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SMT技术简介1；SMT概述定义:表面贴装技术(surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术，他将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
这种小型化元器件成为SMD器件(或称SMC、片式器件)将原件装配到印刷线路板或其它基本板上的工艺方法成为SMT工艺。
相关的组装设备成为SMT设备。
目前先进的电子产品已将普遍使用SMT技术。
SMT相关术语：Surface mounting technologySMD:surface mounting device 表面贴装设备SMC:surface mounting component 表面贴装原件PCBA:printed circuit board assembly 印刷电路板组装为何采用SMT技术:电子产品追求小型化，穿孔插件无法缩小；2、电子产品功能更完整，所采用的体积电路(IC)已无插孔原件，特别是大规模，高集成IC不得不采用表面贴片原件。
3，产品批量化，生产自动化以及厂方成本高产量，出产优质产产品，加强市场竞争。
SMT的优点：能节省空间50-70%、大量节省原件及装配成本、可使用更高脚数的各种零件、具有更多且快速的自动化生产能力、减少零件宁从存空间、节省制造厂房空间、总成本低。
贴片技术组装流程图：发料> 基板烘烤> 供板> 锡膏印刷> 印刷目检> 高速机贴片> 泛用机贴片>回焊前点固定胶水目检> 回流焊焊后比对目检测试插件波峰焊装配目检品检入库修理修理SMT工艺流程PCB投入锡膏印刷印刷目查贴片贴片目检回流焊接焊接后检查印刷机贴片机回流焊SMT的制成种类一、印刷锡膏贴装元件回流焊清洗(锡膏回流焊工艺)简单快捷涂敷粘结剂表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗(贴片波峰焊工艺) 价格低廉,但要求设备多,难以实现高密度组装.二、双面回流焊工艺通常先做B面（双面回流焊工艺A面有大型IC器件B面以片式元件为主）印刷锡膏贴装元件回流焊翻转印刷锡膏贴装元件回流焊翻转清洗（此类工艺可以充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂要求严格）常用于密度型或超小型电子产品，如手机、MP3)三、混合安装工艺通常先做A面：印刷锡膏贴装元件回流焊翻转再做B面点贴片胶贴装元件加热固化翻转插通孔元件后再过回流焊：插通孔元件波峰焊清洗（多用于消费类电子产品的组装）SMT技术发展展望（方向01005元件的应用、无铅制程的应用）01005元件的研究1、电路板设计2、印刷:锡膏、模板、印刷参数3、贴装4、回流焊接0201SMT生产线主要设备：印刷机高速机1 高速机2 高速机3 泛用机回焊机锡膏的改变：清洗制成到免洗制成的转变钢板制作方式：蚀刻2、激光切割<辅助电抛光>应用普遍3、电铸<成本太高，较少>应用于精密的印刷全方位SMT制程序（PCB设计材料品质印刷贴装回流焊组装段品质回馈客户段品质回馈）狭义的制程：印刷贴装回流焊（PCB设计非常重要：焊盘间距很小容易短路）SMT三大工序（1、印刷2、贴片3、回流焊）锡膏印刷机（自动钢板清洁全视觉识别系统）相关制程条件：1、印刷参数2、锡膏、固定胶3、钢板设计4、刮刀5、PCB设计高速贴片机(MSH3)反射识别系统16个旋转工作头带两个NOZZLE2、最快贴片速度0.075S/COMP48000COMPS/贴片零件种类1005MM3.1供料器的识别：8*4胶带FEEDER 8W X 4P 8W指该可容纳料带宽度为8mm 4p指每推动一下前进4mm paper 指该胶带为纸带Feeder3.2FEEDER料带的识别泛用机FEEDER 泛用机FEEDER型号标识（24X12E 16X12E 32X16E）纸带料胶带料高速贴片机（MV2VB）组成名称1反射及投射系统识别2、12个旋转工作头、5种NOZZLE3、最快贴片速度0.1秒/COMP4、贴片零件种类：0402mm chip-32*32mmQFP<6.5mmHeight (相关制成条件：1、贴片参数2、program3、Feeder&Nozzle 4、来料4、泛用机（MPAV2B）组成名称1、4个工作头自动换NOZZALE 2、Tape Feeder&Tray供料方式3、2D&3D识别系统4、最高贴片速度0.53s/QFP0.44s/chip相关制成条件：Temp profile2、锡膏固定胶品质3、来料品质4、全热风对流5、链条+链网传送6、自动链条润滑五、回焊炉（Heller 1800exl）PV-实际温度SP-设定温度BELT-传送速度回焊炉的四个温区：预热区、恒温区、回焊区、冷却区SMT流程介绍（一）一PCBA生产工艺流程图1.1生产工艺流程图（一）1.2A生产工艺流程图（二）1.3、DIP production flow chart1、PCBA生产工艺流程图供料基板烘烤送板机锡膏印刷印刷目检高速贴片机泛用机贴点固定胶水自动光学检查片回焊前目检回流焊接焊后比对目检/AOI 插件波峰焊接修理ICT/FCT测试装配/目检品检入库修理修理1.2、PCBA生产工艺流程图（二）发料基板烘烤送板机锡膏印刷印刷目检高速贴片机泛用机贴点固定胶自动光学检查片插件回焊前目检回流焊接焊后比对目检ICT测试装配/目检修理修理FCT测试品检入库修理二、锡膏印刷（印刷机、刮刀、锡膏、钢板、PCB1.3PS2 SMT DIP production flow chart排产物料投入贴barcode于吸板锡膏印刷高速机高速机2 高速机︱–维修—︱3 泛用机热化于重熔AOI 比对目检物料投入锡膏印刷高速机高速机二高速机三泛用机热化与重熔 AOI 比对目检基调投入插件插件二插件三多点焊锡维修目检折边目检二实装目检三装箱组装2.1印刷机PrinterA、手动印刷机：（淘汰）用于印刷精度不高的大型贴装元件B、半自动印刷机：用于小批量离线式生产，及较高精度的贴装元件C、全自动印刷机：目前应用最广泛）用于大批量在线式生产，及高精度的贴装元件Squeegee的压力设定：第一步：在每50mm的SquEEGEE长度上施加1Kg的压力。
pcba的工艺流程PCBA的工艺流程。
一、引言。
今天咱们来唠唠PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）的工艺流程。
这可是电子设备制造中超级重要的一环哦，就像搭积木一样，把各种电子元件组合到印刷电路板上，让它们协同工作，最终变成我们熟悉的电子产品，像手机、电脑啥的。
二、PCBA工艺流程总览。
1. SMT（表面贴装技术）工艺流程。
- 锡膏印刷。
- 首先呢，我们要在印刷电路板（PCB）上印上锡膏。
这就好比是给元件们准备“胶水”，不过这个“胶水”可是导电的哦。
锡膏印刷机就像一个精准的画家，通过钢网把锡膏均匀地印刷到PCB上指定的焊盘位置。
这个过程得非常小心，锡膏的量要刚刚好，太多了会造成短路，太少了又可能焊接不牢。
- 元件贴装。
- 接下来就是把那些小小的电子元件贴到印好锡膏的PCB上啦。
这一步是由贴片机来完成的，贴片机的速度可快了，就像一个超级快手。
它能根据程序设定，准确地把电阻、电容、芯片等元件一个一个地贴到相应的位置上。
这些元件就像小士兵，各自站在自己的岗位上，等待下一步的“融合”。
- 回流焊接。
- 贴好元件后，就要进行回流焊接了。
这个过程就像是给元件和PCB举行一场“融合派对”。
把贴好元件的PCB放到回流焊炉里，炉子里的温度会按照设定的曲线逐渐升高。
锡膏在高温下会融化，然后冷却凝固，这样就把元件牢牢地焊接到PCB上了。
这个温度曲线可重要了，不同的元件和锡膏可能需要不同的曲线，就像不同的食材需要不同的烹饪温度一样。
2. THT（通孔插装技术）工艺流程（如果有）- 插件。
- 在一些PCBA中，除了表面贴装元件，还有一些需要进行通孔插装的元件，像较大的电解电容、变压器之类的。
工人或者自动化设备会把这些元件的引脚插入到PCB 上相应的通孔里。
这就有点像把小棍插到对应的洞里，不过要插得又准又稳哦。
- 波峰焊接。
- 插好元件后，就要进行波峰焊接了。
PCB会通过一个波峰焊设备，里面有熔化的锡液形成像波浪一样的峰。
PCBA生产流程PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将注塑件或金属外壳组装在印刷电路板上，并进行焊接、测试、包装等加工工艺完成的整个流程。
1.零件采购：根据PCBA设计的需求，采购所有需要使用的电子元件和其他相关的材料。
包括芯片、电容、电阻、变压器、连接器等。
2.物料检查：对采购的各种零件进行质量检查以确保其符合设计要求，并将其归类和储存。
3.PCB板制造：选择一个可靠的PCB制造商来生产印刷电路板。
该步骤通常包括PCB板的设计、制造、化学蚀刻、镀金、锡焊和组装等。
4. 贴片工艺：将电子元件通过自动贴装机器（Pick and Place）精确地贴在印刷电路板上。
组装过程需要严格控制温度和湿度，以确保组装的质量。
5.焊接：使用回流焊接工艺对贴片完成粘接。
回流炉中的预热区、焊接区和冷却区不断传送，以便零件和PCB可以在确定的时间和温度下得到熔化和连接。
6.检查和修复：对焊接过程中产生的瑕疵进行检查，如冷焊、短路或开路等。
对有问题的部件进行修复或更换。
7.功能测试：对已完成的PCBA进行功能测试，以确认其工作正常。
测试程序可以通过连接测试板和测试设备进行自动化测试，也可以进行手动测试。
8.包装和出货：根据客户的要求对PCBA进行包装，通常使用防静电袋、泡沫塑料等。
然后进行质量检查和标记，最后将其运送到目的地。
整个PCBA生产流程需要注意的问题有：1.质量控制：在整个生产过程中需要严格控制质量，避免使用次品零件或不符合要求的PCB板。
2.通信和协调：各个环节之间需要保持良好的沟通和协调，并确保及时传递信息和及时处理问题。
3.设备维护：保持生产设备的良好状态，定期进行维护和保养，以确保其正常工作。
4.测试和验证：在各个步骤进行检查和测试，以确保质量的稳定性。
5.建立完善的记录和档案：对所有生产过程进行详细记录和档案管理，以便追溯和问题处理。
通过以上的PCBA生产流程，可以确保PCBA产品的质量和可靠性，满足客户的需求。
开 料一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
内层干菲林一、一、原理在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
二、二、工艺流程图：三、化学清洗1. 1.设备：化学清洗机2. 2.作用：a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。
3. 3.流程图：4. 4. 检测洗板效果的方法：a. a. 水膜试验，要求≥30s5. 5. 影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度6. 6. 易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。
四、辘干膜1. 1. 设备：手动辘膜机2. 2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；3. 3. 影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度；4. 4. 贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致Cu 点）、内开（甩菲林导致少Cu）；五、辘感光油1. 1. 设备：辘感光油机、自动粘尘机；2. 2. 作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）；3. 3. 流程：4. 4. 影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。
PCBA生产工艺流程讲解一、前期准备工作在进行PCBA（Printed Circuit Board Assembly）生产之前，需要进行一系列的前期准备工作。
这些工作包括：1.设计原理图和PCB布局：在进行PCBA之前，一般需要先进行电路设计，包括绘制原理图和进行PCB布局设计。
原理图是电路设计的基础，它展示了电路元件之间的连接关系。
布局设计则决定了电路板上各个元件的位置和走线的布置。
2.采购元器件：在进行PCBA之前，需要采购所需的元器件，包括芯片、电阻、电容、连接器等。
在选择元器件时，要考虑元器件的品质和可靠性，确保能够满足电路设计的要求。
3.制作PCB板：根据PCB布局设计，可以选择自行制作PCB板或将设计文件发送给专业的PCB制造厂进行生产。
手工制作PCB需要绘制PCB图纸并进行蚀刻，而委托专业厂家制作可以提高生产效率和质量。
二、SMT贴片工艺SMT（Surface Mount Technology）贴片技术是目前主流的电子元件安装技术，它相对于传统的插件技术具有更高的集成度和更高的生产效率。
SMT贴片工艺包括以下几个步骤：1.膏料印刷：首先，在PCB板上通过膏料印刷机将焊膏料均匀地印刷在焊盘上。
焊膏料用于在后续的元器件贴装过程中实现焊接。
2.元器件贴装：在焊盘上涂有焊膏料后，使用自动化的贴片机将元器件精确地贴装在焊盘上。
贴片机通过视觉识别系统确定每个元器件的位置，并将其放置在正确的位置上。
3.进行回焊：贴装完成后，将PCB板送入回焊炉中进行回焊。
回焊炉将整个PCB板加热，使焊膏料熔化并实现元器件与焊盘的焊接。
回焊炉中的加热过程需要精确控制温度曲线，以确保焊接质量。
三、DIP插件工艺除了SMT贴片工艺外，对于一些特殊的元器件或需要更高的可靠性要求的电路，还需要使用DIP（Dual In-line Package）插件工艺进行贴装。
DIP插件工艺包括以下几个步骤：1.元器件预处理：首先，对需要插件贴装的元器件进行预处理。
pcba板生产工艺流程PCBA板生产工艺流程包括以下步骤：1.元件采购和检验：首先需要根据PCBA板设计的器件清单，采购所需的元件。
然后进行元件的检验，包括外观检查和电性能测量等，确保元件符合质量要求。
2.SMT贴片：通过贴片机将小型元件（如芯片、电容等）精确地贴到PCBA板上。
贴片机会通过视觉系统和自动控制，将元件按照设计要求精确地贴在预定的位置。
3.焊接：通过回流焊接炉进行元件的焊接。
在焊接过程中，需要提供适量的焊接剂，使焊接过程中的电路板和元件都得到良好的润湿。
焊接完毕后，需要进行冷却处理，确保焊点的质量。
4.精细插件：将大型元件（如插座、接口等）手动插入到PCBA板上。
在插件过程中，需要注意插件的方向和位置，确保插件的安全和正确。
5.过孔锡膏印刷：通过印刷机将过孔部分涂覆上锡膏，为后续的过孔元件焊接提供锡膏支持。
6.过孔组装：通过波峰焊接炉或半自动焊接设备，将过孔元件焊接到PCBA板上。
在焊接过程中，通过提供适量的预热时间和预热温度，确保焊点的质量。
7.清洗：使用去污剂和喷洗设备清洗PCBA板，去除焊接过程中产生的杂质和残留物。
清洗后需要进行干燥处理，确保板面干净和无水分。
8.测试和调试：对PCBA板进行功能性测试和调试，确保其电气和机械性能符合设计要求。
9.包装和出货：根据客户需求，对已经测试通过的PCBA板进行包装，并进行标识和记录。
然后将PCBA板交付给客户或下游厂家。
需要注意的是，上述流程只是一个大致的框架，实际生产中可能会因为不同的产品和工艺要求而有所差异。
此外，为了确保产品质量，生产过程中还需要严格遵循质量管理体系和相关标准。
PCBCAM工艺Genesis2000各种工艺多层板流程各种工艺多层板流程1．热风整平多层板流程图开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.2.热风整平+金手指多层板流程开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>镀金手指—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>化学沉金—>贴蓝胶带—>镀金手指—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.(如果交货面积小于等于1平方米)开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>化学沉金—>外光成像（2）—>镀金手指—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.(如果交货面积大于1平方米)开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>化学沉金—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移蚀刻褪膜图镀镍金显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.7. 全板镀金+金手指多层板流程：开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外光成像(1)显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>图形电镀铜—>镀金—>褪膜—>外光成像(2) 显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>镀金手指—> 褪膜—>蚀刻—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.8. 单面板流程(热风整平板为例):开料—>钻孔—外层图像转移()褪膜蚀刻显影曝光负片菲林对位外层贴膜外层磨板—>AOI 检查—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.9. 双面板流程(热风整平板为例):开料—>钻孔—沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.。
多层沉锡制作流程图1.开料-- 烘板2.内层线路(图形转移3.内层蚀刻4.内层AOI5.层压6.钻孔7.沉铜8.加厚铜9. 外层线路(图形转移10.外层蚀刻11.外层AOI12.湿绿油13. 字符14.大板V-CUT15.外围成型(試F.A16. 测试(E-TEST17.FQC/FQA18.沉锡19.FQA20.包装/出货多层OSP板制作流程图1.开料-- 烘板2.内层线路(图形转移3.内层蚀刻4.内层AOI5.层压6.钻孔7.沉铜8.加厚铜9. 外层线路(图形转移10.外层蚀刻11.AOI12.湿绿油13.字符14.大板V-CUT15.外围成型(試F.A16. 测试(E-TEST17.FQC/FQA18.OSP19.FQA20.包装/出货多层喷锡制作流程图1.开料-- 烘板2.内层线路(图形转移3.内层蚀刻4.内层AOI5.层压6.钻孔7.沉铜8.加厚铜9.外层线路(图形转移10.外层蚀刻11.外层AOI12.湿绿油13.字符14.喷锡15.大板V-CUT16.外围成型(試F.A17.测试(E-TEST18.FQC/FQA19.包装/出货多层碳油+喷锡制作流程图1.开料-- 烘板2.内层线路(图形转移3.内层蚀刻4.内层AOI5.层压6.钻孔7.沉铜8.加厚铜9.外层线路(图形转移10.外层蚀刻11.外层AOI12.湿绿油13.字符14.碳油15.喷锡16.大板V-CUT17.外围成型(試F.A18.测试(E-TEST19.FQC/FQA20.包装/出货双面沉金制作流程图1.开料-- 烘板2.钻孔3.沉铜4.加厚铜5.线路(图形转移6.蚀刻7.AOI8.湿绿油9.沉镍金10.字符11.大板V-CUT12. 外围成型(試F.A13. 测试(E-TEST14.FQC/FQA15.包装/出货双面沉锡制作流程图1.开料-- 烘板2.钻孔3.沉铜4.加厚铜5.线路(图形转移6.蚀刻7.AOI8.湿绿油9.字符10.大板V-CUT11.外围成型(試F.A12.测试(E-TEST13.FQC/FQA14.沉锡15.FQA16.包装/出货双面沉银制作流程图1.开料-- 烘板2.钻孔3.沉铜4.加厚铜5.线路(图形转移6.蚀刻7.AOI8.湿绿油9.字符10.大板V-CUT11.外围成型(試F.A12.测试(E-TEST13.FQC/FQA14.沉银15.FQA16.包装/出货双面喷锡流制作程图1.开料-- 烘板2.钻孔3.磨板4.沉铜5.加厚铜6.线路(图形转移7.蚀刻8.AOI9.湿绿油10.字符11.喷锡12.大板V-CUT13. 外围成型(試F.A14. 测试(E-TEST15.FQC/FQA16.包装/出货双面引线电金制作流程图1.开料-- 烘板2.钻孔3.沉铜4.加厚铜5.线路(图形转移6.蚀刻7.AOI8.湿绿油9.字符10.引线图形电镀(电镀镍金11.大板V-CUT12.外围成型(試F.A13.测试(E-TEST14.FQC/FQA15.包装/出货双面电金制作流程图1.开料-- 烘板2.钻孔3.沉铜4.加厚铜5.线路(图形转移6.图形电镀(电镀镍金7.蚀刻8.AOI9.湿绿油10.字符11.大板V-CUT12.外围成型(試F.A13.测试(E-TEST14.FQC/FQA15.包装/出货COP-E-01 附件各种不同表面处理的制作流程双面碳油+护铜双面碳油护铜(OSP 护铜制作流程图 1.开料-- 烘板 2.钻孔 3.沉铜 4.加厚铜 5.线路(图形转移 6.蚀刻 7.AOI 8.湿绿油 9.字符 10.大板 V-CUT 11.碳油 12.外围成型(試 F.A 13. 测试（E-TEST） 14.FQC.FQA 15.OSP 16.FQA 17.包装/出货双面碳油+喷锡制作流程图双面碳油喷锡制作流程图 1.开料-- 烘板 2.钻孔 3.沉铜 4.加厚铜 5.线路(图形转移 6.蚀刻 7.AOI 8.湿绿油 9.文字 10.碳油 11 喷锡 12. 大板 V-CUT 13.外围成型(試 F.A 14.测试（E-TEST） 15.FQC/FQA 16.包装/出货第 6 页共 6 页。
PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍粘度较高，涂覆后膜厚较大，适用于要求较高的防护产品，如军工、航空等领域的产品适用于高温环境下的产品，如汽车电子、LED照明等具有优异的电绝缘性能和机械强度，适用于要求高可靠性的产品，如医疗、安防等领域的产品适用于小型、高密度电路板，要求薄膜涂覆的产品，如手机、平板电脑等四、三防漆涂覆加工工艺：1.前处理：PCBA表面必须清洁，否则会影响三防漆涂覆效果。
常用清洗方法有：气雾清洗、超声波清洗、浸泡清洗等。
2.涂覆：涂覆方式包括：喷涂、刷涂、浸涂、滚涂、自动喷涂等。
其中，自动喷涂是目前最常用的方法，具有涂覆均匀、速度快、效率高等优点。
3.固化：涂覆完成后，需要进行固化处理。
固化方式包括：自然固化、热固化、紫外线固化等。
其中，热固化是最常用的固化方式，固化温度和时间根据不同的三防漆类型而有所不同。
4.检测：完成固化后，需要进行检测，主要检测项包括：涂覆厚度、涂层质量、绝缘电阻、耐盐雾性能等。
五、结语：三防漆涂覆作为一种常用的电子产品保护方式，在提高产品可靠性和安全性方面发挥了重要作用。
随着技术的不断进步，三防漆涂覆工艺也在不断优化和完善，相信在未来的发展中，它将会更加广泛地应用于各个领域。
选型标准：在选择三防漆时，需要考虑以下标准：1.电性能：选择介质损耗角正切tgδ和介质系数ε值小，体积电阻率ρv和电击穿强度Eb值高，且电气性能随温度、湿度变化小的产品。
2.防潮性能：选择受潮后能迅速恢复原有性能，且在IPC-TM-650中2.6.3.4测试时，涂层外观和介质耐电压满足5.1~5.4要求，绝缘电阻至少1.0×1010Ω的产品。
3.抗霉菌性和耐盐雾性：选择具有这两种特性的产品。
4.物理机械性能：选择对基板及元件有良好的粘结性和柔韧性，附着能力强，能承受-60℃—+125℃的反复温度冲击（20次以上）不开裂不脱层，且依照GB/T1731方法试验，涂层不得出现龟裂和微裂的产品。
