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热风拆焊台操作指导

热风拆焊台操作指导
热风拆焊台操作指导

深圳市一佰电池有限公司

设备操作指导书

1、选择好与需要起拔原件比较匹配的起拔工具(钢綫、镊子);

2、选择与集成电路块尺寸相配合的喷嘴;

3、松开喷嘴螺丝,装置喷嘴,装好后适当紧固螺丝;

4、将电源插头连接电源,打开电源开关;

5、打开电源开关后,自动喷气功能开始通过发热管输送空气,但排出的空气还属于凉风,

6、气流温控调节,温度设置在300?℃-350℃之间,气流要根据喷嘴的种类来设置,一般常用的是单喷嘴,

所以公司的操作一般设置在1-5档之间。

7、用喷嘴对准需要融化焊剂部分,使焊剂部分受热,待焊剂融化后用钢线或镊子将集成IC移开,操作完成;

8、使用完毕以后,将温度调节器()调到最低温度关闭,将气流调节器()调到最大,加快散热速度;

二、注意事项:

1、装置喷嘴时必须在发热丝冷却状态时安装,勿使劲紧栓螺丝;

2、发热管内装有石英玻璃,请不要重震或掉落手柄;

3、严禁非专业人员对设备进行调试。

4、设备工作时请不要用手或身体其他部位去触摸或者靠近出风口或者发热管外套,以免烫伤;

5、使用完后应当关闭电源开关,拔掉电源插头。

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如何使用热风枪?

如何使用热风枪?

不当,会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时,发现手机电路板掉焊点,塑料排线座及键盘座被损坏,甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此,如何1.吹焊小贴片元件的方法

使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量,风速和气流的方向。如果操作不当,不但会将小元件吹跑,而且还会损坏大的元器件。

元件的上方向均匀加热,待元件周围的焊锡熔化后,用手指钳将其取下。如果焊接小元件,要将元件放正,若焊点上的锡不足,可用烙铁在焊点2.吹焊贴片集成电路的方法

芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留,应将备用电池取下,以免电池受热而爆炸;吹焊结束时,应及时关闭热风枪电源,以免手柄长期处于高温状态,缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示屏。

热风枪的特性造成的。因此,如何正确使用热风枪是维修手机的关键。

在焊点上加注适量的焊锡,焊接方法与拆卸方法一样,只要注意温度与气流方向即可。

另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片,应将芯片与电路板相应位置对齐,焊接方法与拆卸方法相同。

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