WSG-1电子散斑干涉实验装置
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材料现代分析方法试题1(参考答案)一、基本概念题(共10题,每题5分)1.X射线的本质是什么?是谁首先发现了X射线,谁揭示了X射线的本质?答:X射线的本质是一种横电磁波,伦琴首先发现了X射线,劳厄揭示了X射线的本质?2.下列哪些晶面属于[11]晶带?(1)、(1)、(231)、(211)、(101)、(01)、(13),(0),(12),(12),(01),(212),为什么?答:(0)(1)、(211)、(12)、(01)、(01)晶面属于[11]晶带,因为它们符合晶带定律:hu+kv+lw=0。
3.多重性因子的物理意义是什么?某立方晶系晶体,其{100}的多重性因子是多少?如该晶体转变为四方晶系,这个晶面族的多重性因子会发生什么变化?为什么?答:多重性因子的物理意义是等同晶面个数对衍射强度的影响因数叫作多重性因子。
某立方晶系晶体,其{100}的多重性因子是6?如该晶体转变为四方晶系多重性因子是4;这个晶面族的多重性因子会随对称性不同而改变。
4.在一块冷轧钢板中可能存在哪几种内应力?它们的衍射谱有什么特点?答:在一块冷轧钢板中可能存在三种内应力,它们是:第一类内应力是在物体较大范围内或许多晶粒范围内存在并保持平衡的应力。
称之为宏观应力。
它能使衍射线产生位移。
第二类应力是在一个或少数晶粒范围内存在并保持平衡的内应力。
它一般能使衍射峰宽化。
第三类应力是在若干原子范围存在并保持平衡的内应力。
它能使衍射线减弱。
5.透射电镜主要由几大系统构成? 各系统之间关系如何?答:四大系统:电子光学系统,真空系统,供电控制系统,附加仪器系统。
其中电子光学系统是其核心。
其他系统为辅助系统。
6.透射电镜中有哪些主要光阑? 分别安装在什么位置? 其作用如何?答:主要有三种光阑:①聚光镜光阑。
在双聚光镜系统中,该光阑装在第二聚光镜下方。
作用:限制照明孔径角。
②物镜光阑。
安装在物镜后焦面。
作用: 提高像衬度;减小孔径角,从而减小像差;进行暗场成像。
材料分析试题库选择题:一、1. M层电子回迁到K层后,多余的能量放出的特征X射线称( B )A.Kα;B. Kβ;C. Kγ;D. Lα。
2. 当X射线发生装置是Cu靶,滤波片应选( C )A.Cu;B. Fe;C. Ni;D. Mo。
3. 当电子把所有能量都转换为X射线时,该X射线波长称( A )A.短波限λ0;B. 激发限λk;C. 吸收限;D. 特征X射线4.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后,L层电子回迁K层,多余能量将另一个L层电子打出核外,这整个过程将产生(D )A.光电子;B. 二次荧光;C. 俄歇电子;D. (A+C)二、1.最常用的X射线衍射方法是( B )。
A. 劳厄法;B. 粉末法;C. 周转晶体法;D. 德拜法。
2.射线衍射方法中,试样为单晶体的是(D )A、劳埃法B、周转晶体法C、平面底片照相法D、 A和B3.晶体属于立方晶系,一晶面截x轴于a/2、y轴于b/3、z轴于c/4,则该晶面的指标为( B)A、(364)B、(234)C、(213)D、(468)4.立方晶系中,指数相同的晶面和晶向(B )A、相互平行B、相互垂直C、成一定角度范围D、无必然联系5.晶面指数(111)与晶向指数(111)的关系是( C )。
A. 垂直;B. 平行;C. 不一定。
6.在正方晶系中,晶面指数{100}包括几个晶面( B )。
A. 6;B. 4;C. 2D. 1;。
7.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是( B )A.X射线透射学;B.X射线衍射学;C.X射线光谱学;D.其它三、1、对于简单点阵结构的晶体,系统消光的条件是( A )A、不存在系统消光B、h+k为奇数C、h+k+l为奇数D、h、k、l为异性数2、立方晶系{100}晶面的多重性因子为( D )A、2B、3C、4D、63、洛伦兹因子中,第一几何因子反映的是( A )A、晶粒大小对衍射强度的影响B、参加衍射晶粒数目对衍射强度的影响C、衍射线位置对衍射强度的影响D、试样形状对衍射强度的影响4、洛伦兹因子中,第二几何因子反映的是( B )A、晶粒大小对衍射强度的影响B、参加衍射晶粒数目对衍射强度的影响C、衍射线位置对衍射强度的影响D、试样形状对衍射强度的影响5、洛伦兹因子中,第三几何因子反映的是( C )A、晶粒大小对衍射强度的影响B、参加衍射晶粒数目对衍射强度的影响C、衍射线位置对衍射强度的影响D、试样形状对衍射强度的影响6、对于底心斜方晶体,产生系统消光的晶面有( C )A、112B、113C、101D、1117、对于面心立方晶体,产生系统消光的晶面有( C )A、200B、220C、112D、1118、热振动对x-ray衍射的影响中不正确的是(E )A、温度升高引起晶胞膨胀B、使衍射线强度减小C、产生热漫散射D、改变布拉格角E、热振动在高衍射角所降低的衍射强度较低角下小9、将等同晶面个数对衍射强度的影响因子称为( C )A、结构因子B、角因子C、多重性因子D、吸收因子四、1、衍射仪的测角仪在工作时,如试样表面转到与入射线成30度角时,计数管与入射线成多少度角?(B)A. 30度;B. 60度;C. 90度。
第三章 光的干涉和干涉仪3.1在杨氏干涉实验中,若两小孔距离为0.4mm,观察屏至小孔所在平面距离为100cm,在观察屏上测得干涉条纹的间距为1.5mm,试求所用光波的波长。
3.2波长为589.3的钠光照射在一双缝上,在距双缝100cm 的观察屏上测量20个条纹宽2.4cm,试计算双缝之间的距离。
3.3设双缝间距为1mm,双缝离观察屏为1m ,用钠光灯做光源,钠光灯发出波长为1λ=589nm 和2λ=589.6nm 两种单色光,问两种单色光各自的第10级条纹之间的距离是多少?3.4在杨氏实验中,两小孔距离为1mm ,观察屏离小孔的距离为50cm 。
当用一片折射率为1.58的透明薄片贴住其中一个小孔时,发现屏上的条纹移动了0.5cm ,试决定该薄片的厚度。
4题图3.5一个长30mm 的充以空气的气室置于杨氏装置中的一个小孔前,在观察屏上观察到稳定的干涉条纹系。
然后抽出气室中空气,注入其中气体,发现条纹系移动25个条纹。
已知照明光波波长λ=656.28nm ,空气折射率n=1.000276,试求注入气室内的气体的折射率。
3.6 菲涅耳双面镜实验中。
单色光波长500 nm ,光源和观察屏到双面镜交线的距离分别为0.5m 和1.5m ,双面镜的夹角为rad 310-,试求(1)观察屏上条纹的间距;(2)屏上最多可看到多少亮条纹?3.7菲涅耳双面镜实验中,光源和观察屏到双棱镜的距离分别为10 cm 和90 cm ,观察屏上条纹间距为2 mm .单色光波长589.3nm ,计算双棱镜的折射角(已知双棱镜的折射率为l.52)。
3.8比累对切透镜实验中,透镜焦距为20cm ,两半透镜横向间距为O.5 mm ,光源和观察屏到透镜的距离分别为40cm 和lm ,光源发出的单色光波长为500 nm ,求条纹间距。
3.9在图所示的洛埃透镜实验中,光源到观察屏的垂直距离为1.5m ,到洛埃镜面的垂直距离为2mm ,罗埃镜长40cm ,置于光源和屏之间的中央。
MEMS封装可靠性测试规范MEMS 封装可靠性测试规范华中科技大学微系统中心MEMS 封装可靠性测试规范1. 引言1.1 MEMS 概念微光机电系统(Micro ElectroMechanical Systems—MEMS),以下简称 MEMS。
MEMS 是融合了硅微加工、LIGA(光刻、电铸和塑铸)和精密机械加工等多种微加工技术,并应用现代信息技术构成的微型系统。
它在微电子技术的基础上发展起来的,但又区别于微电子技术。
它包括感知外界信息 (力、热、光、磁、电、声等)的传感器和控制对象的执行器,以及进行信号处理和控制的电路。
MEMS 器件和传统的机器相比,具有体积小、重量轻、耗能低、温升小、工作速度快、成本低、功能强、性能好等特点。
MEMS 封装可靠性测试规范所含范围 1.2本可靠性测试规范涉及到在 MEMS 封装工艺中的贴片(包括倒装焊、载带自动焊)、引线键合、封盖等几个重要工艺的可靠性测试。
每步工艺的测试项目可根据具体器件要求选用。
2. 贴片工艺测试2.1 贴片工艺测试要求贴片工艺是将芯片用胶接或焊接的方式连接到基座上的工艺过程。
胶接或焊接的质量要受到加工环境与工作环境的影响,因此要对胶接或焊接的质量与可靠性进行测试。
胶接或焊接处表面应均匀连接,无气孔,不起皮,无裂纹,内部无空洞,并能承受一定的疲劳强度。
在热循环、热冲击、机械冲击、振动、恒定加速度等环境工作时,芯片与基座应连接牢固,不能产生过大的热应力。
芯片与基座无裂纹。
2.2 贴片工艺测试项目测试项目测试说明失效判据外部目检外观缺陷 50 倍放大镜检查芯片剪切强度大于最小剪切强度加力方向应与衬底表面方向平行芯片与基座的附拉力方向应与衬底表面方向垂直大于最小抗拉力着强度芯片与基座连接沿横截面贴光栅,用云纹干涉仪来测应变大于 0.1, 其应力应变场处的应力应变检测焊点或胶接处内部的空隙 X 射线照相空隙长度和宽度小于接触面积的 10, 芯片脱离、有裂纹高温高湿 85?、85,RH、1000h芯片脱离、有裂纹恒定加速度一般 30000g一般 1500g、0.5ms 芯片脱离、有裂纹机械冲击一般-65?,150?、10 次温度循环芯片脱离、有裂纹一般-40?,100?、5min/10sec 热冲击芯片脱离、有裂纹一般 20,2000Hz,20g 芯片脱离、有裂纹扫频振动沿芯片表面法线方向无冲击地拉芯片小于最小外加应力倒装片拉脱试验3.1 引线键合工艺测试要求引线键合工艺是用金或铝线将芯片上的信号引出到封装外壳的管脚上的工艺过程。
大学物理实验报告答案大学物理实验报告答案大学物理实验报告答案大学物理实验报告答案大全(实验数据及思考题答案全包括)大全(实验数据及思考题答案全包括)大全(实验数据及思考题答案全包括)大全(实验数据及思考题答案全包括)伏安法测电阻实验目的(1)利用伏安法测电阻。
(2)验证欧姆定律。
(3)学会间接测量量不确定度的计算;进一步掌握有效数字的概念。
实验方法原理根据欧姆定律, I U R =,如测得U 和I 则可计算出R 。
值得注意的是,本实验待测电阻有两只,一个阻值相对较大,一个较小,因此测量时必须采用安培表内接和外接两个方式,以减小测量误差。
实验装置待测电阻两只,0~5mA 电流表1只,0-5V 电压表1只,0~50mA 电流表1只,0~10V 电压表一 只,滑线变阻器1只,DF1730SB3A 稳压源1台。
实验步骤本实验为简单设计性实验,实验线路、数据记录表格和具体实验步骤应由学生自行设计。
必要时,可提示学 生参照第2章中的第2.4一节的有关内容。
分压电路是必须要使用的,并作具体提示。
(1)根据相应的电路图对电阻进行测量,记录U 值和I 值。
对每一个电阻测量3次。
(2)计算各次测量结果。
如多次测量值相差不大,可取其平均值作为测量结果。
(3)如果同一电阻多次测量结果相差很大,应分析原因并重新测量。
数据处理 测量次数123 U1/V5.46.98.5 I1/mA2.002.603.20 R1/Ω270026542656 测量次数123 U2/V2.082.222.50 I2/mA38.042.047.0 R2/Ω54.752.953.2(1)由%.max 55551111××××==== UU ∆,得到,. VU 1515151500001111====∆ VU 07507507507500002222. ==== ∆; (2)由%.max55551111××××==== II ∆,得到,. mAI 07507507507500001111==== ∆ mAI 7575757500002222. ==== ∆; (3)再由2222222233333333)()( I I V U RuR∆∆ ++++==== ,求得ΩΩ1111101010109999222211111111====××××====RRuu,;(4)结果表示Ω±=Ω×±=)144(,10)09.092.2(231RR光栅衍射实验目的(1)了解分光计的原理和构造。
实验一迈克耳孙干涉仪的调整与使用【预习思考题】1.迈克尔孙干涉仪是利用什么方法产生两束相干光的?答:迈克尔孙干涉仪是利用分振幅法产生两束相干光的。
2.迈克尔孙干涉仪的等倾和等厚干涉分别在什么条件下产生的?条纹形状如何?随M1、M2’的间距d如何变化?答:(1)等倾干涉条纹的产生通常需要面光源,且M1、M2’应严格平行;等厚干涉条纹的形成则需要M1、M2’不再平行,而是有微小夹角,且二者之间所加的空气膜较薄。
(2)等倾干涉为圆条纹,等厚干涉为直条纹。
(3)d越大,条纹越细越密;d 越小,条纹就越粗越疏。
3.什么样条件下,白光也会产生等厚干涉条纹?当白光等厚干涉条纹的中心被调到视场中央时,M1、M2’两镜子的位置成什么关系?答:白光由于是复色光,相干长度较小,所以只有M1、M2’距离非常接近时,才会有彩色的干涉条纹,且出现在两镜交线附近。
当白光等厚干涉条纹的中心被调到视场中央时,说明M1、M2’已相交。
【分析讨论题】1.用迈克尔孙干涉仪观察到的等倾干涉条纹与牛顿环的干涉条纹有何不同?答:二者虽然都是圆条纹,但牛顿环属于等厚干涉的结果,并且等倾干涉条纹中心级次高,而牛顿环则是边缘的干涉级次高,所以当增大(或减小)空气层厚度时,等倾干涉条纹会向外涌出(或向中心缩进),而牛顿环则会向中心缩进(或向外涌出)。
2.想想如何在迈克尔孙干涉仪上利用白光的等厚干涉条纹测定透明物体的折射率?答:首先将仪器调整到M1、M2’相交,即视场中央能看到白光的零级干涉条纹,然后根据刚才镜子的移动方向选择将透明物体放在哪条光路中(主要是为了避免空程差),继续向原方向移动M1镜,直到再次看到白光的零级条纹出现在刚才所在的位置时,记下M1移动的距离所对应的圆环变化数N,根据,即可求出n。
实验二用动态法测定金属棒的杨氏模量【预习思考题】1.试样固有频率和共振频率有何不同,有何关系?固有频率只由系统本身的性质决定。
和共振频率是两个不同的概念,它们之间的关系为:式中Q为试样的机械品质因数。
光纤陀螺仪测试方法1 范围本标准规定了作为姿态控制系统、角位移测量系统和角速度测量系统中敏感器使用的单轴干涉性光纤陀螺仪(以下简称光纤陀螺仪)的性能测试方法。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注目期的引用文件,其随后所有的修改单(不包含勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB 321-1980 优先数和优先系数CB 998 低压电器基本实验方法GJB 585A-1998 惯性技术术语GJB 151 军用设备和分系统电磁发射和敏感度要求3 术语、定义和符号GJB 585A-1998确立的以及下列术语、定义和符号适用于本标准。
3.1 术语和定义3.1.1 干涉型光纤陀螺仪 interferometric fiber optic gyroscope仪萨格奈克(Sagnac)效应为基础,由光纤环圈构成的干涉仪型角速度测量装置。
当绕其光纤环圈等效平面的垂线旋转时,在环圈中以相反方向传输出的两束相干光间产生相位差,其大小正比于该装置相对于惯性空间的旋转角速度,通过检测输出光干涉强度即反映出角速度的变化。
3.1.2 陀螺输入轴 input axis of gyro垂直于光纤环圈等效平面的轴。
当光纤陀螺仪绕该轴有旋转角速度输入时,产生光纤环圈相对于惯性空间输入角速度的输出信号。
3.1.3 标度因数非线性度 scale factor nonlinearity在输入角速度范围内,光纤陀螺仪输出量相对于最小二乘法拟合直线的最大偏差值与最大输出量之比。
3.1.4 零偏稳定性 bias stability当输入角速度为零时,衡量光纤陀螺仪输出量围绕其均值的离散程度。
以规定时间内输出量的标准偏差相应的等效输入角速度表示,也可称为零漂。
3.1.5 零偏重复性 bias repeatability在同样条件下及规定间隔时间内,多次通电过程中,光纤陀螺仪零偏相对其均值的离散程度。
实验一 反光显微镜Reflective microscope一、实验目的要求1、了解反光显微镜的基本结构及性能,学会使用反光显微镜。
2、掌握自然光、单偏光、正交偏光、斜照光的获取条件和使用方法。
二、实验内容(一)Olympus (AH —M —313—L 型)反光显微镜(日本)1.基本结构及性能(1)机械系统——镜座、镜臂、镜筒、物台、升降螺旋等。
(2)光学系统——①②③④ ⑥⑤图1-1 Olympus (AH —M —313—L 型) 反光显微镜垂直照明系统结构图① 滤色镜 ②滤色镜 ③孔径光圈④视域光圈 ⑤前偏光镜 ⑥反射器(3)光源系统——卤钨灯(12V、100W)低压钨丝白炽灯(12V、100W)变压器2.自然光、单偏光、正交偏光、斜照光的获取条件和使用方法自然光——推开前偏光镜(前偏光镜手柄放在镜筒右边),拉出上偏光镜。
单偏光——加上前偏光镜(前偏光镜手柄放在镜筒前方“IN”位置),拉出上偏光镜。
正交偏光——加上前偏光镜(前偏光镜手柄放在镜筒前方“IN”位置),推入上偏光镜(使偏光面处于0°位置,即“AN”处)。
斜照光——用30W白炽灯由镜筒侧方照射矿物光面(先在显微镜下找到欲测矿物,然后再把显微镜光源电压调至为“0”)。
3.其它配件光片盒工具盒压平台4.操作步骤(1)擦净光片——在绒布擦板上摩擦光片,使光片明亮洁净,方能进行观测。
(2)压平光片——把光片安装在粘有胶泥的玻璃片上,再用压平台压平。
取方铅矿或黄铁矿擦净压平以待观测。
(3)打开光源,调节光源强度(一般用8V左右比较合适)。
(4)调节光色和光强——旋转滤色镜和滤光镜,可以调节出不同的光色和光强。
一般观测时用LBD(白光)和光强“0”组合较为合适,必要时也用IF550(绿色)和光强“0”的组合。
(5)准焦成像——调节焦距使成像清晰。
(6)观测矿物——认识并熟悉显微镜的光色和光强特征。
(二)Olympus (BX51P型)反光显微镜(日本)1.基本结构及性能(1)机械系统——镜座、镜臂、镜筒、物台、升降螺旋等。
第一章1.X射线的产生P3答:实验室中用的X射线通常由X射线机产生,阴极灯丝产生电子,经过加速轰击阳极靶,一部分能量转化为X射线,大部分能量转化为热能。
2.X射线谱有哪两种类型?何谓K射线?何谓K射线?为什么K射线中包含K 1 和K2?P7-P8答:X射线谱有连续X射线和特征X射线两种。
按照原子结构的壳层模型,院子中的电子分布在以原子核为核心的若干壳层中,光谱学依次称为K、L、M、N...壳层。
L→K的跃迁产生的射线称为K射线。
M→K 的跃迁产生的射线称为K射线。
L壳层能级实际上由三个子能级构成,由L3和L2子能级向K能级跃迁产生的射线分别为K 1 和K2。
3.晶体对X射线的散射有哪两类?X射线衍射用的是哪一类?P10答:X射线的散射分为相干散射和不相干散射两类。
X射线衍射用的是相干散射。
4.布拉格方程的表达式、阐明的问题以及所讨论的问题.P23答:布拉格方程:2dsinθ=nλd为晶面间距,θ为入射束与反射面的夹角,λ为X射线的波长,n为衍射级数。
讨论:1、sinθ=nλ/2d 由 sinθ≤1,得到nλ≤2d,n最小值为1,因而λ≤2d。
说明X射线的波长必须小于晶面间距的二倍,才能产生衍射现象;2、由nλ≤2d,得到d≥λ/2,因而只有那些晶面间距大于入射X射线波长一半的晶面才能发生衍射;(dhkl /n)*sinθ=λ,令dhkl/n=dHKL,则2dHKLsinθ=λ,得到dHKL =dhkl/n,因而把(hkl)晶面的n级反射看成为与(hkl)晶面平行,面间距为dHKL =dhkl/n的晶面的一级反射。
3、原子面对X射线的衍射并不是任意的,而是具有选择性的。
4、一种晶体结构对应独特的衍射花样。
5.粉晶X射线衍射卡片检索手册的基本类型有哪几种?每种手册的编排特点是什么?P66-P67答:索引共有三种:字顺索引(Alphabetical Index);哈那瓦特法(Hanawalt Method);芬克索引法(Fink Index).字顺索引是按照物质的英文名称的字母顺字排列的,每种物质名称后面列出其化学分子式,三根最强线d值和相对强度数据,以及该物质的PDF卡片号码;哈那瓦特法是按照强弱顺序列出八条强线的面间距d、相对强度、化学式以及卡片序号。
目 录 一、规格与主要技术指标………………………………………………………1
1.1规格…………………………………………………………………………1 1.2主要技术指标………………………………………………………………1
二、基本原理………………………………………………………………………1
2.1实验目的…………………………………………………………………1 2.2光源…………………………………………………………………………1 2.3测量离面位移方法的基本原理……………………………………………2
三、安装………………………………………………………………………………2 3.1开箱…………………………………………………………………………2 3.2实验装置……………………………………………………………………3 3.3仪器的摆放和实验的测量…………………………………………………4
四、软件的安装和使用……………………………………………………………4 4.1软件的安装…………………………………………………………………4 4.2软件的使用和各菜单的功能………………………………………………5 4.3实例…………………………………………………………………………9
五、技术服务帮助………………………………………………………………15 电子散斑干涉实验装置使用说明书
第 1 页 一、规格与主要技术指标 1.1规格 He-Ne激光器及电源 1套 分束镜(半透半反镜) 1片 平面反射镜 1片 扩速镜L1(f=6.2mm) 1片 准直镜L2(f=100mm) 1片 聚焦透镜L3(f=50mm) 1片 偏振片 2片 偏振片架SZ-41-24 1个 被测物品 1个 SZ-07二维调整架 4个 SZ-02二维底座 1个 SZ-03一维调座 2个 SZ-04公用底座 6个 SZ-11二维调整台 1个 物品架 1个 CCD黑白摄像机(带电源) 1台 采集卡 1个 图像处理软件 1张 采集卡驱动程序及图形采集软件 1张
1.2主要技术指标 调整架光学中心高度 200mm 二维调整架 可以微调角度 一维调座 Z轴调整高度 二维底座 X轴Z轴调整 He-Ne激光器 波长 632.8nm 功率 ≥1.5mW CCD 黑白摄像机 480线(详见摄象机说明书)
二、基本原理、 2.1实验目的 了解电子散斑干涉实验装置的各个元件的名称及作用,并练习光场布置、调 整技术。熟悉测量原理。 观察圆盘中心受压时产生的离面位移条纹。 测定圆盘水平及垂直中心线上离面位移,并绘出分布曲线。
2.2光源 光源采用He-Ne激光器作为光源,该型号激光器具有很好的单色性,波长为632.8nm。 电子散斑干涉实验装置使用说明书 第 2 页 2.3测量离面位移方法的基本原理 电子散斑干涉法是用激光光束直接照射到测试表面,再用电子摄像机采集其变形前后表面散斑颗粒干涉形成的条纹,以测定其离面位移的一种新型、先进的测试技术,其光路如下图所示,
图一 图一为测量离面位移(即前后沿Z轴方向的位移W)的光路,由激光器1发出的激光束,经扩束镜2及准直镜3形成光斑放大了的准直光,再经分光镜4分成两束,一束照射到反射镜5再返回,另一束照射到被测物6的表面再返回,两束返回的光束干涉形成干涉条纹,也就是一系列等位移线N,则离面位移为 W=λN/2 式中λ为测试光的波长,N为条纹的级数。 本实验中的被测物品6为圆盘,周边被固定,且中心有一个10mm的圆孔光阑。在其中心受压后便产生了离面位移。试件表面镀有反射膜,以增强其反射能力。电子散斑干涉法由于可直接应用于实际工程材料及构件(不像光弹法必须使用透明的模型材料),又可以给出测试全场的位移(优于只能给出若干干涉点位移的电测法),还可以在正常光照和有一般机械震动条件下应用(无须暗室及防震台设置),并且直接由摄像机采集,存储进入计算机,可以自动打印或提取数据,避免照相,洗相以及人工提取数据等费时、繁重的操作,因而有着广阔的应用前景。
三、安装 3.1开箱 打开包装箱后,请按照仪器装箱单对仪器的成套性进行认真清点验收,如发现与装箱单不符或者仪器表面有明显的受损现象,请立即与生产厂家或销售方联系。仪器成套性请参阅装箱单。 电子散斑干涉实验装置使用说明书 第 3 页 3.2实验装置 1、He-Ne激光器 2、公用底座(SZ-04) 3、公用底座(SZ-04) 4、偏振片2片 5、偏振片架(SZ-41) 6、一维调座(SZ-03) 7、扩速镜L1(f=6.2mm) 8、二维调整架(SZ-07) 9、公用底座(SZ-04) 10、二维调整架(SZ-07) 11、准直镜L2(f=100mm) 12、分光镜(半透半反镜) 13、二维调整台(SZ-11) 14、公用底座(SZ-04) 15、二维调整架(SZ-07) 16、公用底座(SZ-04) 17、平面反射镜M 18、一维调座(SZ-03) 19、被测物品 20、物品架 21、二维调整架(SZ-07) 22、聚焦透镜(f=50mm) 23、二维底座(SZ-02) 24、CCD黑白摄像机 25、公用底座(SZ-04) 26、电子计算机(用户自备) 27、光学平台(用户另备)
图2 电子散斑干涉实验装置使用说明书
第 4 页 3.3仪器的摆放和实验的测量 1、把平台摆放好,并调平。 2、各个实验仪器的位置参看图2,先把各个仪器的中心高度调至共轴。 3、使激光器发出的光束平行于工作平台的工作面。分别放入扩束镜和准直镜,调节准直镜,使通过它的被扩束的激光变成平行光,平行光束应通过放入光路中(分光镜、被测物品、反光镜等)的部件的中心且平行于平台。扩束镜前放入偏振片以调节亮度,以防损坏CCD摄像机。 4、放入被测物品和CCD摄像机,调节分光镜上二维调整台的微调旋扭,使被物品反射的光的中心照射到CCD摄像机接收表面上。 5、而后放入平面反射镜,要使平面反射镜到分光镜的距离和被测物品到分光镜的距离相同,且调节其被反射的光束的中心也入射到CCD摄像机接收表面上,这时便可以在采集图像的软件上看到干涉条纹。最后在放入聚焦透镜,调节透镜与CCD的距离,使屏幕上得到最清晰、最完整的像。调节反光镜上的二维调整架的微调旋扭,使得到的图像的干涉条纹最清晰且为中心位置。 6、这时就可以给物品加压,调节物品架上的旋扭给物品加压,随着旋扭的调节,电脑的屏幕上出现的干涉条纹越来越多,且为同心圆环。给物品加上适当压力,并拍摄下其变形后的干涉条纹。 7、利用利用电子散斑干涉的处理软件对其图像处理。(对于图片的处理请参看图像处理的实例) 8、实验结果及处理 利用电子散斑干涉的处理软件对处理后的图片进行三维点阵重构,并绘出W-X,W-Y,W-X-Y 图。
四、软件的安装和使用 4.1软件的安装 4.1.1图像采集卡的安装 安装方法:先关掉计算机的电源,打开机箱盖,将图像采集卡插在计算机的PCI插槽中,并用螺丝固定住,装上机箱盖。 打开计算机,将采集卡盒中的安装盘放入到计算机的光驱中,计算机会自动找到采集卡这个新硬件,根据计算机的提示安装采集卡的驱动。 系统会提示显示找到新硬件的窗口,如下图所示: 电子散斑干涉实验装置使用说明书
第 5 页 选择“从列表或指定位置安装”,点击“下一步”后选择查找CD-ROM后点击“下一步”,再并出现如下安装窗口
点击“仍然继续”。系统便会完成安装。出现安装完成对话框。 最后点击“完成”。如再提示找到新硬件,请您再按照以上步骤安装。直到出现“只有重新启动您的计算机后您的硬件才能生效”的提示。从新启动计算机后便可以使用该采集卡了。 注:采集卡的安装也可参看采集卡配备的安装说明书。 4.1.2控制软件的安装 4.1.2.1安装采集卡的控制软件 打开采集卡的光盘,点击Setup 按照提示完成安装。 4.1.2.2安装图像处理的控制软件 将WSG-1电子散斑干涉实验装置安装盘置于光驱中,点击 Setup 按照提示完成安装。为得到最好效果,请将其安装在 xp/2000 系统下。 4.2软件的使用和各菜单的功能 4.2.1关于采集卡控制软件的使用说明 在开始菜单中点击“Avercap”便可以进入到采集卡的工作软件的界面中如下图所示: 电子散斑干涉实验装置使用说明书 第 6 页 其中的save single frame项即为保存功能。点击它就可以保存下CCD拍下的图片。 采集下图片后就可以使用图像处理软件对其进行处理了。 4.2.2关于图像处理软件的使用说明 进入图像处理软件的系统后,计算机显示如下图所示工作界面。工作界面主要由菜单栏,主工具栏,工作区,状态栏等组成。
4.2.2.1菜单栏和工具栏 主工具栏 菜单栏
工作区一
工作区二
工作区三 状态栏