新产品开发设计方案

2. 卷线

3.印字内容（顶部直接印字，印字方向一致）

“3R3”小号(黑体3.5)

4.产品浸锡温度: 400℃±20℃,0.8S±0.5S

5.胶水使用：1.磁芯与HOOP粘接用EP399胶水，烘烤条件：130℃±5℃，120±10分钟

6.电气特性

7.电路原理图

8.外形图

9.产品工艺生产流程

（1）HOOP 点胶(2)HOOP 与磁芯组立/烘烤（3）绕线（4）上锡（5）排版（7）印字（8）外观（9）电感测试（10）D.C.R.测试 (11)包装 （12）送检、出货 10、信赖性试验测试。<按我方标准执行>

11．包装方式按我司SDRH3D16产品包装方式.

单位：mm A:4.0 Max. B:4.0 Max. C:1.5 Max D:5.20 Max