安规不良经验总结(think it over)

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ADAPTER MODELS( Compaq / HP / Dell / NEC / IBM / Others )Revision: A.1Date: 01-21-03

ITEMPROBLEMLOCATIONANALYSIS of CAUSE SOLUTION一次側与地

錫面間殘留一,二次側錫面間殘留錫零件面高壓區掉入螺絲/元件等導電異物漏件 / 錯件錫裂 / 空焊 /飛腳 / 蹺皮腳長傾斜一次側与接地間元件一次側与二次側間元件散熱片上膠紙破損黑色絕緣盒上膠紙破損變壓器&PFC電感膠紙破損ESD放電元件(X電容EMI Sheet組裝未到位Safety Process Guideline高壓異物( PC板錫面与零件面)1. 作業過程手觸PC板高壓區錫面而受潮或殘留導電異物.2. 錫爐助焊劑及錫槽管制不當.3. 焊接用烙鐵頭不清潔.4. 焊接技能不閑熟,不規范: 焊接完畢有拖錫,摔錫動作.5. 元件掉入机台漏檢出.1. 規範作業過程手持PC板注意事項.2. 作好錫爐管制与日常維護保養.3. 教育烙鐵手,保持焊接前烙鐵頭之清潔; 并規范作業完畢不可有拖錫,摔錫動作.4. 線上做好5S管制工作,保持拉帶及台面等清潔.5. MOI規范對指定高壓區進行

1

膠紙破損

2Y電容制程異常(焊接於PC板)

1. 設計空間局限,元件直插后扶位困難.2. PCB過錫爐后浮件/掉件.3. 補焊工位作業不閑熟,焊接技能需加強.4. LQC MOI對此類元件檢查注意事項無明確規範.5. ICT程式內容管制不完善,正常應可偵測此漏件,1. 扶件工位作好此元件的扶正到位,以減少過錫爐后掉件/浮件/飛腳/空焊等異常. 必要時,將此元件直插改為打彎腳方式作業(IE可針對机种結構作Study).2. 對腳長者(以周邊SMD元件高度為准,一般不超過1.7mm), 頇100%剪腳并補焊.3. 對打彎腳作業,必頇順金道進行,且不可超出PAD.

1. 自身為易破損材質.2. 材料加工過程,取放沒有規范,嚴重時有堆壓現象.3. 作業缺乏自檢/互檢的認知和絕對的工作責任感.4. 對不良品管制執行不徹1. 採取防護措施(如 靜電巢,等),避免貼有膠紙之散熱片等部件在取放,搬運過程与硬物相擠碰受損.2. 貼有膠紙之部件掉落地,應作特別處理,更換(如 散熱片)或直

1. 元件本身腳長(未規定切腳加工).2. MOI對元件腳加工長度之規定不符要求.3. 元件腳長因治具等原因加工不符MOI規定.4. 過錫爐后腳長未剪/漏剪.5. 元件腳長(符合要求)傾1. 元件腳加工長度應遵照: < (PCB厚度+1.7mm )原則. 具体可依照產品實際結構而定.2. 做好治工具的維護保養,并選用正確的治工具進行加工.3. 加工線段切實作好首件,抽樣檢查及自檢.4. 對腳長者(以周邊SMD元件高度為准,一般不超過1.7mm),過

3元件腳長

1. 設計安規距離的局限,易造成人為不良.2. 元件切腳時,因治具或人為因素加工過長.3. 插件時,未將元件扶正而整体傾斜.4. 焊接作業不規範使元件腳傾斜.1. 工程IE&RM Study制程,并隨線作技術指導.2. 焊接過程不可使元件腳歪斜,并作自檢.3. 組裝完畢,剪腳工位注間檢查此放電腳是否過長(不可超出EMI Sheet 1mm),且不可有朝ESD放電方向傾斜現象.

4放電間距QI-XX-F02Page1 of 4ADAPTER MODELS( Compaq / HP / Dell / NEC / IBM / Others )Revision: A.1Date: 01-21-03

ITEMPROBLEMLOCATIONANALYSIS of CAUSE SOLUTION

EMI Sheet放電尖端殘留雜質

變壓器飛腳与鐵芯相碰

本体上殘留錫渣/元件腳等異物(致使膠紙破損)

7EMI接地片焊接異常

漏焊 / 冷焊&

脫焊 / 錫裂

1. 焊錫時間不夠,吃錫不足.2. 焊錫完畢,未冷卻便投入下一工位.3. 焊接完畢有摔机現象.1. 採用防呆措施. 如 規定机台取放方向,或用擋板,等. 確保漏作業流失.2. 由於接地焊片及吃錫PAD過大,所以吃錫時間一般為3-5S.

Hi-Limit >100mΩ

儀器接地測試接地阻抗補償(Offset)參數設定不合理.可讓儀器作自動補償(Offset);也可依机台及測試回路狀況作

手動設定Offset,但補償值頇合理,不可過大.(一般情況,為30~50mΩ)

1. 規範中注意事項不明確.2. 作業員對問題的嚴重性認知不夠.3. 變壓器單体來料表面附有粘性物質,易貼異物.4. 剪腳/焊接等工位,台面元件腳/錫渣異物未及時清除.5. WIP堆机時,擺放不規範.6. 盛裝WIP之靜電盒殘留錫珠/錫渣/元件腳屑異物.

1. MOI規範此變壓器作業注意事項: 飛腳不可与鐵芯碰觸.2. 飛腳整形插件時,一律使用無牙尖嘴鉗.3. 作好制程5S工作,尤其是焊接/剪腳工位及靜電盒清潔.4. 工程Study制程能力,調整好各工位間平衡,減少堆机.5. 規範WIP堆机時擺放方式,不可有混放,擠壓情況.6. 作業員要養成作業前互檢,作業后自檢的習慣.7. 制定統一規范: 變壓器一旦掉地一律報廢處理.8. 將此項目列入LQC檢查要點,

設計安規距離的局限,易造成人為不良.2. 元件切腳時,因治具或人為因素加工過長.3. 插件時,未將元件扶正而整体傾斜.4. 焊接作業不規範使元件腳傾斜.5. 剪腳工位未按要求將腳過長部分剪掉,机台鉚合后傾斜.6. 現場作業指導和督促工作不夠.7. 作業缺乏自檢/互檢的認工程IE&RM Study制程,并隨線作技術指導.2. 焊接過程不可使元件腳歪斜,并作自檢.3. 組裝完畢,剪腳工位注間檢查此放電腳是否過長(不可超出EMI Sheet 1mm),且不可有朝ESD放電方向傾斜現象.4. 作好制程中台面及拉帶5S.5. 作業員養成良好的自檢/互檢習慣并切實執行.6. 制作治具進行100%量測.(一般電氣間隙要求: 4.25+/-0.25mm 或爬電距離: 5.25+/-

5ESD放電間距靠近

ingN.D.F(誤測)

6變壓器制程異常

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ITEMPROBLEMLOCATIONANALYSIS of CAUSE SOLUTION

> 600mΩ測試顯示此Fail,表明測試回路中某一環節已出現幵路: 儀器本身, 与儀器接線端, 接線本身, 測試用AC線材, 測試治具, 或測試員接線,插頭漏作業.(如鋁套接地pin腳斷)

> 33A測試顯示此Fail,表明測試回路中某一環節接觸不良,在測試瞬間產生打火等異常,致使儀器異常: 儀器內部線路, 与儀器接線端, 接線本身, 測試用AC線材,

有打火現象1. 測試儀器本身異常.

2. Power机台內高壓區殘留細微導電物(如: 錫珠,錫渣,金屬絲或液体,等),經打火后已消失,机台經外觀,電性等檢測均OK.3. 接線,治具或操作等異常(同Grounding N.D.F).只要確定机台所有功能均OK,則此"不良"便可暫作為N.D.F誤測處理. 針對其他如: 儀器, 接線, 治具或操作異常等原因所造成的N.D.F, 其處理及解決方法可參考Grounding N.D.F.

無打火現象1. 儀器本身太靈敏而產生誤動作Fail.2. Arcing參數設定過靈敏.3. 電壓爬升時間過快(尤其作DC測試時),引起儀器誤動作.4. 接線,治具或操作等異常(同Grounding N.D.F).5. 一般情況, Power机台本身不會產生此類N.D.F誤測.

1. 由于Adapter本身設計結構Margin, Arcing的設定一般為 3-5檔(for 華儀7440耐壓机).2. 電壓爬升時間不能過快(主要針對DC測試). 無客戶規定時,一般DC 2150V,Ramp Time設為0.5~1.0S, DC 4242V為1.0~2.0S; 而AC 基本上不存在Ramp Time問題,一般設為0.1~0.5S即可.3. 針對儀器, 接線, 治具或操作異常等原因所造成的N.D.F, 其處理及解決方法同GroundingN.D.F.

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此類異常所涉及的點較多,除非不良點很明顯,否則只能用排除法一一排除. 所以平時對儀器設備, 接線及治具的維護保養很重要. 此外,還應注意:1. 測試用AC線材必頇依規定使用14AWG線,且一般情況每10K產量頇更換新線.(對此,僅作參考)2. 督導測試員務必將AC線材插頭插緊,插到位后方可測試.

ArcingN.D.F(誤測)

GroundingN.D.F(誤測)

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