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ic测试流程
IC测试流程是集成电路生产过程中至关重要的一环，它可以确保芯片的质量和性能符合设计要求。
以下是一个典型的IC测试流程，以帮助读者了解这个过程的基本步骤。
IC测试流程的第一步是准备测试环境。
在这个阶段，测试工程师需要设置测试设备，包括测试仪器和软件，以确保它们可以准确地检测芯片的功能和性能。
接下来，是测试方案的制定。
测试工程师需要根据芯片的设计规格和功能需求，制定详细的测试方案。
这包括确定测试的目的、方法和标准，以确保测试的准确性和有效性。
然后，是芯片的功能测试。
在这个阶段，测试工程师会使用测试设备对芯片进行电气特性测试，以确保它的基本功能正常。
这包括输入输出端口的测试、逻辑功能的测试等。
接着，是性能测试。
在这个阶段，测试工程师会对芯片的性能进行全面的测试，包括功耗、速度、稳定性等方面。
这可以帮助确定芯片是否符合设计要求，并且可以发现潜在的问题。
是可靠性测试。
在这个阶段，测试工程师会对芯片进行长时间的稳定性测试，以确保它在各种环境条件下都能正常工作。
这可以帮助确保芯片的质量和可靠性。
总的来说，IC测试流程是一个非常重要的环节，它可以确保芯片的质量和性能符合设计要求。
通过严格的测试流程，可以及时发现和解决问题，确保芯片的质量和可靠性。
希望通过本文的介绍，读者能更加深入地了解IC测试流程的基本步骤，以及其在集成电路生产过程中的重要性。
半导体晶圆检测精度要求标准半导体晶圆是制造集成电路（IC）的基础材料，其质量和精度直接影响到IC产品的性能和可靠性。
由于半导体晶圆的尺寸很小，一般为8英寸或12英寸，因此需要进行精确的检测和测试，以确保其性能达到要求。
在半导体晶圆制造过程中，有一系列检测精度要求标准应用于晶圆表面缺陷、结构和电学参数等方面的测试。
首先，晶圆的表面缺陷检测精度要求非常高。
由于晶圆用于制造芯片，因此表面的缺陷很容易导致芯片的故障。
常见的表面缺陷包括划痕、污染、氧化和颗粒等。
在检测过程中，需要使用高分辨率的显微镜或其他表面检测设备，对晶圆进行全面的检查。
检测标准要求能够清楚地识别和定位缺陷，并准确计量其尺寸和形状特征。
其次，晶圆的结构检测精度要求也很高。
晶圆的结构包括晶体取向、晶体结构和晶格常数等方面。
其中，晶体取向是指晶圆表面晶体方向组成的规律排列，晶体结构是指晶圆内部的晶粒排列和连接方式，晶格常数是指晶体中原子之间的距离。
这些结构参数对于晶圆的电学性能和工艺制程都有重要影响。
因此，结构检测需要使用高精度的显微镜、电子显微镜及X射线衍射等设备，来测量和分析晶圆的结构特征。
最后，晶圆的电学参数检测精度也是非常重要的。
半导体晶圆作为电子元件材料，其电学参数如电阻、电容和电压等十分重要。
在生产过程中，需要对晶圆进行电学参数测试，以保证其与IC设计要求一致。
电学参数测试需要使用高精度的测试设备，如测量电路、信号发生器等，并对测试结果进行精确的分析和验证。
除了上述提到的检测精度要求标准，还有其他一些检测要求需要注意。
首先，检测精度应该能够满足不同工艺要求。
由于不同的产品和工艺制程对晶圆的要求不同，因此检测标准应该具备一定的灵活性和可调整性，以适应不同产品和工艺的需求。
其次，检测精度还应具备一定的可重复性和一致性。
由于晶圆制造过程中涉及到多个工序和多个检测点，每个检测点的结果应该能够保持一致，且能够重复多次得到相同的结果。
这可以通过确保检测设备的准确度和稳定性，以及制定严格的检测流程和规范来实现。
【讨论】关于EFR,HTOL和Burn in的异同！【讨论】关于EFR,HTOL和Burn in的异同！半导体技术天地's Archiver论坛›Reliability[可靠性测试评价]›【讨论】关于EFR,HTOL和Burn in的异同！semicon2009发表于 2009-1-9 09:34:51【讨论】关于EFR,HTOL和Burn in的异同！讨论EFR,HTOL和Burn in的异同[ 本帖最后由 semicon2009 于 2009-1-23 13:37 编辑 ]sunjj发表于 2009-1-9 11:56:48早期失效EFR：目的是通过试验得到产品的早期失效率，所以试验的样本量较大。
高温寿命HTOL：目的是通过此鉴定试验得到产品的使用寿命，所以试验时间较长。
老练筛选Burn-In：目的是通过试验剔除早期失效产品提高批次的可靠性，所以产品应全数进行试验。
semicon2009发表于 2009-1-9 12:28:23所以EFR是qual时候做的，Burn in是mass production做的吧。
那么具体使用的板子有什么区别，还有是动态测试function还是做完之后再测？有没有详细点的参考资料share一下？zlf123发表于 2009-1-9 12:42:27了解了茱wling发表于 2009-1-9 13:18:00原帖由 sunjj 于 2009-1-9 11:56 发表/bbs/images/common/back.gif早期失效EFR：目的是通过试验得到产品的早期失效率，所以试验的样本量较大。
高温寿命HTOL：目的是通过此鉴定试验得到产品的使用寿命，所以试验时间较长。
老练筛选Burn-In：目的是通过试验剔除早期失效产品提高批 ...业内精通人士,佩服ing...我们都是用一样的线路,由于条件有限,实时功能测试还做不到,最多只是设置输出信号监控点,所以很少能发现试验过程中的器件损坏,失效大多在事后离线测试时发现!pigeon发表于 2009-1-9 13:28:03Burn in主要是模拟产品工作寿命，加偏压，加高温主要是模拟产品在最坏的工作使用情况下的条件。
可靠性试验的常用术语可靠性试验常用术语试验名称英文简称常用试验条件备注温度循环 TCT －65℃~150℃,dwell15min,100cycles 试验设备采用气冷的方式，此温度设置为设备的极限温度高压蒸煮 PCT 121℃，100RH.,2ATM,96hrs 此试验也称为高压蒸汽，英文也称为autoclave热冲击 TST －65℃~150℃,dwell15min,50cycles 此试验原理与温度循环相同，但温度转换速率更快，所以比温度循环更严酷。
稳态湿热 THT 85℃,85%RH.,168hrs 此试验有时是需要加偏置电压的，一般为Vcb=0.7~0.8BVcbo,此时试验为THBT。
易焊性 solderability 235℃,2±0.5s此试验为槽焊法，试验后为10~40倍的显微镜下看管脚的上锡面积。
耐焊接热 SHT 260℃,10±1s模拟焊接过程对产品的影响。
电耐久 Burn in Vce=0.7Bvceo,Ic=P/Vce,168hrs 模拟产品的使用。
（条件主要针对三极管）高温反偏 HTRB 125℃,Vcb=0.7~0.8BVcbo,168hrs 主要对产品的PN结进行考核。
回流焊 IR reflow Peak temp.240℃（225℃）只针对SMD产品进行考核，且最多只能做三次。
高温贮存 HTST 150℃,168hrs产品的高温寿命考核。
超声波检测 SAT --------- 检测产品的内部离层、气泡、裂缝。
但产品表面一定要平整。
IC产品的质量与可靠性测试一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL), LTOL1）EFR:早期失效等级测试（Early fail Rate Test ）2）HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期试验（High/ Low Temperature Operating Life ）O u二、环境测试项目（Environmental test items）1）PRE-CON:预处理测试（Precondition Test ）2）THB: 加速式温湿度及偏压测试（Temperature Humidity Bias Test ）3）HAST高加速温湿度及偏压测试（HAST: Highly Accelerated Stress Test ）4）PCT:高压蒸煮试验Pressure Cook Test (Autoclave Test)5）TCT: 高低温循环试验（Temperature Cycling Test ）6）TST: 高低温冲击试验（Thermal Shock Test ）7）HTST: 高温储存试验（High Temperature Storage Life Test ）8）可焊性试验（Solderability Test ）9）SHT Test:焊接热量耐久测试（Solder Heat Resistivity Test ）三、耐久性测试项目（Endurance test items ）1）周期耐久性测试（Endurance Cycling Test）2）数据保持力测试（Data Retention Test）仅供个人用于学习、研究；不得用于商业用途。
ic认证标准一、什么是IC认证标准IC认证标准是指集成电路（IC）产品认证过程中要遵循的技术规范和评估要求。
IC认证旨在验证IC产品的可靠性、稳定性和符合相关的技术标准，确保产品的质量和安全性，以保护消费者和市场的利益。
二、IC认证标准的重要性IC产品广泛应用于电子设备、通信网络、人工智能等领域，其质量和安全性对整个行业和市场都有着重要影响。
IC认证标准的制定和执行可以促进优质产品的推广，保障消费者的权益，提升整个行业的发展水平。
三、IC认证标准的分类1. 电气特性认证标准•电压和电流特性：包括静态电压和电流、动态电压和电流等相关特性的测试要求和技术指标。
•时钟频率：要求IC产品的时钟频率稳定，符合设计要求。
•电磁兼容性：要求IC产品在电磁辐射和抗扰度方面符合相应标准，不会对周围设备产生干扰或受到干扰。
2. 环境适应性认证标准•温度适应性：要求IC产品能在一定的温度范围内正常工作，包括高温、低温和温度变化等情况。
•湿度适应性：要求IC产品能在一定的湿度环境下正常工作，包括高湿度和低湿度环境。
•震动和冲击适应性：要求IC产品能承受一定的机械震动和冲击，保证产品的可靠性和稳定性。
3. 可靠性认证标准•产品寿命：要求IC产品在一定的工作条件下有较长的使用寿命，通过寿命测试和可靠性评估来验证。
•产品可靠性：要求IC产品在正常使用中不会出现失效、故障或退化现象。
通过可靠性测试和可靠性评估来验证。
四、IC认证标准的执行流程1. 认证准备阶段•制定认证测试方案：根据产品的特性和应用场景，制定相应的测试方案。
•准备测试设备和环境：提前准备好测试所需的设备和环境条件，确保测试过程的准确性和可重复性。
2. 认证测试阶段•进行测试样品准备：根据测试方案的要求，准备测试样品，并对样品进行必要的标识和记录。
•执行认证测试：按照测试方案的要求，对样品进行各项测试，包括电气特性、环境适应性和可靠性等方面的测试。
•记录和分析测试结果：详细记录测试过程和测试数据，并对测试结果进行统计和分析。
IC测试基本原理IC (Integrated Circuit)测试是指对集成电路的功能、性能、可靠性进行检测的过程。
它涵盖了IC设计验证、批量制造前测试以及可靠性测试等多个层面，旨在确保集成电路的正常工作，并提供高质量的产品给最终用户。
IC测试的基本原理包括测试环境的建立、测试时序的控制、测试数据的采集和分析等，下面将具体介绍其基本原理。
首先，测试环境的建立是IC测试的基础。
测试环境包括测试设备、测试程序和测试夹具等。
测试设备通常由测试仪器和测试平台组成，用于提供适当的电源、时钟和控制信号等，以确保集成电路在正常工作条件下进行测试。
测试程序是一系列的测试模式和测试算法，通过控制测试设备来生成各种测试信号，对集成电路进行测试。
而测试夹具则是将集成电路与测试设备连接的桥梁，它提供了适配器和引脚探头等，以确保测试信号能够正确地传递到集成电路的引脚上。
其次，测试时序的控制是IC测试的关键。
测试时序是指测试信号在时间上的变化规律，它决定了测试数据的采集和传输时机。
对于集成电路来说，测试信号包括时钟信号、输入信号和输出信号，通过控制这些信号的时序，可以在集成电路的特定时刻对其进行测试。
测试时序的控制需要根据集成电路的设计来确定，并且要考虑到信号的传播延迟、功耗和噪声等因素，以确保测试的准确性和可靠性。
然后，测试数据的采集是IC测试的核心。
测试数据是指从集成电路的输出端采集到的电信号，它包含了集成电路在不同测试模式下的响应情况。
通过对这些数据的分析，可以判断集成电路是否能够正常工作，并找出潜在的故障。
测试数据的采集通常使用数模转换器来完成，它将集成电路的模拟输出信号转换成数字信号，并通过测试设备传输到计算机上进行处理和存储。
同时，为了保证测试数据的准确性，还需要考虑到信号的采样率、量化误差和噪声等因素。
最后，测试数据的分析是IC测试的结果评估部分。
通过对测试数据的分析，可以判断集成电路是否符合设计规范，并评估其性能和可靠性。
集成电路的可靠性测验等级分类
可靠性（Reliability）是对产品耐久力的测量, 我们主要典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。
如上图示意, 集成电路的失效原因大致分为三个阶段：
Region (I) 被称为早夭期（Infancy period）, 这个阶段产品的失效率快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷；
Region (II) 被称为使用期（Useful life period）, 这个阶段产品的失效率保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如温度变化等等；
Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period）这个阶段产品的失效率会快速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。
军工级器件老化筛选
元器件寿命试验
ESD等级、Latch_up测试评价
高低温性能分析试验
集成电路微缺陷分析
封装缺陷无损检测及分析
电迁移、热载流子评价分析
根据试验等级分为如下几类：
一、使用寿命测试项目（Life test items）
EFR：早期失效等级测试（Early fail Rate Test ）
目的：评估工艺的稳定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的产。
htol是否一定得做?htol是否一定得做?davidtim 发表于: 2008-6-24 16:28 来源:半导体技术天地关于JESD的一个困惑.现在JESD的标准那么多,我该如何选择呢?现在我们用一个新的工艺(0.13um)生产的产品,是否一定做HTOL(高温寿命测试).如果不做是否可行呢?不做存在着什么样的风险吗?我们是设计公司,我们自己嫌花的钱多(要做LoardBoard,要封装DIP,要在外面租老化箱),想让foundry来做这项测试,但他们不愿意做.咳....HTOL是一个非常关键的可靠性测试项目，从中可以得到很多产品的信息，比如早期失效率和寿命分布等。
作为IC设计公司，建议关注JESD标准中的：JESD47E STRESS-TEST-DRIVEN QUALIFICATION OF INTEGRATED CIRCUITS JESD22系列kilcher at 2008-6-25 10:12:06当然要做！Foundry是不会给你做的，封装厂一般都可以。
9890501 at 2008-6-25 11:15:28从原则来讲，一定要做的davidtim at 2008-6-25 17:49:29谢谢!请问在做的时候,各管脚加的信号是功能测试信号,还是1.1VCC,其它PIN都是保持高电平(或低电平)就可以了,请指点一下.lhcdiy at 2008-6-28 19:44:56HTOL很重要啊，特别是SRAM的性能。
我现在有个产品正在做呢，不过还只是evaluation阶段，真的qualification还早呢。
不知道兄弟你的是什么产品，logic的吗？我们可以探讨啊！lanwater at 2008-6-30 12:53:02封装厂一般都不做HTOLsyhl021 at 2008-6-30 23:31:14it is necessary for new productdavidtim at 2008-7-01 17:48:56能否简要介绍一下如何测试的.大家都说很重要,但是为什么要测,不测会存在什么的风险,这个可是都没有说啊.如何测试也没有说的很详细.希望你能介绍详细点.谢谢!今晚打老虎2007 at 2008-7-01 19:04:26想请教一下，HTOL和HTST有什么区别？试验条件又何差异？谢谢wljwlj2002 at 2008-7-04 15:11:45顶楼上的，我也想知道有什么区别！！lhcdiy at 2008-7-04 18:22:54HTOL最重要的一个考量参数是Vccmin,而HTST使环境测试。
IC验证报告概述本报告旨在对IC的验证结果进行分析和总结。
IC验证是一项重要的过程，它验证了IC的设计与规格之间的一致性，确保IC的功能和性能符合预期。
验证方法在IC验证过程中，我们采用了以下方法和工具：1. 功能仿真：使用仿真工具对IC的逻辑功能进行仿真验证，确保各个逻辑部分的正确运行。
2. 时序仿真：通过时序仿真验证，确保IC的时序符合设计要求，与规格一致。
3. 电气仿真：通过电气仿真验证，确保IC的电气性能满足设计要求，例如电压范围、功耗等。
4. 特殊测试：对IC的特殊功能进行测试，以验证其在各种特殊情况下的表现。
验证结果通过IC验证过程，我们得到了以下结果：1. 功能一致性验证：IC的各个逻辑功能均正常工作，与设计规格一致。
2. 时序一致性验证：IC的时序满足设计要求，与规格一致。
3. 电气性能验证：IC的电气性能符合设计要求，例如电压范围、功耗等。
4. 特殊功能测试：IC在各种特殊情况下表现良好，无异常现象。
总结通过IC验证过程，我们确认了IC的功能和性能与设计规格一致。
这表明IC的设计和制造工艺是成功的，可以继续进行后续生产和应用。
在验证过程中，我们采用了多种方法和工具，确保了验证结果的准确性和可靠性。
推荐措施为了进一步提高IC的质量和性能，我们推荐以下措施：1. 继续优化设计和制造工艺，以提高IC的性能和可靠性。
2. 定期进行IC验证和测试，以确保每一批IC的质量和性能达到预期。
3. 不断研究和应用新的验证技术和方法，以跟上行业的发展趋势。
我们相信，通过以上的措施，我们能够进一步提高IC的质量和性能，为客户提供更好的产品和服务。
etest指标集成电路
eTest指标是在集成电路（IC）生产过程中测试电路的性能和可靠性的一种方法。
eTest 指标可以包括以下方面：
1. 功能测试：通过对集成电路进行功能测试，以验证电路是否按照设计要求正常工作。
2. 速度测试：测试集成电路的工作速度和响应时间，确保其能够在指定频率下正常运行。
3. 电源电流测试：测试集成电路的功耗和电源电流，以确保其在正常工作范围内使用电源。
4. 时钟和时序测试：测试集成电路的时钟频率和时序，以确保电路的同步和时序性能。
5. 温度测试：测试集成电路在不同温度下的性能，以评估其在各种温度环境下的可靠性和稳定性。
6. 电气参数测试：测试集成电路的电压、电流、功率等电气参数，以确保其在规定限制内工作。
7. 可靠性测试：测试集成电路的可靠性和寿命，以评估其在长期使用和各种环境条件下的稳定性。
通过对集成电路进行eTest指标测试，可以确保产品的品质和性能符合设计要求，并提供可靠的电子产品给消费者使用。
这些测试也有助于减少生产中的故障率和产品退货率，并提高集成电路的制造效率和可靠性。
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IC产品的质量与可靠性测试 (IC Quality & Reliability Test ) 质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what, how , where 的问题了。 解决了这三个问题，质量和可靠性就有了保证，制造商才可以大量地将产品推向市场，客户才可以放心地使用产品。现将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述，力求达到抛砖引玉的作用。 质量（Quality） 就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别，我们发现，Quality的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。相对而言，Reliability的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，who knows? 谁会能保证今天产品能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如 JESD22-A108-A EIAJED- 4701-D101
注：JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）电子设备工程联合委员会,，著名国际电子行业标准化组织之一。 精品文档 。 2欢迎下载
EIAJED：日本电子工业协会，著名国际电子行业标准化组织之一。 等等，这些标准林林总总，方方面面，都是建立在长久以来IC设
计，制造和使用的经验的基础上，规定了IC测试的条件，如温度，湿度，电压，偏压，测试方法等，获得标准的测试结果。这些标准的制定使得IC测试变得不再盲目，变得有章可循，有法可依，从而很好的解决的what，how的问题。而Where的问题，由于Reliability的测试需要专业的设备，专业的器材和较长的时间，这就需要专业的测试单位。这种单位提供专业的测试机台，并且根据国际标准进行测试，提供给客户完备的测试报告，并且力求准确的回答Reliability的问题. 在简单的介绍一些目前较为流行的Reliability的测试方法之前，我们先来认识一下IC产品的生命周期。典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。
Ⅰ Ⅱ Ⅲ 精品文档
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Region (I) 被称为早夭期（Infancy period） 这个阶段产品的 failure rate 快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷； Region (II) 被称为使用期（Useful life period）在这个阶段产品的failure rate保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如温度变化等等； Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period） 在这个阶段failure rate 会快速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。 认识了典型IC产品的生命周期，我们就可以看到，Reliability的问题就是要力图将处于早夭期failure的产品去除并估算其良率，预计产品的使用期，并且找到failure的原因，尤其是在IC生产，封装，存储等方面出现的问题所造成的失效原因。 下面就是一些 IC产品可靠性等级测试项目（IC Product Level
reliability test items ） 一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL), LTOL ①EFR:早期失效等级测试（ Early fail Rate Test ） 目的: 评估工艺的稳定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的产品。 测试条件: 在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试 失效机制：材料或工艺的缺陷，包括诸如氧化层缺陷，金属刻镀， 离子玷污等由于生产造成的失效。 精品文档 。 4欢迎下载
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准： JESD22-A108-A EIAJED- 4701-D101
②HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期试验（High/ Low Temperature
Operating Life ） 目的: 评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力 测试条件: 125℃，1.1VCC, 动态测试 失效机制：电子迁移，氧化层破裂，相互扩散，不稳定性，离子玷污等 参考标准： 125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年，2000小时测试持续使用8年；150℃ 1000小时测试通过保证使用8年，2000小时保证使用28年。 具体的测试条件和估算结果可参考以下标准 MIT-STD-883E Method 1005.8 JESD22-A108-A EIAJED- 4701-D101
二、环境测试项目（Environmental test items） PRE-CON, THB, HAST, PCT, TCT, TST, HTST, Solderability Test, Solder Heat Test
①PRE-CON:预处理测试（ Precondition Test ） 目的: 模拟IC在使用之前在一定湿度，温度条件下存储的耐久力，也就是IC从生产到使用之间存储的可靠性。 测试流程（Test Flow）:
Step 1:超声扫描仪 SAM (Scanning Acoustic Microscopy) Step 2: 高低温循环（Temperature cycling ） 精品文档 。 5欢迎下载
-40℃(or lower) ~ 60℃(or higher) for 5 cycles to simulate shipping conditions Step 3:烘烤（ Baking ） At minimum 125℃ for 24 hours to remove all moisture from the package Step 4: 浸泡（Soaking ） Using one of following soak conditions -Level 1: 85℃ / 85%RH for 168 hrs （储运时间多久都没关系） -Level 2: 85℃ / 60%RH for 168 hrs （储运时间一年左右） -Level 3: 30℃ / 60%RH for 192 hrs （储运时间一周左右） Step5: Reflow （回流焊） 240℃ (- 5℃) / 225℃ (-5℃) for 3 times (Pb-Sn) 245℃ (- 5℃) / 250℃ (-5℃) for 3 times (Lead-free) * choose according the package size Step6：超声扫描仪 SAM (Scanning Acoustic Microscopy)
红色和黄色区域显示BGA在回流工艺中由于湿度原因而过度膨胀所导致的分层/裂纹。
失效机制: 封装破裂，分层 精品文档
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具体的测试条件和估算结果可参考以下标准 JESD22-A113-D EIAJED- 4701-B101
评估结果：八种耐潮湿分级和车间寿命(floor life)
请参阅 J-STD-020。
1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命 2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命 2a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命 3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命 4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命 5a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命 6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 (对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)
提示：湿度总是困扰在电子系统背后的一个难题。不管是在空气流通的热带区域中，还是在潮湿的区域中运输，潮湿都是显著增加电子工业开支的原因。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。基于此原因，电子制造商们必须为预防潜在灾难支付高昂的开支。吸收到内部的潮气是半导体封装最大的问题。当其固定到PCB板上时，回流焊快速加热将在内部形成压力。这种高速膨胀，取决于不同封装结构材料的热膨胀系数（CTE）速率不同，可能产生封装所不能承受的压力。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常
