1-电子产品制作工艺课件-第二章

习题答案
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第一章 习题(1.1-1.5)
1.1 什么是电阻？电阻有哪些主要参数？ 1.2 如何检测判断普通固定电阻、电位器及敏感 电阻的性能好坏？ 1.3 什么是电容？它有哪些主要参数？电容有何 作用？ 1.4 什么是电解电容器？与普通电容器相比，它 有什么不同？ 1.5 如何判断较大容量的电容器是否出现断路、 击穿及漏电故障？
主要制作人：廖芳，贾洪波
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章
习题答案
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第一章 参考答案(1.1)
1.1 对电流通过时呈现阻碍作用的元件称为电阻。 电阻的主要性能参数包括：标称阻值与允许偏差、 额定功率、温度系数等。
上一级
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习题答案
第一章 参考答案(1.13)
1.13 稳压二极管工作在反向击穿区。 稳压二极管的极性与性能好坏的测量与普通二极 管的测量方法相似，不同之处在于：当使用万用表的 挡测量二极管时，测得其反向电阻是很大的，此时， 将万用表转换到挡，如果出现万用表指针向右偏转较 大角度，即反向电阻值减小很多的情况，则该二极管 为稳压二极管；如果反向电阻基本不变，说明该二极 管是普通二极管，而不是稳压二极管。
主要制作人：廖芳，贾洪波
使用说明
第一章
第二章 电子产品生产工艺与管理
第三章
第四章
第五章 第六章
习题及参考答案
第七章
第八章
习题答案
主 编： 廖 芳
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习题与参考答案——主要内容
主要制作人：廖芳，贾洪波
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章

优点： 键合温度低，操作方便、灵活，焊点牢固，压
点面积大，无方向性，可自动化焊接。
三种引线键合的焊接拉力比较
热压焊：<0.05N/点 超声焊：>0.1N/点（Al丝, 40µm） 热超声焊：0.07-0.09N/点（Au丝, 25µm）
引线键合可能产生的失效
脱焊(lift-off)：原因是焊盘上存在有机沾污或是 表面氧化层太厚 疲劳断裂(fatigue break)：原因是生成金属间化 合物，使接触电阻增大。金属间化合物形成的同 时，在焊接点产生空洞，在热冲击、温度循环过 程中，空洞越来越大，导致焊点断裂。 （金属间化合物的生成是二种金属键合的关键， 金属间化合物的剪切强度比纯金和纯铝高。）
TAB的应用
主要应用在低成本，大规模生产的电子产品。
TAB的引线在九十年代： 200—300根，内引线间距50—80um，外引线
间距<0.3mm 2000年：达到800—1000根引线
2.2.3 倒装焊
倒装焊（FCB）是芯片面朝下，芯片焊区直接与基板 焊区直接互连的一种方法。
优点： • 互连线短，互连电容、电阻、电感小，适合高频高速器件； • 占基板的面积小，安装密度高； • 芯片焊区可面分布，适合高I/O器件； • 芯片安装和互连可以同时进行，工艺简单、快速，适合
1.热压焊：
利用加热和加压力使金属丝与Al或Au金属焊区压焊在一 起。 原理:使焊区金属塑性形变，破坏压焊界面氧化层，使金属 丝和焊区金属接触面产生原子间吸引力，达到键合的目的。 此外，界面上、下金属在加热加压下相互镶嵌。 焊接压力：0.5-1.5N/点 焊头温度：150℃ 芯片温度：>200℃ 缺点：高温：氧化，生成金属间化合物；
第二章 电子封装的基本工艺

电子产品制造工艺规范
前言
电子产品制造工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉， 使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考，特制定本规范。
电子产品制造工艺规范的主要内容：本规范着重描写了电子产品制造流程中的各 主要环节：SMT 锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊 接、电路板清洗；详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项；为员工熟练掌握 电路板组装、焊接技术，制造合格产品提供了向导。
根据 GBJ 73-84 的要求，工作现场内必须干净、整洁，空气洁净度达到 100,000 级。 4.3 工作环境照明
根据 GB/T 19247.1－2003 的要求，室内应有良好的照明条件，其照明度为 800 lx～1000 lx 。 5 锡膏的选型 5.1 锡膏的成份 锡膏的主要成分包括：焊料粉、助焊剂。 5.1.1 有铅焊料粉主要由锡铅合金组成，一般比例为 Sn63/Pb37；无铅焊料粉主要由锡银铜合 金组成，一般比例为 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 或 Sn95.5/Ag4/Cu0.5。 5.1.2 一般选用 3 号颗粒，325 目的 63/37 型锡膏。 5.2 助焊剂 5.2.1 助焊剂的成份包括：树脂、活性剂、触变剂、稳定剂、界面活性剂以及具有一定沸点的 溶剂。助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂 IN)、腐蚀性的(有机酸助焊剂 OA)、中等腐蚀性 的(天然松香助焊剂 RO)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。免洗型锡膏选用 R 型助焊剂（非 活化性），以防止时间长了腐蚀器件及印制板。水洗型锡膏选用 RSA 助焊剂（强活化性），以 增强焊接湿润性。具体详见附录 A。 5.2.2 根据现有工艺要求，我们主要使用水洗和免洗两种类型的锡膏。 5.2.2.1 水洗型锡膏 5.2.2.1.1 金属含量 89%，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距的要求。 5.2.2.1.2 不含卤素的中性水洗锡膏，对印制板及元件有腐蚀作用。 5.2.2.1.3 锡膏在模板上的工作时间为 4 小时。 5.2.2.1.4 树脂载体为完全水溶性，焊接后残留物在 60℃的无皂化剂条件下，能达到极好的清 洗效果。 5.2.2.1.5 可用水洗机清洗干净。 5.2.2.2 免洗型锡膏 5.2.2.2.1 金属含量 90％，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距要求。 5.2.2.2.2 含卤素的中性免洗锡膏，对印制板及元件无腐蚀作用。

产品质量是企业的生命，质量控制是企业生 产活动中的生命线。
• 检验不仅是对具体产品的质量检查，还能判定生产 过程或某一具体加工环节（如组装、焊接等）的工 作质量；
• 调试包括调整与测试——产品电路、元器件参数的离 散性要求通过对某些元器件的参数进行调整，使电 路整体参数匹配，实现特定功能，测试对调整做出 认定；
• 试验通常是生产企业模拟产品的工作条件，对产品 整体参数进行验证，同时考察设计方案的正确性和 生产加工过程的质量。
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6.1 电子产品的检验
6.1.1 检验的理论与方法 检验，是对产品本身所具有的一种或多种特性进行测
量、检查、试验或计量，并将这些特性与规定的标 准进行比较，以确定其符合性的活动。也就是说， 使用规定的方法测量产品的特性，并将结果与规定的 要求比较，对产品质量是否合格做出判定。可以说， 检验是检测、比较和判定的统称。
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功能和性能检测工作
⑴ 根据具体产品的特点及其设计资料，确定检测方 案；
⑵ 确定模拟输入信号和输出负载，设计并制作检测 工装；
⑶ 编制检测岗位的作业指导书，确定操作步骤和检 验方法，培训检测人员。
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2. 产品的电路调试 返回
分为两个阶段：
一是电路板的调试，作为板级产品流水 线上的工序，安排在电路板装配、焊接 的工序后面；
到整机上以后才进行测试。在实际生产中，工艺部门 会设计制作一种测试工装（或叫测试架）来模拟电路 板接入整机的状态。
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1. 消费类产品的功能检测 返回
以单片机为控制核心的家电控制器，主 要是数字电路。因此，其测试也以对数 字电路的测试为主。 电子产品的检测，以单元电路板的检测 为基础，对整机产品的检测，主要集中 在对控制电路板的检测上。