1420铝锂合金激光焊接气孔抑制技术

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收稿日期:2007-05-25

基金项目:国家科技部支撑项目(2006BAF04B10);黑龙江省自然科学基金项目(ZJG0601)3参加此项研究工作的还有秦国梁,林尚扬

1420铝锂合金激光焊接气孔抑制技术王 威, 徐广印, 王旭友, 雷 震3(机械科学研究总院哈尔滨焊接研究所,哈尔滨 150080)

摘 要:分别采用气体和固体两种类型、三台激光器对1420铝锂合金消除气孔的焊接工艺进行了试验研究。结果表明,1420铝合金表面氧化膜对产生气孔有很大影响,化学清理可以获得气孔较少的焊缝。保护气体种类、气体流量、焊接速度对1420铝锂合金气孔都有影响。适宜的双激光束焊接工艺可以获得成形美观且无气孔的优质1420铝锂合金焊缝,是1420铝锂合金焊接较为理想的焊接工艺。关键词:铝锂合金;激光焊接;气孔;双光斑焊接中图分类号:TG456.7 文献标识码:A 文章编号:0253-360X(2008)02-0005-04

王 威

0 序 言铝锂合金作为一种新型的铝合金材料,具有低密度、高弹性模量、高强度和优良的综合物理性能。与普通铝合金相比,在强度相当的情况下,密度降低近10%,弹性模量却提高约10%,对航空航天工业有着巨大的吸引力。激光焊接1420铝锂合金时存在严重的气孔倾向,即使采用其它成熟熔焊方法的焊前清理措施,还是经常出现气孔缺陷。国内外针对激光焊接铝合金气孔的成因进行了大量的研究,主要是从材料表面层的影响、合金元素的影响和激光深熔焊接时匙孔稳定性的影响着手[1-3]。一般认为,氢是铝锂合金激光焊接过程中微小气孔的主要成因,而低沸点合金元素的蒸发以及匙孔末梢的不稳定波动是尺寸较大的不规则形状气孔的主要成因。文中采用激光高速焊接和氮气保护来抑制气孔的产生,最后又采用双光斑焊接得到了成形美观无气孔的优质焊缝。1 试验方法采用三种激光器对激光焊接1420铝锂合金气孔抑制问题进行了研究。首先使用德国HAAS公司生产的HL2006D型大功率连续输出Nd:YAG固体激光器研究了焊前清理方法、氩气流量和工艺参数的匹配对激光焊接1420铝锂合金气孔的影响。激光器最大输出功率2.6kW,波长1.06μm,当使用焦距为200mm的焊接枪时,光束聚焦最小直径0.6mm。第二种激光器为英国Lumonics公司生产的AM356型4kW的连续YAG激光器。第三种激光器采用德国Rofin公司3kW的Slab-CO2激光加工系统。双光斑是通过分光镜得到的,试验中将单束激光分为间距为0.6mm的两束。能量比可通过增加垫片进行调节,试验采用能量比为1.2∶1(前面的光斑功率较大)的串行双光斑在速度较低的条件下进行。试验主要针对2.5mm厚的铝锂合金板材,焊前先采用表1中化学清理2方法清洗表面,去除厚度约0.15mm。表面清理完毕即进行焊接。正背面Ar保护预吹5s。

2 气孔消除技术2.1 基础试验试验采用德国HAAS公司的2kW固体激光器。表面清理方法对焊缝气孔影响的试验结果见表1,

从表1中很明显地看出表面清理方法以化学清洗效果最佳,优于机械清理方法,表面层去除厚度以大于0.15mm为宜。这样后续试验都采用表1中化学清理2的方法对合金表面进行制备。其它参数不变时,氩气流量对气孔量的影响见图1,图中的气孔个数是以55mm长的焊缝为单位统计得到的,从气孔分布情况及焊缝成形看,气流量以20~25L/min为宜,过大会影响焊缝的成形,过小则保护效果不好,可能是吸收了周围环境气体中的水分,导致气孔量增多。

第29卷第2期2008年2月焊 接 学 报TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDINGINSTITUTIONVol.29 No.2February 2008

© 1994-2008 China Academic Journal Electronic Publishing House. All rights reserved. http://www.cnki.net表1 表面清理方法对焊缝气孔的影响

Table1 Effectofsurfacecleaningonporesinweld氧化膜清理类别氧化膜清理方法表层去除厚度气孔分布情况

化学清理1

5%~8%NaOH(5min),30%HNO3(<1min),温水

冲洗,风干0.05mm连续分布的气孔,熔合线附近居多,直径0.1~0.4mm

化学清理2

60~70℃的30%~50%NaOH(5min),温水冲洗,

15%的HNO3(<1min),温水冲洗,风干0.15mm未发现微小气孔,7个气孔,直径0.4mm左右

化学清理3

60~70℃的30%-50%NaOH(8~10min),温水

冲洗,15%的HNO

3(<1min)

,温水冲洗,风干

0.30mm未发现微小气孔,4个气孔,直径0.4mm左右

机械清理1用砂轮清理试件表面两次0.30mm连续分布的气孔,熔合线附近居多,直径0.1-0.3mm

机械清理2用砂轮清理试件表面一次0.15mm连续分布的气孔,熔合线附近居多,直径0.1-0.3mm

机械清理+

化学清理用刮刀清理试件表面,再用30%HNO3光亮处理

(<1min),温水冲洗,风干

0.10mm少量气孔,不均匀分布,直径0.1-0.3mm

图1 氩气流量对气孔量的影响Fig.1 Effectofargongasfluxonporesinweld

功率和速度的匹配对气孔量也有影响。其它参数不变,仅改变速度和功率的匹配(图2),可见,功率在1600~2000W,速度在1.0~4.0m/min的范围内,

随着功率和速度的增大,气孔量有减少的趋势。

图2 焊接速度和功率对气孔量的影响Fig.2 Effectofweldingspeedandlaserpoweronporesinweld

2.2 高速焊接消除气孔通过图2可得到较高的焊接速度对减少铝锂合

金焊缝气孔有帮助,但是受到激光器功率的限制(图2采用2kW的YAG激光器),无法再进一步研究更高焊接速度对气孔的影响。因此,文中又采用4kW

的YAG激光器进一步研究高功率、高速度对焊缝气孔的影响,结果见图3,图中的气孔个数是以90mm

长的焊缝为单位统计得到的。从图3中可以看出,高功率、高速度的激光焊接工艺对减少焊缝气孔是有帮助的,当激光功率在3000~4000W,焊接速度在3.9~5.1m/min的范围变化时,易得到没有气孔的焊缝。速度过高,气孔又呈现出增加的趋势,可能与高速焊接时焊缝保护不好有关系。另外,试验中观察到无气孔焊缝很多都是在匙孔穿透状态下得到的,也就是说薄板的穿透焊接对减少气孔是有利的。

图3 高速高功率焊接对气孔量的影响Fig.3 Effectofhighspeedandhighlaserpowerweldingonporesinweld

2.3 N2保护消除气孔

采用N2做保护气体对铝合金进行焊接时,激光和等离子体相互作用,使匙孔周期性的开合,达到和

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焊 接 学 报第29卷

© 1994-2008 China Academic Journal Electronic Publishing House. All rights reserved. http://www.cnki.net激光脉冲功率调制类似的作用,另一方面,焊接过程中保护气体和液态铝作用,可以很容易地生成AlN,

而AlN可能覆在熔池表面稳定液体的流动[4,5],从

而达到抑制气孔产生的目的。试验准备同上节。焊件的X射线探测气孔的典型形貌如图4所示,可以看到,除图4b外均未发现气孔。原因之一可能是等离子体的影响,图4b有少量的气孔产生,而它属于匙孔部分穿透型的,这种情况下匙孔末梢的不稳定波动有可能导致气泡产生,如果熔池流动形式不利于气泡的浮出,或者熔池结晶速度过快,气泡上浮的时间不足,那么最终会残留在焊缝中成为气孔缺陷。

图4 N2保护下典型焊缝X射线形貌Fig.4 X2raynegativeofweldforN2shieldinglaserwelding

可以看到,经过适当的表面清理后,采用高速度焊接和N2保护的方法都得到了无气孔的焊缝,但是焊缝的表面成形都不是很平整,经常有下凹、咬边等缺陷,如图5所示,这些问题必须得到解决,否则将会直接影响接头的力学性能。此外,由于匙孔的稳定性较难控制,这两种方法对工艺要求比较严格,参数范围不好掌握,适应性不是很强。考虑到这几点,

作者采用了双光斑新工艺方法对1420铝锂合金进行了焊接试验研究。2.4 双光斑消除气孔采用双光斑进行焊接时,两束光间距适合时可以形成较大尺寸的匙孔,增加了匙孔的稳定性,改善熔池的流动,有益于气孔的逸出,对防止气孔产生有益的影响。试验结果见图6,焊后X射线探伤表明没有气孔产生。双光斑焊接的另外一个显而易见的优点就是表面成形很好,只要参数合适,就不会有下凹、咬边这些单激光焊接时常见的缺陷,并且无飞溅。

图5 Ar和N2保护的单激光焊接焊缝Fig.5 ContrastArshieldingweldwithN2shieldingweld

图6 双光斑焊接1420铝锂合金Fig.6 1420Al2Lialloyweldweldedbyduallaserbeams

3 结 论(1)表面层的清理以化学清理为最佳,表层厚

度去除应在0.15mm以上。(2)选择工艺参数时,气流量以20~

25L/min

为宜,过大将影响焊缝成形,过小则保护效果不好;

随着焊接速度的提高和功率的增大,气孔量有减小的现象。(3)高速焊接时,由于改善了熔池的流动形式

,

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第2期王 威,等:1420铝锂合金激光焊接气孔抑制技术7

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