HKSOP-11-WI-006 返工作业规范
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作业指导书
文件编号：HKSOP-11-WI-006
制订日期：2007年1月22日
版 本：A/1
页 码：第 1 页 共 5 页
文 件
名 称
返工运作规范
页 次 版 本 修 改 内 容 修改日期
共5页 A/0 新 制 订 2007/01/22
共5页 A/1 增加6.0条 缺陷返工方法 2007/7/16
修
改
记
录
序号 分发部门会签 分发份数接收签名回收份数回收签名 回收日期
1 管理者代表
2 企管部
3 生产部 2份
4 品管部 1份
5 工程部
6 工艺部 1份
7 财务部
8 市场部
受控文件分发记录 9 物流部 受
控
文
件
回
收
记
录
签
署
栏
批 准： 聂昌猛 签 名：____________ 日 期：____________ 审 核： 王胜兰 签 名：_____________ 日 期：_____________ 编 制： 王胜兰
签 名：_____________
日 期：_____________
作业指导书
文件编号：HKSOP-11-WI-006
制订日期：2007年1月22日
版 本：A/1
页 码：第 2 页 共 5 页
文 件
名 称
返工运作规范
1.0目的：
制订返工运作程序﹐以确保返工板及时清出﹑及时完成返工并准时交货。
2.0 适用范围：
适用于公司各工序问题板的返工运作。
3.0 职责：
3.1 品管部：
3.1.1 负责问题板的判定、标识、隔离与记录。
3.1.2 负责问题板的返工判定﹐并填写《不合格品处置报告单》。
3.1.3 负责《不合品处置报告单》的审核。
3.1.4 负责返工板的再检查及判定。
3.2 生产部：
3.2.1 责任工序负责按《不合品处置报告单》的要求对问题板进行返工。
3.2.2 当工序负责返工板的退出﹑追回。
3.3 计划课：
3.3.1 负责根据生产计划及交期审核﹑监控返工时间。
3.3.2协助返工板跨工序转板﹐但不转ERP数据。
3.4 工艺部：
3.4.1工艺部负责返工可行性的判定﹐必要时编写返工流程。
4.0 返工运作流程图：（见附页）
作业指导书
文件编号：HKSOP-11-WI-006
制订日期：2007年1月22日
版 本：A/1
页 码：第 3 页 共 5 页
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名 称
返工运作规范
返工运作流程图
责任者 作 业 流 程 参考文件 相关表格
责任工序 《不合格品控制程
序》
8D改善措施报告
FQC
相关工序
〈不合格品处置
报告单〉 FQC 相关工序
工艺部 MRB 《产品报废作业规
范》
计划课
返工落卡
生产部 返工作业指导书
IPQA 工序检验规范
返工记录表
生产部
缺陷问题板
填写〈不合格品处置报告单〉
判定返工
可行性
报 废
返 工
IPQA
交还后工序
NG
Yes
NG
Yes
确定返工责任工序
确定返工完成时间
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制订日期：2007年1月22日
版 本：A/1
页 码：第 4 页 共 5 页
文 件
名 称
返工运作规范
5.0 内容：
5.1 各工序、IPQA及FQC发现问题板后﹐应立即对问题板进行标识、隔离和记录。
5.2 当工序生产板由IPQA判定为问题板﹐直接由当工序直接返工。
5.3 跨工序问题板处理：
5.3.1 由生产板所在工序IPQA填写《不合格品处置报告单》﹐按《不合格品处理程序》处理，
但不转ERP数。
5.3.2 由返工工序在《不合格品处置报告单》上确认返工时间﹐由当工序负责追回返工板﹐若
无及时返工完成而影响生产交货或批量板清数﹐将追究返工工序相关责任。
5.3.3返工工序在返工过程中产生的报废，将由返工工序承担。
5.4 FQC工序检查出的批量性问题板﹐由FQC填写《不合格品处置报告单》﹐连同问题板交责
任工序返工,由FQC负责追回。
5.5 相关工序在填写《不合格品处置报告单》时﹐要注明型号﹑数量﹑责任部门﹑返工工序及返
工完成时间﹔
5.6 返工完成时间应根据生产计划及交期来确定﹐确定的返工时间应交计划课审核﹐以保证产品
准时交付给客户﹔
5.7批量性问题必要时须交工艺部决定返工的可行性﹐涉及到多个工序工艺部应编写返工流程交
返工责任工序﹐不可返工则由MRB判定报废。
5.8 返工工序接到《不合格品处置报告单》﹐点清数量﹐负责人签名﹐并回复完成时间。
5.9 返工工序应按回复的完成时间按时完成﹐如未按回复时间完成﹐延误交期﹐责任由返工工序
承担。
5.10 如个别型号须当天交货﹐计划课在审核返工单时应特别注明。
5.11 IPQA必须对返工板进行再检查﹐合格品由返工工序负责人交回相应工序负责人﹐并作好相
关签收记录﹐不合格则由MRB判定报废﹔
5.12当工序负责人拿到返工工序返回的《不合格品处置报告单》 时﹐首先要看单上IPQA是否签
名﹐并核对数量是否相符﹐如果有签名且数量相符则予以接收﹐否则不予接收。
5.13 返工期间如遇盘点﹐问题板退回相应退出返工板的工序﹐由该工序负责进行数量统计﹐并
将统计结果报财务审核。
5.14 退货板按《制程不合格品处置报告》运作规定执行。
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文件编号：HKSOP-11-WI-006
制订日期：2007年1月22日
版 本：A/1
页 码：第 5 页 共 5 页
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名 称
返工运作规范
6.0缺陷返工方法:
工序 问题缺陷 返工方法 接收标准
IQC
(外发钻
孔)
孔边披锋
板面手印氧
化
板面露铜凹
痕
1、用800-1000
#
的砂纸进行正反面的
打磨
2、由QC对此批板进行全检
1、孔边无披锋
2、板面无手印氧化
3、板面无露基材及凹痕按进料
加工检验规范的5.5.2.1验收
标准进行验收
IQC
(外发喷
锡)
锡 高
锡短路
上锡不良
锡塞孔
锡 黑
1、将烙铁温度调到250℃-260℃然后
在板面涂上助焊剂将烙铁平放于板面
进行锡高/锡短路的修理
2、不允许用刀片直接对板面进行修理
1、锡面平整不允许有锡高、锡
瘤、锡塞孔、锡黑
2、喷锡厚度必须达到200-300
微英寸
钻孔 未钻透 漏 孔
塞 孔
1、重新补钻未透位置
2、重新补钻漏孔位置
3、用气枪吹掉孔内粉尘
1、补孔孔径公差必须控制在
±0.076mm
2、目视不允许有塞孔现象
电镀
铜面粗糙
蚀刻不净、渗镀 1、用600#的砂纸打磨 2、严重的大面积蚀刻不净、渗镀做负
片处理，轻微的用手术刀片进行处理
1、铜面必须平整光滑无粗糙现
象
2、无蚀刻不净及渗镀现象
线路 开短路 曝光不良、显影不净 1、线粗在0.15mm以上不在转角或两条平行上可以用补线机进行修补 2、短路用5#手术刀片修理即可
3、对曝光板及显影机检测OK后再返
洗处理
1、无开短路
2、无曝光不良及显影
不净
绿油
绿油上PAD
绿油露铜
显影不净
1、轻微上PAD可以用15
#
手术刀片进
行修刮
2、严重的进行返洗处理
3、露铜的用小毛笔补油即可
4、用显影液或防白水拿无尘纸擦试板
面过显影机再显影一次
1、绿油上PAD按成品检验规范
上的标准进行验收
2、不允许板面露铜
3、不允许有显影不净现象
文字
不下油
漏印文字
肥油/偏位
上PAD
掉文字
1、补印文字
2、重新返印
3、轻微的修理严重按返洗作业指导书
进行返洗
4、返印
1、不接受不下油
2、不接受漏印文字
3、不接受肥油/偏位
4、不接受掉文字
7.0 相关文件记录：
7.1HKSOP-11-WI-006-R1《返工记录表》
