铝基板材质标准

基板制作要求
1、铝基板尺寸：578mm*5mm (长*宽) 公差范围±0.2mm板厚度1mm公差范围：
±0.1mm；
2、导热系数要求>2.0,热阻值要求<0.175Ω;
3、阻焊颜色为白色，字符颜色为黑色，表面工艺为抗氧化，覆铜厚度2oz—6oz；
4、铝基覆铜板采用高散热铝基覆铜板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂
构成；
5、铝基印制板温度冲击要求：从30℃加热至260℃，尺寸变化小于2.5~3.0%，
耐高温要求：300℃2分钟不起层不起泡；
6、冲外形后，铝基印制板边缘要求十分平整，无任何毛刺且板子翘曲度应小于
0.5%。

；
7、外观要求：铝基板绝缘层必须保持干净、干燥，保护膜需贴平整，不能有空
隙、气泡；
8、整个生产流程不许碰伤、触及铝基面以免擦花铝基面；
9、高压测试要求：DC1500V/10s ,100%印制板作测试,板面上脏物、孔和铝基边
缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。

耐压测试板子分层、起泡，均不合格。

铝基板检验标准范文铝基板是一种轻质、导热性好的散热材料，在电子电路和LED行业中被广泛应用。

为了确保铝基板的质量，需要进行严格的检验。

下面是关于铝基板的检验标准的详细介绍。

1.尺寸和外观检验：检验铝基板的长度、宽度和厚度是否符合要求，检查表面是否平整，是否有裂缝、气泡、氧化膜等缺陷。

2.涂层检验：铝基板通常涂有一层绝缘材料，检查涂层的厚度、均匀性和附着力是否满足要求。

3.焊盘检验：焊盘是用于与电子元件焊接的金属区域，检查焊盘的几何形状、尺寸和平整度是否符合要求。

4.铜箔厚度检验：铜箔是铝基板的导电层，检查铜箔的厚度是否符合要求。

5.焊点附着力检验：通过拉力测试等方法，检查焊点与铝基板之间的附着力是否合格。

6.表面电阻检验：使用电阻计或四探针法等测试方法，检查铝基板表面的电阻值是否满足要求。

7.耐蚀性检验：将铝基板暴露在具有腐蚀性的环境中，检查板材表面是否出现腐蚀、氧化等现象。

8.热阻检验：使用热阻测试仪器，测量铝基板的导热性能，确保其能够有效散热。

9.焊盘孔检验：检查焊盘孔的位置、尺寸和形状是否符合要求，以确保与其他电子元器件的连接质量。

10.离子渗透检验：使用离子吸附法或离子色谱法等方法，检测铝基板中的离子渗透情况，以确保其在电子电路中的稳定性。

11.硬度检验：使用硬度测试仪等设备，测试铝基板表面硬度是否符合要求。

12.包装检验：检查铝基板的包装是否完好无损，确保运输过程中不会对板材造成损坏。

以上是铝基板的一些常规检验标准，不同型号和用途的铝基板可能有所不同，具体的检验标准应根据实际情况进行确定。

此外，还可以根据国际标准组织（ISO）等相关行业标准进行检验，以确保产品质量的稳定性与可靠性。

5.1.2.2严重缺陷（MAJ）：不构成致命缺陷但可能导致功能失误或降低原有使用功能的缺陷（产品的重要质量特性不符合规定）。
5.1.2.3轻微缺陷（MIN）：对产品的使用性能没有影响或只有轻微影响的缺陷（产品的一般质量特性不符合规定）
5.2检验条件：
1）目视检验距离：35±5cm
2）检验时间：3～5s
5.4.2检查铝基板端面是否整齐，不应有分层、裂纹和毛刺；
5.4.3检查铝基板铝板面是否平整、氧化膜是否均匀光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷；
5.4.4检查铝基板焊盘铜面或上锡面是否洁净光亮，是否有氧化、划痕、麻点或上锡不均匀（部分上锡漏铜）的现象；
5.4.5检查铝基板防焊漆面是否光亮，无泛黄，无针孔，无露铜、杂物、明显刮伤，丝印标识是否清晰无偏差，元器件、焊盘极性表示是否正确；
4.5基准点：（又称mark点）是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。mark点的选用与贴片机的型号有关，且直接影响到自动贴片机的效率。
4.6翘曲度：PCB板翘曲的高度与PCB板翘曲的长度之比。
4.6抗电强度：是指电容器两个引出端之间连接起来的引出端与金属外壳之间所能承受的最
大电压，有以下几项指标；
6.1《进料检验管理程序》
6.2《供应商管理程序》
6.3《质量保证协议》
6.4《不合格品控制程序》
7.相关表单：
7.1『进料检验报告』
7.2『进料异常回馈单』
5.11可靠性实验测试（3PCS/LOT）：
5.11.1耐热性测试（来料每批用备品测试1PCS，承样时必测）：测试前须确认待测品外观及电气性能均OK，将试样放入锡炉进行测试，测试条件为锡炉温度260℃，时间是5min，实验结束，待铝基板冷却后不得出现起泡分层。

铝基板标准与规格规格1.1 尺寸和偏差铝基覆铜板的标称板面尺寸及允许偏差应符合表1-1规定，非标称板面尺寸及其偏差由供需双方商定。

表1-1 标准板面尺寸及允许偏差（mm ）另外，板材的对角线尺寸的允许偏差±2mm1.2 标称厚度及偏差铝基覆箔板标称厚度及偏差应符合表1-2规定。

备注：以上铜箔、绝缘层以及氧化膜的厚度利用切片，然后用金相显微镜放大200X 测量。

铝板厚度则用千分尺测量。

Cu 面介电层厚度铝板厚度铝板氧化膜铝基板剖面切片图1.3 翘曲度铝基覆箔板的翘曲度当按GB 4677.5检验时，应符合表1-3规定。

翘曲度测量时，试样尺寸应不大于300mmx300mm ，若为整板或边长大于300mm ，则应切成300mmx300mm 。

但是计算时边长为被测边长。

外观2.1 铜箔面不应有影响使用的气泡、皱折、针孔、划痕、凹陷、麻点和胶点。

任何变色或污垢应能用密度为1.02g/c ㎡的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。

2.2 铝基覆箔板端面应整齐，不应有分层、裂纹和毛刺。

2.3 铝板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷。

2,4 铝板表面的氧化膜不允许有彩虹状异常。

2.5 铝板面保护膜撕除后不允许铝板表面有残胶。

性能要求3.1 耐焊性能要求：300度C ，≥60秒 测试样品：100mm*100mm测试方法：待锡液温度稳定在300±5℃，然后将 测试样品完全浸泡在锡液后，开始计时，30秒后 将测试样品取出观察是否出现分层异常，若无， 待样品冷却至室温后，再次将测试样品完全浸泡 在锡液中，开始计时。

重复以上动作，直到样品 爆板分层，记录下最终的时间。

耐焊性能测试用锡炉3.2 铜箔抗剥离强度测试要求：1OZ ≥9Lb/in ；2OZ ≥10Lb/in测试样品：裁切一张100mm*50mm 的铝基板样品，铜箔面蚀刻成一条宽为3.18mm 的铜箔线路出来。

测试方法：将铜箔的一端夹在拉力测试设备上，然后以50mm/min 的速度将铜箔线路垂直90度向上拉， 记录下拉力的大小即可。