电路板的制作工艺课件

设计草图绘制过程图
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（二） 双面板草图的设计与绘制 • 双面板图的绘制与单面板图差异不大，绘制时一
定要标注清楚元器件面，以便印制图形符号及产 品标记。导线焊盘分布在正反两面。在绘制时应 注意以下几点。 • 1. 元器件布在一面，主要印制导线布在另一面， 两面印制导线尽量避免平行布设，力求相互垂直， 以减少干扰。 • 2 .两面印制导线最好分布在两面，如在一面绘制， 则用双色区别，并注明对应层的颜色。
• 1 .酚醛纸质层压板(又称纸 铜箔板)
• 它是由纸浸以酚醛树脂， 在一面或两面敷以电解铜 箔，经热压而成。这种板 的缺点是机械强度低、易 吸水及耐高温较差，但价 格便宜。一般用于低频和 一般民用产品中，如收音 机等。 •
酚醛纸质层压板
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• 2.环氧玻璃布层压板
• 它是以环氧树脂浸渍无碱玻
璃丝布为材料，经热压制成板并
高寒条件下的产品，整机要求防潮处理等，这类产品的 印制板就要选用环氧玻璃布层压板，或更高挡次的板材， 如宇航、遥控遥测、舰用设备、武器设备等。 • 3 .根据产品的工作频率选用 • 电子线路的工作频率不同，印制板的介质损耗也不同。 工作在30 MHz～100 MHz的设备，可选用环氧玻璃布 层压板。工作在100 MHz以上的电路，各种电气性能要 求相对较高，可选用聚四氟乙烯铜箔板。
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• 4.挠性印制板的特点 • 基材是软的层状塑料或其他质软膜性材料，如聚
脂或聚亚胺的绝缘材料，其厚度为0.25 mm～1 mm。此类印制板除了质量轻、体积小、可靠性高 以外，最突出的特点是具有挠性，能折叠、弯曲、 卷绕。它也有单层、双层及多层之分，被广泛用 于计算机、笔记本电脑、照相机、摄像机、通信、 仪表等电子设备上。
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• 3. 两面焊盘严格对应，可通过针扎孔来将一面焊 盘中心引到另一面。
• 4 .在绘制元件面导线时，注意避让元件外壳、屏 蔽罩等。
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二、印制电路板的类型和特点
• （一）印制电路板类型 • 1 .单面印制电路板 • 2 .双面印制电路板 • 3 .多层印制电路板 • 4 .软印制板软印制板 • 5 .平面印制电路板
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• 4.根据整机给定的结构尺寸选用 • 如印制板尺寸较大，有大体积的电解电容、较重的变
为多层印制电路板。它是由几层较薄的单面板或 双层面板粘合而成，其厚度一般为1.2 mm～2.5 mm。目前应用较多的多层印制电路板为4～6层 板。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层 印制板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内 表面涂敷金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印 制电路接通。
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• 它的特点是；(1)与集成电路块配合使用，可以减 小产品的体积与重量；(2)可以增设屏蔽层，以提 高电路的电气性能；(3)电路连线方便，布线密度 高，提高了板面的利用率。
——电路板生产线组成和岗位操作
目录
• 一、印制板草图设计 • 二、印制电路板的类型和特点 • 三、印制电路板板材 • 四、印制板对外连接方式的选择 • 五、印制板制造的基本工序 • 六、印制电路板的简易制作过程 • 七、印制电路板的制造工艺 • 八、PCB设计抗干扰问题
一、印制板草图设计
• （一）草图的具体绘制步骤
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• 5.平面印制电路板的特点 • 印制电路板的印制导线嵌入绝缘基板，与基板
表面平齐。一般情况下在印制导线上都电镀一层 耐磨金属层，通常用于转换开关、电子计算机的 键盘等。
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三、印制电路板板材
• （一）覆铜箔板的构成 • 印制板是在覆铜箔板上腐蚀制作出来的。覆铜箔板
就是把一定厚度的铜箔通过粘接剂经过热压，贴附在一 定厚度的绝缘基板上。基板不同，厚度不同，粘接剂不 同，生产出的覆铜箔板性能不同。覆铜箔板的基板是由 高分子合成树脂和增强材料的绝缘层压板。合成树脂的 种类较多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯 等。这些树脂材料的性能，决定了基板的物理性质、介 电损耗、表面电阻率等。增强材料一般有纸质和布质两 种，它决定了基板的机械性能，如浸焊性、抗弯强度等。
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• 铜箔是覆铜板的关键材料，必须有较高的导电率 和良好的可焊性。铜箔质量直接影响到铜板的质 量，要求铜箔不得有划痕、沙眼和皱折。其铜纯 度不低于99.8%，厚度均匀误差不大于±5。铜箔 厚度选用标准系列为18、25、35、50、70、105。 目前较普遍采用的是35和50厚的铜箔。
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• （二）常用覆铜箔板的种 类
• 1、按设计尺寸取方格纸或坐标纸。
• 2、画出板面轮廓尺寸，留出板面 各工艺孔空间，而且还留出图纸 技术要求说明空间。
• 3、用铅笔画出元器件外形轮廓， 小型元件可不画轮廓，但要做到 心中有数。
• 4、标出焊盘位置，勾勒印制导线。
• 5、复核无误后，擦掉外形轮廓， 用绘图笔重描焊点和印制导线。
• 6、标明焊盘尺寸、线宽，注明印 制板技术要求。
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• 2.双面印制电路板的特点 • 在绝缘基板(0.2 mm～5.0 mm)的两面均覆有
铜箔，可在两面制成印制电路，它两面都可以布 线，需要用金属化孔连通。它适用于一般要求的 电子设备，如电子计算机、电子仪器、仪表等。 由于双面印制电路的布线密度较高，所以能减小 设备的体积。
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• 3.多层印制电路板的特点 • 在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称
在其单面或双面敷上铜箔做成的。 这种板工作频率可达100 MHz，
耐热性、耐湿性、耐药性、机械
强度都比较好。常用的有两种，
一种是胺类作固化剂，环氧树脂
浸渍，板质透明度较好，机械加源自工性能、耐浸焊性都比较好。另
一种是用环氧酚醛树脂浸渍，拉
弯强度和工作频率较高。
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环氧玻璃布层压板
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• 2 .根据产品的工作环境要求选用 • 在特种环境条件下工作的电子产品，如高温、高湿、
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• （二）印制电路板特点 • 1.单面印制板特点 • 在厚度为0.2 mm～5.0 mm的绝缘基板上一面
覆有铜箔，另一面没有覆铜，通过印制和腐蚀的 方法，在铜箔上形成印制电路，无覆铜一面放置 元器件，因其只能在单面布线，所以设计难度较 双面印制电路板和多层印制电路板的设计难度大。 它适用于一般要求的电子设备，如收音机、电视 机等。