硬件开发流程 v1
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2002-05-21
硬件开发流程 v1.0
产品立项单板软硬件联调转产试制单板硬件调试完成单板总体方案软件总体方案总体设计硬件详细设计#确定产品结构树#结构设计任务书硬件总体方案采用成熟技术单板详细设计器件归一化，优选系统联调/整机试装#单板详细设计报告#原理图PCB布局布线#逻辑设计#项目编码申请1新器件外购设备自制项目编码#物料计划#清单拟制#单板清单#电缆清单#整机清单#结构清单清单归档单板加工调试计划单板硬件调试功能调试/性能测试信号质量测量PCB建库申请1#整机清单归档实验局#提供产品路标计划提供PCB布局布线要求PCB建库申请2PCB结构要素图#新产品试制计划表#产品安装手册#单板物料成本核算备注：1.斜体字体表示与其他部门发生联系2.所有文档完成后由责任人直接主管审核，并归档3.备料清单在单板BOM清单归档之前根据情况及时更新#提供单板结构设计的必要信息4.关键物料可同时自己向供应商索取样片#总体方案书#电缆设计图必要时与采购部交流物料跟踪#PCB投板申请表#PCB文件归档#项目编码申请2作为补充：软件、资料等测试装备的开发#ECO更改单12435768910111213141515975#原理图文件归档5.带“#”的表示需要输出的文件#联调调试报告16工程勘察#产品/模块名称#硬件进度计划#单板硬件调试报告处理单板试加工报告#产品配置说明项目编码维护(ECO工程更改单)
2002-05-21
流程解释：
1. 此流程的主体责任人为技术部硬件部，具体的人员为产品经理、项目硬件经理以及相应的单板责任人。
2. 流程中需要与其他协作部门合作的，其责任主体为硬件人员，职责是督促协调协作部门共同完成任务。
3. 对于流程中每个模块的说明：
3.1 产品立项：暂时无流程
3.2 总体设计：产品的设计目标在此时应明确，需输出产品的一级路标计划，此计划需要抄送采购计划部门和市场以利于其安排工作。
3.3 软件总体方案：由软件部完成。
3.4 硬件总体方案：根据产品的设计目标确定产品的硬件规格，总体框架的细化，不同方案的比较论证，结构形式的确定。需输出《硬件总体方案书》，《结构设计任务书》，《产品结构树》，产品/模块命名以及《硬件开发计划》。其中《结构设计任务书》提交给外包设计管理部，《产品结构树》可能需要多个部门共同确定，但是主体责任人是产品硬件经理，需要其他部门支持的由硬件经理来协调。硬件总体方案必须经过评审，责
2002-05-21 任人为产品硬件经理，参加人要包括：项目组相关人员、中试部、产品部、技术支援部、结构设计部、采购部。评审需要有评审纪要，有各个参加评审部门的会签。
3.5 硬件详细设计阶段：此阶段涉及的流程很多，主体责任人是各个单板硬件工程师。
单板总体方案：确定单板的实施方案包括功能与性能指标、系统结构框图、系统逻辑框图、功能模块框图、单板逻辑框图、关键技术、关键器件、电源设计、可测试设计、开放性设计等等。在这当中我们的原则是尽量采用成熟技术尤其是公司内部有积累的成熟技术以减小风险；器件的采用尽量要归一化，使用优选器件，在使用不熟悉的器件时要与采购部进行沟通，保证所采用器件的品质与商务；对于已知的新器件提前开始建库。单板总体方案要在项目组内部进行评审。
单板详细设计：详细设计不仅仅是原理图的绘制，这只是其中很小一部分，除此以外输出的必要文件还包括：《单板详细设计报告》、《电缆设计图》、《物料计划》、《BOM清单》、《逻辑设计》等等。单板设计者在绘制原理图的同时，对于新的项目要提交《项目编码申请》给数据中心（参见项目编码申请流程），得到编码后才能作出正式的《BOM清单》，《BOM清单》的完成可能需要到PCB设计完成时，但不能晚于PCB投板申请之后。《物料计划》是作为新产品试制、实验局物料需求以及小批量生产时关键物料的准备提出的，在此阶
2002-05-21 段主要为了新产品试制而提出的，在单板清单归档之前应根据实际情况及时更新。需要注意的是《物料计划》中对于不能确定使用的项目不能提出计划需求，以免造成呆死料；计划一旦提出后如果需要增加新的项目，可以单独提出，不要在以前的申请单上修改，如果有删除请以工作联络单的形式通知采购部。《结构清单》是由协作部门来完成的，硬件经理要跟踪督促。原理图设计完成后必须进行单板详细设计评审，评审的参与人要包括产品的中试人员。提供给PCB设计部门单板PCB结构要素图、PCB布局布线要求。
PCB设计：PCB由PCB设计部门完成，单板硬件工程师全程跟踪，及时解决问题修改错误并检查是否符合自己的要求。PCB设计完成应由PCB设计人提供PCB设计文件和光绘文件（光绘文件包括：PCB生产文件、钢网文件、装配文件）；单板责任人提交《PCB投板申请表》、《新产品试制加工表》，对原理图和PCB设计文件进行归档，在采购部的协助下进行单板成本核算（成本核算是有采购部来完成的，产品经理和硬件经理必须要知道）。PCB设计阶段需要两个评审，一个是布局评审、一个是布线评审，两个评审均需要中试部单板工艺人员参与。
调试计划：在单板PCB加工阶段，单板责任人的主要工作是完善逻辑设计、拟订调试计划、跟踪物料。
3.6 单板加工：对于比较复杂的单板，第一次试制时单板责任人应到生产线跟线，解决现场问题，总结反馈的
2002-05-21 工艺问题。单板加工完成后中式部会反馈《试加工报告》，单板责任人必须及时处理，在下一版中改正。
3.7 单板硬件调试：依据制定的调试计划进行单板调试，一般来讲分为两个部分：一是功能调试、性能测试、二是信号质量测试。调试完成后需提交《单板硬件调试报告》
3.8 单板软、硬件联调：与软件工程师配合完成《联调报告》。
3.9 系统联调/整机试装：在此之前硬件产品经理要审视是否有没编码的项目如单板软件、资料、包材等等。系统联调/整机试装后进行整机清单的归档。
3.10 在单板软、硬件联调结束后到产品试制前需做好测试装备（也就是便于批量生产测试的软、硬件）。测试装备的开发可以同中试部共同协商，协做完成。
3.11 试制完成后需要输出的文件是《产品硬件安装手册》、《产品软件配置说明书》
3.12 开实验局之前，有些工程问题需要摸清楚，避免摸黑上阵，因此需要工程勘察，此任务由产品部完成，产品经理要提出需求，并跟踪结果。
3.13 在清单归档后到产品转产之前，需要对项目进行维护，更改时需要填写《ECO更改单》
3.14 产品转产需要由产品经理提出申请，中试部们进行评审。
