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Test专用术语

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LCD Liquid Crystal Display的简称。

用电场、磁场等外部影响,改变液晶分子排列,改变液晶分子结构的光学特性后,利用其明暗效果的显示元件TFT-LCD 在形成FET (Field Effect Transistor)结构的TFT Glass与Color Filter之间注入液晶而制成的显示元件,使用于Note Book PC、Monitor、中小型TV 等Polarizer (POL) 将入射光分为2个直交的偏光，透射其中特定方向的光线,吸收或分散别的光线后,将透射光变为偏振光的高分子FilmBack light (B/L) 为了给LCD提供光源,在Panel后部组装的发光部件,有EL, LED, CCFL 等Color Filter (C/F) 制造Color 液晶显示元件时使用的主要原材料,指按一定的顺序排列了Red，Green，Blue 像素的薄膜。

Pixel and Dot Pixel 是Picture Element的简称, Color Filter Stripe上的3个R,G,B Dot统称为单位像素, Dot (or Sub-pixel)指上述R,G,B的各个像素Lot 以一定目的捆绑为一个单位的状态.制造工艺上考虑作业时间及库存等情况后决定最佳Lot Size,并使用Particle （P/T）是大气灰尘及装备/DI Water产生的污染物质等的总称.一般指大小在0.001~1000㎛的固体及液体粒子.Flicker 因画面的亮度周期性的变化, 使使用人疲劳及降低画面质量的现象.SPEC Specification 记载了与工艺/资材/质量相关的详细技术规格的技术标准文件Sampling 从需要检查的总体中任意抽取检查样品的活动MURA画面不均匀的总称。

TFT LCD画面显示后产生的画面不均匀形态的不良X/Y Block以X/Y TAB Block 单位产生的不良。

以Block 单位产生异常点灯和Line Defect 现象Common Short 表示由于Cell 内部的导电性异物产生的1 Line 形态的线缺陷不良现象Data Open（DO）是指随着Data 信号Line产生的线缺陷的一种Gate Open（GO）随着控制TFT Channel On/Off 的Gate 信号Line 产生的线缺陷的一种Zaratsuk 由于TFT LCD Cell 内部PI 膜的损伤产生的Pixel 单位或者凝结成一定形态的漏光现象的一种。

ESD由于静电的Discharging 产生的微小线缺陷或Mura 形态的不良Flicker由于TFT 特性不良以及画面局部性抖动不良产生的现象，在Green L31 One Dot Skip 画面容易检查出来。

DG Short由于Data Line 和Gate Metal layer 间的Short 产生的Line Defect 现象。

检查Pattern 是检查panel 的不良Mode时，使用到的Pattern。

由Pattern Ganerator提供PIXEL DEFECT 是LCD像素单位的不良，可明显显示在Active Matrix LCD显示方式上。

有透光的灭点不良，和不透光导致的亮点不良。

Pixel "Picture Element"两个单词的合成词，表示构成画面的R,G,B 3 dot，叫一个像素。

所谓清晰度高，就是指像素多的意思W/T Cell Test设备的WORK TABLE VCR VIDEO CASSETTE RECORDERP/G CELL TEST设备的PATTERN GENERATERIPA 异丙醇PM Prevention Maintance 设备的预防性维护CDA CLEAN DRY AIR 洁净空气MFG----Manufacturing制造部WIP----work in product 在制品FN----factory notice工厂公告单SOP----Standard Operation Procedure 标准作业指导书ISO International Standard Organization国际标准化组织5S----Seiri Seito Seiso Seiketsu Shitsuke 整理整顿清扫清洁素养QA----Quality Assurance品保部ESD----Electrical Static Discharge静电释放或静电防护DPPM----Defective Pieces Per Million 百万分之不良率DI----Director labor 直接员工IDL----Indirect labor 间接员工PE ----Production engineer 制程工程师IE----Induetry engineer 工业工程师CAM----Computer-Aided Manufacture计算器辅助制造FMEA----Failure Mode Effectiveness Analysis 失效模式分析C/T----Circle time 循环时间MTD----Month to days月初到今日（例如总表整理）YTD----Year to days年初到今日3C Computer Communication Consumer electronic 信息通信消费性电子5W1H When Where W ho What Why How to Cost Down 降低成本Array Line：进行Thin Film ,Photo ,Etch工艺的生产LINE是Array Line主要制造Glass上面TFT(Thin Film Fransisor) 结构。

LCD : Liguid Crystal Display 的简称，用电场，磁场多外部影响，改变液晶分子排列改变液晶分子结构的光学特性后，利用起明暗效果的显示元件。

4.LOT ：以一定的目的捆绑为一个单位的状态，制造工艺上考虑作业时间及库存等情况后决定最佳的LOT SIZE 并使用。

5.CST：CASSETTE 装GLASS或PANEL的盒子CONV：conveyor 输送机6.AGV: AUTO Guided Vehicle 自动导引车（用来自动搬运LOT的工具) OIC：操作系统7.MGV：Manual Guided Vehicle 手动搬运车PORT：CST承载基台。

8.OHS ：OVER HEAD SHUTTLE 在固定轨道上运行搬运的LOT BUZZER Stop：报警声音停止9.STK：STOCKER which stores cassette 用来存储CST的地方SYSTEM：系统10.PANEL：GLASS 经过GATE MASK打标后所形成的,一定尺寸的区域12.SCAPGLASS ：把损坏的GLASS给扔掉13.SCRAP LOT ：把废弃的整个LOT 给扔掉19.REPORT：数据报告系统20.BAY NAME：区域名21.RUN：运行22.Pause :暂停23.STOP：停止命令24.EMO：紧急停止25.BRUSH：刷子26.HISTORY：历史记录27.START：开始28.READY：准备29.POWER：电源30.CLEAN：清洗31.COATER：涂胶机32.Thickness：厚度33.LOCAL：半自动（设备上的状态）34.SEMIAUTO：半自动（OIC上的状态）35.OFFINE：全手动（设备上的状态）36.MANUL：全手动（OIC上的状态）37.REMOTE：全自动（设备上状态）38.Fullauto：全自动（OIC上的状态）39.HOME POSITION：原点位置40.Buffer : 缓冲器41.Model : 工序42.GLASS ：玻璃基板43.SCRAP：废弃44.Rework :返工45.Track in / OUT : 开始/结束46.UP：向上47.ETC：其他48.DOWN：设备发生故障停止运行49.IDLE：没有LOT设备空闲50.PM：设备维护51.E-TIME：工程师使用设备52.EQUIPOMENT：设备53.Product :产品54.Sputter：离子溅射靶55.RF POWER：设备电源56.DC POWR：直流能量57.PLASMA: 等离子区58.Target：靶材59.Cotode：阴极60.Sensor :传感器61.Transfer chamber:传递室62.Sputter chamber：Sputter工艺镀膜腔室63.ALARM：警报64.Failare：故障65：Heater:加热器66.Vacuum: 真空67.Date：历史时间68.Pressure : 压力，电压69.Carrent :电流、水流、气流plete：全部71.ATM：大气72.Valve：真空管，电子管73.vent;通气Mode：方式75.LOAD：装载76.Setup Recipe :真空条件设定78.Monitor :监控79.SCAN :扫描80:Process Flow :工艺流程82.LOADER : 装载81.ESD :由于静电的Discharging 生产的微小线条缺陷或MURA形成的不良。

77.Magnctic：CONTROL MOTOR （磁性控制发动机）83.UNloader : 卸载84.Location ：位置85.OPeration :操作，工作86.Product:型号87.UV：紫外线照射88.EUV：去除有机物89.Smock room:出入clean room时穿着无尘服，Smock room 是出入clean room时，换着Smock的场所90.UNSCRAP :将废弃的GLASS信息及LOT信息恢复91.REMOVE:删除，移除，移动92.Hold:Suspends a lot 中断或暂停运行一个LOT，不可进行生产操作93.RELEASE:Resumes a Suspends lot 释放解除“中断运行LOT”可以进行生产94.EQP STA TE ：更改设备状态95.AMHS :负责搬运出问题后，解决搬运问题96.SPC:在测试过程中数据范围超出，设备和LOT会自动锁定97.NCR:Non-Conformity Report 的简称，在产线内范了违规的事项，被QA给抓了发了通报98.Recipe:针对不同产品所对应的一组参数101.Tact time: TRACK OUT 与TRACK OUT 之间的时间差102.Ready :准备100.Quantity:数量103.Warning:警告，警示99.Out Put: 输出104.CYCLE time :是指从投入第一道工程起到最后一个工程结束所经过的时间106.YIELD: Yield的单位使用%，是表示（100%-不良率）良品率，一般是（良品数/投入数）*100这样计算，因此我们得到。

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可靠性试验的常用术语

可靠性试验的常用术语

可靠性试验的常用术语可靠性试验常用术语试验名称英文简称常用试验条件备注温度循环 TCT －65℃~150℃,dwell15min,100cycles 试验设备采用气冷的方式，此温度设置为设备的极限温度高压蒸煮 PCT 121℃，100RH.,2ATM,96hrs 此试验也称为高压蒸汽，英文也称为autoclave热冲击 TST －65℃~150℃,dwell15min,50cycles 此试验原理与温度循环相同，但温度转换速率更快，所以比温度循环更严酷。

稳态湿热 THT 85℃,85%RH.,168hrs 此试验有时是需要加偏置电压的，一般为Vcb=0.7~0.8BVcbo,此时试验为THBT。

易焊性 solderability 235℃,2±0.5s此试验为槽焊法，试验后为10~40倍的显微镜下看管脚的上锡面积。

耐焊接热 SHT 260℃,10±1s模拟焊接过程对产品的影响。

电耐久 Burn in Vce=0.7Bvceo,Ic=P/Vce,168hrs 模拟产品的使用。

（条件主要针对三极管）高温反偏 HTRB 125℃,Vcb=0.7~0.8BVcbo,168hrs 主要对产品的PN结进行考核。

回流焊 IR reflow Peak temp.240℃（225℃）只针对SMD产品进行考核，且最多只能做三次。

高温贮存 HTST 150℃,168hrs产品的高温寿命考核。

超声波检测 SAT --------- 检测产品的内部离层、气泡、裂缝。

但产品表面一定要平整。

IC产品的质量与可靠性测试一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL), LTOL1）EFR:早期失效等级测试（Early fail Rate Test ）2）HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期试验（High/ Low Temperature Operating Life ）O u二、环境测试项目（Environmental test items）1）PRE-CON:预处理测试（Precondition Test ）2）THB: 加速式温湿度及偏压测试（Temperature Humidity Bias Test ）3）HAST高加速温湿度及偏压测试（HAST: Highly Accelerated Stress Test ）4）PCT:高压蒸煮试验Pressure Cook Test (Autoclave Test)5）TCT: 高低温循环试验（Temperature Cycling Test ）6）TST: 高低温冲击试验（Thermal Shock Test ）7）HTST: 高温储存试验（High Temperature Storage Life Test ）8）可焊性试验（Solderability Test ）9）SHT Test:焊接热量耐久测试（Solder Heat Resistivity Test ）三、耐久性测试项目（Endurance test items ）1）周期耐久性测试（Endurance Cycling Test）2）数据保持力测试（Data Retention Test）。

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• MIS Management Information System 資迅管理系統 • IS: Information System 資迅系統 • IT: Information Technology 系統技術 • MRP: Material Requisition Plan 材料需求計劃
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• VQC: Vendor Quality Control 售貨質量控制 • IPQC: In Process Quality Control 制程質量控制 • OQC: Out going Quality Control 出貨質量控制 • QE: Quality Engineer 質量工程
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ERP: Enterprise Resource Programming 企業資源項目 • HR Human Resource 人力資源 • PR: Public relation 公共關係 • T/O: Turn Over Rate=Monthly T/O Total People*12
t检验

t检验


练习：


P401：四-2题 P403：四-1题
三、Paired-Sample T Test

配对样本 t 检验适用于：
配对计量资料的比较，检验配对样本差值的 总体均数与0的差异有无统计学意义，以及配对样 本是否相关。

配对样本 t 检验的应用条件：
被比较的两个样本有配对关系 两个样本均来自正态总体 均值是对于检验有意义的描述统计量

计算公式:
t
0
sx

0
s/ n
ν = n-1
二、One-sample t test

例1：根据大量调查，已知健康成年男子脉搏的均 数为72次/min。某医生在某山区随机调查了54名 成年男子的每分种脉搏，如表所示。问该山区成 年男子的脉搏数的均数与成年男子脉搏的均数是 否有本质区别？
四、Independent-Samples T Test
⒍ 结果分析：
四、Independent-Samples T Test
二、One-sample t test
⒈ 建立数据文件： （例1.sav） variable “脉搏” ⒉ 正态性检验： Analyze →Descriptive Statistics → Descriptive →Variable(s):脉搏→Options… →Kurtosis 和 Skewness → Continue →OK
三、Paired-Samples T Test
治疗前、后的总体分布均为正态分布
三、Paired-Samples T Test
⒊ 配对 t 检验：
三、Paired-Samples T Test
⒊ 配对 t 检验：
汽车零部件测试术语中英文对照

汽车零部件测试术语中英文对照


中文2 开路试验 短路保护试验 整机额定消耗功率 整机额定消耗电流 （暗电流）
英文2 Open Circuit Test Short circuit Protection Test Rated Power Consumption (Whole Unit)
Rated Current Consumption (Dark Current)
中文 低温存储 高温存储 温度循环试验
温/湿度循环
温度冲击试验/ 温度寿命试验 高温工作试验 低温工作试验 低温唤醒 恒定湿热试验 电压适应范围 直流供电电压 长时间过压 短时间过压 反向电压试验 振动试验 整机寿命老化 电气性能测试 启动扰动电压试验 电压骤降复位试验 电压瞬间下降试验 静电放电测试 瞬态传导抗扰度测试 随机振动试验 防水试验 振动噪音试验 共振点检测试验
大电流注入测试
High Current Injection Test
发射器射频抗扰度测试 Transmitter RF Immunity Test
汽车模拟运输试验 Automotive Simulation Transport Test
盐雾交变试验 面板、按键强度试验 附着力 耐磨擦试验 按键寿命试验 旋钮寿命试验 色差测试 砂尘试验 跌落试验 USB插拔耐久性试验 接插件稳定试验 叠加交流试验 过电流性能试验 电压降试验 接地电压偏移试验 绝缘电阻试验 击穿强度试验 辐射发射测试 传导发射测试 瞬态传导发射测试 辐射抗扰度测试
共振点加强振动试验
机械冲击
英文 Low Temperature Storage High Temperature Storage Temperature Cycling Test
Temperature /Humidity Cycling Test