全球及中国印制电路板（PCB）行业现状及发展趋势分析
刘潘
刘潘
2023-06-3016:20
一、印制电路板产业概述
1、印制电路板的分类及应用
PCB产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、技术工艺和应用领域等多种分类方法。根据基材材质柔软性，PCB可分为刚性板、柔性板、刚挠结合板。其中刚性板以铜箔的层数为依据又可分为单/双层板、多层板。多层板中按技术工艺维度可分为HDI板与特殊板（包括类载板、封装基板、背板、厚铜板、高频板、高速板等）。当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程要低。
印制电路板（PCB）的分类及应用
印制电路板（PCB）的分类及应用
资料来源：公开资料，产业研究院整理
2、印制电路板的生产工艺
目前，PCB从早期的单层/双层、多层板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火热的类载板方向升级，产品线宽线距逐渐缩小。HDI对比传统PCB可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度和改善射频干扰/电磁波干扰等。SLP（substrate-likePCB，类载板），相较于HDI板可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍，已在苹果、三星等高端手机产品中使用。
各类印制电路板工艺技术参数比较
各类印制电路板工艺技术参数比较
资料来源：公开资料，产业研究院整理
二、印制电路板行业产业链
1、印制电路板产业链
从产业链角度看，印制电路板行业的上游主要是原材料的生产及供应商，包括覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔、铜球、油墨、干膜等；下游主要是包括通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航天航空以及军事等众多领域的电子信息产业相关产品生产商。一般而言，由于下游应用领域众多，因此印制电路板行业市场规模受单一领域影响较小，而上游原材料成本通常占营业成本的50%以上，因此对企业的毛利空间影响较大。
全球顶尖PCB制造企业现状
摘 要 本文介绍了目前全球产值超过1亿美元的PCB制造企业的基本状况，主要包括这些顶尖PCB企业近两年的产值、目前运营状况和未来发展机会。
关键词 PCB 顶尖PCB制造企业 产值 目前运营状况 未来发展机会
Abstract：The paper summarizes the current situation of global top PCB manufactures, including
the list of top PCB manufacturers, their revenues, current operation situation and development
opportunity.
Key words：PCB top PCB manufacturer revenues current operation situation development opportunity
一、全球顶尖PCB制造企业概况
1.1总体概况
NT Information的Hayao Nakahara（中原捷雄）的最新统计表明，2006年全球PCB制造企业中产值超过1亿美元的企业数共有95家，这95家PCB企业的总产值（341.6亿美元）占2006年全球PCB总产值（475亿美元）的70.9%，比2005年增加了2个（2005年93家的总产值为293.9亿美元），比2004年增加了4个（2004年91家的总产值为287.2亿美元）。2006年全球PCB行业的年增长率为13.1%，这95家企业的年平均增长率为16.2%，高于全球PCB行业的年增长率，这说明大者愈大，强者愈强。
在产值过亿美元的95家企业中，日本企业数最多（33家，占34.7%），其次是中国台湾（26家，占27.4%）；之后是美国（有11家，占11.6%）、韩国（9家，占9.5%）、中国香港（6家，占6.3%）、德国（3家，占3.2%）、新加坡（2家，占2.1%）、奥地利（1家，占1.1%）、法国（1家）、芬兰（1家）和中国大陆（1家，为汕头超声印制版公司）。
中国PCB电镀设备行业市场现状分析
一、PCB电镀设备参数情况
PCB电镀是PCB生产制作中的必备环节，能够通过对PCB表面及孔内电镀金属来改善材料的导电性能。PCB电镀设备是PCB湿制程工艺中的关键设备，PCB电镀设备的性能高低和质量好坏能够在一定程度上决定PCB产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣。PCB电镀设备是PCB产业的基础设备，电镀的均匀性、贯孔率等直接决定了PCB产品的品质、合格率，而电镀设备的稳定性、电镀良品率、生产速度、能耗也直接影响PCB产品的生产成本。
二、中国PCB电镀设备行业市场现状分析
据统计，2020年全球PCB产业总产值估计达652.19亿美元，同比增长6.4%，其中中国2019年产值达329亿美元，以全球占比53.7%成为最大的PCB生产国，目前已形成珠三角、长三角、环渤海等成熟产业集群。2018至2023年，中国PCB行业的预计年复合增长率为4.4%，领先于全球PCB行业的总体发展。
中国PCB产量的快速增长将利好垂直连续电镀设备制造业的发展。受下游产能扩大和传统设备替换等影响，中国垂直连续电镀设备产量将保持快速稳定的增长。2018年中国垂直连续电镀设备新增数量约328台；预计到2023年，中国垂直连续电镀设备新增产量将达到505台。
受政策影响和下游市场的推动，2018年中国垂直连续电镀设备市场规模约13.41亿元，2017年和2018年垂直连续电镀设备市场增速明显。保守预计到2023年，中国垂直连续电镀设备市场将保持16.3%的年均复合增长，市场规模将达到23.78亿元。
PCB电镀设备制造业的上游行业主要为五金件、电器类、板材、钢材和机械手等。下游行业主要为PCB制造业，作为PCB生产过程中的关键设备，其发展受下游产业的市场规模、技术需求的影响较大，与下游PCB制造业的发展有较强的联动性。
三、PCB电镀设备行业竞争格局分析
东威科技主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品包括应用于PCB电镀领域的垂直连续电镀设备（下文简称VCP）、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。东威的VCP设备性能已超越国内同行平均水平并拿到进入高端市场的许可证。柔性板VCP性能亦达到高端市场标准，柔性板片对片VCP和卷对卷VCP多次获得江苏省、安徽省的高新技术奖项。东威科技自主创新的垂直连续的电镀方法一举打破了国外垂直升降式电镀方法的垄断地位，凭借制造成本和稳定性优势，显著提高了PCB电镀工艺的效率和品质，逐步成为国产PCB专用电镀设备的主流。 四、垂直连续电镀设备发展趋势分析
PCB行业现状及痛点分析
一、PCB面临的挑战及机遇：
1、 国内的行业集中度及市场占有份额依然有很多的提升空间，会继续提升；
2、行业门槛会逐渐提高，产品高端化：汽车电子，5G通讯 , 智能终端；低端产品将转移或淘汰；
3、传言市场上1500家PCB企业只会剩下300~500家，未来将会是大鱼吃小鱼，快鱼吃慢鱼的局面 ;
4、PCB行业将迎来产业变革：人工操作 自动化 信息化 智能化(智能生产及智能物流)；
二、PCB行业常见特点
1、在制产品型号多，同期长
离散生产模式、按单生产、小批量多品种、频繁切换型号（每天生产的产品型号几十，上百种，工序达50+）
周期长：双面板预计7-9天，多层板9-12天；
2、产品精细化管理难
只能追溯到生产批次或生成周期（DateCode）
无法追溯到PNL 以及更小的Set、PCS颗料
3、设备断点多，自动化程度支持低
工序设备断点多，非标、非自动化设备多，线体设备自动化信息化比较低，设备间只是物理连接只有安全信号，无Panel信息传递，对自动化支持力度低。
Panel流转基本是通过人工转运的，影响生产效率
4、瓶颈工序多
压合（2-3小时/批，经常性的外发加工）；
钻孔（2-8小时/次，每次18片，一批次144片，要分多机台做，经常性的外发加工）；
锣板（CNC，经常性的外发加工）；电测+维修；
AVI+维修（AVI工序判定良率为1%，基本上都会报NG，需要人工复判预计会达90%+）
三、PCB工厂想要解决的问题
1、如何让生产设备稼动率、生产进度、品质等信息实时可视化、透明化？（生产可视化）
2、如何预防，提高品质？快速追溯产品与定位品质问题与原因？（品质及追溯）
3、如何提高自动化生产，减少生产,物流员工，跟单人员，增加产出，缩短交货周期？（减员增效）
4、如何让公司高层实时掌握关键信息，提供重大决策依据（决策依据）
5、如何让客户放心？如何让客户把更多的订单交给你，赚取更多的利润？（客户信赖）
