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SMD,DIP器件来料包装采购规范

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1．目的：为使供应商了解本公司验收时对包装要求，使SMD,DIP器件包装标准化，特制定此规范。

2.适用范围：本规范适用于本公司机顶盒产品所用DIP TYPE /SMD TYPE 器件来料包装。

3.权责：3.1供应商:有责任提供符合本文相关规范之产品。

3.2品质保证部:a:有责任推动供应商内部质量改善以及包装质量目标达成状况的改善及检讨。

3.3物料开发组:开发新厂商阶段要求供应商满足相关规范制作产品。

3.4硬件设计部：a:在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求所有项目，并形成相应记录。

3.5本规范之位阶高于本公司包装类相关检验规范文件，若本规范未明确定义之处，请遵照我司《承认书及临时规格书管理规范》进行。

4.定义：4.1名词定义(1) SMD or SMC : SMT 型式的器件(表面粘着组件)。

(2) DIP : 双式直插式封装(贯穿孔式器件)。

(3) REEL or TAPE TYPE : 卷状式包装。

(4) TRAY : 盘状包装(5) TUBE : 管状包装5.工作程序：5.1标签及条码（Bar Code）基本要求5.1.1为了避免材料混料与错料，SMT上件前必须确认材料的型号规格和料号要求一致，SMD 器件要求一定要贴条形标签。

5.1.2若所交货的材料属于SMD的包装型态，依下列规定贴附条形标签:(1) 标签尺寸:字体选不小于12号的宋体，大小以能张贴为前提，大小视需要可调整。

(2) 标签颜色：为白底黑字，必须是打印清晰可辨识。

(3) 标签需贴附于最大外包装，最小包装单位上,如Tape & Reel，Tray真空包等位置。

(4) 如为Tape & Reel包装，其贴附位置为Reel的右侧如图:(5)最大外包装粘贴位置：外箱侧唛（相同厂家需统一方向）。

5.1.3条形标签基本内容（包含但不限于）包括：需中文二维码要求说明：各不同供应商格式需统一1.基础信息： 料盘ID 、料号、供应商料号、供应商规格、生产周期、生批次、数量、 供应商ID ；2.标识信息统一：二维码 + 基础信息；3. RoHS 标识不用打印，ROHS 标贴（绿色环保标识）是一定要贴的（额外贴）；4.二维码编码格式为：料盘ID@料号@供应商料号@供应商规格@生产周期@生产批次@数量@供应商ID ；5. 料盘ID ：二维码内容里的条码唯一ID （每盘料都是唯一的ID ），ID 格式不限，需能实现000000-00000006.二维码枪扫描出来的内容为：料盘ID@料号@供应商料号@供应商规格@生产周期@生产批次@数量@供应商ID；7. 生产周期是用于锁定时间的，生产批次一般用订单号表示，都必需要；8. 只需最小包装要有二维码标识，其他位置标识照旧；9. 包装上的标识不能出现破损、严重折皱等不良导致无法识别二维码；c:对本器件额外标识和说明（非必要项目），提醒客户注意。

5.1.4请保留原厂商的标示标签不得撕毁或不得直接覆盖。

5.1.5 ROHS6相关物料，料盘上应有认定的环保标识或标签。

5.2包装方式选用与基本要求5.2.1器件包装方式共有TAPE&REEL、TRAY与TUBE三种，不可有散装或其它包装方式以TAPE &REEL为最佳选择，SMD 接插件（Connector）无法使用Reel，建议使用硬TRAY 盘(避免使用软Tray盘)。

5.2.2包装方式选择:(1)元器件的包装材料必须与元器件的外形相适应，能保护好元器件在使用前不受损伤、变形。

散装料的存放和周转过程也不能使用与元器件不相符的包装材料，以免对元器件造成损伤、变形。

(2)不可有因包装造成器件外观不良或管脚曲翘问题(相对值小于0.1mm，塞规检验法判定)(3)芯片的包装选择顺序：能选盘装的，不选卷装；能选卷装的，不选管装（烧写芯片除（1）包装一旦确定，不要随意更改包装方式，包装尺寸。

（特别是Tray 盘尺寸，尺寸数据含8 个参数：角边距(x,y)，格子中心距(x,y)，格数(x,y)，厚度、深度）。

（2）IC 的Tray 盘尺寸和带装来料（纸带和塑料带），同料号要统一。

（3）Tray 尺寸符合JEDEC 标准，料带尺寸要求符合《EIA-481-B》要求。

5.3防潮包装基本要求：5.3.1对静电敏感的电子类器件包装，需使用ESD防护材料包装袋，Reel或TRAY 也需符合ESD防护标准，并在外包装贴上ESD 防护指示标签。

5.3.2交货的产品若为须静电防护或防潮包装时,其零星数量的包装亦必须符合其规定，ESD/湿气敏感性器件，需符合ESD防护或真空包装的包装材料与料带，ESD或湿气敏感性尾数或拆包装后器件，不得使用无ESD 防护或真空包装。

如供应商或代理商无ESD 防护或真空包装的材料设备机器，请供应商于新大陆采购下单数量过少或过多(不足或超出最小包装数量)，主动告知采购补足最小采购包装数量，以免造成退货和品质不良问题。

5.3.3电子类器件包装需使用抗静电级材质，COVER TAPE（封带）不可有因静电将器件拉起的现象，CARRIER TAPE（载带）不可有因静电将器件拉在料带上的现象。

5.3.4湿气敏感性器件需使用真空防潮袋封装并附干燥剂与湿度指示标签，湿度指示不可超过指示点(不同器件湿气敏感性指示点不同)。

5.3.5湿气敏感性器件需在真空防潮袋贴上湿度敏感标签，并明确注明湿度LEVEL、保存环境与烘烤条件、包装日期。

5.3.6代理商对TAPE&REEL进行真空包装，注意控制包装压力，包装后圆盘外围不变形，以防最外圈器件变形。

严禁在没有圆盘下对零头REEL进行单独真空包装。

5.3.7TRAY电子类包装，TRAY必须可耐热140℃以上并于TRAY盘上标明（能耐125℃长时间烘烤）。

5.4TAPE & REEL包装基本要求5.4.1TAPE&REEL 料盘的外径一般为7 或13 英寸。

带宽为8、12、16、24mm.对穿孔的孔径为1.5±0.1mm，孔中心距为4±0.1mm，元器件的中心应在两孔的中间位置上。

如有其他尺寸出现，应与SMT 进行确认，REEL 上标明刻度以利于器件的计算。

TAPE 卷绕不可超出REEL 外围。

COVER TAPE（封带）应完全覆好器件，且封带与载带（Carrier Tape）馈送孔相外切，封带不得超出载带边界，不得部分或全部覆盖馈送孔。

5.4.2TAPE & REEL的CARRIER料带又分为PAPER(纸带)与EMBOSSED(凹槽状的塑料带)两种TYPE :(1) 纸带必须注意器件料带的开口尺寸大小的误差与毛削，以免造成器件的拋料与吸件不良。

标准）(3) 凹槽状的塑料带不可有摇晃倾倒、空槽缺料、竖片、立片的现象，封带和导料槽无磨损的边锋，须特别注意器件料带的开口尺寸大小与静电问题。

5.4.3因器件大小尺寸与重量不同，REEL上的定位孔分为单边定位孔与双边定位孔，CARRIERTAPE 宽度在32mm以上(包含32mm)为双边定位孔。

5.4.4REEL 上的定位孔孔与孔间的距离(PITCH)标准定为4mm。

5.4.5包装的纸带和塑料带优选要求：片阻优选纸带包装；片容（NPO/X7R/Y5V）0603/0805封装的优选纸带包装。

其他电容优选塑料带包装；二、三极管、钽电容、大容量片容，电感、晶振、插座、芯片等优选塑料带包装。

同料号、不同供应商的要统一。

5.4.6封带拉力值需在10g ---80gf 区间，不可有拉断卡带的现象。

（检验时先用10g 砝码下拉，封带不剥离；然后用80g 砝码下拉，封带能从载带上匀速剥离，无停顿为准。

拉力的方向应该与包装带移动的方向相反，封带与包装带成165 度至180 度角。

在剥离的过程中包装带/封带的速度应该是300mm ±10mm/分钟）5.4.7器件在REEL 的格子内不可有摇晃或倾倒的现象，也不可有因格子太紧而卡住器件的现象，一般以器件(Size 1210以下)在格子内晃动角度不超过10--15°，IC、Connector等较大型器件以保存与取放不伤害器件及器件脚为主。

5.4.8载带的材质要求有韧性，要求反向扭转180-360°1次，载带不变形，器槽不凹陷；封带与载带不脱离开缝，无器件跳出。

5.4.9器件在REEL 的格子内高度必须与封带平高，不可凸出表面，也不可低于吸着面。

一般阻容类载带槽内器件各表面与载带及封带各表面保持距离△H≦0.1mm。

CONNECTOR和TSSOP类IC,0.1mm≦△H≦0.25mm。

5.4.10封带两粘结线与载带应完全粘和，无缝隙或漏粘段，无器件溢出；灯光下目视两粘结线应清晰透明连续。

5.4.11器件表面(上面)特别是接插件中心部分必须有完整的平面可供SMT设备吸着，如无完整平面可使用吸着面(COVER)。

(1) 吸着面最小尺寸:器件高度10mm以上的器件，吸着面为器件长边的1/2以上，宽度与两边切齐;器件高度10mm以下的器件，吸着面为器件长边的1/3以上，宽度与两边切齐。

（2）吸着面必需加于施力点上方，尤其是器件固定PIN上方。

（3）吸着面材质:a. Mylar : 必须使用耐热材质250℃/5sec以上，Mylar(马拉胶带)本身不可有杂质或胶残留在接插件与料带上。

b. Cover : 必须使用材质与本体同，耐热材质250℃/5sec以上，不可有杂质或断pin遗留在接插件上。

c. 铁壳: 使用不锈钢材质，耐热材质250℃/5sec以上，不可有杂质或油脂残留在接插件与料带上。

5.5TRAY包装基本要求5.5.1TRAY：标准32.5*13.5mm，且TRAY 中心区域上最少需要有6 X 6cm的密闭不透孔的实心TRAY 以利于SMT机器自动拋盘用。

5.5.2TRAY 包装器件，TRAY必须可耐热140℃以上并TRAY盘上标明。

5.5.3TRAY包装器件必须使用硬TRAY，器件与器件间必须有间隔不可有接触或碰撞的现象，器件在格子内不可有摇晃或倾倒的现象，不可因搬运或保存造成TRAY或器件损伤变形。

5.5.4一般典型的TRAY堆叠结构是五个满装的TRAY和一个空盖TRAY (5+1)，十个满装TRAY 与一个空盖TRAY (10+1)。

可接收单个或多个堆叠的单位。

多个堆叠时整体需要用束线带（塑料带）固定牢靠。

5.6TUBE包装基本要求5.6.1SMD TYPE 器件不建议使用TUBE 的包装方式（烧片除外）。

5.6.2如果器件上同时带有方向和规格标示，同品种的器件的方向和规格标示的位置必须统一。

5.6.3器件在管子内不可有摇晃或倾倒的现象。

在料槽中应有一定的空间，不能在料槽中卡住以影响贴装时机器的取料。

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DIP异型件管装料标准包装及自动化装料、送料方案

DIP异型件管装料标准包装及自动化装料、送料方案

及自动化装料、送料方案目录1标准装料管5自动送料装置62标准料管包装盒34自动装料设备标准包装方案器件包装方式比较DIP和SMT器件包装方式比较元件包装包装作业安装方式供料方式安装效率SMT 器件标准载带自动化SMT贴片机标准供料器8万件/h 塑料管堵口人工或半自动SMT泛用机震动供料器5万件/h 标准塑料管自动化SMT贴片机标准管装供料器6万件/h 定制托盘自动化SMT泛用机盘装供料器2万件/hDIP 器件标准编带自动化AI标准插件机标准供料器2万件/h 标准塑料管自动化标准DIP插件机标准管装供料器1万件/h 塑料管堵口人工或半自动人工或非标插件机半自动非标供料器3600件/h 吸塑盘人工或半自动人工或非标插件机半自动非标供料器3600件/h 保利龙托盘人工或半自动人工或非标插件机半自动非标供料器3600件/h 零散袋装人工人工人工1200件/hDIP异型件包装方式比较DIP异型件各种包装方式比较表散装托盘装吸盘装传统管装标准管装包装方式袋、盒保利龙吸塑盘塑料管+胶塞或销钉塑料管作业方式直接丢落排列插装定位放置推进+堵塞推进包材成本低较低较高最高较高人工成本低较高较高最高较低工序简单较多较多最多较少效率高效较慢较慢最慢最高元件损伤最易不易较易无无标准无堵口装料管长度：标准600mm ；宽度与高度根据实际电子器件而定；材质：PVC ；材料厚度0.5-1.0mm ，公差±0.2mm。

装料管建议循环使用！采用塑料管包装电子器件由来已久，贴片器件及异型件都比较普遍采用。

原因在于采用塑料管包装可有效避免异型件本体及其引脚的磨损、擦伤、污染、变形等及异型件引脚之间相互交错不易分捡现象。

标准塑料管包装与传统塑料管包装相比，去除了塑料管两端胶塞封堵或通孔销限位的方式，将塑料管装好的管装异型件直接放置到标准纸盒内，可完全满足批量、灵活、连续的自动化装换料、自动化精准供料，自动化快速抓取等要求，同时又完全保留了传统塑料管包装优势，堪称完美的异型件规范及标准包装解决方案！标准料管包装盒料管不堵口直接装盒标准料管包装盒现有的塑料管装料为了不让装好的元器件掉落，塑料管两段通常采用的是胶塞封堵或通孔销限位的方式。

供应商来料包装规范

供应商来料包装规范

供应商来料包装规范供应商来料包装规范本文旨在规范供应商来料包装，实现供应商与我司的双赢，降低物料点数、交接入库、稽核盘点、发料点数等交接作业时间，节省MES系统拆分条码的时间成本、人工成本，降低物流中间损失和品质隐患，加快各段物流运作速度，有利于“6S”现场管理，满足U型线A仓发料需求，有效降低产线在制。

本规范适用于所有“定制键”及辅料类供应商，除采购员确定例外的所有厂家。

仓储部负责将品质、工程、仓储三方对供应商来料包装的规范进行统一，并监督供应商按包装规范送货。

采购执行部采购员、采购助理负责通知供应商对来料包装进行改善，由采购员对供应商来料包装不规范进行处罚。

来料包装箱须贴有“物料标识贴”，必须包含：厂家代码、规格描述（与我司所下订单完全保持一致）、物料代码、包装数量、包装规格、出货日期等信息，其中塑胶件类还必须要有生产周期或批次、模号。

按键类物料外箱需标注生产传单号。

包装箱不允许无标识或标识不完整或标识错误，且标识要求字迹工整、清晰、易于识别，除尾数数量可以手写，其它必须是印刷字体，任何信息不得手动修改。

“新材料”在“物料标识贴”旁另贴一个新材料试用标识贴，且必须有清晰醒目的新材料内容。

重复利用的托盘及外包箱不得有前期遗留的“物料标识贴”及其他标识贴，且不允许在包装箱的两个位置出现物料标识贴，例如：一箱贴在正面，另一箱又贴在反面。

对于静电敏感器件，要求使用防静电材料进行包装，例如：托盘必须符合防静电要求。

因为托盘需要放入我司车间周转的静电胶箱内，所以要求托盘外尺寸为40*30cm以内。

显示屏镜片必须抽真空包装，纸质料盘必须用包装袋包装。

接插件物料的尾单（不足一盘数目）送货时必须带料盘，不可零散送货。

来料包装数量规范遵循“11”包装原则：同一种物料、同一包装。

5.5.1.2 机型不互配的处理方法是每张送检单只能包含一个模号，整箱之间和单箱内都不允许混合不同的模号。

对于混合模号的产品，必须进行退货处理。

SMD-DIP器件来料包装采购规范

SMD-DIP器件来料包装采购规范

1．目的：为使供应商了解本公司验收时对包装要求，使SMD,DIP器件包装标准化，特制定此规范。

2.适用范围：本规范适用于本公司机顶盒产品所用DIP TYPE /SMD TYPE 器件来料包装。

3.权责：3.1供应商:有责任提供符合本文相关规范之产品。

3.2品质保证部:a:有责任推动供应商内部质量改善以及包装质量目标达成状况的改善及检讨。

3.3物料开发组:开发新厂商阶段要求供应商满足相关规范制作产品。

3.4硬件设计部：a:在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求所有项目，并形成相应记录。

3.5本规范之位阶高于本公司包装类相关检验规范文件，若本规范未明确定义之处，请遵照我司《承认书及临时规格书管理规范》进行。

4.定义：4.1名词定义(1) SMD or SMC : SMT 型式的器件(表面粘着组件)。

(2) DIP : 双式直插式封装(贯穿孔式器件)。

(3) REEL or TAPE TYPE : 卷状式包装。

(4) TRAY : 盘状包装(5) TUBE : 管状包装5.工作程序：5.1标签及条码（Bar Code）基本要求5.1.1为了避免材料混料与错料，SMT上件前必须确认材料的型号规格和料号要求一致，SMD 器件要求一定要贴条形标签。

5.1.2若所交货的材料属于SMD的包装型态，依下列规定贴附条形标签:(1) 标签尺寸:字体选不小于12号的宋体，大小以能张贴为前提，大小视需要可调整。

(2) 标签颜色：为白底黑字，必须是打印清晰可辨识。

(3) 标签需贴附于最大外包装，最小包装单位上,如Tape & Reel，Tray真空包等位置。

(4) 如为Tape & Reel包装，其贴附位置为Reel的右侧如图:(5)最大外包装粘贴位置：外箱侧唛（相同厂家需统一方向）。

5.1.3条形标签基本内容（包含但不限于）包括：需中文000000-0000000二维码要求说明：各不同供应商格式需统一1.基础信息：料盘ID、料号、供应商料号、供应商规格、生产周期、生批次、数量、供应商ID；2.标识信息统一：二维码 + 基础信息；3. RoHS标识不用打印，ROHS标贴（绿色环保标识）是一定要贴的（额外贴）；4.二维码编码格式为：料盘ID@料号@供应商料号@供应商规格@生产周期@生产批次@数量@供应商ID；5. 料盘ID：二维码内容里的条码唯一ID（每盘料都是唯一的ID），ID格式不限，需能实现可追溯性即可；6.二维码枪扫描出来的内容为：料盘ID@料号@供应商料号@供应商规格@生产周期@生产批次@数量@供应商ID；7. 生产周期是用于锁定时间的，生产批次一般用订单号表示，都必需要；8. 只需最小包装要有二维码标识，其他位置标识照旧；9. 包装上的标识不能出现破损、严重折皱等不良导致无法识别二维码；c:对本器件额外标识和说明（非必要项目），提醒客户注意。

供应商来料包装要求规范

供应商来料包装要求规范

供應商來料包裝要求一、目的及定義：1、目的：為防止來料對產品表面造成碰劃傷，特對素材、氧化后產品運輸包裝進行要求。

2、定義：包裝是指物品在運輸、保管、交易、使用時，為保持物品的價值性狀，使用適當的材料、容器進行保管的技術和被保護的狀態，分為零件包裝和運輸包裝兩種。

2.1、零件包裝是指將逐個包裝的物品歸併為1個或2個以上的較大單位放進中間容器裏的狀態，包括為保護物品在容器裏放入其他間隔材料（如刀卡等）的狀態。

2.2、運輸包裝是指從運輸作業的角度考慮為了加以保護並為搬運方便，將物品放入箱子、袋子等容器裏的狀態，包括緩衝、固定、防濕、防水等措施。

二、包裝規範要求：1、所有產品來料禁止裸包裝（既沒有產品包裝又沒有運輸包裝）。

2、捆紮或袋裝貨物所用的包裝帶應能承受該貨物的全部重量並保證提起貨物事不易斷開。

3、包裝除適合貨物的性質、狀態和重量外還要便於搬運、裝卸和碼放，包裝外表面不能有突出的釘、鈎子、刺等，包裝要保持整潔乾燥。

4、我司有特殊要求的物料按照我司要求包裝送貨。

5、我司可對供應商所供貨的產品的包裝形式（外包裝和內部包裝）和包裝材料進行統一規範並進行檢查和審核，對不滿足我司物資存儲防護和擺放要求的包裝形式，我司可出具書面要求通知供應商整改（見4），供應商有義務配合我司積極改善和提升包裝方式來提升產品質量，保證包裝的可靠性，對我司提出的書麵包裝更改通知供應商拒不執行的，我司有權要求其承擔質量責任，對因包裝造成的物料損壞由供應商承擔全部損失。

6、物料到貨後，倉庫保管員判斷其包裝是否符合要求，對於包裝不結實、不合理、不符合我司產品包裝要求的在裝卸存儲過程中無法正常擺放、易產生坍塌、易損壞實物品質等風險，倉管將情況如實回饋給計劃採購部，計劃採購告知領導落實情況後通知倉管採取暫先收貨或直接拒收兩種方式處理。

三、特殊產品包裝要求：1、H1鋁網：可單層或雙層，但必須產品與產品之間有隔板（保證避免碰劃傷及變形的可靠性）。