下载文档原格式
挠性和刚性－挠性印制电路板的制造工艺前言挠性印制电路板的发展和广泛应用，是因为它有着显著的优越性，它的结构灵活、体积小、重量轻（由薄膜构成）。
它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。
它能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度和灵活性，可以在x、y、z平面上布线，减少界面连接点，既减少了整机工作量和装配的差错，又大大提高电子设备整个系统的可靠性和稳定性。
挠性印制板的应用的领域更为广泛，如计算机、通信机、仪器仪表、医疗器械、军事和航天等方面。
随着微电子技术的飞速发展，电子设备的小型化和多功能化的发展趋势，拉动其发展的的主要是hdd用的无线浮动磁头、中继器和csp(chip scale package）所采用的内插器以及广泛应用的便携式电话、平面显示器等新的挠性板应用领域，特别是高密度互连结构（hdi）用的挠性板的应用，将极大地带动挠性印制电路技术的迅猛发层。
高密度挠性印制电路板成为各种类型控制系统的重要的组装件。
使挠性印制电路板应用获得长足的发展，迫使原低产量、高成本、高技术含量转化为常用技术时，面对全球经济化的趋势下，就必须考虑低成本、高产量化的问题，以满足市埸迅猛增长的需要。
特别是高密度挠性印制电路需求量倍增，一个重要的驱动因素－硬盘驱动器，可望将市埸继续推进到至少2004年。
一．挠性印制电路板的结构形式从目前使用的规格数量统计，主要有四种结构类型的挠性板：第一种是单面挠性印制电路板，它的特点就是结构简单，制作起来方便，其质量也最容易控制；第二种是双面挠性印制电路板，它的结构就比单面就复杂的多，特别是要经过镀覆孔的处理，控制难度就要高些；第三种就是多层挠性板，其结构形式就更复杂，工艺质量就更难控制，第六种是刚－挠性单面印制电路板；第五种是刚挠双面印制电路板；第六种是刚挠多层板。
后三种类型结构的印制电路板，比前三种类型结构的板制造起来就更加有难度。
这种挠性或刚挠性类型的结构形式请见以下系列图示：此主题相关图片如下：此主题相关图片如下：二．挠性板的材料从挠性印制电路板的结构分析，构成挠性印制电路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层（铜箔）和覆盖层。
PCB印制电路板类型板本节为几种特殊类型的印制板提供验收标准。
这些特殊类型板的某些特性要求，在通用验收标准外，还需补充若干规定。
对于每种特殊类型作补充。
这些特殊类型板是：·挠性板·刚性·金属芯板·齐平板4．1挠性及刚性印制线路本节描述了挠性和刚性印制线路的验收标准，本节未涉及的参数将用本文件中其他各节来评定。
挠性和刚性印制电路的数字类型代码与刚性印制板的不同，挠性和刚性印制线路的不同类型定义如下：1型板包含一个导电层的挠性单面印制线路,有或没有增强板。
2型板包含二层导电层的挠性双面印制线路，有镀覆孔，有或没有增强板。
3型板包含三层或三层以上导电层的挠性多层线路，有镀覆孔，有或没增强板。
4型板包含三层或三层以上导电层的刚性多层和挠性材料组合，有镀覆孔。
5型板包含二层或二层以上导电层的挠性或刚挠印制线路，没有镀覆孔。
本节中有关挠性和刚挠性印制线路类型将使用上述定义。
本文件未涉及折叠挠曲性和挠折耐久性的物理要求。
如采购文件有要求，可参考IPC-6013。
4．1挠性和刚挠性印制线路4．1．1覆盖层分离皱褶、折痕和非层压之类的缺陷，只要它们没有超过下面的限制及外来物符合本文规定，都是可以接收的。
理想状况—1、２、3级·均匀并没有分离或分层。
·没有皱褶、折痕或吸管式空隙。
接收状况—1、2、3级分层和非层压之类缺陷要满足下面的标准:·在某些区域远离导线，每个分层不大于0.80mm*0.80mm[0.0315in *0.0315in ]并且不在板的边缘1.0mm[0.0394in ]内或覆盖层开口内。
·在覆盖层任何一个25mm*25mm[0.984in*0.984in ]表面区域内,分层的总数不超过3个。
·总的分层不超过相近导线间的间距的25%。
·沿着外部边缘没有覆盖层分离。
拒收状况—1、2、3级·缺陷超出以上标准。
挠性和刚挠印制板设计要求(doc 16页)挠性和刚挠印制板设计要求1范围1．1主题内容本标准规定了电子设备用挠性和刚挠印制板设计要求和在挠性、刚挠印制板上安装元器件和组件的设计要求。
1．2适用范围本标准适用于有或无屏蔽层、有或无增强层的挠性印制板，也适用于有或无金属化孔的刚挠印制板。
1．3分类1．3.1类型l型：单面挠性印制板。
可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。
2型：有金属化孔的双面挠性印制板。
可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。
3型：有金属化孔的多层挠性印制板。
可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。
4型：有金属化孔的多层刚挠印制板(导线层多于两层)。
5型：挠性印制板和刚性或挠性印制板粘成一体，在粘结区无金属化孔的印制板。
其导线层多于一层。
1、2和3型印制板的屏蔽层不作为导体层(见5、11条)。
1．3．2类别A类：在安装过程中能经受挠曲。
B类：在设计总图中规定能经受反复多次挠曲(通常不适用导体层数在2层以上的印制板)。
2引用文件GB 2036—80印制电路名词术语和定义GB 4588．3—88印制电路板设计和使用GB 5489—85印制板制图GB 8012-87铸造锡铅焊料GBl3555-92印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜GBl4708-93挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜GJB 2142-94印制板用覆金属箔层压板总规范SJ／T10309-92印制板用阻焊剂3 术语本标准中所用的术语及其定义按GB 2036的规定。
4 一般要求4．1设计要点挠性和刚挠印制板的设计要点应按本标准的规定。
在设计总图、照相底图和生产底版中应包括质量一致性检验用附连板的图形，质量一致性检验用附连板应按附录A(补充件)的图Al设计。
附连板应位于离板边缘不大于13mm和不小于6．4mm处，且应反映全部制造过程，包括覆盖层的制造过程。
设计3型和4型挠性或刚挠印制板时，质量一致性检验用附连板图形应放在最复杂的刚性或挠性部分。
4．2设计总图除了本标准另有规定外，设计总图应按GB 5489和GB 4588．3制备。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.Ltd.地址：深圳南山区东滨路349号南山工业村B区02栋电话：(0755)26051688技术联络电话：（0755）26522731、26051910传真：(0755)26521515电子邮件：market@邮编：518054通信、网络、IT类华为技术中兴通讯上海贝尔阿尔卡特飞博创技术（深圳）有限公司大唐移动武汉电信器件公司西门子中国爱立信华为三康港湾网络有限公司武汉烽火网络有限责任公司深圳飞通光电股份有限公司清华紫光比威网络技术有限公司上海复旦光华信息科技股份有限公司福建星网锐捷通讯有限公司..................中国航天时代电子公司第七七一研究所中国电子科技集团公司第29研究所中国电子科技集团公司第三十八研究所航天长征火箭技术有限公司航天706所中国船舶重工集团公司第709研究所(二室)中国电子科技集团公司第54研究所...... ......中科院高能物理研究所中科院电子所中科院自动化所中科院计算机所国防科技大学北京大学清华大学北京邮电大学浙江大学中国科技大学上海交通大学哈尔滨工业大学北京理工大学天津大学信息工程学院信息技术研究所(国家数字交换)成都电子科技大学上海通信技术中心...... ...... ......大唐微电子公司新普矽谷科技（北京）有限公司东软飞利浦深圳迈瑞医疗通用电气医疗系统（中国）有限公司安捷伦前锋电子科技（成都）有限公司通用电气（中国）研究开发中心有限公司IDT-新涛科技...... ...... ......浅析刚挠印制板制作工艺( 时间：2004-4-2 阅读277次)一、前言：刚挠多层印制板（flex-rigid multilayer printed board）作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航空电子以及军用电子设备中，但刚挠印制板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点。
撓性及剛撓印製板生產工藝二4.3.4粘結片的選用選用不同類型的粘結片對剛撓印製板的結構有著直接的影響。
圖13-16a-b是采用不同類型粘結片粘結內層的剛撓八層印製板結構示意圖。
其中a類是全部採用丙烯酸粘結薄膜做為內層的粘結片。
在這種結構中，丙烯酸厚度的百分比相當大，因而整個剛撓印製板的熱膨脹係數也很大。
這種結構的金屬化孔在熱應力試驗中容易失敗。
唯一可以彌補的方法就是增加電鍍銅層的厚度，從而增加銅層可靠性。
在這種結構中靠降低丙烯酸粘結片的厚度達到減少Z軸膨脹的方法是不實際的，一方面這不利於無氣泡層壓，另一方面靠增加壓力彌補其厚度的不足往往還會造成撓性內層圖形的偏移超差。
結構b是採用了用玻璃布做增強材料的丙烯酸代替無增強材料的丙烯酸粘結片。
這種有增強材料的丙烯酸不但能滿足無氣泡層壓的要求而且增加了結構的硬度。
它的缺點是在孔化之前要處理击出的玻璃纖維頭。
結構c中採用環氧玻璃布半固化片粘結壓了覆蓋層的撓性內層。
(a)丙烯酸粘結片（b）丙烯酸玻璃布半固化片（c）環氧玻璃布半固化片（d）環氧玻璃布（或丙烯酸玻璃布）半固化片（e）環氧玻璃布（或丙烯酸玻璃布）半固化片A:0.05mm厚雙面覆35μm銅箔聚酰亞胺薄膜B:帶丙烯酸粘結片的0.025mm厚聚酰亞胺覆蓋層C:雙面覆銅箔環氧玻璃布層壓板D:雙面覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板圖13-16剛撓多層印製板結構示意圖由於環氧樹脂與聚酰亞胺薄膜的結合力較差，因此在安裝和使用過程中，易產生內層分層的現象。
可以通過在環氧玻璃布與聚酰亞胺之間加一層丙烯酸膠增加結合力，這樣做的結果是又引進了丙烯酸而且還增加了生產的複雜性。
因此，這種結構不宜採用。
結構d中取消了覆蓋層，內層的粘結全部採用環氧玻璃布半固化片或環氧玻璃布做增強材料的丙烯酸。
撓性覆銅箔基材在表面的銅被蝕刻掉之後露出的是一層丙烯酸膠，因而它與環氧的結合力非常好。
同時，由於環氧材料的大量引入大大降低了整個剛撓印製板的熱膨脹係數，因此大大提高了金屬化孔的可靠性。
单、双面挠性印制板的性能手册1. 简介挠性印制板是一种特殊类型的印制电路板，具有较高的柔性和弯曲性能。
根据挠性的程度，可以分为单面挠性印制板和双面挠性印制板。
本手册将介绍这两种挠性印制板的性能特点、应用领域以及制造工艺等方面的内容。
2. 单面挠性印制板2.1 特点•单面挠性印制板具有较高的柔性和弯曲性能。
•只有一面的电路层，另一面通常为基材或衬底材料。
•适用于某些对于重量和厚度有限制的场合。
2.2 应用领域•便携式电子设备，如手机、平板电脑等。
•医疗器械领域，如医用监测设备、健康穿戴设备等。
•航空航天领域，用于航天器件和航空电子设备。
2.3 制造工艺•先制作电路图案，然后将电路图案转移到柔性基材上。
•用不同的覆铜薄膜和电解铜制作导电层。
•经过多道工序的印制、固化、镀铜、成型等生产工艺。
3. 双面挠性印制板3.1 特点•双面挠性印制板在柔性和弯曲性能上比单面挠性印制板更优秀。
•两面都可以布线，具有更高的密度和灵活性。
•适用于对电路密度要求较高的场合。
3.2 应用领域•智能穿戴设备，如智能手表、智能眼镜等。
•通讯领域，如无线网络设备、卫星通讯设备等。
•工业控制领域，如自动化设备、机械控制系统等。
3.3 制造工艺•基本步骤与单面挠性印制板相似，但需要额外的覆铜薄膜和复杂的工艺过程。
•铜箔用于覆盖两侧并形成电路图案，要求精准的对位和切割。
•制造过程中需要考虑两侧的布线连接和阻抗控制等问题。
4. 性能比较•单面挠性印制板适用于对重量和厚度有限制的场合，相对较容易制作和生产。
•双面挠性印制板在电路密度和性能上更优越，但制作难度和生产成本相对较高。
•选择合适的挠性印制板应根据具体的应用需求和技术要求来决定。
5. 结论单、双面挠性印制板在电子领域具有广泛的应用前景，能够满足不同场合对于柔性、弯曲等特殊需求。
制作挠性印制板需要考虑材料选择、工艺流程、设计技术等多个方面的因素，以保证产品在性能和可靠性上达到要求。
希望本手册能为您在挠性印制板的选择和应用方面提供一定的参考和指导。
撓性及剛撓印製板生產工藝一1，概述撓性及剛撓印製板作為一種特殊的互連技術，由於能夠滿足三維組裝的要求，以及具有輕，薄，短，小的特點，已經被廣泛用於電腦，航空電子以及軍用電子設備中。
但它也有初始成本高以及不易更改和修復等缺點。
1.1撓性及剛撓印製板的分類根據撓性及剛撓印製板的結構可分為五種類型和兩個類別，如表13-1和表132所示。
其中結構比較複雜和製作難度較大的是A類3型板和A類4型板，即撓性多層印製板和剛撓多層印製板。
圖13-1為一塊剛撓印製板照片。
圖13-1剛撓多層印製板表13-1撓性及剛撓印製板的分類表13-2撓性及剛性印製板的類別1.2撓性及剛撓印製板結構撓性印製板與剛撓印製板都是以撓性材料為主體結構。
剛撓印製板與撓性印製板的主要區別在於剛撓印製板是在撓性印製板上再粘結兩個剛性外層，剛性層上的電路與撓性層上的電路通過金屬化孔相互連通。
每塊剛撓印製板有一個或多個剛性區和一個或多個撓性區。
圖13-2為一塊雙面撓性印製板的結構示意圖，圖13-3為一塊典型的八層剛撓印製板結構示意圖。
A:覆蓋層：帶0.05mm厚丙烯酸膠聚酰亞胺薄膜B:撓性電路：覆70μm銅箔的聚酰亞胺薄膜圖13-2雙面撓性板的層壓前後結構示意圖圖13-3 8層剛撓印製板結構示意圖A:雙面覆35μm銅箔的聚酰亞胺撓性基材B:帶0.025mm厚丙烯酸膠的聚酰亞胺覆蓋層C：雙面覆35μm銅箔環氧玻璃布層壓板D:丙烯酸粘結薄膜2，撓性及剛撓印製板的材料撓性印製板的材料主要包括撓性介質薄膜和撓性粘結薄膜。
剛撓印製板除了要採用撓性材料外，還要用到剛性材料，如環氧玻璃布層壓板及其半固化片或聚酰亞胺玻璃布層壓板及相應的半固化片。
2.1撓性介質薄膜常用的撓性介質薄膜有聚酯類，聚酰亞胺類和聚氟類。
聚酰亞胺具有耐高溫的特性，介電強度高，電氣性能和機械性能極佳，但是價格昂貴，且易吸潮，常用的聚酰亞胺介質薄膜有杜邦公司生產的Kapton 膜。
聚酯的許多性能與聚酰亞胺相近，但耐熱性較差，杜邦公司生產的聚酯介質薄膜Mylar膜也比較常用。
挠性印制线路板--单双面(doc 11页)挠性印制线路板——单面、双面１．适用范围：本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。
这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。
单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。
备注：１本标准的引用标准如下：ＪＩＳＣ５０１６挠性印制板试验方法ＪＩＳＣ５６０３印制电路术语ＪＩＳＣ６４７１挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法(２) 本标准对应的国际标准如下：ＩＥＣ３２６－７１９８１印制板，第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
ＩＥＣ３２６—８１９８１印制板，第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
２．术语定义：本标准采用的主要术语定义按ＪＩＳＣ５６０３规定，其次是：(１) 粘合剂流动指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。
(２) 增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材，它是采用粘合剂粘合固定，附着于挠性印制板的这一部分可以是层压板、塑料板或金属板。
(３) 丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。
３．特性：适用的特性和试验方法项目，见表１。
此试验方法按ＪＩＳＣ５０１６。
表１．特性和试验方法1表面层绝缘电阻５×１０８Ω以上7.6 表面层绝缘电阻2表面层制电压加交流电500V以上7.5 表面层耐电压3剥离强度0.49N/mm以上8.1 导体剥离强度4电镀结合性镀层无分离剥落8.4 电镀结合性４．２外形尺寸外形尺寸由交货当事者商定，尺寸的允许误差是当外形尺寸不满１００ｍｍ时±０．３ｍｍ，外形尺寸１００ｍｍ以上时±０．３％。
４．３孔4.3.1 孔径和允许差(１) 元件孔挠性印制板的元件孔最小孔径是０．５０ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ。
(２) 导通孔双面挠性板的导通用电镀贯通孔，电镀后的最小孔径０．５０ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ。
(３) 安装孔(Ａ) 圆孔圆孔的最小孔径０．５ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ(Ｂ) 方孔方孔一边最小尺寸０．５ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ4.3.2 安装孔边缘和板边缘间最小距离最小距离２．０ｍｍ以上。
