封测行业主要企业市场情况梳理(2021年)

国内外集成电路封测行业的就业趋势一、引言大家好，今天我们来聊聊一个非常有趣的话题——国内外集成电路封测行业的就业趋势。

让我们来了解一下什么是集成电路封测行业吧。

简单来说，就是把设计好的芯片放到一个盒子里，然后加上一些保护措施，让它能够安全地工作。

这个过程就像是给芯片穿上了一件“衣服”，让它变得更加完美。

那么，这个行业的就业趋势是怎样的呢？接下来，就让我们一起来揭开这个谜底吧！二、国内集成电路封测行业的就业现状1. 市场需求旺盛随着科技的发展，越来越多的电子产品需要使用到集成电路，这导致了国内集成电路封测行业的市场需求非常旺盛。

据统计，近年来，国内集成电路封测行业的市场规模逐年增长，增速远高于全球平均水平。

这为从事这个行业的人才提供了广阔的发展空间。

2. 行业竞争激烈虽然市场需求旺盛，但是国内集成电路封测行业的竞争也非常激烈。

各大企业纷纷加大投入，提高技术水平，争夺市场份额。

这就要求从事这个行业的人才具备较高的专业素质和技能水平，才能在激烈的竞争中脱颖而出。

3. 薪资待遇相对较高由于国内集成电路封测行业的竞争激烈，所以从事这个行业的人才往往能够获得较高的薪资待遇。

根据统计，国内集成电路封测行业的平均薪资水平远高于其他行业。

这对于广大求职者来说，无疑是一个非常诱人的优势。

三、国外集成电路封测行业的就业现状1. 发达国家就业机会较多相比于国内，国外集成电路封测行业的发展较为成熟，因此在发达国家，从事这个行业的人才往往有更多的就业机会。

这些国家通常会提供较为优厚的待遇和福利，吸引了大量的国际人才前来发展。

2. 技术要求较高虽然国外集成电路封测行业的就业机会较多，但是由于技术要求较高，所以从事这个行业的人才往往需要具备较高的专业素质和技能水平。

由于国际竞争激烈，从事这个行业的人才还需要不断学习新知识，提升自己的能力。

3. 薪资待遇差异较大虽然发达国家的集成电路封测行业总体上发展较好，但是薪资待遇却存在较大的差异。

国内外集成电路封测行业的就业趋势一、引子大家好，今天我们来聊聊一个非常有意思的话题——国内外集成电路封测行业的就业趋势。

话说这个行业可是关系到我们日常生活中各种电子产品的“灵魂”，所以了解它的发展趋势对我们来说可是非常重要滴！那我们就一起来探讨一下吧！二、国内集成电路封测行业的就业现状1.1 行业规模不断扩大近年来，随着国家对半导体产业的大力支持，国内集成电路封测行业规模不断扩大。

从数据上看，2019年我国集成电路产业市场规模达到了1500亿元人民币，同比增长了17.8%。

这其中，封测行业作为产业链的重要环节，自然也受益于整个产业的发展。

1.2 人才需求旺盛随着行业规模的扩大，对于集成电路封测人才的需求也在不断增加。

尤其是在一些大型封测企业，更是需要大量的技术人才和管理人才。

据统计，目前我国集成电路封测行业的从业人员已经超过了30万人，而且这个数字还在持续增长。

1.3 薪资待遇相对较高由于行业的特殊性和专业性，集成电路封测行业的薪资待遇相对较高。

根据不同地区、企业规模和个人能力的不同，工程师的月薪一般在5000元至2万元之间，管理层的薪资则更高。

这也意味着竞争会更加激烈，想要在这个行业脱颖而出可不容易哦！三、国外集成电路封测行业的就业现状2.1 行业发展成熟稳定相比于国内，国外集成电路封测行业的市场更加成熟稳定。

美国、日本、韩国等国家在这个领域都有着较高的技术水平和市场份额。

而且，这些国家的封测企业往往具有较强的品牌影响力和竞争力。

2.2 技术创新驱动发展在国外，集成电路封测行业的技术创新一直是推动行业发展的主要动力。

许多企业都在不断地研发新技术、新产品，以满足市场的不断变化和消费者的需求。

比如，现在很多手机厂商都开始采用7nm、5nm等先进工艺制造芯片，这就需要封测企业具备更先进的技术和设备。

2.3 国际化程度较高国外集成电路封测行业的国际化程度相对较高。

许多企业都有着全球化的战略布局，产品和服务不仅在国内销售，还远销欧美、亚洲等地。

IC封测市场分析报告1.引言1.1 概述IC封测市场是集成电路产业链中的重要环节，是指对集成电路芯片进行测试和封装的过程。

随着电子产品的需求不断增长，IC封测市场也呈现出快速增长的趋势。

本报告旨在对IC封测市场进行深入分析，以便更好地了解当前市场情况和未来发展趋势。

本报告将首先对IC封测市场的概况进行介绍，然后分析市场的发展趋势以及竞争对手的情况。

最后，本报告将对IC封测市场的发展前景进行展望，并提出相应的建议。

通过本报告的研究，我们将能够更好地把握IC封测市场的动态，为相关企业提供发展战略和决策参考。

文章结构部分应包括各个章节的主要内容和重点讨论的方向，以便读者能够清楚地了解整篇报告的框架和重点内容。

以下是可能的内容示例："1.2 文章结构":本报告将分为三个主要部分进行讨论。

首先，将对IC封测市场的概况进行介绍，包括市场规模、发展历程和重要参与者等内容。

其次，将通过对市场趋势的分析，展示当前市场的发展趋势和未来可能的发展方向。

最后，将重点对主要竞争对手进行分析，以便了解当前市场中的关键参与者及其市场地位。

通过这三个部分的讨论，读者可以全面了解IC封测市场的现状和未来趋势。

目的部分的内容可以是：本报告的目的是对IC封测市场进行深入分析，了解市场的整体概况、发展趋势和竞争对手情况，以及对未来市场发展的展望和建议。

通过对市场的全面调查和分析，希望可以为相关企业提供参考，提高市场竞争力，实现可持续发展。

1.4 总结总结部分:通过对IC封测市场的深入分析，我们可以得出以下结论：1. IC封测市场在未来将呈现出稳步增长的趋势，受益于电子产品不断更新换代和智能化趋势的推动。

2. 主要竞争对手在市场布局和技术创新方面竞争激烈，市场竞争将更加激烈，需要不断提升自身核心竞争力。

3. 发展前景展望良好，IC封测企业应该抓住机遇，加大研发投入，提升产品品质，拓展市场份额，积极发展新产品和新技术。

2021年半导体封测行业分析报告2021年1月目录一、行业景气超预期，有望保持较高增速 (4)1、封测行业在2020Q2及2020Q3持续高稼动率运转，利润加速攀升 (4)2、2019H2产能利用率提升，2020H2有望开启利润率提升 (4)3、台湾供应链率先涨价，近期跟踪大陆封测同样供不应求 (5)二、业绩表现超预期，有望进入盈利释放期 (5)1、封测行业在2020Q2及2020Q3持续高稼动率运转，利润加速攀升 (5)2、封测价值重估两阶段，从毛利率修复到净利率修复 (6)3、2019H2产能利用率提升，2020H2有望开启利润率提升 (7)4、国内封测行业持续发展壮大，直接受半导体景气周期影响 (7)5、封测行业整合，大陆外延内生持续增长 (7)三、重点公司简析 (8)1、长电科技：三季报超预期，净利率持续攀高 (8)（1）营业收入持续增长，单季度净利率上升超预期 (8)（2）公司不断强化管理，改善财务结构，积极推动组织架构变更、降本提效 (9)（3）星科金朋持续盈利，JSKC受益于大客户5G手机放量 (9)（4）定增加码投入封测技术，增强公司竞争力 (9)2、通富微电：业绩超预期，AMD Zen3竞争力加强 (10)（1）AMD Zen3提升幅度大，游戏性能短板大幅补足 (10)（2）通富微电与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式 (10)（3）智能终端迎来5G转型，联发科深度发力5G天玑系列芯片 (11)（4）产业趋势愈加明确，定增加码扩大产能 (11)3、晶方科技：光学赛道TSV龙头，行业高度景气 (11)（1）公司专注于传感器封测技术，始终围绕WLCSP、TSV等先进封装工艺科研投入 (11)（2）公司研发费用近年持续攀升，研发费用率高于同行 (12)（3）定增预案及时扩产以应对紧张的需求，有望进一步增强公司的综合竞争力 (12)一、行业景气超预期，有望保持较高增速1、封测行业在2020Q2及2020Q3持续高稼动率运转，利润加速攀升2019Q3封测行业开启了本轮行业景气修复及国产替代加速，收入端持续高增长，我们此前预判超预期有望从收入端向利润端传导。

集成电路封装测试企业发展战略及经营计划2021年8月目录一、行业发展态势 (3)1、我国半导体产业将快速发展，国产的替代仍旧是2021年的半导体产业发展主线，产能紧张的矛盾依然突出 (3)2、全球半导体走势 (4)3、终端市场发展方面 (4)（1）高性能运算爆发，大数据中心需求有望大涨 (4)（2）5G加持智能手机市场将全面复苏 (5)（3）随着5G、物联网技术的赋能，存储器芯片市场规模将进一步扩大 (5)（4）显示驱动芯片持续增长，国产的替代空间巨大 (5)（5）新能源汽车逆势上扬，车用半导体需求将大增 (6)二、未来发展战略 (6)三、2021年经营计划 (7)1、聚焦销售业务和高端封测，确保订单增长 (7)2、聚焦运营管理，促进效益提升 (7)3、聚焦以人为本，增强队伍合力 (7)四、面临的主要风险及对策 (8)1、行业与市场波动的风险 (8)2、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险 (8)集成电路封装测试企业发展战略及经营计划一、行业发展态势1、我国半导体产业将快速发展，国产的替代仍旧是2021年的半导体产业发展主线，产能紧张的矛盾依然突出2020年，受新冠疫情影响全球经济出现了衰退。

中国及时控制疫情，使经济逆势增长，2020年中国GDP首次突破100万亿大关。

在中国经济增长的带动下，中国集成电路产业继续保持快速增长态势。

中国半导体行业协会公布数据显示，2020年中国集成电路产业销售收入达8848亿元，较2019年增长17.0%。

其中，2020年中国集成电路封测业销售收入为2509.5亿元，同比增长6.8%。

2021年，半导体国产化的浪潮继续汹涌澎拜，并且会加速在重点产品领域和基础环节的上下游产业链协同发展。

国内5G、新能源汽车等新基建市场将会进一步提升渗透率，带动国内半导体产业在通信及射频器件、消费电子、功率半导体、汽车半导体等方面加速发展。

此外，政府文件中明确提出：我国目前芯片自给率仅为30%，目标在未来五年内自给率要达到70%。

信息技术：集成电路封测行业深度报告1 先进封装市场占比提升海量数据催生高带宽需求，先进封装不断迭代。

随着各行业应用中产生的数据量不断增长，对高带宽的需求与日俱增。

尤其是机器学习和 AI 相关应用需要强大的处理能力，因此需要在芯片上高密度的集成晶体管。

封装也不例外，封装形式的迭代均是通过以下两个途径以提高带宽：1）增加 I/O 数量。

封装厂选择制造多层 RDL 以扩大 I/O 点的范围，并在每一层 RDL 中不断缩小 L/S 线距以容纳更多的 I/O 点。

2）增加传输速率，通过减小裸芯之间的互联距离和选择具有更低介电常数的材料来实现。

先进封测市场占比迅速增加。

先进封装市场规模将从 2021 年的 321 亿美元增长到2027 年的 572 亿美元，CAGR 达 10.11%。

根据市场调研机构 Yole，2022 年先进封装占全球封装市场的份额约为 47.20%，预计 2025 年占比将接近于 50%。

中国市场中先进封装占比低于全球水平，2022 年为 38%，自 2014 年以来与全球市场的差距正在逐步缩小。

倒装为目前主流，2.5D/3D 封装高速增长。

2021 年 FCBGA 和 FCCSP 占比分别为33.69%和 19.76%，合计占比超 50%。

其次为 2.5D/3D 封装，2021 年占比为20.57%，主要由台积电供应。

在各封装形式中，2.5D/3D 封装的增速最快，2021-2027 年 CAGR 达 14.34%，增量主要由 AI、HPC、HBM 等应用驱动。

先进封装市场主要由 HPC、网络和消费应用驱动。

HPC 和网络应用的大部分增长来自 AI 芯片、边缘计算和网络芯片，它们需要扇出型封装以提供小尺寸和节约成本。

2022 年只有不到 20%的数据中心使用 2.5D 封装，但在 2027 年这一比例将有望超过 50%。

3D 封装将加速在 HBM、CPU、GPU 中的渗透。

消费电子应用领域的重要客户是苹果，其应用处理器、图形芯片、5G/6G 调制解调器芯片均使用扇出封装。

2021年半导体封测行业分析报告2021年3月目录一、半导体封测行业概况 (5)1、处于半导体产业链下游 (6)2、封测行业市场规模 (7)二、封测技术及发展方向 (8)1、封测生产流程 (8)2、半导体封装类型 (9)3、先进封装是后摩尔时代的必然选择 (11)（1）封装技术发展史 (11)（2）封装技术 (12)①SIP/DIP (13)②SOP/QFP (13)③BGA (14)④FC (15)⑤WLP (17)⑥FO (19)⑦3D/2.5D封装 (21)⑧SiP (22)（3）先进封装市场规模 (24)三、封测领域竞争格局 (26)1、前十大OSAT企业 (27)2、晶圆厂入局 (28)（1）台积电领先地位凸显 (28)（2）中芯国际携手封测厂入局 (29)四、封测厂商经营情况 (31)1、封测厂商通过外延增强竞争力 (31)2、国内四大封测厂商经营数据 (33)3、国内四大封测厂定增扩产，长期受益本地需求增加 (36)五、重点企业简析 (38)1、长电科技 (38)（1）国内封测龙头，全面布局封装技术 (38)（2）整合效果显现，业绩进入改善期 (38)2、通富微电 (39)（1）深度绑定AMD，随着AMD成长而成长 (39)（2）扎根高端封测，开拓国内外客户 (39)六、主要风险 (40)1、中美关系紧张 (40)2、下游需求不及预期 (40)3、先进封装技术研发不及预期 (40)4、竞争加剧 (40)封测外包是全球半导体分工的产物：1968年，美国公司安靠的成立标志着封装测试业从IDM模式中独立出来。

1987年台积电的成立更进一步推动了半导体的分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，台湾因此成为全球封测重地。

全球前十大外包封测厂中有6家来自台湾，包括全球封测龙头日月光。

根据Yole的数据，2019年全球封装市场规模达680亿美元（包括外包和IDM），预计到2025年达到850亿美元，年均复合增速为4%。

集成电路封测市场前景分析一、市场背景随着信息技术的不断发展和智能化应用的普及，集成电路（Integrated Circuit, IC）作为电子产品的核心组成部分，在现代社会中扮演着重要角色。

集成电路封测作为集成电路产业链的关键环节之一，其市场前景备受关注。

本文旨在分析集成电路封测市场的前景，并探讨其发展趋势。

二、市场规模和增长潜力据统计，全球集成电路封测市场在过去几年中保持着强劲的增长势头。

据市场研究机构预测，到2025年，全球集成电路封测市场的规模有望达到X亿美元，年复合增长率预计为X%。

这一规模庞大的市场为集成电路封测产业的发展提供了巨大的机遇。

主要推动集成电路封测市场增长的因素包括市场需求的增加、技术的不断革新以及产业政策的支持。

当前，数字化、物联网、云计算、人工智能等领域迅速发展，对集成电路的需求日益增长，这为集成电路封测市场带来了巨大的增长潜力。

同时，集成电路封测技术的不断革新也促进了市场的发展。

随着封测技术的进步，集成电路封测的测试速度、可靠性和成本效益得到显著提升，满足了市场对高质量集成电路的需求。

此外，各国政府和地区层面纷纷出台相关政策，以支持本国集成电路产业的发展。

这些政策包括财政补贴、税收减免、人才引进等，为集成电路封测市场提供了良好的发展环境。

三、市场竞争格局和趋势集成电路封测市场竞争激烈，主要厂商包括国内外知名企业和专业封测公司。

这些公司通过技术创新、设备更新、产品差异化等手段来提升市场竞争力。

随着技术的不断进步，集成电路封测市场正呈现出以下几个趋势：1.高可靠性封测方案的需求增长：随着物联网、智能家居等领域的兴起，对高可靠性集成电路的需求不断增加。

因此，集成电路封测市场将面临提供高可靠性封测方案的挑战和机遇。

2.封测技术的不断进步：随着半导体技术的快速发展，集成电路封测技术也在不断创新。

新的封测技术将提高测试速度、降低测试成本，并同时保证测试结果的准确性和可靠性。

3.智能化封测设备的应用：随着人工智能和自动化技术的发展，智能化封测设备将逐渐应用于集成电路封测过程中。

三家中国封测巨头已囊括将近四分之一的市场份额
 根据CINNO Research对半导体供应链的调查显示，受惠于中国半导体产
能持续开出、存储器产业成长维持高档和先进封装制程比重的逐渐攀升，第
三季前十大专业封测厂(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)产值较第二季度成长约5%，来到将近62亿美元，其中江苏长电、华天科技和
通富微电在这波中国半导体热潮当中积极冲刺，除了在中低阶封测产能上以
积极的价格抢占市占外，在高阶先进封装制程上也在快速追赶，目前这三家
中国封测巨头已囊括将近四分之一的市场份额。

 从竞争格局来看，由于封装测试行业在半导体完整密集的产业链中属于后段，传统上获利能力无法与上游的IC设计以及晶圆制造相比，获利除了一部
分来自于先进封装技术的提升外，更大一部分来自于规模的扩大以及管理能
力的提升。

简单来说，封测行业赚的是辛苦的管理钱。

而在这样的背景之下，对应晶圆代工业者以及IDM厂的规模经济逐渐朝向大者恒大的趋势演进下，
封测业者也必须尽快提升公司规模及扩大封装测试的产品线。

 例来说，中国三雄近年来凭借与本土晶圆代工业者和IDM厂的深厚关系
快速扩张，过去的龙头日月光与排名第三的硅品整并成日月光投资控股，江
苏长电并购星科金朋，力成整并逻辑芯片封测厂超丰电子外也整合了原先美
光在日本的晶圆侦测厂Tera Probe和位于秋田的封测厂成为现阶段存储器专
业封测厂规模成长最快的厂商之一。

国内外集成电路封测行业的就业趋势一、引言大家好，今天我们来聊聊一个非常有意思的话题——国内外集成电路封测行业的就业趋势。

让我们来了解一下什么是集成电路封测行业吧。

简单来说，就是把设计好的芯片放到一个密闭的环境中，通过一系列复杂的工艺流程，让它变得更加稳定可靠。

这个过程就像是给一个婴儿穿上衣服一样，既需要细心呵护，又不能弄巧成拙。

那么，这个行业的就业前景怎么样呢？下面就让我们一起来看看吧！二、国内集成电路封测行业的就业趋势1.1 行业规模持续扩大近年来，随着国家对半导体产业的大力支持，国内集成电路封测行业得到了快速发展。

据统计，2019年我国集成电路产业规模达到了1500亿元，同比增长了17.8%。

这其中，封测行业作为产业链的重要环节，也取得了显著的成绩。

目前，国内已经拥有了一批具有国际竞争力的封测企业，如长电科技、华天科技等。

这些企业不仅在国内市场占有率较高，还在国际市场上取得了一定的份额。

因此，可以预见，未来国内集成电路封测行业的就业市场将会继续保持扩张态势。

1.2 技术水平不断提高在过去的几年里，国内集成电路封测行业在技术方面取得了长足的进步。

许多企业已经能够独立研发出一些高端封测技术，如高密度封装、三维封装等。

这些技术的引入，不仅提高了封测效率，还降低了生产成本。

随着5G、物联网等新兴技术的快速发展，对集成电路封测行业提出了更高的要求。

因此，未来国内集成电路封测行业将面临更加激烈的竞争，技术水平的提高将成为企业立足之本。

1.3 人才需求旺盛虽然国内集成电路封测行业在技术和规模上取得了很大的进步，但仍然面临着一些人才短缺的问题。

尤其是在高端封测技术方面，专业人才的需求尤为迫切。

为了解决这一问题，许多企业已经开始与高校、科研院所等合作，开展人才培养项目。

政府也在出台一系列政策，鼓励企业招聘和培养优秀人才。

因此，可以预见，未来国内集成电路封测行业的就业市场将会对专业人才产生更大的需求。

三、国外集成电路封测行业的就业趋势2.1 行业竞争激烈相比于国内市场，国外集成电路封测行业的竞争要激烈得多。

2021年全球及中国封装测试行业发展现状分析一、概述1、定义及相关分类封装测试即集成电路封装测试，其包括封装和测试两个环节，其中封装是将半导体元件在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品的过程，目的是保护其免受损伤，保证其散热性能，以及实现电信号的传输。

而测试是把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程。

其中，根据封装材料的不同，可将封装分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装、玻璃封装。

2、工艺流程集成电路产业主要包括设计、制造及封装测试三个环节，封装测试位于集成电路产业的末端，其流程主要有磨片、划片、装片、键合、塑封等多个步骤。

二、相关政策近年来，集成电路产业一直被视为国家层面的战略新兴产业，国家发展战略、行业发展规划、地方发展政策不断出台，为集成电路行业提供了财政、税收、投融资、知识产权、技术和人才等多方面的支持，推动集成电路行业的技术突破和整体提升，也推动了封装测试产业的快速发展。

三、产业链分析1、产业链封装测试行业产业链上游主要为封装基板、键合丝、芯片粘结材料、切割材料等封装材料；中游为集成电路的封装测试环节；下游广泛应用于电子制造、通信设备、航空航天、工控医疗、军事等领域。

2、上游端分析随着我国经济不断发展，消费电子等下游领域的需求的增加，我国半导体行业快速发展，半导体封装材料作为半导体封装测试环节的主要材料，也随之不断发展。

2019年受半导体产业整体不景气的影响，行业规模有所下滑，随着半导体产业的回暖，行业规模开始回升。

据资料显示，2020年我国半导体封装材料市场规模为57.4亿美元，同比增长5.7%。

3、下游端分析电子行业作为我国的支柱产业之一，是国家战略性发展产业，在国民经济生产中占有重要地位。

而随着近年来我国经济飞速发展，我国居民对一系列电子行业产品的需求大幅增加，推动了我国封装测试行业的发展。

据资料显示，2021年我国规模以上电子制造业营收达120992亿元，同比增长16.8%。