硬件图
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图 光电池I-V特性系统原理框图
单片机
DSPIC3
0F4011
太阳能电池
电流
检测
电 路
调理
电路
电压
检测
电路 温度传感器
直流斩波电路
驱动电路
电阻
三
极
管
备用电源
显示
放大调理
电路
图 光电池I-V特性系统原理框图
单片机
DSPIC3
0F4011
太阳能电池
电流
检测
电 路
调理
电路
电压
检测
电路 温度传感器
直流斩波电路
驱动电路
电阻
三
极
管
备用电源
显示
放大调理
电路
如对您有帮助,请购买打赏,谢谢您!1系统总体硬件部署结构图:成都生产执行管理系统(CY-MES)的总体硬件结构与部署所下图所示,计算机系统总体上分为两类:服务器系统和客户端系统;●服务器系统:由SVMES(SIMATIC IT PRODUCTION SUITE生产套件+数据库)核心服务器、实时组SVMESB实时组态服务器(SIMATIC IT HISTORIAN)、SVMESC实时生产批跟踪服务器 (BATCH TRACE ENGINE) 组成。
SVMES物理上布置在厂计算中心,通过千兆以太网卡与核心网络交换机连接。
SVMESB、SVMESC暂时部署在调度中心,通过百兆以太网卡与会聚层网络交换机连接,并采用RSLINX协议联接联合工房的各PLC以及现场工作站。
●客户端系统:分为两类,一类为需要实时监视实时数据的实时调度客户端(装有HISTORIAN LEAN客户软件的终端),它们通过SIMATIC IT 的GSI网关与SVMESB 服务器通信,另一类为MES通用业务终端(只需安装KSEC的MES客户软件)它们通过标准以太网与数据库服务器SVMES以及应用服务器SVMESC通信.2系统总体软件逻辑结构:成都生产执行管理系统(CY-MES)的总体软件逻辑结构如下图所示:●SVMES(SQL Server 2000)的数据库通过数据链接服务与系统数据库外部数据库系统(MIS系统Sybase、物流系统Oracle)定时交换数据与同步数据。
●对于生产现场的PLC外部系统,分别通过SVMESB上的现场组态通信服务、SVMESC上的生产线批跟踪服务向数据库服务提供现场生产数据。
●客户端以C/S方式与数据库交互,以三层方式(实时数据-应用服务-客户)实现现场PLC实时数据的交换。
所以整个系统是以C/S方式为主体,多层方式为辅助的混合式应用体系结构。
●系统的核心应用数据,由生产线建模服务产生,分别完成设备、物料以及各种应用模板的生成。
电脑主机板详细解剖图(清洗电脑有用)分类:硬件知识 | 转自帅龙55 | 被7人转藏 | 2010-01-04 09:42:38来“口袋推推”看有多少人在关注你!大家知道,主板是所有电脑配件的总平台,其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
基于CAN总线技术传统的控制方法缺点:是采用DDC(直接数字控制器)方式,将各个温度、湿度检测点和控制点连接到一台或多台DDC上,实行多点实时监控。
由于现代智能建筑楼层较多,多个空调风机位于不同楼层,温、湿度检测点分布于各个房间,采用DDC 方式进行控制具有引线过长、施工不便、系统通信的实时性和可靠性不高等缺点。
面向工业控制的现场总线技术是目前解决工业控制现场数据通信问题的最佳方案。
现场总线技术介绍:现场总线技术是在二十世纪80年代后期发展起来的一种先进的现场工业控制技术。
它集数字通信、智能仪表、微机技术、网络技术于一身,从根本上突破了传统的“点对点”式的模拟信号或数字-模拟信号控制的局限性,为真正的“分散式控制,集中式管理”提供了技术保证。
现场总线的通信协议结构是根据国际标准化组织提供的开放系统互连模型(ISO/OS I)来制定的。
本系统所采用的CAN总线是最早在我国得到应用的现场总线之一,CAN总线技术介绍:它采用ISO/OSI七层框架中的物理层和数据链路层。
CAN总线标准采用多主方式,网络上任何节点均可主动向其它节点发送信息,网络工点可按系统实时性要求分成不同的优先级。
数据链路层采用短帧结构,每一帧为8个字节,易于纠错。
发送期间丢失仲裁或出错的帧可自动重新发送,故障节点可自动脱离总线。
CAN总线标准支持全双工通信,传输介质采用双绞线和光纤,传输速率可达1Mbps,节点数可达110个。
其最大特点是废除了传统的站地址编码,而代之以对通信数据块进行编码。
其容错能力和抗干扰能力强,传输安全性高。
1 中央空调控制系统的整体构成中央空调控制系统的总体框图如图1所示。
图中,上位机采用IBM-PC兼容机,负责系统控制的接收与管理、控制命令的发送、系统工作过程的实时显示等。
各单元控制器作为下位机,采用ATMEL公司生产的AT89C51单片机作为微处理器,负责本单元内空调风机机组的现场数据检测以及工作状态的控制等。
认识显示卡啊....显示卡,一直是我最爱的零组件!自从在十年前买了第一代Voodoo卡,机械继电器那「啪」的一声进入GLQuake,看到水面的「灰色泥浆」变成半透明之后,我就知道自己踏上3D的不归路了,自此之后我只买高阶卡,因为我无法忍受游戏特效不能全开的痛苦。
十年之后,显示卡的发展已经超乎我当初的想像,我相信也超乎绝大多数人的想像。
在电脑界,大家常会引用摩尔定律:每12~24个月,芯片的复杂度和效能就会成长一倍。
但显示芯片(Graphic Processing Unit,GPU)是少数能超越摩尔定律的零组件。
若以浮点运算能力来评断GPU的效能,GeForce 6800 Ultra是54 GFlops,GeForce 7800 GTX是165 GFlops,GeForce 8800 GTX就已经超过500 GFlops,在这三颗GPU所间隔的短短两年半中,GPU效能就翻了将近10倍。
附带一提,现在蛮热门的Intel Core 2 Duo Q6600的GFlops大约是30左右。
(PS:1 GFlops,就是每秒有10亿的浮点运算指令,Giga Floation point Operation Per Second。
)(PS:严格来说,Voodoo一代不能算是显示卡,因为它没有2D核心,只能显示3D画面,2D的部分必须还有另一张显示卡,Voodoo1和Voodoo2都是3D附加卡的型态,但它们少数的特例,所以我不管了,也不去写拗口的3D加速卡,通通都叫显示卡吧!)当然,用GFlops来衡量CPU既不公平也不准确,因为CPU和GPU是完全相对的存在。
在接下来的章节中,我们会仔细谈显示卡的结构,什么是 DirectX?Shader 在干嘛?游戏和显示卡怎么相辅相成,摆脱十年以前的2D黑暗期,造就这十年来的3D爆炸性成长。
我们先从最简单的开始....这十年来显示卡改变多大?1997年我们只能勉强跑GLQuake(Quake的OpenGL 加速版,算是第一套展现Voodoo能力的游戏。