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回流焊过程确认

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目录

目录 .................................................................................................................................................................... 1

第1章 回流焊接过程确认概述 ................................................................................................................... 3

1.1 任务来源 ........................................................................................................................................... 3

1.2 确认过程 ........................................................................................................................................... 3

1.3 时间与进度 ....................................................................................................................................... 3

第2章 回流焊接过程确认计划 ................................................................................................................... 4

2.1 回流焊接过程描述及评价 ................................................................................................................ 4

2.2 回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： ............................................................................ 4

2.3 回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ） ................................................................. 4

2.4 回流过程人员人力资源要求 ............................................................................................................ 6

2.5 回流焊过程再确认条件 .................................................................................................................... 6

2.6 回流焊过程确认输出 ........................................................................................................................ 7

2.7 回流焊过程确认小组人员及职责 .................................................................................................... 7

第3章 IQ................................................................................................................................................... 8

3.1 安装查检表 ....................................................................................................................................... 8

3.2 试机 ................................................................................................................................................... 8

3.3 校准 ................................................................................................................................................... 8

3.4 结论 ................................................................................................................................................... 8

第4章 OQ ................................................................................................................................................. 9

4.1 验证说明 ........................................................................................................................................... 9

4.2 原材料合格验证 ................................................................................................................................ 9

4.3 炉温曲线验证.................................................................................................................................... 9

4.4 结论 ................................................................................................................................................. 17

第5章 PQ ................................................................................................................................................ 17

5.1 同一批之间的重复性验证 .............................................................................................................. 18

5.2 不同批之间的重复性验证 .............................................................................................................. 19

5.3 结论 ................................................................................................................................................. 23

第6章 过程变异因数的控制 ..................................................................................................................... 24

6.1 回流焊温度的控制 .......................................................................................................................... 24

6.2 测温板的控制.................................................................................................................................. 24

6.3 炉温监测的控制 .............................................................................................................................. 24

6.4 回流焊参数的控制 .......................................................................................................................... 24

6.5 产品外观检验控制 .......................................................................................................................... 24

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SMT过炉作业指导书

SMT过炉作业指导书

二、操作11.11.21.31.422.12.22.3三、相关图片确认检查XX电子科技股份有限公司2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页文件编号XX-QPA-PD008制定日期确认回流炉状态确认回流焊处于绿灯正常工作状态；确认过炉载具确认盛装待过炉产品的载具使用、及放板方式是否正确；一、操作流程

三、注意事项SMT过炉作业指导书

1.端铝盘运输过程中，需双手握盘，保持平稳;2.过炉前需检查FPC/PCB支架及夹具摆放是否正确;3.放治具入回流炉网带时，必须将治具放稳后方可松手;4.如意外导致回流炉链条卡到铝盘，第一时间通知当班工程人员处理;5.新类型机种或特殊产品过炉前需询问当线技术员或主管确认过炉方式;方式2带连接器产品过炉方式如图 B ,确保连接器竖向进炉;间距要求1.铝盘与铝盘进炉间隔5CM(即4个手指宽)；2.并排进炉时宽度不可超过网带如图。过炉方式1模组及摄像头产品过炉方式：如图 A、C，要求Chip零件横向进炉；确认其它确认双面板生产第二面时有无碰到第一面元件；检查贴装工艺检查项目：偏移、极性反向等；

回流焊炉温曲线测试作业标准

回流焊炉温曲线测试作业标准

文件

名称 回流焊炉温曲线测试作业标准 文件

编号 版本 A/1 页次 1/5

文件制/修订履历

修改日期 版本 页码 制定部门 变更事项

A/0 4页 生产一部 新增标准

A/1 4页 生产一部 增加测温板型号的选取

拟制 合议 审核 批准

备注：执行日期为批准日期延后一个工作日开始。

文件

名称 回流焊炉温曲线测试作业标准 文件

编号 版本 A/1 页次 2/5

1. 目的

规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量，为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程一致性提供准确的作业指导。

2. 适用范围

适用于SMT车间所有回流焊温度设定、测试、分析及监控。

3. 用语定义

3.1升温阶段：也叫预热区，是为了是元器件在焊接时所受的热冲击最小。一般升温变化速率不能超过3℃/S，升温太快会造成元器件损伤、出现锡球现象；升温太慢锡膏会感温过度，从而没有足够的时间达到活性，通常时间控制在60S左右。

3.2恒温阶段：也叫活性阶段。用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度，一是允许不同质量的元件在温度上同质，而是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发。

3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所要求的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程。此段温度设定太高或超过客户所推荐的峰值高会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等。

3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量越高，结合完整性就越好，一般降温速率控制在4℃/S。

4. 组织和职能

4.1SMT工程师

4.1.1有责任和权限制定炉温测试板制作及曲线判定标准。

4.1.2有责任和权限指导工艺员如何制作温度曲线图。

4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一些关键的元件定位。

4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的测试频率。

有关焊接等非灭菌确认的文章-《ISO134857.5.2条款的理解与应用》-2016年6月10日

有关焊接等非灭菌确认的文章-《ISO134857.5.2条款的理解与应用》-2016年6月10日

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ISO13485标准7.5.2条款的理解与应用

ISO13485-2003版标准7.5.2条款的内容如下：

7.5.2生产和服务提供过程的确认

7.5.2.1总要求

当生产和服务提供过程的输出不能由后续的监视或测量加以验证时,组织应对任何这样的过程实施确认。这包括仅在产品使用或服务已交付之后问题才显现的过程。

确认应能证实这些过程实现所策划的结果的能力。

组织应对这些过程进行安排，适用时包括：

a)为过程的评审和批准所规定的准则；

b)设备的认可和人员资格的鉴定；

c)使用特定的方法和程序；

d)记录的要求（见4.2.4）；

e)再确认。

组织应建立形成文件的程序，以确认对产品满足规定要求的能力有影响的生产和服务提供（见8.2）的计算机软件的应用（以及软件的任何更改和/或其应用），此类软件的应用在开始使用前应予以确认。

确认记录应予保持（见4.2.4）。

7.5.2.2无菌医疗器械的专用要求

组织应建立灭菌过程确认的形成文件的程序。灭菌过程应在初始使用前进行确认。

每一灭菌过程的确认记录应予保持（见4.2.4）。

 标准7.5.2条款可以理解为有三个方面的内容：

1、 总要求：过程确认的定义，以及常规需要确认过程确认的方面及要求；

2、 对计算机软件的确认；

3、 无菌医疗器械的灭菌过程的确认要求。

 比较ISO9001-2008版标准，增加了医疗器械专用的软件和灭菌确认的要求。专项

要求有“1）使用之前进行确认，和2）确认记录应予以保持”两个方面。

 本次希望探讨和交流的内容：

目前涉及医疗器械企业数量较大、非无菌确认以外的比较普遍作为需要确认的过程。如：结构件的焊接、线路板焊接、钣金件喷涂、铸造过程（机械铸件、义齿铸件）、义齿烤瓷、电镀过程（表面装饰电镀、表面提高性能电镀）以及加工软件和控制软件等过程的确认问题。

贴片led 回流焊温度

贴片led 回流焊温度

贴片led 回流焊温度

贴片LED回流焊温度的确定对于电子制造过程中的质量和稳定性非常重要。在本文中，我们将一步一步地探讨如何确定贴片LED回流焊的最佳温度范围。

首先，我们需要了解什么是贴片LED和回流焊。贴片LED是一种相对较小且具有发光功能的电子元器件，常用于各种电子设备中的显示和指示灯。而回流焊是一种电子元器件连接技术，它通过高温熔化焊料使元器件与印刷电路板（PCB）连接。

为了确保贴片LED回流焊质量稳定和可靠性，我们需要在确定回流焊温度范围时考虑以下几个因素：

1. LED封装类型：贴片LED有不同的封装类型，如SMD 3528、SMD 5050等。不同封装类型的LED可能对温度具有不同的敏感性，因此需要对应不同的回流焊温度。

2. 电路板材料：PCB通常由树脂、玻璃纤维和铜等材料构成。这些材料对于回流焊温度的敏感性也会有所不同。在确定回流温度时，需要考虑PCB材料的耐热性以及是否容易变形或熔化。

3. 焊料：焊料通常由铅、锡和其它合金组成。焊料的熔点直接影响回流焊温度的确定。在选择回流温度时，需要确保焊料能够完全熔化并形成可靠的焊接连接。

4. 热传导性能：回流焊过程中，高温会传导到LED的封装以及周围元器件。热传导性能的好坏会影响到LED封装的温度变化及其对贴片LED的影响。因此，需要考虑回流焊过程中的热传导性能，以避免高温对LED造成损害。

一般而言，贴片LED回流焊温度的范围在200C至250C之间。然而，在确定具体温度时，建议进行以下步骤：

步骤1：查阅LED厂商提供的技术规格书。LED供应商通常会提供关于焊接温度范围的推荐值。这些值通常是通过测试和实验得出的，可以用作回流焊温度的起点。

步骤2：封装材料的熔点判断。根据LED封装材料的熔点，确定是否需要使用低温或高温回流焊。这将有助于确保不会对LED封装造成损害。

步骤3：考虑热传导性能。如果LED周围有其他热敏感元器件，应考虑这些元器件的最高允许温度。确保回流焊温度不会对这些元器件产生负面影响。