专业文档供参考，如有帮助请下载。 1.什么是回流焊
回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊温度曲线图：
A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
2.回流焊流程介绍 专业文档供参考，如有帮助请下载。 回流焊工作流程图
回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。
回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。
回流焊工艺要求
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
1. 什么是回流焊？
回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料， 实现表面组装元器件焊端或引脚与印
制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到 PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊
是靠热气流对焊点的作用 ，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到 SMD的焊接；之所以叫“回流焊"是因为气
体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊温度曲线图：
A. 当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软 化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B. PCB进入保温区时，使 PCB和元器件得到充分的预热，以防 PCB突然进入焊接高温区而损坏 PCB和元器件。
C. 当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态， 液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、
漫流或回流混合形成焊锡接点。
D. PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
2. 回流焊流程介绍
回流焊工作流程图
回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏-贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)-回流焊-检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏-贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)-回流焊- B面预涂锡膏-贴片(分为手工贴装
和机器自动贴装)-回流焊-检查及电测试。
回流焊的最简单的流程是 “丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确， 对贴片是由机器的 PPM来定良率，回流焊
是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。
回流焊工艺要求
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这
种工艺的优势是温度易于控制， 焊接过程中还能避免氧化， 制造成本也更容易控制。 这种设备的内部有一个加热电路，
回流焊接工艺要求
大功率LED是一种节能环保的绿色照明器件， 在日趋发展的当今社会中， 人们越来越注
重生活环境的保护， 绿色环保， 节能减排， 逐渐变为商家的竞争发展的目的和商业利益的源 头。LED较传统白炽灯泡省电超过 80%相较一般路灯也有省电 30%~50喲实证效果，在海
外，已有许多案例显示 LED户外照明方案在2~3年内即可回收投资成本。
但是在关于大功率 LED光源的使用主要存在两个难题： 第一，大功率LED的焊接制作方 案。第二，大功率LED的散热解决方案。在大功率LED的散热问题许多灯饰制作都有其设计 方案主要采取空气对流进行散热。 问题主要集中在大功率 LED的焊接方法。关于焊接现在主
要采用三种方法进行焊接 A.手工焊接B.恒温板加热焊接 C.回流焊接 在实际应用中手工焊 接和恒温板焊接使用所有大功率 LED的封装，虽然焊接效率很低， 人力制作成本较高， 但是
焊接的大功率LED的工艺比较容易掌握，而且在后期的使用中问题点很少被大多数灯饰生产 制作而采用。回流焊接虽然效率高， 制作快但是工艺制作要求高， 技术难度大，而且本很多 生产厂家否定。
回流焊接，什么是回流焊接？
回流焊是英文 Reflow Soldring 的直译， 是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏 装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”（ Reflow Machine ），它是通过提供一种加热 环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和 PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一
起的设备。
回流焊根据 技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风 回流焊和全热风回流焊。 另外根据焊接特殊的需要， 含有充氮的回流焊炉。 目前比较流行和 实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
根据形状可以分为台式回流焊炉和立式回流焊炉，简要介绍这两种。
电子元件焊接技术作业指导书
第1章 电子元件焊接基础 ............................................................................................................. 4
1.1 电子元件概述 ................................................................................................................... 4
1.1.1 定义与分类 ................................................................................................................... 4
1.1.2 电子元件的封装 ........................................................................................................... 4
1.1.3 电子元件的标识 ........................................................................................................... 4
1.2 焊接材料与工具选择 ....................................................................................................... 4
1.2.1 焊接材料 ....................................................................................................................... 4
