软性印刷电路板简介(doc 33页)

FPC是什么FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。

但我国起步较晚有待迎头赶上。

环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。

从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。

进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。

由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。

在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。

它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。

FPC也可以称为:柔性线路板PCB称为硬板最常有的材料如:美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:九江华弘PCB/FPC常用单位的互换关系1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸);1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸);1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸);1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺);1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸);1OZ(盈司) = 35um(微米）;1OZ(盈司) = 1.38mils(千分之一英寸);1Lt(公升) = 1dm3(立方分米); 1Lt(公升) = 61.026 cubic inch(立方英寸);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1LB(英镑) = 453.92g(克);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1Kg(公斤) = 2.20LB(英镑);1Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1m(米) = 10dm(分米) =100cm( 厘米) = 1000mm(毫米)1mm (毫米）= 1000um（微米）; 1um（微米）= 1000 nm（纳米）；1Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制；1PSI(磅/平方英寸）= 0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1Pa(帕斯卡）= 1N/m2(牛顿/平方米）；1bar（巴） = 0.101Mpa（兆帕斯卡）; 1克 = 5 克拉.1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。

软性印刷电路板基础流程PPT1. 简介软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPC）是一种用于连接电子元器件的柔性薄膜电路板，具有曲度可调、重量轻、方便弯曲的特点。

本文档将介绍软性印刷电路板的制作基础流程，并配合PPT展示，以便更加直观地理解整个流程。

2. 材料准备在制作软性印刷电路板之前，我们需要准备以下材料：•FPC基材：软性绝缘材料，如聚酰亚胺（PI）。

•铜箔：用于制作电路图案。

•胶粘剂：用于固定铜箔。

•防腐剂：用于保护电路板免受氧化和腐蚀。

•接插件：用于与其他电子元器件连接。

3. 制作流程制作流程PPT制作流程PPT3.1 设计电路图案首先，我们需要使用电路设计软件制作电路图案，并将其导出为Gerber文件格式。

电路图案应包括所有需要连接的电子元器件及其连接方式。

3.2 基材准备在制作FPC之前，我们需要将FPC基材切割成所需的尺寸。

通常情况下，我们可以使用激光或刀具来切割聚酰亚胺基材。

3.3 铜箔粘贴接下来，我们将铜箔粘贴到准备好的FPC基材上。

首先，在基材表面涂布胶粘剂，然后将铜箔平整地粘贴在上面。

确保铜箔和基材表面尽可能地接触，以提供良好的电路导电性。

3.4 电路图案制作一旦铜箔粘贴完毕，我们可以开始将电路图案转移到铜箔上。

这可以通过图案传递技术实现，例如光刻或印刷。

通过将光阻剂或导电墨水应用到铜箔上，并使用光或热来固化，可以将电路图案精确地转移到铜箔上。

3.5 电路板加工一旦电路图案制作完毕，我们可以进行电路板的加工工艺。

这通常包括以下步骤：•刻蚀：使用化学物质将未被电路图案覆盖的铜箔部分蚀刻掉，只保留电路图案所需的部分。

•防腐处理：将电路板浸泡在防腐剂中，以保护铜箔免受氧化和腐蚀。

•表面处理：根据需要，可以添加表面处理来增强电路板的耐用性和导电性。

3.6 孔穴钻孔一旦电路板加工完毕，我们需要在电路板上钻孔。

这些孔可以用于连接电子元器件，如焊接或插入连接等。

软PCB板入门基础——软PCB板介绍在国外，软性PCB在六十年代初已广泛使用。

我国，则在六十年代中才开始生产应用。

近年来，随着全球经济一体化与开放市尝引进技术的促进其使用量不断地在增长，有些中小型刚性PCB厂瞄准这一机会采用软性硬做工艺，利用现有设备对工装工具及工艺进行改良，转型生产软性PCB与适应软性PCB用量不断增长的需要。

为进一步认识PCB，这里对软性PCB工艺作一探讨性介绍。

随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。

通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。

它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。

一、软性PCB分类及其优缺点 1．软性PCB分类软性PCB通常根据导体的层数和结构进行如下分类：1.1单面软性PCB单面软性PCB，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。

所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。

一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。

单面软性PCB又可进一步分为如下四类： 1）无覆盖层单面连接的这类软性PCB的导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层。

像通常的单面刚性PCB一样。

这类产品是最廉价的一种，通常用在非要害且有环境保护的应用场合。

其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。

它常用在早期的电话机中。

2）有覆盖层单面连接的这类和前类相比，只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。

覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。

要求精密的则可采用余隙孔形式。

它是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，在汽车仪表、电子仪器中广泛使用。

3）无覆盖层双面连接的这类的连接盘接口在导线的正面和背面均可连接。

为了做到这一点，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。

FPC软板知识及制造流程介绍什么是FPCFPC 是Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

主要使用在手机、笔记本电脑、PDA 、数码相机、LCM 等很多产品。

FPC 软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两类：有胶柔性板和无胶柔性板。

其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。

所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF（CHIP ON FLEX ，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高）等。

由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。

有胶的柔性板。

由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。

下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。

FPC 产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

2.散热性能好，可利用F-PC 缩小体积。

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

软板的种类：軍銅雙做使用單一純鈞，於電路成形之前後過程中，雙面表層分別結不同之覆盖脛，此時雙面均底岀導電部分稱之單飼雙做。

CoverlayCopper FoilPlatingPolyimide結合兩層里両板，並於折合區域中以無朦棵空的設計，逹到高屈撓要求之目的.Bonding Sheet多層板以單面板或雙面板組合 > 計設為三層或三層以上電路層国中多層板是以軍面板結合雙面板為例。

Bonding Sheet是將腿動IC晶片及電子客件直接安裝在軟板上。

IC chip Componet partsPolyimide软板制造流程：详细制造流程：頸像匪光將欲成型之電路囲底片利用曝光方法，使苴影像轉移到乾膜上.在乾膜層上，利用化學蕖水濬蝕欲衣出銅箔層的部分•邕刻便用化學蕖水濬蝕未被或膜覆盖之飼箔層下形成欲設計之電路.除去飼箔層上面之熨膜層。

FPC是什么FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。

但我国起步较晚有待迎头赶上。

环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。

从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。

进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。

由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。

在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。

它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。

FPC也可以称为:柔性线路板PCB称为硬板最常有的材料如:美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:九江华弘PCB/FPC常用单位的互换关系1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸);1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸);1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸);1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺);1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸);1OZ(盈司) = 35um(微米）;1OZ(盈司) = 1.38mils(千分之一英寸);1Lt(公升) = 1dm3(立方分米); 1Lt(公升) = 61.026 cubic inch(立方英寸);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1LB(英镑) = 453.92g(克);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1Kg(公斤) = 2.20LB(英镑);1Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1m(米) = 10dm(分米) =100cm( 厘米) = 1000mm(毫米)1mm (毫米）= 1000um（微米）; 1um（微米）= 1000 nm（纳米）；1Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制；1PSI(磅/平方英寸）= 0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1Pa(帕斯卡）= 1N/m2(牛顿/平方米）；1bar（巴） = 0.101Mpa（兆帕斯卡）; 1克 = 5 克拉.1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。

FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".1、挠性线路板（挠性印制板）挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Board，缩写FPC，俗称软板。

IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。

国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。

2、刚挠性印制板刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Board，（FPC）又称软硬结合板。

刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。

国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。

最常有的材料如:日资:MEKTEC(紫翔) 有泽TORAY 信越京瓷Sony美资: 杜邦ROGERS台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:丹邦九江华弘柔性电路的挠曲性和可靠性目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。

①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。

在单面布线时，应当选用单面柔性板。

其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。

绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。

FPC软板知识及制造流程介绍
什么是FPC
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两类：有胶柔性板和无胶柔性板。

其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。

所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。

由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。

有胶的柔性板。

由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。

下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。

FPC产品特点：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

软板的种类：
软板制造流程：
详细制造流程：
软板的应用：
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印刷电路板概述整体来看，印刷电路板（PCB）是现代电子设备中不可或缺的部分。

大致分这几个部分来说。

首先是PCB的构成材料。

它一般由绝缘层和导电层构成。

绝缘层像是骨架，常见的材料有玻璃纤维环氧树脂等，这部分材料得具有一定的机械强度，以支撑整个电路板。

比如说我们手机里的电路板，如果绝缘层不坚固，稍微一弯曲就可能坏掉。

导电层就主要是铜箔，这个铜箔通过蚀刻等工艺形成各种电路图案。

从功能上讲，印刷电路板主要包括这些。

它是电子元件的载体，你看那些小小的电阻、电容、芯片等元件，都是要安装在PCB上的。

像电脑的主板，上面布满了各种各样的元件，它们之间的物理连接和电气连接都是通过PCB上的线路实现的。

而且，PCB也起到信号传输的功能，当一个元件发送信号给另一个元件，这个信号就要在PCB上的线路中传播，所以线路的设计得考虑信号完整性。

例如有时候高频信号在传输过程中如果线路设计不好，可能就会产生信号衰减或者干扰等问题。

它的制作流程框架上是这么理解的。

首先是设计，工程师要根据电子产品的功能需求，设计木板的电路图和布局图。

这里设计师要考虑元件的大小、位置分布、线路的走向等多种因素。

然后是制造环节，一般会先有一个基板，通过印刷、蚀刻等工艺把设计好的电路图案弄到基板上。

核心内容是，印刷电路板要实现电气连接和物理支撑的双重功能。

对了还有个方面，就是在PCB的设计中要考虑散热问题。

因为电子元件在工作的时候会发热，如果热量不能及时散发出去，会影响元件甚至整个设备的性能。

比如说电脑主板上的CPU周围，PCB设计时可能会采用特殊的散热铜箔或者散热布局来辅助CPU散热。

印刷电路板从整体到细节，各个方面都是相互关联的，一处设计不好可能就影响整个电子设备的性能。

我在最开始理解PCB的时候也就只知道是个电路板，上面有线路和元件，后来才慢慢懂得这些不同方面背后的复杂性和重要性。

比如说，以前不理解为什么同样功能的两块电路板，大小可以差很多，后来才明白这与元件布局、线路疏密等因素密切相关。