4 第三章 薄膜的生长解析
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生物物理学中的薄膜生长机制薄膜是许多生物体中细胞膜、核膜和内质网膜等重要生物膜的基本组成部分。
研究薄膜生长机制对于理解生命过程、药物开发以及纳米技术等领域有着重要的意义。
一、薄膜的结构和功能薄膜是由脂质分子层构成的两层膜结构,每层膜中都有互相对称的脂质分子。
这种结构使得薄膜具有重要的隔离和传递信号的功能。
由于脂质分子的疏水性和亲水性,薄膜还可以起到选择透过的分子和离子的作用。
二、薄膜的生长过程和机制薄膜的生长过程是自组装的过程。
在一个有限的空间内,脂质分子将互相吸引并形成一个连续、平整的薄膜。
薄膜的生长速度和分子结构的选择性可以通过控制脂质分子的化学性质和空间几何形状来调整。
生物体内的薄膜生长过程通常由脂质酰基转移酶(LGT)介导。
LGT负责将脂质分子的疏水基团从乙酰辅酶A上转移至脂肪酸基团,形成甘油三酯或者磷脂酰胆碱等脂质分子。
这些脂质分子可以自组装形成生物体内的各种薄膜结构。
三、薄膜生长的分子模拟分子模拟是研究薄膜生长过程的重要手段。
通过在计算机中建立薄膜的原子级描述,可以模拟出薄膜生长的过程。
这种方法可以帮助研究者了解脂质分子的自组装过程、薄膜的物理性质及其在药物传递等方面的应用。
分子模拟的一种重要方法是分子动力学。
分子动力学通过在计算机上模拟分子运动过程,能够得出薄膜的能量、热力学性质和机械性质等信息。
同时,分子动力学也可以研究脂质分子的配合、内部结构和相互作用等微观物理学问题。
四、薄膜生长的应用薄膜的生长过程被广泛应用于药物递送、纳米器件制造和微流控芯片等领域。
其中,药物递送是薄膜生长的最主要应用之一。
通过控制薄膜生长过程中薄膜孔径的大小和分子结构的选择性,可以实现针对特定分子的递送功能。
此外,薄膜的自组装过程也被应用于纳米器件制造和微流控芯片等领域。
通过控制薄膜的结构和性质,可以制备出高效的光电器件和传感器等纳米器件,并实现芯片尺寸的微观控制。
总之,薄膜生长机制的研究对于我们深入理解生命过程和应用纳米技术等领域有着重要的作用。
薄膜的生长主要包含以下三个基本过程:首先,在非平衡等离子体中,电子与反应气体发生初级反应,使得反应气体发生分解,形成离子和活性基团的混合物;其二,各种活性基团向薄膜生长表面和管壁扩散输运,同时发生各反应物之间的次级反应;最后,到达生长表面的各种初级反应和次级反应产物被吸附并与表面发生反应,同时伴随有气相分子物的再放出。
具体说来,基于辉光放电方法的PECVD技术,能够使得反应气体在外界电磁场的激励下实现电离形成等离子体。
在辉光放电的等离子体中,电子经外电场加速后,其动能通常可达10eV左右,甚至更高,足以破坏反应气体分子的化学键,因此,通过高能电子和反应气体分子的非弹性碰撞,就会使气体分子电离(离化)或者使其分解,产生中性原子和分子生成物。
正离子受到离子层加速电场的加速与上电极碰撞,放置衬底的下电极附近也存在有一较小的离子层电场,所以衬底也受到某种程度的离子轰击。
因而分解产生的中性物依扩散到达管壁和衬底。
这些粒子和基团(这里把化学上是活性的中性原子和分子物都称之为基团)在漂移和扩散的过程中,由于平均自由程很短,所以都会发生离子-分子反应和基团-分子反应等过程。
到达衬底并被吸附的化学活性物(主要是基团)的化学性质都很活泼,由它们之间的相互反应从而形成薄膜。
2、等离子体内的化学反应由于辉光放电过程中对反应气体的激励主要是电子碰撞,因此等离子体内的基元反应多种多样的,而且等离子体与固体表面的相互作用也非常复杂,这些都给PECVD技术制膜过程的机理研究增加了难度。
迄今为止,许多重要的反应体系都是通过实验使工艺参数最优化,从而获得具有理想特性的薄膜。
对基于PECVD技术的硅基薄膜的沉积而言,如果能够深刻揭示其沉积机理,便可以在保证材料优良物性的前提下,大幅度提高硅基薄膜材料的沉积速率。
目前,在硅基薄膜的研究中,人们之所以普遍采用氢稀释硅烷(SiH4)作为反应气体,是因为这样生成的硅基薄膜材料中含有一定量的氢,H 在硅基薄膜中起着十分重要的作用,它能填补材料结构中的悬键,大大降低了缺陷能级,容易实现材料的价电子控制,自从1975 年Spear 等人首先实现硅薄膜的掺杂效应并制备出第一个pn 结以来,基于PECVD 技术的硅基薄膜制备与应用研究得到了突飞猛进的发展,因此,下面将对硅基薄膜PECVD 技术沉积过程中硅烷等离子体内的化学反应进行描述与讨论。
薄膜生长机理及控制近年来,人类科技的迅猛发展让我们对所处的世界有了越来越深的认知。
其中,材料科学在技术发展中扮演着十分重要的角色,而材料的基石则是其微观结构和组成成分。
对材料性质的探究和改良因此被放在了高度重视的位置。
而这其中,薄膜领域的发展则成为了材料学领域中的一个热点。
薄膜是指厚度在0.1-1000纳米之间的材料,也就是在三维空间中只有其中一个维度远小于另外两个的物质。
因为其独特的微观结构和电学、光学、磁学等性能,使得薄膜在新型器件、微电子、显示技术等领域有着广泛的应用前景。
在制备薄膜的过程中,生长是其中最为核心的环节。
薄膜生长是指在基底表面上逐层沉积指定组分的物质以形成薄膜的过程。
由于薄膜的尺寸微小、结构复杂,生长时的物理化学过程也异常复杂。
了解薄膜生长的机理便是控制薄膜生长并优化其性质的重要前提。
对于薄膜生长的研究,在人们的探究之路中犹如一个难以穿越的荒漠的障碍,需要科学家们不断摸索和破解。
目前人们认为薄膜生长过程中主要有物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)两种生长方法,它们的工作机理各不相同,下面我们将分别进行介绍。
物理气相沉积物理气相沉积是指物质在高真空中升华或挥发,由于薄膜和物质相互接触曝露,因此会在薄膜表面形成一个致密的膜。
物理气相沉积依赖于在高真空下从晶体表面蒸发或升华材料,将材料带入一个真空的室内,并使其沉积在衬底上。
这种方法与溅射、电子束蒸发类似。
但物理气相沉积的方法主要是依赖蒸发或升华材料来实现,而不是通过惯性簇合体的形成来实现(溅射的方法)。
基本工作机理:物理气相沉积是依靠真空环境和热能,从固体原材料蒸发或升华,在空气中快速扩散后的这些原子、分子或离子成为气态的,这些物质会飞向衬底表面,薄膜的生长基于原材料的等离子体反应或控制几何构成。
化学气相沉积化学气相沉积是将具有金属元素或非金属元素的有机/无机材料加在热的衬底上,产生一定的化学反应来形成单层或多层的材料覆盖。