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TI C66X多核DSP的PCIe接口程序设计

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文献标志码 ： Ａ
文章编号 ： １ ０ ０ ６ — ８ ２ ２ ８ （ ２ ０ １ ７ ） ０ ２ — １ ６ 一 Ｏ ４
ＰＣＩ ｅ ｉ ｎｔ ｅ ｒ ｆ ａ ｃ ｅ ｐ ｒ ｏ ｇ ｒ ａ ｍ ｍｉ ｎｇ Ｏ ｆ ＴＩ Ｃ６ ６ Ｘ ｍｕ ｌ ｔ ｉ － ｃ ｏ ｒ ｕ ｔ ｅ ｒ Ｅｒ ａ Ｎｏ． ２ ２ ０１ ７
Ｄ ＯＩ ： １ ０ ． １ ６ ６ ４ ４ ／ ｊ ． ｃ ｎ ｋ ｉ ． ｃ ｎ ３ ３ — １ ０ ９ ４ ／ ｔ ｐ ． ２ ０ １ ７ ． ０ ２ ． ０ ０ ５
Ｔ Ｉ Ｃ ６ ６ Ｘ多核 Ｄ Ｓ Ｐ的 Ｐ Ｃ ｌ ｅ 接 口程序 设 计
方便地进行 高速数据传 输和 系统扩展 ， 其 中Ｐ Ｃ Ｉ ｅ 接 口应 用最广 ， 它广泛地应 用在 信号 处理 、 通信 、 医疗、 自动化 等领域 。
本文 阐述 了Ｐ Ｃ Ｉ ｅ 接 口的 Ｉ ｎ ｂ ｏ ｕ ｎ ｄ 和Ｏ ｕ ｔ ｂ ｏ ｕ ｎ ｄ 地址 映射 寄存器配置方法 、 Ｐ Ｃ Ｉ ｅ 的 中断安装过程和 Ｅ Ｄ ＭＡ的传输 配置与 实
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现 过 程 。 用 该 方 法 可 快速 完成 多核 ＤＳ Ｐ 的Ｐ Ｃ Ｉ ｅ 接 口配 置 与 编 程 ， 方便 Ｐ Ｃ Ｉ ｅ 接 口的推 广 和 应 用 。 关 键 词 ： 多核 ＤＳ Ｐ；Ｐ Ｃ Ｉ ｅ ；Ｅ Ｄ ＭＡ；Ｉ ｎ ｂ ｏ ｕ ｎ ｄ ；Ｏ ｕ ｔ ｂ ｏ ｕ ｎ ｄ
中图分类号 ： Ｔ Ｐ ３ １ ５
白轶荣 ，李 伟 ，刘 宝东 ，丁建岽
（ 中国电子科技集团公 司第四十一研究所 ， 电子测试技术重点实验室，山东 青 岛２ ６ ６ ５ ５ ５ ）
摘 要 ：Ｔ Ｉ 的Ｃ ６ ６ Ｘ多核 ＤＳ Ｐ 拥有 丰富的接 口资 源， 单 片集成 了高速 串行接 口ＡＩ Ｆ ２ 、 Ｓ Ｇ ＭＩ Ｌ 、 Ｐ Ｃ Ｉ ｅ 和Ｓ Ｒ Ｉ Ｏ等 ， 能 够非常

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基于TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15工业核心板多核处理器介绍

基于TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15工业核心板多核处理器介绍

DCAN 等工业控制总线，支持极速接口 USB 3.0； 核心板大小仅有 58mm*36mm，采用工业级精密 B2B 连接器，0.5mm 间距，稳定性强，
易插拔，防反插； 提供丰富例程，支持 RT-Linux、TI RTOS 实时操作系统，确保工业实时任务的执行。
公司官网： 销售邮箱：sales@
OpenGL -ES 2.0； 具备 2 个 PRU-ICSS 工业实时控制子系统（每个 PRU-ICSS 内含双核 PRU 单元），支持
EtherCAT、EtherNet/IP、PROFIBUS 等工业协议； 支持安全引导、加密加速，支持 TEE 可信执行环境和安全软件控制调试； 外设资源丰富，集成双千兆网、PCIe 2.0、GPMC、USB 2.0、UART、SPI、QSPI、I2C、
公司总机：020-8998-6280 5/17
技术论坛：
技术邮箱：support@ 技术热线：020-3893-9734
图 3 核心板背面图
图 4 核心板侧视图
由创龙自主研发的 SOM-TL570x 核心板，基于 TI AM570x 浮点 DSP+ARM 处理器，大 小仅有 58mm*36mm，性能强、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的 8 层板设计， 专业的 PCB Layout 保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，通过高低温和振动测 试，满足工业环境应用。
路 720P60 或 4 路 720P30 或者其他硬件编解码；
最高支持 2 路 24bit(1080P60) + 2 路 8bit 视频输入，支持 2 路 1080P60 + 1 路 HDMI 1.4a 视频输出；
包含一路 MIPI CSI-2 摄像头串行接口，CAL 模块支持高达 304MHz 处理时钟速率； 内部集成 PowerVR SGX544 3D GPU 和 GC320 2D 图形加速引擎（仅限 AM5708），支持
基于PCIE总线的多DSP系统接口设计和驱动开发

基于PCIE总线的多DSP系统接口设计和驱动开发

Ｋｅ ｒ ｓ Ｃ Ｅ；Ｗ Ｄ ；ｄ ｖ ｒ ｙ ｗｏ ｄ ：Ｐ Ｉ Ｍ ｉ ｒ ｅ ；ＤＳ Ｐ
雷 达 成 像 信 号 处 理 的 特 点 是 运 算 复 杂 ， 据 量 大 ， 求 数 要
系 统 在 进 行 快 速 运 算 的 同 时 能 进 行 大 数 据 量 的 快 速 传 输 和
存 储 ［ ／ 术 在 高 性 能 计 算 的发 展 过 程 中始 终 是 一 个 十 分 １ Ｏ技 １ 。Ｉ
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TI最新TMS320C66x多内核DSP为创新与性能设立新标准

TI最新TMS320C66x多内核DSP为创新与性能设立新标准


以无线数据 引擎 为构建 目标 ，其建立 Ｐ Ｙ，可使软件定 义无线 电 （ Ｄ ） Ｈ Ｓ Ｒ 方 出 ５倍 以上 。多内核 Ｔ ６ １ ＣＩ６ ６中的 ４
在 Ｔ 全新 Ｔ ３ ０ ６ ｘ数字信号 处 案帮 助运营商 在无需外 部组件 的情况 个 Ｃ ６ 人核 可提供 用 于实施 定制 Ｉ ｌ ＭＳ ２ Ｃ ６ ６ ｘ『 Ｊ Ｐ 理 器 （ Ｓ ） Ｋ ｙ ｔｎ Ｄ Ｐ 与 ｅ Ｓｏ ｅ多内核架 构 下顺利地升级到新兴标准。Ｔ ６ １ ＣＩ６ ６的 所需 的性 能 ，基站 开发人 员可在此 基
提供业 界最高性能 的多 内核 Ｄ Ｐ。Ｔ Ｓ Ｉ目前推出的首款 １ 全面利用 ＤＳ 内核 的强大处理功 能。该系列包 括 ３款 采 ０ Ｐ ＧＨ Ｓ ｚＤ Ｐ采用多个 １２ ｚＤ Ｊ ．５ＧＨ ＳＰＩ核构建 ，在单个器件 用双核 、４ 核及 ８核的 引脚兼容 型 多内核 Ｄ 大 ＳＰ，分别 为 上整合了 ３ ０ＧＭＡ 与 １ ０ＧＦ ＯＰ定点及浮点性能 。如 Ｔ ３ ０ ６ ２、ＴＭＳ ２ Ｃ６ ７ ２ Ｃ Ｌ ６ ＭＳ ２ Ｃ６ ７ ３ ０ ６ ４与 Ｔ ３ ０ ６ ８，以 ＭＳ ２ Ｃ６ ７ 独立的 Ｂ Ｔ 基 准测 试所示 ，Ｔ 最新 Ｃ６ ｘＤＳ Ｄ Ｉ Ｉ ６ Ｐ内核性能 及 … 款 ４核 通信片上 系统 （ ｏ Ｔ ３ ０ ６ ０ ・ Ｓ Ｃ） ＭＳ ２ Ｃ６ ７ 。
纷 通 过低 成 本 方 式 努 力提 高 网络 容 验证具有优 异性能 的 Ｐ Ｙ技术 、自动 Ｈ
Ｔ ６１ ＣＩ６ ６采 用 Ｔ 最 新 的 Ｃ６ ｘ Ｉ ６
量 的 市场 环 境 下 ，帮助 他 们 在应 对 数 据 包 处 引 擎 ，以 及 可 全 面 满 足 多 Ｄ Ｐ内核 ，能够 实现前所未有 的可编 Ｓ 用 数 据 激 增 方 面 始 终 运 筹 帷 幄。 ６ Ｘ多内核 Ｄ Ｐ ｌ ＭＳ ２ Ｃ ６ Ｓ 为创新与性 能设立新标准
TI KeyStone C66x多核定点浮点DSP TMS320C665x工业核心板,单核TMS320C6655和双核TMS320C6657

TI KeyStone C66x多核定点浮点DSP TMS320C665x工业核心板,单核TMS320C6655和双核TMS320C6657

Revision HistoryDraft Date Revision No. Description 2016/02/04 V1.1 1. 排版修改。

2014/07/30 V1.0 1. 初始版本。

目录1 核心板简介 (4)2 典型运用领域 (5)3 软硬件参数 (6)4 开发资料 (8)5 电气特性 (9)6 机械尺寸图 (9)7 产品订购型号 (10)8 技术支持 (11)9 增值服务 (11)更多帮助 (12)附录A 开发例程 (13)1核心板简介处理器架构先进：基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x，单核TMS320C6655和双核TMS320C6657管脚pin to pin兼容，同等频率下具有四倍于C64x+器件的乘累加能力；运算能力强：主频1.0G/1.25GHz，单核可高达40GMACS和20GFLOPS，包含2个Viterbi 协处理器和1个Turbo协处理解码器，每核心32KB L1P、32KB L1D、1MB L2，1MB 多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；性价比高：可免装风扇，以最低的功率级别和成本提供最高的性能；拓展资源丰富：支持PCIe、SRIO、HyperLink、uPP、EMIF、千兆网口等多种高速接口，同时支持I2C、SPI、UART、McBSP等常见接口；连接稳定可靠：80mm*58mm，体积极小的C66x核心板，采用工业级高速B2B连接器；开发资料齐全：提供丰富的开发例程，入门简单，支持裸机和SYS/BIOS操作系统。

图 1 SOM-TL665x正面图 2 SOM-TL665x背面由广州创龙自主研发的SOM-TL665x是一款基于TI KeyStone系列多核架构的定点/浮点TMS320C665x 高端DSP核心板，采用沉金无铅工艺的八层板设计，专业的PCB Layout 保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足多种环境应用。