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Cadence 17.2 Pad Editor 入门指南（2）创建自定义焊盘及封装Pad Editor 与Allegro PCB Designer 相互配合，可以做出各种类型的封装。
当我们需要制作相对简单的封装时，可以用Pad Editor图形库中现成的图形制作封装，但当我们接触到一个新的元器件时，封装的焊盘就需要自己动手进行制作。
本章，我就带大家制作一个SOIC 封装的自定义焊盘以及封装。
自定义焊盘的制作主要分为两步，第一步就是使用Allegro PCB Designer 建立一个图形文件，第二步就是用Pad Editor 利用这个图形文件建立焊盘。
一、焊盘图形文件的制作1.1 、新建一个Shape Symbol 符号：打开PCB Dedigner-->File-->New-->shape symbol首先给自己的图形起一个名字，选择好路径，类型选择Shape Symbol ，点击o k。
Allegro 的symbol类型有一下几个：Board symbol ：板Board(wizard) ：板向导Module ：模块符号Package symbol ：一般封装符号Package symbol(wizard) ：一般封装符号向导Mechanical symbol ：机械符号Shape symbol ：形状符号Flash symbol ：导通符号但我们常用的有一下五中，它们分别是Package Symbol 、Mechanical Symbol 、Format Symbol 、Shape Symbol 、Flash Symbol 。
每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File( 符号绘图文件), 后缀名均为*.dra 。
此绘图文件只供编辑用, 不能给A llegro 数据库调用。
Allegro 能调用的Symbol 如下：1.1.1 、Package Symbol一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm 。
1、原件库部分1、新建原件库可以打开原件编辑器后CP2、新建原件库：file-new-libaray;3、编辑原件管脚（原件管脚编号可见）：在原件编辑器界面选中原件后option-part properties4、修改原件名：option-packge-properties5、新建多罗辑器件点击原件后右击新建原件5.1多罗辑切换到下个罗辑用快捷键ctrl+N;ctor+b;返回修改。
5.2 Drill diameter 比Regular pad小0.5mm。
新建焊盘通孔焊盘Mm设置精度4个小数点。
Padmeters layers 设置标贴Soldermask比其他层次大5MIL（阻焊层比焊盘大5MIL）。
焊盘命名方式（SMD/DIP）+(焊盘形状缩写)+（孔径大小）。
Anti pad 比regular pad 大0.254（10MIL）。
3、新建元器件封装3.1设置图纸大小3.2设置删格大小3.3添加pin脚3.4添加丝印外框Add/LINE/silkscreen-top3.5添加装配层丝印外框Add/line/packge Geometry/assembly_Top3.6添加place_Bound_TOPShape/选择形状/package Geometry/place_Bound_Top/框选器件（防止原件重叠）3.7添加原件高度Setup/areas/packge height/点中原件3.8添加丝印位号添silkreen _top位号：layout/Lables/refdes添ASsmbly_top位号：layout/Lables/refdes新建PCBFile -new -Board1、导入DXFFile-import-DXF (一般设置DXF Units设置单位为MM)设置为mm导入后设置编辑页面大小2、同一大类子类的切换Edit -change后面选择需要切换到的子类（首先界面是要被切换的界面）。
Cadence学习笔记Cadence软件简介：DeignEntryCIS（主要用OrCADCaptureCIS）原理图的绘制，PCBEditorPCB布局布线，PCBLibrarion元件封装库制作，PCBRouter自动布线工具，PCBSI和Sig某plorer电路完整性信号仿真。
原理图的创建：选中SCHEMATIC文件夹右键选择NewPage，或者选中原理图，在Deign选项卡下的NewSchematicPage;原理图的删除：选中原理图，按住键盘上Del键，或者选中原理图，在Deign选项卡下的Delete;栅格点的设置：Option菜单栏下Preference选项卡下的GridDiplay 设置；在每个原理图子页里也能设计每个原理图子页界面的一些属性Option->SchematcPagePropertie和Preference；PlacePinArray放置Pin组，矩阵管脚的放置；元件原理图的分割创建可以通过右键单击元件库NewPart或者NewPartFromSpreadheet；选中元件，按住Ctrl拖拽能直接复制元件；元件放置导线后默认娃儿连接的，选中元件后按住Alt可以拖动单独元件；快捷放置元件P；放置网络标号N；放置总线管脚(BuEntry)E;放置地或电源G或F;快速查询本地元件和网上获取元件原理图Z；放置导线W；按住Ctrl键后可以进行多选，单击选择的元件可以取消已经选择的；Ctrl+I选择滤波器SelectionFilter；H左右镜像或翻转，V上下镜像翻转；注：选中元件同样在Edit菜单下都有相应的操作，例Rotate(R)、Mirror(M)的，但对于文本这一类的是无法镜像选择的；放置文本框输入文字时Ctrl+E换行；总线放置BaeName不能以数字结尾；其中F4可以连续放置BuEntry，总线与导线连接必须要BuEntry，总线与总线可以梯形连接或者Junction；画任意角度的连线在放置连线前按住hift；Junction接头或交叉点；如果想在交叉点上去除一个Junction，只需要重复添加一个就行，电气上也就失去了连接；或者先按住键盘上的S 键，选中Junction然后Del；放置总线时，总线的名字和信号线的标号(BaeName)必须一致，开始和结尾的数字必须与总线的定义一致,并且只能通过Netlab连接；不同页面的电气连接要用off-PageConnecter；按住Alt拖动元件可以实现单个拖动，Cadence中默认的是一起；Cadence在处理电气链接关系时利用的就是Netlab网络标志；对原理图元件属性的编辑，在选中所需修改的元件后右键选择EditPropertie可以统一修改属性，快捷键Ctrl+E；选中Piovt可以更改元件属性表格排列方式；元件封装信息的添加：对于单个元件，在原理图中可以在右键编辑元件属性时在PCBFootprint属性栏添加，也可以在元件库中把元件的PCBFootprint添加上，然后通过ReplaceCache添加；对于批量元件，选中一组所需要修改的元件，单击右键选择EditPropertie出现批量修改属性表格，选中PCBFootprint属性栏，全选，右键单击Edit出现EditPropertyValue对话框，就可以进行对选中元件统一修改，也可以选中某个原理图页面右键选择EditObjectPropertie进行元件封装的修改；在选择Browe选项之后可以选择浏览表格的所有元件信息然后使用EditPropertie来更改元件属性，选中第一个，然后按住hift选中最后一个可以全选；使用Find查找，选中所需更改元件也可以更改元件属性，快捷键ctrl+hift+E；在元件属性中可用于元件属性的修改；DeignCache文件夹选项，左键单击DeignCache的元件名，其中ReplaceCache全局替换元件（可以改变元件库的一种连接关系），会弹出一个替换元件对话框，可以更具自己的需要更改，有Preervechematicpartpropertie（但是选择这种方式无法替换封装）和Replacechematicpartpropertie分别是保留与更新原理图也面下该元件的属性；UpdateCache全局更新元件；右键单击DeignCache文件夹，选择CleanupCache全局清除已经不存在的元件历史文件；这对于全局浏览所用的元件非常有效。
Cadence 使用技巧 1 orcad 转换为 cadence 的时候电源网络或者其它 NET 不显示，仅仅高亮 在 ORCAD 或者 cadence PCB 环境中取消 no_rat 属性即可 2 orcad 做的元件封装，一定不要重名，特别是 GND VCC 可以这样使用 GND_1 GND_2 等 以区别 3 更改覆铜与布线及、焊盘之间距离方法 选择 Setup->Constraints->选择 Spaceing rule set 中 Set valuses...按钮 Shape To Pin (覆铜到管脚) Shape To Via (覆铜到过孔) Shape To Line (覆铜到走线) Shape To Shape(覆铜到覆铜) 依据具体情况更改其值。
然后确定退出对话框。
选择 Shape->Polygon 在版图上画上所要覆铜的区域。
注意在 Option 选项卡上选择覆铜所在的层。
Shape Fill 选择 Dynamic copper。
Assign net name 为覆铜添加网络(例如覆铜选 GND 网络， 则覆铜自动和网络名为 GND 的焊 盘相连) 选择 Shape->Delete Islands,删除覆铜上的孤岛。
4 spb15.5 没有提供元件对齐等功能，可以使用网络上的一个制作 cadence PCB 封装的插件 来实现 5 不画原理图直接给管脚定义网络名的方法 1.勾选 SETUP->USER PREFERENCES->MISC->LOGIC＿EDIT＿ENABLED 2.使用 LOGIC〉NET LOGIC 6 setup-->user proferences 下面的 set pcb_cursor cross 小十字，set pcb _cursor infiniter 这是 大十字 cadence 使用时间不长， 虽然画几块板子， protel 相比有很多不同的地方。
第六章Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。
一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：●焊盘尺寸大小和焊盘形状；●钻孔尺寸和显示符号。
焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。
同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。
1.焊盘设计器Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。
Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。
Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。
在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。
在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。
在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。
基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。
在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。
Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。
一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。
有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 16.6】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。
具体步骤在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。
元件封装大体上分两种，表贴和直插。
针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
Allegro中Padstack主要包括以下部分。
1、PAD即元件的物理焊盘pad有三种：1.Regular Pad，规则焊盘（正片中）。
可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2.Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。
可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。
3.Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。
可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。
3、PASTEMASK：胶贴或钢网。
4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。
表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：Regular Pad：具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。
推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。
同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。
该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。
并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。
可以从免费下载。
Thermal Relief：通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。
Cad ence Allegro 封装尺寸总结1、 表贴ICa ）焊盘表贴IC 的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W ，脚趾宽度Z ，脚趾指尖与芯片中心的距离D ，引脚间距P ，如下图：焊盘尺寸及位置计算：X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil 时 Y=Z+8，当P>26mil 时b ）silkscreen丝印框与引脚内边间距>=10mil ，线宽6mil ，矩形即可。
对于sop 等两侧引脚的封装，长度边界取IC 的非引脚边界即可。
丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。
对于QFP 和BGA 封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。
c ）place bound该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可，线宽不用设置，矩形即可。
即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil 。
d ）assembly该区域可比silkscreen 小10mil ，线宽不用设置，矩形即可。
对于外形不规则的器件，assembly 指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。
PS ：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。
2、通孔ICa）焊盘对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom 层都设置好上述三种焊盘。
因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。
通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。
常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil （此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。
Cadence学习小结作者：詹书庭一、 cadence和AD的区别1、cadence适合做高端设计，AD（Altium Designer）适合做低端设计，比如51、ARM这些简单的电路板用AD是非常方便的。
2、AD操作简单，上手比cadence更快；cadence功能更强，元件带的属性更多，更适合于复杂设计，其仿真功能也是非常强大的3、做些简单的设计还是推荐大家使用AD，因为AD的PCB库比较齐全，而cadence的封装库大多要自己画，而对于新手来说这个是比较费时和费力的。
还有就是外面的PCB厂商支持AD，也就是不需要自己做光绘文件，而cadence是必须要自己出光绘文件。
二、 cadence15.7和16.5版本的异同1、快捷键不尽相同，不管是在原理图还是在PCB里都有一些快捷键是不一样的，好像在Pspice里是一样的。
2、16.5的仿真（pspice）更强大，自带的例子更多，而15.7几乎没有自己的例子。
这对设计也省事很多。
原理图方面也有些改进，尤其是右键框选可以放大，在个很方便的，在15.7中是没有这个功能的。
PCB方面，已经全部改用allegro设计方式，而15.7的Layout plus可以用于导入AD（protel）PCB文件的导入，而在16.5里面没有这一向，所以16.5的AD向cadence的PCB导入就比较麻烦了。
3、在焊盘设计界面也有所不同，这不是最主要的，我认为最大的改变应该还是在规则方面，16.5全部采用约束管理器，而15.7有一些简便的设置选项，对初学者可能更实用，而16.5则显得更专业，我想这也是软件发展趋势所致。
三、 原理图（1）、新建工程、原理图纸 颜色、格点、放（2）、环境设置：2.1：OptionsPreference大比例、选择方式、文本编辑、版图仿真、杂项设置等 设计模板设置2.2： Options Design Template 自动保存选项设置2.3：Options Autobackup 设置当前工2.4：Options Schematic Page Properties程的纸张尺寸。
1、元件库更新，点中更新的元件右键Update2、创建网络表：选择原理图库Tools-Create Netlist3、导入网络表：File-Inport- Netlist4、替换（原理图）：Edit-Globle Replace5、PAD编辑增SHAP路径设置：Setup-User PreferenceeEditor-Paths-library-padpath/psmpath6、全部顺序排元件tools >> annotate……1，reset part references to “？”2，incremental reference update7、导座标文件Tools-Report-双击Component Report，再点Report再把座标文件复制到EXC里面8、复制SHIFT+F5CAD原点设置，UCS空格，再M确定原点9、隐藏铺铜Setup-User Preferences-Shape_fill,里面两项打钩10、量元件间的间距SHIFT+F411、泪滴的添加route-〉gloss-〉add fillet，然后用鼠标框选整个电路板，然后在空白处点一下鼠标，最后点右12、泪滴的删除route-〉gloss-〉delete fillet，然后用鼠标框选整个电路板，然后在空白处点一下鼠标，最后点右13、倒角：Manufature-Drafting-fillet14、设置禁止区域：Setup-Areas里面有很多keepout层15、边框Z-COPY设置：Edit-Z-copy,选中框，右边OPTIONS填入要偏移的距离16、设置层叠结构：Setup-Cross Section17、加过孔Setup-Constraints-Phycical,在VIAS里面双击，添加过孔18、光标的设置，cross是小光标14、铺铜Shape-polygon,然后右边的options选择要铺铜的网络这里是铺铜的全局设置五、铺铜完后的检查铺铜完后的检查网络TOOL\REPORT没联接的为零，正确。
Cadence学习笔记2__焊盘一、焊盘前期准备在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。
元件封装大体上分两种，表贴和直插。
针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
名词解释不同层的名词解释：Begin Layer：最上面的铜Default Internal：中间层End Layer：最下面的铜Solder Mask：阻焊层、绿油层。
是反显，有就是没有。
等于是开了个小孔不涂绿油，是为了把焊盘或是过孔露出来，不涂绿油就是亮晶晶的铜，也就是在板子上看到的焊盘，或者是一个个的孔，其它的部分都上阻焊剂，也就是绿油，其实不光是绿色的，还有红色的、黑色的、蓝色的等等。
Paste Mask：助焊层、钢网层、锡膏防护层、锡膏层，也叫胶贴、钢网、钢板。
是正显，有就是有。
等于是钢网开了个窗，过波峰焊时机器就在此窗口内喷上焊锡了。
这一层是针对表面贴装（SMD）元件的，其实不光是表贴，通孔也要用到，因为通孔的表面上也有个焊盘，该层用来制作钢板﹐而钢板上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。
在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢板盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢板﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。
通常钢板上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。
Film Mask：预留层，用于添加用户自定义信息，根据需要使用。
不同焊盘的名词解释：Regular Pad：实际焊盘、规则焊盘，正片中使用，也是通孔焊盘的基本焊盘。
可以是：Null、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
Thermal Relief：热焊盘、热风焊盘、花焊盘、防散热焊盘。
使用Flash，由于Flash大多是花型的，又叫花焊盘。
Flash在负片中使用。
正负片中都可能存在，用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。
可以是：Null、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。
主要有以下两个作用：（1）防止散热过快。
由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。
Anti pad：反焊盘，隔离焊盘，负片中有效，用于在负片中隔离焊盘与敷铜，防止管脚与其他的网络相连。
可以是：Null、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
要注意的是：(1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad(VCC和GND层)，Regular Pad无效(2)正片时，Allegro使用Regular Pad（信号层），Thermal Relief和Anti-Pad无效其它名词解释：导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（Blind via ）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Through via ）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
（Single via）：贴片式焊盘。
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off ：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
Silkscreen：丝印层。
Assembly：安装丝印层、装配层。
注意：盲孔要有SolderMask_TOP，因为一边露在外面。
埋孔焊盘不需要SolderMask和Pastemask，因为都在里面。
参数设置A．制作表贴焊盘,要将 Singel layer mode 复选框勾上。
需要填的参数：BEGINLAYER层的Regular Pad；实际大小SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad；比实际大小多0.1mm(5mil)PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。
实际大小B．制作通孔焊盘，需要填写的参数有：BEGINLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；DEFAULTINTERNAL层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；ENDLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad；SOLDEMASK_BOTTOM层的Regular Pad；PASTEMASK_TOP层的Regular Pad;PASTEMASK_BOTTOM层的Regular Pad;1）BEGIN LAYERRegular Pad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定Thermal Relief：与Regular Pad形状相同，通常比Regular Pad大20mil（0.5mm），如果Regular Pad尺寸小于40mil（1mm），根据需要适当减小Anti Pad：与Regular Pad形状相同，通常比Regular Pad大20mil（0.5mm），如果Regular Pad尺寸小于40mil（1mm），根据需要适当减小2）END LAYER与BEGIN LAYER一样设置3）SOLDERMASK_TOP的Regular Pad=BEGIN LAYER层的Regular_Pad+6mil (6mil=0.15mm)或者加4mil也行，4mil=0.1mm4）SOLDERMASK_BOTTOM的Regular Pad=BEGIN LAYER层的Regular_Pad+6mil (6mil=0.15mm) 或者加4mil也行，4mil=0.1mm5）PASTEMASK_TOP的Regular Pad= BEGIN LAYER层的Regular_Pad（可以不设置，因为通孔类焊盘一般不用PASTEMASK层）6）PASTEMASK_BOTTOM的Regular Pad= BEGIN LAYER层的Regular_Pad（可以不设置，因为通孔类焊盘一般不用PASTEMASK层）7）DEFAULT INTERNAL层的各个参数设置如下：DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL(DRILL_SIZE< 50mil时) Regular Pad>=DRILL_SIZE+16mil（16mil=0.4mm， 50mil=1.27）(DRILL_SIZE>=50mil时)Regular Pad >=DRILL_SIZE+30mil（30mil=0.76mm，50mil=1.27）(钻孔为矩形或椭圆形时)Regular Pad>=DRILL_SIZE+40mil（40mil=1mm）Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）Anti Pad = DRILL_SIZE + 30mil (30mil=0.76mm)• DEFAULT INTERNAL层的ThermalRelief的Flash设置如下：命名方法Flash Name: TRaXbXc-d，a是内径，b是外径，c是开口宽度，d是开口角度• 其中Flash的参数可以按照通用的设置方法，也可以参考IPC标准，下面分别介绍：A．Flash参数的通用设置方法：钻孔直径（DRILL_SIZE）一般比物理直径大10mil(0.25mm)，物理直径就是芯片手册上引脚的直径，或者是实际测量出来的值。
a. 内径Inner Diameter: Drill Size + 16MIL（也有的说同RegularPad大小）b. 外径Outer Diameter: Drill Size + 30MIL（也有的说同AntiPad大小）c. 开口宽度Wed Open:12 (当DRILL_SIZE <= 10MIL）15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上）也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。
参考公式为：DRILL SIZE ×Sin30°﹙正弦函数30度﹚批注：那不就是DRILL SIZE /2吗？有待商榷d.开口角度Angle:45B．Flash参数的IPC标准：下图中是IPC标准中一个通孔类芯片的焊盘，方形的是第一个引脚的焊盘，圆形的是其余引脚的焊盘，空色框内的是焊盘内电层的参数，也就是Default Internal的参数，其中Inner Land表示Regular Pad的大小，Top Land和Bot. Land分别是Begin Layer和End Layer，Hole 表示通孔的孔径，Solder Mask就是Solder Mask。
在PCB Editor里面新建一个Flash symbol，命名为TR1_3X1_6X0_4-45，表示内径1.3，外径1.6mm，开口大小0.4mm，开口角度45度，如下图：然后设置一下图纸大小和栅格点，点击工具栏Add—>Flash，设置参数如下图左：保存一下，这样就生成了一个Flash，如上图右，最后添加路径，在Setup—>User Preference—>Paths—>Library下面的psmpath和padpath中添加刚才生成的Flash的路径。
在焊盘的Default Internal层的Thermal Relief中选择Flash，然后就选择刚才生成的TR1_3X1_6X0_4-45，如果上面不添加路径，这里就找不到这个图形了，如下图：备注1.Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法答：Regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。
