22检验标准
- 格式：doc
- 大小：186.00 KB
- 文档页数：7
应无裂缝或断开，只要导线的宽度或导线之间的泄漏路径的减小不超过15-20%，则空洞或边缘损伤之类的缺陷是允许的；
3.1.1.5导线之间的残粒
导线间漏路径的减小不超过原设计的20%，允许有残留金属微粒存在；
3.2尺寸
3.2.1印制板的外形尺寸其误差应符合表1的规定：
表1单位：mm
标准长度L
允许误差
100＜L≤200
印制板表面应平整光滑，无分层、开裂、大面积麻点、针孔，阻焊无气泡、脱落、划痕、V割后的深度等缺陷；
3.1.1.3金属化孔
3.1.1.3.1金属化孔要清洁，应没有任何能影响元件插入及可焊性能的杂质；
3.1.1.3.2空洞的总面积不应超过孔壁总面积的10%，在水平面内最大尺寸不得超过孔圆周的25%，在垂直面内最大尺寸不应超过板厚度的25%；
表12
制作
审核
批准
文件名称
文件编号
制作单位
品管部
制订日期
2010．12．01
版次
页次
5/5
表12
A润湿B半润湿C不润湿
3.7试验方法
3.7.1外观
在一般光线明明下（日光灯），距离试样约一尺左右处，用目视法进行；
3.7.2尺寸
用游标卡尺进行测量，要符合检验标准中3.2条规定；
3.7.3绝缘电阻
选择任意两个导电图形间用测量仪器进行测量，符合检验标准中表6的规定；
3.1.1.3.3金属化孔在孔壁与导电图形的界面处不应有电镀空洞；
3.1.1.3.4此界面是批延伸到孔中，并低于板表面一定距离，此距离为表面铜箔总厚度的1.5倍；
3.1.1.3.5金属化孔中铜层应无环状裂纹或与孔壁的环状分离；
3.1.1.3.6电镀空铜的金属化孔不应超过金属化孔总数的5%。
3.1.1.4导线上的缺陷
表10单位：um
印制板等级
镍镀层厚度
金镀层厚度
镀层总厚度
I
3-5
2-3
5-8
II
3-5
1-2
4-7
注：为了节约稀贵金属，金镀层可以采用其它合金代用，但必须符合表11的要求，否则不能代用。
表11
等级
项目要求
I
II
插拔次数
＞1000
500-1000
镀层
金镀层不应有起皮、断裂或暴露底层金属现象
3.6可焊性
-0
+0.5
-0
+1
-0
+0.1
3.2.5导线宽度及尺寸其误差应符合表5的规定：
表5单位：mm
导线标准宽度t
允许误差
I级
II级
0.20＜t≤0.50
±0.07
±0.12
0.50＜t≤1.00
±0.12
±0.17
t＞1.00
±0.15
±0.20
制作
审核
批准
文件名称
文件编号
制作单位
品管部
制订日期
2010．12．01
3.2.3印制板孔的尺寸其误差应符合表3的规定：
表3单位：mm
标准孔径
允许误差
0.5
±0.05
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
±0.10
1.3
1.6
2.0
3.2.4矩形孔尺寸其误差应符合表4的规定：
表4单位：mm
标准尺寸（a＊b）
4＊4
2＊20
6＊60
10＊120
1＊n
2＊n
允许误差
+0.03
-0
+0.15
制作
审核
批准
3.2.5.4导线间距标称值为0.25mm时应不小于0.17mm，导线间距标称值为0.5mm时应不小于0.42mm；
3.3绝缘电阻
导线间绝缘电阻应符合表6的规定
表6单位：Ω
试验大气条件
玻璃布印制板
I级
II级
正常大气条件
1*1011
1*1010
恒定湿热试验后
2*109
1*109
3.4翘曲度
印制板的翘曲度应不大于表7的规定
3.5镀层质量
3.5.1镀层附着力
除了镀层突沿部分外，胶带从镀层拉下的（胶带的粘合强度应不小于5N/cm）胶带表面上不应有粘下的镀层，并且镀层不应有气泡、起皮等现象；
3.5.2镀层厚度
金属化孔壁铜镀层的厚度应符合表8的规定
制作
审核
批准
文件名称
文件编号
文件名称
文件编号
制作单位
品管部
制订日期
2010．12．01
3.7.4翘曲度
测量印制板的翘曲度是否符合检验标准中表7的规定，见下列公式：
R1-R2
=翘曲
L
3.7.5孔电阻
用微电阻测试仪的探针对准被测孔的A、B面进行测量，结果应符合检验标准中表9中的规定；
3.7.6用测厚仪测试表面镀层的厚度，其结果应符合检验标准中表8中的规定；
3.7.7阻焊膜标准硬度≥5H
采用不同的H笔在阻焊层上划，检验表面是否有铜皮露出的现象，如有露铜现象，则硬度没有达到≥5H要求；
版次
页次
4/5
表8单位：mm
印制板等级
孔壁铜镀层平均厚度
I
≥0.020
II
0.016-0.020
3.5.3电性能
孔电阻应符合表9的规定
表9
孔径Ød(mm)
电阻值（UΩ）
0.4＜d≤0.8
＜.4铅锡合金镀层厚度
印制板导电图表电镀铅锡合金其厚度为7-15um；
3.5.5印制板插头镀金厚度应符合表10的规定
-0.50
200＜L≤400
-0.70
L＞400
-1.00
制作
审核
批准
文件名称
文件编号
制作单位
品管部
制订日期
2010．12．01
版次
页次
2/5
3.2.2印制板标称厚度其误差应符合表2的规定：
表2单位：mm
标准厚度S
允许误差
1.00
±0.10
1.50或1.60
±0.13
2.00
±0.25
3.00
±0.25
表7单位：mm
印制板标准厚度
翘曲度
玻璃布印制板
纸质印制板
单面板
双面板
I级
II级
I级
II级
I级
II级
1.00
0.020
0.025
0.015
0.020
0.030
0.040
1.50
0.015
0.020
0.010
0.015
0.025
0.030
2.00
0.010
0.015
0.007
0.010
0.020
0.025
3.6.1印制板（或用电烙铁试样）在2-3秒内，对焊料呈润湿状态。即焊料附着于导电图形之上，形成均匀、平滑、光亮不断裂的焊料涂覆层，允许有分散的针孔，或半湿润状态等缺陷面积不超过总面积的5%，这些缺陷不能集中在一个区域内。
3.6.2金属化孔被焊料填满并附着至上表面的焊盘上或均匀地附着到孔顶部的孔壁边缘、焊料表面向下凹陷见表12
版次
页次
3/5
3.2.5.1导线宽度小于5.0mm时，导线上的小孔和缺口之类缺陷不得使导线上宽度减少30%；
3.2.5.2导线的长度方向上的缺口不得超过导线的宽度；
3.2.5.3若相邻导线间距小于或等于0.4mm时，导线上不应有明显的毛刺，导线间不应有残余导体，若相邻导线间距大于0.4mm，则导线间的毛刺残余导体不应使导线间距减少20%以上；
文件名称
文件编号
制作单位
品管部
制订日期
2010．12．01
版次
页次
1/5
1.目的：使检验员有据可循，按此标准实施检验，以确保产品品质。
2.范围：适用于过程及成品检验员。
3.内容：
3.1一般检验：
3.1.1目检
3.1.1.1一致性标识
图形、标志、识别、符号及材料的涂覆层不应有明显的缺陷；
3.1.1.2外观
3.7.8以上试验方法除3.7.1、3.7.2外指生产批量中采用抽样法进行，抽样频率为5%；
3.7.9由于本公司的检验设备有限和根据实际情况，如不能试验或测试的项目，按权威机构的检验测试报告为依据；
3.8包装
3.8.1用塑料薄膜和气垫膜在真空包装机上进行真空包装；
3.8.2经包装后产品应附有产品合格证。
3.1.1.5导线之间的残粒
导线间漏路径的减小不超过原设计的20%，允许有残留金属微粒存在；
3.2尺寸
3.2.1印制板的外形尺寸其误差应符合表1的规定：
表1单位：mm
标准长度L
允许误差
100＜L≤200
印制板表面应平整光滑，无分层、开裂、大面积麻点、针孔，阻焊无气泡、脱落、划痕、V割后的深度等缺陷；
3.1.1.3金属化孔
3.1.1.3.1金属化孔要清洁，应没有任何能影响元件插入及可焊性能的杂质；
3.1.1.3.2空洞的总面积不应超过孔壁总面积的10%，在水平面内最大尺寸不得超过孔圆周的25%，在垂直面内最大尺寸不应超过板厚度的25%；
表12
制作
审核
批准
文件名称
文件编号
制作单位
品管部
制订日期
2010．12．01
版次
页次
5/5
表12
A润湿B半润湿C不润湿
3.7试验方法
3.7.1外观
在一般光线明明下（日光灯），距离试样约一尺左右处，用目视法进行；
3.7.2尺寸
用游标卡尺进行测量，要符合检验标准中3.2条规定；
3.7.3绝缘电阻
选择任意两个导电图形间用测量仪器进行测量，符合检验标准中表6的规定；
3.1.1.3.3金属化孔在孔壁与导电图形的界面处不应有电镀空洞；
3.1.1.3.4此界面是批延伸到孔中，并低于板表面一定距离，此距离为表面铜箔总厚度的1.5倍；
3.1.1.3.5金属化孔中铜层应无环状裂纹或与孔壁的环状分离；
3.1.1.3.6电镀空铜的金属化孔不应超过金属化孔总数的5%。
3.1.1.4导线上的缺陷
表10单位：um
印制板等级
镍镀层厚度
金镀层厚度
镀层总厚度
I
3-5
2-3
5-8
II
3-5
1-2
4-7
注：为了节约稀贵金属，金镀层可以采用其它合金代用，但必须符合表11的要求，否则不能代用。
表11
等级
项目要求
I
II
插拔次数
＞1000
500-1000
镀层
金镀层不应有起皮、断裂或暴露底层金属现象
3.6可焊性
-0
+0.5
-0
+1
-0
+0.1
3.2.5导线宽度及尺寸其误差应符合表5的规定：
表5单位：mm
导线标准宽度t
允许误差
I级
II级
0.20＜t≤0.50
±0.07
±0.12
0.50＜t≤1.00
±0.12
±0.17
t＞1.00
±0.15
±0.20
制作
审核
批准
文件名称
文件编号
制作单位
品管部
制订日期
2010．12．01
3.2.3印制板孔的尺寸其误差应符合表3的规定：
表3单位：mm
标准孔径
允许误差
0.5
±0.05
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
±0.10
1.3
1.6
2.0
3.2.4矩形孔尺寸其误差应符合表4的规定：
表4单位：mm
标准尺寸（a＊b）
4＊4
2＊20
6＊60
10＊120
1＊n
2＊n
允许误差
+0.03
-0
+0.15
制作
审核
批准
3.2.5.4导线间距标称值为0.25mm时应不小于0.17mm，导线间距标称值为0.5mm时应不小于0.42mm；
3.3绝缘电阻
导线间绝缘电阻应符合表6的规定
表6单位：Ω
试验大气条件
玻璃布印制板
I级
II级
正常大气条件
1*1011
1*1010
恒定湿热试验后
2*109
1*109
3.4翘曲度
印制板的翘曲度应不大于表7的规定
3.5镀层质量
3.5.1镀层附着力
除了镀层突沿部分外，胶带从镀层拉下的（胶带的粘合强度应不小于5N/cm）胶带表面上不应有粘下的镀层，并且镀层不应有气泡、起皮等现象；
3.5.2镀层厚度
金属化孔壁铜镀层的厚度应符合表8的规定
制作
审核
批准
文件名称
文件编号
文件名称
文件编号
制作单位
品管部
制订日期
2010．12．01
3.7.4翘曲度
测量印制板的翘曲度是否符合检验标准中表7的规定，见下列公式：
R1-R2
=翘曲
L
3.7.5孔电阻
用微电阻测试仪的探针对准被测孔的A、B面进行测量，结果应符合检验标准中表9中的规定；
3.7.6用测厚仪测试表面镀层的厚度，其结果应符合检验标准中表8中的规定；
3.7.7阻焊膜标准硬度≥5H
采用不同的H笔在阻焊层上划，检验表面是否有铜皮露出的现象，如有露铜现象，则硬度没有达到≥5H要求；
版次
页次
4/5
表8单位：mm
印制板等级
孔壁铜镀层平均厚度
I
≥0.020
II
0.016-0.020
3.5.3电性能
孔电阻应符合表9的规定
表9
孔径Ød(mm)
电阻值（UΩ）
0.4＜d≤0.8
＜.4铅锡合金镀层厚度
印制板导电图表电镀铅锡合金其厚度为7-15um；
3.5.5印制板插头镀金厚度应符合表10的规定
-0.50
200＜L≤400
-0.70
L＞400
-1.00
制作
审核
批准
文件名称
文件编号
制作单位
品管部
制订日期
2010．12．01
版次
页次
2/5
3.2.2印制板标称厚度其误差应符合表2的规定：
表2单位：mm
标准厚度S
允许误差
1.00
±0.10
1.50或1.60
±0.13
2.00
±0.25
3.00
±0.25
表7单位：mm
印制板标准厚度
翘曲度
玻璃布印制板
纸质印制板
单面板
双面板
I级
II级
I级
II级
I级
II级
1.00
0.020
0.025
0.015
0.020
0.030
0.040
1.50
0.015
0.020
0.010
0.015
0.025
0.030
2.00
0.010
0.015
0.007
0.010
0.020
0.025
3.6.1印制板（或用电烙铁试样）在2-3秒内，对焊料呈润湿状态。即焊料附着于导电图形之上，形成均匀、平滑、光亮不断裂的焊料涂覆层，允许有分散的针孔，或半湿润状态等缺陷面积不超过总面积的5%，这些缺陷不能集中在一个区域内。
3.6.2金属化孔被焊料填满并附着至上表面的焊盘上或均匀地附着到孔顶部的孔壁边缘、焊料表面向下凹陷见表12
版次
页次
3/5
3.2.5.1导线宽度小于5.0mm时，导线上的小孔和缺口之类缺陷不得使导线上宽度减少30%；
3.2.5.2导线的长度方向上的缺口不得超过导线的宽度；
3.2.5.3若相邻导线间距小于或等于0.4mm时，导线上不应有明显的毛刺，导线间不应有残余导体，若相邻导线间距大于0.4mm，则导线间的毛刺残余导体不应使导线间距减少20%以上；
文件名称
文件编号
制作单位
品管部
制订日期
2010．12．01
版次
页次
1/5
1.目的：使检验员有据可循，按此标准实施检验，以确保产品品质。
2.范围：适用于过程及成品检验员。
3.内容：
3.1一般检验：
3.1.1目检
3.1.1.1一致性标识
图形、标志、识别、符号及材料的涂覆层不应有明显的缺陷；
3.1.1.2外观
3.7.8以上试验方法除3.7.1、3.7.2外指生产批量中采用抽样法进行，抽样频率为5%；
3.7.9由于本公司的检验设备有限和根据实际情况，如不能试验或测试的项目，按权威机构的检验测试报告为依据；
3.8包装
3.8.1用塑料薄膜和气垫膜在真空包装机上进行真空包装；
3.8.2经包装后产品应附有产品合格证。
