PCBA防护规范
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PCBA可制造设计规范PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指将电子元器件焊接到印刷电路板上形成具备特定功能的电子设备的工艺流程。
PCBA制造设计规范是为了保证PCBA的质量和可靠性,提高生产效率和降低成本而制定的一系列标准和要求。
下面将从设计、材料选用、工艺流程等方面详细介绍PCBA可制造设计规范。
1.设计规范(1)布局设计:合理布局各个电子元件的位置,尽量缩短元器件之间的连接距离,减少信号传输的衰减和噪音干扰。
(2)电路阻抗控制:根据设计要求和信号传输特性,合理设置电路板的材料和几何参数,确保电路板的阻抗匹配,并与信号源和负载匹配。
(3)绝缘与防护:合理设置绝缘隔离层、防护罩和屏蔽层,提供电磁屏蔽和机械保护。
(4)散热设计:对功耗较大的元器件,采取散热措施,如设置散热表面、散热片和风扇等,确保元器件工作温度在可接受范围内。
(5)信号完整性:避免信号串扰和互相干扰,如通过阻抗匹配、布线分隔、地线设计等手段提高信号完整性。
2.材料选用规范(1)电路板材料:选择适合设计要求的电路板材料,如FR4、高频材料、高温材料等,确保电路板的性能和可靠性。
(2)元器件选型:选择符合质量要求、温度范围、电气参数和可靠性要求的元器件,如芯片、电解电容、电阻等。
(3)焊接材料:选用适合工艺流程的焊接材料,如无铅焊料、焊膏等,确保焊接质量和可靠性。
3.工艺流程规范(1)印刷:确保PCB板材表面光洁、均匀,印刷厚度均匀一致,避免短路和偏厚现象。
(2)贴片:确保元器件与PCB板材精准对位,减少误差和偏离,避免虚焊、漏焊和偏焊。
(3)回流焊接:控制焊接温度和时间,确保焊点可靠性和焊接质量,避免过热和虚焊。
(4)清洗:清除焊接过程中产生的残留物,如焊膏、金属颗粒等,保证PCBA表面的干净和可靠性。
(5)测试与检验:进行全面的功能测试和质量检验,确保PCBA的功能和质量达到设计要求。
4.环境标准(1)温度和湿度:控制生产环境的温度和湿度,以确保PCBA的稳定性和可靠性。
pcba安规要求
1. 电气安全:PCBA 应符合相关的电气安全标准,如 IEC 60950、UL 60950 等。
这包括防止电击、火灾、短路等危险情况的发生。
2. 绝缘性能:PCBA 中的电路和元件应具有足够的绝缘性能,以防止电流泄漏和电击危险。
3. 爬电距离和电气间隙:应确保 PCBA 上的元件和电路之间有足够的爬电距离和电气间隙,以防止电弧和短路。
4. 接地和屏蔽:PCBA 应正确接地,以提供有效的静电释放和电磁干扰屏蔽。
5. 温升限制:PCBA 在正常操作条件下不应超过规定的温升限制,以防止过热和火灾危险。
6. 机械强度:PCBA 应具有足够的机械强度,以承受使用过程中的振动、冲击和其他力学应力。
7. 材料和阻燃性:PCBA 所使用的材料应符合相关的阻燃标准,以减少火灾风险。
8. 标识和文档:PCBA 应带有适当的标识和文档,包括警告标签、操作手册等,以提供安全使用的指导。
这些安规要求是为了保护用户和设备的安全,确保 PCBA 在各种条件下可靠运行。
具体的安规要求可能因应用领域、地区和行业标准而有所不同。
请注意,以上内容仅为一般性的 PCBA 安规要求概述。
在实际设计和制造 PCBA 时,应参考适用的标准和法规,并进行详细的安全性评估和测试。
如果你有具体的 PCBA 安规要求或需要更详细的信息,请参考相关的行业标准、法规或咨询专业的安规工程师。
静电敏感器件防护规范1、静电敏感类器件应尽量放在原包装中使用,如确需拆开使用时必须放置在防静电料盒或防静电包装袋中。
2、拿取静电敏感类器件时必须采取防静电措施,未采取防静电措施不得直接用手碰触器件。
3、插装静电敏感类器件过程中,应手持其外壳,避免用手直接触及引脚。
4、拿取PCB板和PCBA半成品组件(指机插单元和贴片单元等)时除采取防静电措施外,还应佩戴防静电手套或指套。
5、PCBA组件必须使用防静电周转箱、车或架存放和运输、单层放置,放置时各组件之间要间隔开,不得相互碰触,禁止叠放。
6、拿取PCBA组件时必须按要求佩戴防静电腕带和防静电手套,未采取防静电措施不得用手触摸线路板。
7、装配和使用PCBA组件时每次只允许从周转箱(或架、车)取出一块,不得一次取出多块,并注意轻拿轻放、做好防护,不得出现摔、扔、摞放等现象。
8、单手拿取PCBA组件时应手持组件边缘部分的中心位置,不得拿取板子的一角或窄边位置。
9、暂存PCBA组件的桌面,表面应铺设防静电材料,禁止多层摞放。
10、静电敏感器件分类划分a . MOS器件、MOS管及MOS集成电路。
b.FET器件、包括场效应管和集成电路。
c. TTL器件、包括各种逻辑门数字集成电路。
d. AMP放大器、比较器、调节器等模拟集成电路。
e.X-ROM存储体器件和记忆体器件、包括PROM、EPROM、SRAM、DRAM、FLASH等集成电路。
f.CPU微处理器及各种BGA器件。
g.各种二极管、三极管。
h.各种半导体开关元件。
I.各种厚膜和薄膜电阻。
k.SAW—声表面波器件。
L.石英、晶振体器件。
在电视机等电子产品生产中静电敏感器件主要包括:1)集成电路(IC)2)运算放大器(OP AMPS)3)光电器件(光电耦合器、发光二极管、遥控接收器)4)片式器件(电阻器、电容器、二极管、三极管等)5)场效应晶体管6)以上元件组装的印制电路板11、。
车规 pcba 防雷击要求
以下是车规 PCBA 防雷击要求的一些关键方面:
1. 接地设计:良好的接地设计是防止雷击损害的关键。
车规 PCBA 应采用多点接地,确保电流能够快速地通过接地系统导入地面,从而减少电路板上的电压差。
2. 过压保护:车规 PCBA 应配备适当的过压保护元件,如 TVS(Transient Voltage Suppressor,瞬态电压抑制器)、MOV(Metal Oxide Varistor,金属氧化物压敏电阻)等。
这些元件可以在雷击发生时快速响应,将过电压限制在安全范围内,保护电路板上的敏感元件。
3. 绝缘设计:车规 PCBA 中的电路应保持良好的绝缘性能,以防止雷击时电流泄漏或击穿。
电路板的布线应合理,避免高压线路与低压线路之间的交叉和干扰。
4. 电磁兼容性:车规 PCBA 应满足电磁兼容性要求,以减少雷击时产生的电磁干扰对其他电子设备的影响。
这包括合理的布线、屏蔽措施和滤波设计等。
5. 可靠性测试:车规 PCBA 在投入使用前应经过严格的可靠性测试,包括雷击模拟测试、静电放电测试等。
这些测试可以确保车规 PCBA 在恶劣的环境条件下能够正常工作,提高其抗雷击能力。
总之,车规 PCBA 的防雷击要求是非常严格的,需要在设计、制造和测试过程中充分考虑各种因素,以确保汽车电子系统在遭受雷击时能够保持正常运行,保障乘客的安全。
pcba静电防护等级
PCBA 的静电防护等级可以根据需要分为不同等级,一般分为以下几种:
1. ESD 防护级别:ESD 是“静电放电”(Electrostatic Discharge)的缩写,ESD 防护级别指的是在组装和运输过程中,PCBA 因静电原因引起的放电问题的防护等级,一般按照静电防护等级标准分为等级一、等级二、等级三、等级四等。
2. EMC 防护级别:EMC 是“电磁兼容性”(Electromagnetic Compatibility)的缩写,EMC 防护级别是指 PCBA 在运行时对其他设备和环境的电磁干扰和自身电磁受干扰的能力,在设计和测试过程中采取相应的措施,以达到符合标准的电磁兼容性。
3. IP 防护等级:IP 是“国际防护等级”(International Protection)的缩写,IP 防护等级是指 PCBA 对尘土、水和防护等级的能力,一般按照国际标准分为等级 0-9 和等级 X,其中等级 0 为无任何防护,等级 9 为完全防护。
电路板组件(PCBA)使用管理规范1.目的由于PCBA电路有许多敏感器件(如:IC、电容等)要求对ESD和EOS的防护要求较高,同时在分析以往失败案例有组装过程当中没有做好静电防护导致功能失效现象,故特此明确PCBA在装配时、运输/贮存时注意事项。
2.范围适用于电路板组件(PCBA)装配、储存各个场所3.职责3.1 品质部:负责依据电路板组件PCBA(以下简称“PCBA”)特性制订/修订本管理规范;3.2 各营业/市场:负责将本管理规范要求及注意事项传达给客户。
3.3 生产/仓库场所:负责按本管理规范要相关要求实施。
4.定义4.1标准引用: ANSI/ESD S20.20-20144.2 静电放电(ESD):处于不同电位的两个物体之间,由于直接接触或者电场感应导致的电荷传输。
4.3静电敏感器件(ESDS):在常规处理、测试或运输中可能会受到静电场或者静电放电损害的分立器件、集成电路或组件。
5.工作内容5.1 PCBA使用:5.1.1 在取、拿、放PCBA过程当中,作业人员需做好静电防护(如:佩带防静电手环、防静电手指套、防静电手套等),不可以裸手拿PCBA,防止ESD将PCBA当中的敏感器件损坏。
应手持板边,不要碰到焊盘表面,要防止焊盘表面的划伤、擦伤及污染,在操作过程中,应轻拿轻放,不能相互搓磨,以免机械损伤PCBA。
5.1.2 手持单片PCBA板时,避免接触其引脚或引线脚,需用防静电托盘/周转盒/袋子垫着拿取。
5.1.3 使用的工装夹具和测试系统需要接地,接地电阻<10Ω,防止漏电将PCBA当中的敏感器件损坏。
5.1.4静电场电压需小于150V,焊接的烙铁头需接地,接地时直接接到设备地,电阻小于4Ω。
漏电电压要求在Vac<0.3V;。
5.1.5组装打镙丝的电批需接地, 接地阻值小于10Ω,漏电电压要求在Vac<0.3V,不可以损伤PCBA零件和线路。
5.1.6装配的环境温湿度需控制标准,温度:8℃~40℃,湿度:25%~85%。
pcba存放标准-回复PCBA是印制电路板组装的英文简称,是电子产品的重要组成部分。
为了保证PCBA的质量和使用寿命,正确的存放方法是至关重要的。
在本文中,我将详细讨论PCBA存放的标准,并一步一步回答有关此主题的问题。
一、什么是PCBA存放标准?PCBA存放标准是指一组规范和指导原则,用来确保PCBA在存放过程中能够保持其最佳状态,并避免受到不必要的损坏或降解。
这些标准基于电子产品行业的最佳实践和经验,并涉及存放环境、存放时间、包装材料等多个方面。
二、存放环境要求:1. 温度控制:PCBA应存放在恒定的温度环境中,一般推荐的温度范围是15-30摄氏度。
过高或过低的温度都会对PCBA的电子元件造成损害,因此必须避免极端温度条件。
2. 湿度控制:湿度是PCBA存放过程中另一个需要关注的因素。
过高的湿度会引起腐蚀和导电问题,而过低的湿度则可能导致电子元件变脆。
建议将湿度控制在30-60的范围内。
3. 静电防护:由于PCBA上的电子元件对静电敏感,因此存放环境必须提供合适的静电防护措施。
这可以通过使用防静电地毯、工作服、手套和鞋套来实现。
4. 灰尘和污染物控制:在存放PCBA的仓库或房间中,必须保持清洁,避免灰尘和其他污染物的积累。
这可以通过定期清洁和使用空气过滤设备来实现。
三、存放时间要求:PCBA存放的时间应尽量缩短,以避免电子元件老化和损坏的风险。
最好的做法是尽早将PCBA组装到最终产品中,以便尽快投放市场。
如果有必要长时间存放PCBA,建议定期检查和测试以确保其质量能够得到保证。
四、包装材料要求:正确的包装可以进一步保护PCBA免受外界环境的影响。
以下是一些常用的包装材料和方法:1. 防静电袋:PCBA应存放在防静电袋中,以避免静电干扰。
这种袋子通常由导电或阻抗较高的材料制成。
2. 防护海绵:为了减少震动和冲击可能造成的损坏,可以在PCBA周围放置防护海绵。
3. 导电泡沫:如果需要长时间存放PCBA,可以使用导电泡沫来提供更好的静电防护和缓冲效果。
精心整理文件名称PCBA防护规范文件编号制订部门版本号/修改状态发放范围√生产部√品管部□换能器系统□仓务部√采购部√工程部□研发系统□客户服务部□国内营销系统□国际营销系统□人力资源部□行政部□发放编号受控印章/文件密级生效日期:修改程度:□较大,需要培训√一般,需要通读□较小,口头通知修改记录版号/状态修改内容制定/日期审核/日期批准/日期存档方式√电子文档□纸文档□光盘+签署页管控中心签收电子文档工具字节日期&时间未回收部门及原因发放方式□纸文档□光盘+签署页□接收部门签署回收文件销毁方式□纸张再利用□纸张粉碎□光盘粉碎□1.0 目的规范公司的PCBA 防护要求。
减少PCBA 在储运过程中出现的损坏现象,提高产品PCBA 的产品合格率。
2.0 适用范围本规范适用于公司产品的板卡防护。
3.0 职责生产部按本规范执行,采购部要求外协加工厂按本规范执行。
工程部提供技术支持。
4.0 内容4.1PCBA 存放和使用环境要求4.1.1存放板卡的库房相对湿度:45-75%,室温为15℃~30℃。
4.1.2库房里,在放置板卡的位置上应贴有防静电专用标示。
4.1.3在PCBA 调试区,相关设备、仪器充分接地,操作员要带防静电手镯。
4.1.4静电安全区(点)的室温为15℃~30℃,相对湿度为45-75%,禁止在低于45%的环境内操作(静电敏感元器件)。
4.1.5定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。
4.1.6静电安全区(点)的工作台上禁止放置非生产物品,如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。
4.1.7工作人员进入防静电区域,需放电。
操作人员进行操作时,必须穿工作服和防静电鞋、袜。
每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。
4.1.8操作时要戴防静电腕带,每天测量腕带是否有效。
4.2PCBA 包装防护 4.2.1必需是防静电储运箱 储运箱外围尺寸推荐:(长*宽*高) 中型:530x400x250mm 大型:720X440X400mm小型:480x350x160mm 或350x270x130mm4.2.2储运箱内部防静电栅格规定:A BABB 不作要求,能平均分配长度即可,B 方向上一般可放置3个间隔A=40-50mm 或 70-80mm隔板厚度不小于2mm4.2.3储运箱内部结构 (1)使用防静电栅格:防静电隔板材料规格同防静电栅格,防静电泡绵厚度不小于2mm 。
文件名
称PCBA防护规范
文件编号
制订部
门版本号/修改状
态
发放范围√生产部√品管部□换能器系统□仓务部√采购部√工程部
□研发系统□客户服务部□国内营销系统□国际营销系统□人力资源部
□行政部□
发放编号受控印章/文件密级生效日期:
修改程度:
□较大,需要培训
√一般,需要通读
□较小,口头通知
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电子文档工具字节
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未回收部门及原因
发放方
□纸文档□光盘+签署页□
式
接收部门签署
回收文件销毁方式
□纸张再利用□纸张粉碎
□光盘粉碎□
1.0目的
规范公司的PCBA防护要求。
减少PCBA在储运过程中出现的损坏现象,提高产品PCBA的产品合格率。
2.0适用范围
本规范适用于公司产品的板卡防护。
3.0职责
生产部按本规范执行,采购部要求外协加工厂按本规范执行。
工程部提供技术支持。
4.0内容
4.1 PCBA存放和使用环境要求
4.1.1存放板卡的库房相对湿度:45-75%,室温为15℃~30℃。
4.1.2库房里,在放置板卡的位置上应贴有防静电专用标示。
4.1.3 在PCBA调试区,相关设备、仪器充分接地,操作员要带防静电手镯。
4.1.4 静电安全区(点)的室温为15℃~30℃,相对湿度为45-75%,禁止在低于45%的环境内操作 (静电敏感元器件)。
4.1.5定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。
4.1.6静电安全区(点)的工作台上禁止放置非生产物品,如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。
4.1.7工作人员进入防静电区域,需放电。
操作人员进行操作时,必须穿工作服和防静电鞋、袜。
每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。
4.1.8操作时要戴防静电腕带,每天测量腕带是否有效。
4.2 PCBA包装防护
4.2.1 必需是防静电储运箱
储运箱外围尺寸推荐:(长*宽*高)
中型:530 x 400 x 250mm
大型:720 X 440 X 400mm
小型:480 x 350 x160mm或350 x 270 x 130mm
4.2.2储运箱内部防静电栅格规定:
4.2.3储运箱内部结构 (1)使用防静电栅格:
防静电隔板材料规格同防静电栅格,防静电泡绵厚度不小于2mm 。
(2)使用防静电泡绵:
TOP
BOTTOM
防
静电泡
使用防静电泡绵作为PCBA 的防护,通常是专为某种PCBA 定制,PCBA 嵌入到泡绵里,叠放和运输要求见相关产品说明 防静电隔板或防静电
防静电栅格,
最多放三层,
一般只放一层。
防静电隔板
防静电隔板或防静电
TOP
BOTTOM
A B
A
B B 不作要求,能平均分配长度即可,B 方向上一般
A= 40-50mm 或
隔板厚度不小于
4.2.4每一块PCBA 都要装在与之大小相配的防静电包装袋内。
4.2.5应根据不同结构形状的板卡选择不同的储运箱,储运箱的要求是:板卡放入后不会高出储运箱边沿。
4.2.6 储运箱的推层高度 < 2米。
4.3外协加工厂PCBA 包装防护
4.3.1每一块PCBA 都要装在与之大小相配的防静电包装袋内。
4.3.2每一块已装入防静电包装袋的PCBA 外层需再包裹防静电泡绵,如果PCBA 很小(PCBA 的面积小于50X100mm ,PCBA 厚度小于20mm ),允许多个PCBA 叠层后,一起
用防静电泡绵包裹。
4.3.3应根据不同结构形状的板卡选择不同的储运箱, 储运箱的使用参考4.2,装箱要求:板卡放入后不会高出储运箱边沿。
4.3.4存放板卡的库房相对湿度:45-75%,室温为15℃~30℃,禁止温度过高或过低。
4.3.5库房里,在放置板卡的位置上应贴有防静电专用标示。
4.4调试作业时防护要求
4.4.1发放板卡时,必须保持板卡装在防静电包装袋内,不能在储存箱内直接将板卡从防静电袋内取出。
4.4.2测试板卡时应从周转箱中取一块,测一块,放一块,不要堆在桌子上。
4.4.3加电测试时必须遵循加电和去电顺序:低电压→高电压→信号电压的顺序进行。
去电顺序与此相反。
同时注意电源极性不可颠倒,电源电压不得超过额定值。
4.4.4每一块PCBA 都要装在与之大小相配的防静电包装袋内。
4.4.5应根据不同结构形状的板卡选择不同的储运箱,储运箱的要求是:板卡放入后不会高出储运箱边沿。
储运箱的使用参考4.2 。
厚度不小于2mm 的防静电泡绵,呈S 形包装入防静电袋的PCBA ,
叠放数量最多不超
过
储运箱栅格空间允许的情况下,允许多个S 形包裹PCBA 放入一个栅格里,数量以S 形包裹PCBA 能轻易从栅格里拿取为准。
4.4.6对于矩形小型板卡(PCBA的面积小于50X100mm,PCBA厚度小于20mm),在储运箱不足的情况下,可进行如下层叠式放置:
防静电泡棉-》带包装PCBA -> 防静电泡棉 -> 带包装PCBA -> 防静电泡棉
所有板卡放入后的高度不会高出储运箱边沿。
4.4.7异型板参考上述要求。
4.4.8 当PCBA数量较少时,即PCBA的数量少于1/3储运箱能放置的总数量时,
请选用较小的转运箱,按4.4.6方式放置。
4.5车间搬运时防护要求
4.5.1运输过程中不得掉落在地,不得任意脱离包装。
4.5.2搬运时应保持板卡平稳,不应让它发生猛烈的碰撞而导致器件的损坏或变形。
4.5.3搬运时要轻拿轻放,防止碰坏元器件。
4.5.4在PCBA出入库时,如遇到PCBA数量少,PCBA尺寸又很小时,可参考按4.4.6 -4.4.8条款操作。
4.5装配作业时防护
装配时应从包装盒、管、盘中取一块,装一块,放一块,不要堆在桌子上,装配时应进行目测板是否遭到损坏。
5.0 相关文件及质量记录
5.1 相关文件
无
5.2 质量记录
无。