X射线数字成像--射线通用工艺规程

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X数字成像检测射线检测通用工艺规程1.主题内容与适用范围

1.1本规程规定了焊缝射线人员具备的资格、所用器材、检测工艺和验收标准等内容。

1.2本规程依据标准GB/T17925-2011及JB/T4730-2005的要求编写。适用于本公司板厚在

2.5~8mm气瓶对接焊缝X射线数字成像检测。满足《GB/T17925-2011气瓶对接焊缝X数字成像检测》及《压力容器安全技术监察规程》 GB150、GB151 的要求。

1.3检测工艺卡内容是本规程的补充,由Ⅱ级人员按本规程等要求编写.

2.引用标准、法规

GB/T17925-2011《气瓶对接焊缝X数字成像检测》

JB/T4730-2005《承压设备无损检测》

GB150-1998《钢制压力容器》

GB18871-2002《电离辐射防护及辐射源安全基本标准》

GBZ 117-2006《工业X射线探伤放射卫生防护标准》

JB/T7902《线型象质计》

《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》

《压力容器安全技术监察规程》

3.一般要求

3.1射线检测RTⅡ级人员,按《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》考核并取得与其工作相适应的资格证书。

3.1.1检测人员应每年检查一次视力,校正视力≮1.0。评片人员还应辨别出400mm 距离处高0.5mm、间距0.5mm的一组印刷字母。

3.2辐射防护

射线防护应符合GB18871-2002《电离辐射防护及辐射源安全基本标准》等有关规定。

3.3象质计

3.3.1 图片影像质量采用Fe线型像质计测定。其型号和规格应符合JB/T7902的规定。象质计型号一般按下表4选定。但对透照外径≤100mm钢管环缝时采用JB/T4730附录F的专用象质计。

3.3.2图片的象质计灵敏度选用

按透照厚度及不同的透照方法选择表1至表3中要求达到的象质丝号。

3.3.3 透照厚度W:射线照射方向上材料的公称厚度。多层透照时, 透照厚度为通过的各层材料公称厚度之和。焊缝两侧母材厚度不同时,以薄板计。

表1 象质计灵敏度值-双壁单影或双壁双影透照、象质计置于图片側 (AB级)

表2象质计型号选用

3.4 象质计的使用

象质计一般应放在工件源侧表面焊接接头的一端(在被检区长度的1/4左右位置),金属丝应横跨焊缝,细丝置于外侧。当一张图片上同时透照多条焊接接头时,象质计应放置在透照区最边缘焊缝处。

3.4.1 透照外径≤100mm小径管焊缝时可选用通用线型象质计或JB/T4730-2005附录F的专用象质计,金属丝应横跨焊缝放置。

3.4.2象质计置于图片侧时,应在象质计上适当位置放置铅字“F”标记。

3.5散射线屏蔽

散射线及无用射线应采用光栅屏蔽。图像如不符合就说明散射防护不良或射线,应予重照。

3.6标记

透照部位标记由定位标记和识别标记构成。

3.6.1定位标记

焊缝透照定位标记包括搭接标记和中心标记。局部检测时搭接标记称为有效区段标记。当铅质标记用数字表示时,可不用中心标记。

3.6.2识别标记

识别标记包括产品编号、焊缝编号、图片编号和透照日期。返修部分还应有返修标记R1,R2…..(其数码表示返修次数)

3.6.3标记位置

标记一般应放置在距焊缝边缘至少5mm以外,所有标记影像不应重叠, 且不应干扰有效评定范围内的影像。

3.6.4搭接标记放于图片侧。

3.6.5透照(余高<2mm大于2mm时应打磨)封头拼缝时应在焊缝两侧放置定位标记,以利于焊缝定位

3.7评片要求

评片应在评片室进行。评片室应整洁,安静,温度适宜,光线应暗且柔和。

3.7.1 评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。图片评定范围为焊缝及两恻5mm 宽的区域。

3.8灰度值

灰度值应控制在30%-80%

3.9表面要求和射线检测时机

3.9.1 检测前对接焊接接头的表面应经外观检测并合格。表面的不规则状态应不不掩盖或干扰缺陷影象,否则应对表面作适当修整。

3.9.2 射线检测应在焊后进行。对有延迟裂纹倾向的材料,至少应在焊后24小时方可检测。

4.检测技术

4.1 透照布置,透照方式

气瓶检测部位为对接纵、环焊缝。X射线数字成像检测采用双壁单影透照方式。

4.1.1对接焊缝的透照布置及透照次数按标准GB/T17925-2011和JB/T4730.2规定。

4.1.2 透照方向

透照时射线束中心应垂直指向透照区中心,需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。

4.1.3一次透照长度

一次透照长度以标准NB/T47013-2015中规定的K值范围进行控制。

纵向对接焊缝K≤1.03,环向对接焊缝K≤1.1

4.1.4射线源至工件表面的最小距离按标准GB/T17925-2011和JB/T4730.2-4.3条规定选用。

4.1.5在保证设备安全条件下被透照焊缝应尽量接近平板探测器。

4.2曝光条件

4.2.1 应根据X数字成像检测射线检测、图片制作曝光曲线表,以此作为曝光电压及电流。

4.2.2射线能量的选择

X射线机允许使用的最高管电压按标准GB/T17925-2011和JB/T4730.2的要求4.3图片处理

按图片《GB/T17925-2011气瓶对接焊缝X数字成像检测》的6.1.4规定进行储存。

4.4图片的质量

4.4.1 图片上, 定位和识别标记影像应显示完整、位置正确,且不得掩盖受检焊缝的影像。

4.4.2 图片上的象质计灵敏度应符合有关规定。

4.4.3图片上黑度均匀部位(邻近焊缝的母材金属区)应能清晰看到所要求的金属丝影像。

4.4.4 图片有效评定区域内不得有图片处理不当或其它妨碍图片准确评定的伪缺影像。

4.5质量分级