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插件机PCB板设计规8PCB板要求和物料要求8.1 电插PCB设计要求✧围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板（以下简称印制板）设计时应遵循的技术规。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
✧引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用成为本标准的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准的最新版本的可能性。
✧要求8.1.1 印制板的外形1. 印制板外形应为长方形或正方形；单板生产最大尺寸为：380mm×380mm（公司通用最大尺寸：330mm×250mm），最小尺寸为：50mm×50mm；双板生产最大尺寸为：330mm×180mm。
2. 印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。
图13. 当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，如图2所示。
4. 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。
开口与附近角的距离要大于35mm ；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。
MAX3mm图2 图38.1.2 印制板的插机定位孔1. 采用电插的印制板应在最长的一条边(拼板后)上设置两个电插定位孔。
如图4所示（元件面）。
孔径要求直径为3.5mm 。
（可以用螺丝孔做为定位孔）L 0.15.0 0.1Min3.0图42. 两定位孔的中心轴连线平行于最长边，方便生产时固定PCB ，且距离最长边不要太远，一般5mm 左右。
定位孔周围从孔边向外至少 3mm 围应覆铜箔以增加板的机械强度。
8.1.3 印制板的非电插区1. 在非电插区布置的元件（其插孔在此区）不适用于电插机。
2. 对于卧插元件及立插元件，其非电插区（定位盲区和边缘盲区）为图5所示画有剖线的区域。
（即定位孔中心到电插件元件的本体距离要大于7MM 才能电插）图58.2物料要求8.2.1 元件的插孔1. 元件插孔中心连线的平行度或垂直度如图7所示。
编号发出日期文件版本Ver 1.0 页数共1 页标题AI插件PCB设计规范拟制审核批准1.目的为降低人工成本压力，提升机器质量，针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化，以满足AI插件工艺的要求，特制定本规范。
2.适用范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
3、设计要求3.1、A.I插件印制板的外形及要求3.1.1.印制板外形应为长方形或正方形，；最大尺寸为：450mmX450mm，最小尺寸为：50mmX50mm。
3.1.2印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。
3.1.3当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，（可采用做邮票孔或微割方式,注意考虑去除裁去部分的方便性）如图2所示。
3.1.4 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。
开口与附近角的距离要大于35mm；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。
3.2 印制板的插机定位孔3.2.1.采用AI插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。
如图4所示（元件面）。
其中左下角为主定位孔，孔径为Ø4.0mm；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为Ø4.0mm的鹅蛋形定位副定位孔主定位孔3.2.2两定位孔的中心轴连线平行于最长边，离最长边的距离为5.0±0.1mm，主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm，副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm，定位孔周围从孔边向外至少2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
3.2.3主副两定位孔的中心距L的优选系列为：290mm、235mm、350mm，误差为±0.1。
3.2.4 AI插件PCB定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。
自 動 插 件 作 業 要 求一. 基板要求:圖11. 基板最大尺寸: 508mm*381mm 最小尺寸: 80mm*150mm2. 基板上下板邊6mm 範圍內不能插件.圖23. 基板厚度為1.6±0.15mm.圖34. 基板變形要求: 上彎 Max 0.5mm 下彎Max 1.2mm.1.6±0.15mm圖45.基板之零件孔需為線徑+0.3/0.4mm之喇叭孔.但最小孔徑不得小於0.8mm圖56.基板上之跳線零件兩腳之孔距為5mm~20mm,立式零件類之兩外腳孔中心距固定為2.5mm或5mm;7.基板上臥式零件1/8w電阻兩孔距為6mm-17.5mm, 1/4w電阻兩孔距為10mm-20mm,1/2w電阻兩孔距為13.5mm-20mm.8.臥式零件之間最小之間距為2.5mm, 臥式跳線之間距離大於0.5mm立式零件本體之間距離要大於0.5mm.9.二.零件要求:1.臥式零件需為內徑為52mm之編帶.2.立式零件需為腳距與PCB板孔距相符,固定為2.5mm或5mm之編帶料.3.臥式零件本體長度L≦15mm, 高度H≦3.5mm, 零件腳腳徑d在0.4mm≦d≦0.8mm .4.立式零件之本體寬度W為: 1.5mm≦W≦10mm, 零件高度H≦20mm.三.其它1.AI立式零件之剪腳如下:圖6線徑+0.3/0.4mm0ﾟ方向之電容腳 90ﾟ方向之電容腳 腳長1.98±0.2mm 腳長1.98±0.2mm圖80ﾟ方向之電晶體腳腳長1.98±0.2mm 腳長1.98±0.2mm2. AI 臥式零件之剪腳如下:圖10圖110ﾟ方向之臥式零件腳 90ﾟ方向之臥式零件腳 腳長1.98±0.2mm 腳長1.98±0.2mm3. 因AI 零件彎腳之原因, 故基板在設計時, 需考量兩零件之位置, 以避免AI 插件後零件腳相碰短路.4. 自動插件彎腳后引腳孔中心與相鄰PAD 之間距離不得<2.0mm.四. PCB MSD 零件腳距及PAD 要求電阻（Refolw solder Pad ） 電容（Refolw Solder Pad ）。
AI自动插件机元件及PCB板设计要求自动插件立式元件设计参考一.立式元件插件机可插元件:立式元件插件机可插两脚和三脚元件,如LED 、微调电位器、微调电容、小型开关、轴向元件、三极管、电容、电感、晶振、SIP 包装等。
二:立式元件要求 1.元件来料必须有编带:2.元件外形尺寸要求 A.两脚元件三.元件密度要求:在进行插件时，如果元件间的密度过大，会令已插入的元件被正要插入的元件碰松(掉).或正要插入的元件被已插入的元件碰飞，这样会造成过多的插件不良。
因此元件的密度在情况允许下应不要过密。
注:MIN(r1,r2)表示取r1和r2中最小的值，例r1=3.0,r2=5.0,则MIN(r1,r2)=3.0四.立式元件孔位要求平行或垂直(偏差不超过0.05mm,同卧式元件要求一样)五.元件极向要求对于有极性的立式元件,如三极管、二极管、电解电容、LED 等,要求极性方向一致,(通常规定X 方向元件负极向左,Y 方向元件负极向上)。
否则自动插件机生产效率降低,编制插件机程序困难,浪费插件机站位(如果方向不一致,同一种元件要占用2个站位,若方向一致,只需一个站位),而且人手补件时较难辨认极性,容易插反. * 此点对于人手插件PCB设计同样适用六. PCB 元件孔跨度C(C1)的要求.七X 方向元件负极全部向左 Y 方向元件负极全部向上 GOOD 极性不统一:负极向左向右向上向下均有 NO GOODD1:元件脚直径 D2:元件孔直径请注意：此孔径比较大，如果用人手插件，会产生浮脚、锡点不良等质量问题。
因此在设计时应明确该元件是手插还是机插。
八. 增加白油保护层如果PCB 铜皮面线路较密,自动插件时容易造成元件与相邻铜皮短路，因此在设计PWB 时应在元件焊盘加白油保护.请注意立式元件的弯脚与卧式元件的弯脚不一样，其元件的弯脚是向两边呈45°弯曲成形的。
其白油层请参考以下图示一:1W,1/2W,1/4W,1/6W,1/8W电阻、1N41418、1N4007二极管和1W以下的稳压管(包括1W)二:卧式元件及输入编带要求A:编带辐度差:42.00mm(±1.00mm)B:元件引线距离(元件间距):5.0mmC:最大允许引线伸出编带外长度:1.0mmD: 元件引线直径:0.41-0.81mmE:元件体直径:最大5.0mmF:元件引线平直度容差:±0.5mmG:元件跨距: 5.08-20.00mm三 PCB设计要求3.1一块拼版PCB上如AI元件小于20PCS以下，一般不考虑作AI处理。
编号发出日期文件版本Ver 1.0 页数共1 页标题AI插件PCB设计规范拟制审核批准1.目的为降低人工成本压力，提升机器质量,针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化，以满足AI插件工艺的要求,特制定本规范。
2.适用范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
3、设计要求3.1、A.I插件印制板的外形及要求3。
1。
1。
印制板外形应为长方形或正方形,；最大尺寸为:450mmX450mm，最小尺寸为：50mmX50mm.3。
1.2印制板的翘曲度:最大上翘0.5mm,最大下翘1.2mm，如图1所示。
3.1。
3当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，（可采用做邮票孔或微割方式，注意考虑去除裁去部分的方便性)如图2所示。
3。
1.4 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。
开口与附近角的距离要大于35mm；同一边上不要超过5个开口;尽量避免在长边上开口;如图3所示。
3.2 印制板的插机定位孔3.2.1。
采用AI 插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔.如图4所示（元件面）。
其中左下角为主定位孔,孔径为Ø4。
0mm;右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为Ø4。
0mm 的鹅蛋形定位3。
2.2两定位孔的中心轴连线平行于最长边，离最长边的距离为5.0±0。
1mm ，主定位孔与左边的距离为5.0±0。
1mm ，副定位孔孔边与右边的距离应不小于3。
0mm ，定位孔周围从孔边向外至少 2mm 范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
3。
2.3主副两定位孔的中心距L 的优选系列为:290mm 、235mm 、350mm,误差为±0。
1. 3。
2。
4 AI 插件PCB 定位孔在元件面标记符号图中用方框标示.3.3 印制板的非AI 插件区3.3。
印制板的设计规范（一） V02（自动插件篇）更改备忘录：V02版更改了定位孔形状（由椭圆改为圆）一、自动插件机参数简介：1.卧式插件机A VK2：（1）.适用印制板尺寸：X-Y工作台面：MAX：508×381（mm），MIN： 50×50 (mm)上、下板机： MAX：330×250 (mm) ，MIN：50×50 (mm) （2）.插入间距： 5 ~ 26 mm（3）.插入方向：X、Y方向(0，90，180，270）（4）.PC板厚度：标准： 1.6 mm ，可适用： 1.0 ~2.0 mm（5）.定位方式：孔定位（PC板上的定位孔）（6）.元件脚径： 0.4 ~ 0.8 mm（7）.插入元件本体直径： MAX： 4.4 mm2.立式插件机RHS2：（1）.适用PC板的尺寸： X-Y工作台面：MAX：508×381（mm），MIN：50×50 (mm)上、下板机：MAX：330×250 (mm)， MIN：50×50 (mm)（2）.插入间距：5 mm / 2.5mm（3）.插入方向：X、Y方向（0，90，180，270）（3）.PC板厚度：标准：1.6 mm ，可适用： 1.0 ~2.0 mm（4）.定位方式：孔定位（PC板上的定位孔）（5）.元件脚径： 0.4 ~0.6mm（6）.插入元件本体： MAX：ф10×20mm二、PCB板板边及定位孔规范：说明：上下各留3mm 和8mm 的工艺边，上下工艺边可以根据实际PCB 板位置决定是否需要增加；定位孔的尺寸及位置要求如图所示。
三、自动插件死区：1.板边死区：2.定位孔周围的死区：四、相邻元件的安全距离：1.元件面:两相邻元件的本体之间应间隔0.5mm.2.焊点面：元件脚与元件脚间不会短路。
五、PCB 板孔径：PCB 板孔径由所插元件的引脚直径决定，其关系如下表： (参考公式：PCB 上的打孔直径=元器件引脚直径（单位：mm ）+0.4 mm)引脚直径（mm ） PCB 板孔径（mm ）0.80±0.05 1.2 0.60±0.05 1.0 0.50±0.05 0.9 0.40±0.05 0.8 +0.1 -0+0.1 -0+0.1 -0+0.1 -0注：立式机台只能插0.6mm 引脚直径的元件。
自动插件PCB 设计参考及检查标准（一）项目：电插AI 对PCB 板工艺调整（二）本公司扩大改进持续发展，为节约人力资源，降得成本，因此为了改进DIP 生产，提高效率，用AI 机器代替人工插件，由于AI 机器电插对PCB 板的有一定的工艺要求，所以公司以后接的生产订单相对应的 PCB 有一定的改变。
（三） 改板要求： 改板应由后续的订单开始要求PCB 供应商或PCB 板研发部等，按实际情况能用AI 机器电插的板，尽量改为电插工艺要求。
（四）为了使现时自动插件机发挥最大效率，提高产品质量，我们整理和制订了这份资料,设计PCB 的参考和检验PWB 来料的标准。
卧式自动插件对ＰＣＢ工艺要求一. PCB 尺寸要求：PCB 的外形最小尺寸 50mm*50mm,最大尺寸450mm*450mm二.PCB 定位孔要求：根据PCB 长度L 的范围，插件机对于鹅蛋形定位孔距PCB 边缘的距离S2 的要求也不同。
S2 也有所改变，有关数据请参照下表：另外，当PCB 定位孔过多，生产时容易造成PCB 取放板方向混淆。
故设计PCB 时，只须在该PCB 长边上设计一组定位孔(左边圆形定位孔+右边 鹅蛋形定位孔)。
三. 自动插件机元件引脚直径范围为: 0.38mm －0.71mm自动插件机可插以下元件:1. 1/16W 、1/8W 、1/4W 电阻2. 电容3. 0.6mm 跳线4. 二极管 例如ＩＮ４００７，ＩＮ４００２5. 色环电感四. 元件跨度C 的范围: 5.0mm－17.0mm设计元件跨度必须同时考虑到元件体长度L ，如果L 过长，插件机容易打伤 元件体或打断元件引脚，损坏插件机刀具，同时对排料机要求非常严格。
如果跨度C 过大，插件机速度会降低，插件时易掉件(插件机刀具夹不牢）、元件易浮脚。
目前AI 部插件最多的是5.0mm 跨度，5.0mm 跨度的元件在插件时比较容易出现拱起、损伤元件等坏机；故建议将AI 插件元件的最小跨度定为6.0mm ，以求大幅度降低坏件率。
自动插件机用机插工艺规范为进一步提高机插率，达到提效的目的，重新修订了自动插件机用机插工艺规范，自动插件机用机插工艺规范是根据公司已有机插设备的技术规格书拟制的基本技术要求，是专业排版、工艺、质量、认定等部门必须的技术规范，随着技术的更新换代，本规范会出现遗漏和不足之处，希望大家提出宝贵意见并改进之（注：原普通插件机用机插工艺规范、异型插件机用机插工艺规范同时作废，并停止使用）。
1、PCB外形及尺寸要求：[1] 为适应设备线体传动的要求，印制板四角必须倒圆角，R≥2mm；[2] 印制板尺寸必须满足以下条件：设备允许范围长（L）*宽（W）最小尺寸：102mm*80mm；最大尺寸483mm*406mm：为了适应我公司生产线体的要求以及提高机插效率的要求，对于主板和副板拼板的尺寸要求：长（L）*宽（W）最小尺寸：200mm*150mm；最大尺寸400mm*300mm：最佳尺寸330mm*247mm；2、定位孔[1] 用于机插定位的定位孔主要有5个孔，其中三个虚线孔可去掉，如PCB右下角元器件较为密集，则右下角的虚线椭圆孔必须添加，30mm<L1<50mm；[2] 定位孔的尺寸如上图所示，其中A=5mm±0.1mm；[3] 定位孔8mm的范围内应没有焊盘、元器件及走线；丝印标识除外；定位孔周边直径2.5mm范围图一：印制版（机插）定位孔及外型尺寸示意图3、工艺边及工艺夹持边的设计[1] 工艺边夹持边指在生产过程中设备及工装需要夹持的PCB 的边缘部分。
[2] 元器件与板边的最小间距为A=5mm ，焊盘与板边的最小间距为4mm ；边缘铜箔不得小于1mm ，如此条件无法保证时，则要增加工艺边来保证PCB 有足够的可夹持边缘。
[4] 另外增加工艺夹持边将降低PCB 的挠度，且提高成本，设计布板应尽量不采用。
[5] 需要机插的PCB ，机插定位孔可以加在增加的工艺夹持边上，工艺夹持边的宽度不仅要满足夹持需要，还要满足机插定位孔的排布需要。
贴片板的尺寸尽量掌握在长度 100-300mm 之间，插件板的尺寸必尽量掌握在长度 50-330mm 之 根本原则在进展印制板设计时，应考虑本标准所述的四个根本原则。
1.1 电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相全都，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。
注：如因构造、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件〔如电原理图上〕上做相应修改。
1.2 牢靠性和安全性印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规的要求。
1.3 工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和修理，降低焊接不良率。
1.4 经济性印制板电路设计在满足使用的安全性和牢靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济有用，本钱最低。
1 技术要求 1.1印制板的选用1.1.1 印制电路板的层的选择一般状况下，应中选择单面板。
在构造受到限制或其他特别状况下，可以选择用多层板设计。
1.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择1.1.2.1 双面板应承受玻璃纤维板FR-4、CEM-3,CEM-22F ，单面板应承受半玻纤板CEM-11.1.2.2 印制板材料的厚度选用 1.6mm ，双面铜层厚度一般为 0.5 盎司，大电流则可选择两面都为 1 盎司， 单面铜层厚度一般为 1 盎司。
特别状况下，假设品质可以得到确保，可以选择其他厚度的印制板。
1.1.2.3 印制板材料的性能应符合企业标准的要求。
1.1.3 印制电路板的工艺要求双面板原则上应当是喷锡板〔除含有金手指的遥控器板和显示板外〕，单面板原则上假设有机插或贴片工艺原则上也必需是喷锡板〔或辘锡〕，以防止焊盘上的抗氧化膜被破坏且储存时间较长后引起焊接质量受到影响，在相关的技术文件的支持下，可承受抗氧化膜工艺的单面板。
1.2 自动插件和贴片方案的选择双面板尽可能承受贴片设计，单面板尽可能承受自动插件方案设计，应避开同一块板既承受贴片方案又同时承受自动插件方案设计，以免铺张设备资源。
自动插件机用机插工艺规范为进一步提高机插率，达到提效的目的，重新修订了自动插件机用机插工艺规范，自动插件机用机插工艺规范是根据公司已有机插设备的技术规格书拟制的基本技术要求，是专业排版、工艺、质量、认定等部门必须的技术规范，随着技术的更新换代，本规范会出现遗漏和不足之处，希望大家提出宝贵意见并改进之（注：原普通插件机用机插工艺规范、异型插件机用机插工艺规范同时作废，并停止使用）。
1、PCB外形及尺寸要求：[1] 为适应设备线体传动的要求，印制板四角必须倒圆角，R≥2mm；[2] 印制板尺寸必须满足以下条件：设备允许范围长（L）*宽（W）最小尺寸：102mm*80mm；最大尺寸483mm*406mm：为了适应我公司生产线体的要求以及提高机插效率的要求，对于主板和副板拼板的尺寸要求：长（L）*宽（W）最小尺寸：200mm*150mm；最大尺寸400mm*300mm：最佳尺寸330mm*247mm；2、定位孔[1] 用于机插定位的定位孔主要有5个孔，其中三个虚线孔可去掉，如PCB右下角元器件较为密集，则右下角的虚线椭圆孔必须添加，30mm<L1<50mm；[2] 定位孔的尺寸如上图所示，其中A=5mm±0.1mm；[3] 定位孔8mm的范围内应没有焊盘、元器件及走线；丝印标识除外；定位孔周边直径2.5mm范围图一：印制版（机插）定位孔及外型尺寸示意图3、工艺边及工艺夹持边的设计[1] 工艺边夹持边指在生产过程中设备及工装需要夹持的PCB 的边缘部分。
[2] 元器件与板边的最小间距为A=5mm ，焊盘与板边的最小间距为4mm ；边缘铜箔不得小于1mm ，如此条件无法保证时，则要增加工艺边来保证PCB 有足够的可夹持边缘。
[4] 另外增加工艺夹持边将降低PCB 的挠度，且提高成本，设计布板应尽量不采用。
[5] 需要机插的PCB ，机插定位孔可以加在增加的工艺夹持边上，工艺夹持边的宽度不仅要满足夹持需要，还要满足机插定位孔的排布需要。
_1. 范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板（以下简称印制板）设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
2. 引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用成为本标准的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准的最新版本的可能性： 3. 要求3.1 印制板的外形：3.1.1 印制板外形应为方形，最大尺寸为：450mmX450mm ， (如果要插对窗设计宽为200MM*350MM 为佳)3.1.2 印制板的翘曲度：最大上翘1.5mm ，最大下翘1.0mm ，如图1所示。
3.1.3 当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，如图2所示。
3.1.4 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm ，深度不要超过3.0mm 。
开口与附近角的距离要大于3.5mm ；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。
图2图1MAX 3 mm_3.2_印制板的插机定位孔3.2.1采用电插的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。
如图4所示（元件面）。
其中左下角为主定位孔，孔径为Ø3.5mm；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为Ø3.5mm的鹅蛋形定位孔或圆孔。
3.2.2两定位孔的中心轴连线平行于最长边，主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm，副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm，定位孔周围从孔边向外至少 2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
3.2.3主副两定位孔的中心距L的优选系列为：290mm、235mm、350mm。
3.2.4电插定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。
3.3印制板的非电插区3.3.1在非电插区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于自动插机。
3.3.2对于卧插元件，其非电插区（定位盲区和边缘盲区）为图5所示画有剖线的区域。
AI插件机PCB设计规范要求随着科技的不断发展和普及，人工智能已经越来越被广泛应用在各个行业中。
在电子工业中，AI插件机PCB已经成为不可或缺的一个重要部分。
然而，为了保证其可靠性和稳定性，在设计中需要遵守一系列规范要求。
本文将详细介绍AI插件机PCB设计规范要求。
一、布局原则1.信号线与电源线分离布局。
这是因为信号线和电源线的电性质不同，如果两者混在一起，会产生互相干扰和噪声。
2.在布局时，要注意信号线的长度和走向。
信号线的长度应该尽量短，走向应该尽量避免过于复杂的弯曲。
这样可以减小信号的衰减和传输错误的概率。
3.电源线的布局也需要考虑好。
一般来说，电源线应该尽量接近负载，且需要规划好电源的限流电阻，以防止过流电流对电路的损坏。
4.信号和电源线的布局应该与功能模块的位置相对应，以最大程度地减少线路长度。
二、元件组合原则1.要求元件品种合理、组合适宜、电路结构合理。
元件的选用应符合可靠性、稳定性和性能的要求。
2.对于信号放大器、滤波器、数据转换器等关键部件，需要选择高质量的元件。
3.元件之间的接口和连接方式应符合标准化和规范化的要求。
在连接中需要注意防止电磁干扰和信号干扰。
三、电源系统设计原则1.对于电源系统的设计，需要考虑到稳定性和可靠性。
为了避免纹波过大，需要选择高质量、低纹波的电源。
2.电源系统需要加入保护电路，以避免超过规定电压范围的电压对电路的损坏。
3.在电源系统的设计中，需要考虑到电池系统、变压器、整流器等元件的选用和位置布置。
四、接口设计原则1.在设计接口时，需要考虑到接口的标准化和匹配性。
尽量使用标准接口，并需要定义接口标准。
2.接口的位置和设计需要易于扩展和升级，以适应未来的使用需求。
3.需规定接口的工作范围和工作温度范围，并对接口线路进行可靠性测试，以确保接口的稳定性和可靠性。
五、测试设计原则1.在测试设计中，需要定义测试结果的准确性和精度，并考虑如何对测试结果进行合理的分析和处理。
1．自动扦件机兼容范围采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行设计电路板时必须遵循的下列技术参数。
2 。
1 PCB 的外形要求：2.1.1 PCB 外形应为方形，最大尺寸为：450mmX450mm ，最小尺寸为50mmX50mm (如果要插对窗设计宽为200MM*350MM 为佳)2.1.2 PCB 变形度：最大上翘0.5mm ，最大下翘1.2mm ，如图1所示。
2.1.3 当PCB 需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，如图2所示。
2.1.4 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm ，深度不要超过30.0mm 。
开口与附近角的距离要大于3.5mm ；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。
图2图 3 MAX 3 mm 图1 13. 1 PCB 的插机定位孔3.1.1 自动插件PCB 最长的一条边上设置主副两个定位孔。
如图4所示（元件面）。
其中左下角为主定位孔，孔径为Ø4.0mm 圆孔；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为Ø4.0mm 的圆孔。
（参考图4）3.1.2 两定位孔的中心轴连线平行于最长边，主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm ，副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm ，定位孔周围从孔边向外至少 2mm 范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
（参考图4）3.1.3 PCB 定位孔在元件面标记符号图中用方框标示，（目的分头尾次序）。
3. 2 PCB 的非电插区（即盲区）。
3.2.1 对于卧插元件，其非电插区（定位盲区和边缘 盲区）为图5所示画有剖线的区域。
3.2.2 对于立插元件，其非电插区为图6所示画有剖线的区域。
3.2.3 为防止运行机装、夹具等损伤印制板边沿的印制线，应避免在PCB 边沿3mm 范围内布宽度1mm 以下的电路走线。
3.3 PCB 元件的插孔3.3.1 元件插孔中心连线的平行度(180度)或垂直度(90度)如图7所示。
PCB应用自动插件机的要求范围:本文适用针对PANASONIC的Panasert A VK2(立式），Panasert RHS2（卧式）自动插件机的PCB设计。
参考文件:Panasonic Panasert RHS2 ,Panasonic Panasert A VK2定义:元件本体：指元件除引脚外的外尺寸。
一般要求:1.PCB尺寸要求：中号托盘330*250mm 和大号托盘508*350mm2.拼板的注意要点：2.1.主板因面积、重量大，按照330*250MM的托盘设计，垂直方向拼3PCS较为合适。
2.2.显示板可以垂直、横向两个方向拼板，但不宜超过330*250MM。
2.3.为提高插件机的效率，一个拼板至少应大于100个可插的点。
2.4.使用自动插件机，元件孔径需加大，但孔径必须≥0.9mm。
*直接调用服务器上的PCBGROUP\\LIBRARY中结尾带"@"的封装库，可以确保插件元件的正确选择及孔径/孔距合适。
原本就调用标准库的PCB更改成应用于插件机的比较方便，直接在原有封装名后加"@"即可。
2.6.立式元件：元件直径>0.5mm,孔径为1.0mm,元件直径≤0.5mm,孔径为0.9mm.电路中相邻并且相同性质的元件应排成准确的一排，并且是同一方向的有利于插件机的工作。
元件孔位坐标（以插件机定位孔中心为准）在格点上有利于插件机准确对位，例如一孔（X=80.1mm,y=50.5mm)，减少出现（X=80.03,Y=50.344)此类的孔坐标。
3.插件机对PCB设计的各项具体要求：3.1.元件弯角有30度、45度3.2.元件的弯脚长度为1.2mm-1.8mm3.3.卧式元件弯脚朝元件中心，两脚的立式元件弯脚为向外弯45度，并且两脚互相平行。
3.4.由于弯脚有可能超出焊盘范围，须特别注意弯脚对电气间隙、爬电距离的影响。
3.5.设计一块电路板开始时就应考虑是否会应用在自动插件机上，如果要使用自动插件机，则孔径外都按照自动插件机的设计。
1. 范围
本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板（以下简称印制板）设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
2. 引用标准
下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用成为本标准的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准的最新版本的可能性： 3. 要求
3.1 印制板的外形：
3.1.1 印制板外形应为方形，最大尺寸为：450mmX450mm ， (如果要插对窗设计宽为
200MM*350MM 为佳)
3.1.2 印制板的翘曲度：最大上翘1.5mm ，最大下翘1.0mm ，如图1所示。
3.1.3 当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留
到自动插件工序完成后再去除，如图2所示。
3.1.4 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm ，深度不要超过3.0mm 。
开口与附近角的距离要
大于3.5mm ；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。
图2 3.2
MAX 1.2 mm
铜箔面 图 1 圆孔 图 3 MAX 30 mm MAX 3.5 mm MAX 3 mm
印制板的插机定位孔
3.2.1 采用电插的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。
如图4所示（元件面）。
其中左下角为主定位孔，孔径为Ø3.5mm ；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为Ø3.5mm 的鹅蛋形定位孔或圆孔。
3.2.2 两定位孔的中心轴连线平行于最长边，主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm ，副定位孔孔边
与右边的距离应不小于3.0mm ，定位孔周围从孔边向外至少 2mm 范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
3.2.3 主副两定位孔的中心距L 的优选系列为：290mm 、235mm 、350mm 。
3.2.4 电插定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。
3.3 印制板的非电插区
3.3.1 在非电插区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于自动插机。
3.3.2 对于卧插元件，其非电插区（定位盲区和边缘 盲区）为图5所示画有剖线的区域。
3.3.3 对于立插元件，其非电插区为图6所示画有剖线的区域。
3.3.4 为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线，应避免在印制板边沿3mm 范围内布宽度
1mm 以下的电路走线。
圆形定位孔，直径=3.5 mm
鹅蛋形定位孔d1=3.5 mm L1=5.0±0.05mm +0.05 - 0.00 L1-L2 ≤±0.05mm
PWB 元件面 L +0.05
- 0.00
S2
d1 L2=5.0±0.05mm S1=5.0±0.5mm 图 4 L±0.1 5.0±0.1 Min 3.0 5.0±0.1 元件面
元件的插孔
3.4.1 元件插孔中心连线的平行度或垂直度如图7所示。
3.4.2 元件插孔的中心距CS ：
卧插元件CS=5.5~20mm ，如图7示 立插元件CS=2.5/5.0±0.1mm ，如图8所示。
3.4.3 元件插孔直径Ø
卧插元件： Ø=1.3±0.1mm （塑封整流二极管等0.8mm 引线的元件）
Ø=1.1±0.1mm （1/2W 、1/4W 电阻、电感、跳线等0.6mm 引线的元件） Ø=1.0±0.1mm （1/6W 、1/8W 电阻、玻璃二极管等0.5mm 引线的元件）
立插元件： Ø=1.1±0.1mm (0.6mm 引线的元件）
Ø=1.3±0.1mm （0.8mm 引线的元件）
3.4 元件形体的限制
3.5.1 卧插元件：对元件形体作如下限制
长度 L = 0 ～（CS-3.5）mm (元件两孔跨距=元件本体长度+3.5mm) 本体直径 D = 0.4 ～ 5.0mm 引线直径 d = 0.4 ～ 0.8mm 跳线直径D ＝0.5~0.8MM
3.5.2 立插元件：如图10所示，其元件体能够被容纳最大高度可为18MM ，最大直径为10MM
2.5±0.1
2.5±0.1
10 10 5 5 5
3 5 图 5 10
10 10
5 5 3 5 图
6 0.05 A
A
0.05 A
CS
5.0±0.1 5.0±0.1 图 8
3.5 自动插元件的切脚形状
3.6.1 卧插元件：其在印制板上的切铆形状如图11a 所示，其中CL=1.5-2.2±0.5mm ，可调
CA=0-35±10°可调， h ≈0.1mm 。
K ＞1.75MM
3.6.2 立插元件：其在印制板上的切铆形状如图11b 所示，其中CL=1.5-2.2±0.3mm ，可调
CA=10-35±10°可调。
3.6 元件排布的最大允许密度
3.7.1 卧插元件：各种可能的最密排布其相邻的最小间距如图12所示。
d
c
a
b
X 轴 Y 轴 Z 轴
K L K CL CA h CA
CL N 型头
图 11a 图 11b
图12
元件密度要求：
PWB 上元件密度越大，自插机走位越小，因此效率越高。
但是，元件密度过大插件时会打伤打断邻近元件，损坏刀具。
下图是插件机能够接受的最大密度：
A A
A
B
B
B
元件铜皮设计:
自插机插件时,一直存在如下问题:
3.0 0.2 1.80
1.80
3.0
3.0
3.0
3.0
3.0
平行方向：MIN A ＝3.0mm 垂直方向：MIN B ＝3.0mm
1.元件角度过大,容易掉件和产生浮脚
2.元件角度过小,容易和相邻铜皮短路
`
ａ ａ
ａ过大，易掉件和浮脚 ａ过小，易和相邻的铜皮短路 为彻底解决以上问题，建议EG 设计PWB 时，采用以下方法：
MAX W1 MAX W2 1.5mm 1.0mm
卧式元件孔偏斜范围:
相邻铜皮 PWB 相邻铜皮 白油，位于两个插件孔之间，并
将相邻近铜皮覆盖。
只有绿油层，而无白油保护
相邻铜皮 相邻铜皮 The Foot Of Part NG GOOD PWB
W2 W1 元件面
铜皮面 PWB
Y 要求： X ≤0.05mm Y ≤0.05mm R1 R2
X
卧式元件与SMT元件间的密度
插件元件面：：
A 依孔为中心距2MM范围内不可有贴片元件，
B：依孔为中心距2MM到3MM围内不可高于1MM的贴片元件。
C：依孔为中心距5MM范围内不可有2MM贴片元件。
根据贴片元件的尺寸设计。
如图1所示插件剪脚面：
A
A
B C
D
A：2MM范围内不可有贴片元件，5MM范围内不可高于2MM贴片元件。
B：2MM范围内不可有贴片元件，5MM范围内不可高于2MM贴片元件。
C：3MM范围内不可有贴片元件。
D：8MM范围内不可有贴片元件。
根据贴片元件的尺寸设计。
3.7.2立插元件：
a）立插元件的排布应考虑已卧插的元件对立插元件的影响，还应避免立插元件引脚向外成形时可能造成的相邻元件引脚连焊（直接相碰或过波峰焊时挂锡），如图13所示。
b）立插元件最密排布时其相邻立插元件本体（包括引脚）之间的最小距离应不小于1mm，立插元件与卧插元件之间应有适当的间距。
如图14所示。
1.0
2.0
0.5
3.0
1.0
3.0
3.0
1.0 0.5
2.0
2.5 2.5
0.5
图 14
插件面：立式元件与贴片元件的要求。
●（W）4mm×（L）10mm的范围内不可有SMT元件。
●（W）8mm×（L）14mm的范围内不可有高度大于1mm的SMT元件。
●（W）14mm×（L）14mm的范围内不可有高度大于5mm的SMT元件。
●
●
立式元件与贴片元件低面间的密度：
Bottom Side SMT元件与Radial元件的密度
由于Radial插件机的元件剪断弯脚部件在进行Radial插件时会与PCB的Bottom Side有较近的距离，为此对Bottom Side的SMT元件与Radial元件孔的距离有要求。
2.5±0.1
2.5±0.1
图10
●（W）4mm×（L）9mm的范围内不可有SMT元件。
●（W）10mm×（L）16mm的范围内不可有高度大于1mm的SMT元件。
●（W）13mm×（L）22mm的范围内不可有高度大于5mm的SMT元件。
●Bottom Side的元件高度不可大于6mm。
5.0±0.1
5.0±0.1
图9
15。
