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低温固相反应法合成铝酸镧粉体及表征万俊;王周福;田政权;刘浩;王玺堂;马妍【期刊名称】《机械工程材料》【年(卷),期】2017(041)002【摘要】以九水合硝酸铝、六水合硝酸镧为原料,柠檬酸为络合剂,通过低温固相反应法制备铝酸镧前驱体,分析了该前驱体的组成及热分解过程;将铝酸镧前驱体在不同温度下煅烧制备铝酸镧粉体,研究了铝酸镧粉体的合成温度以及煅烧温度对铝酸镧粉体形貌、粒径和比表面积的影响.结果表明:铝酸镧前驱体中形成了含有La-O-Al键的络合物,当煅烧温度达到700℃时开始生成铝酸镧晶体;随着煅烧温度的升高,铝酸镧晶体的晶格畸变程度减小,晶粒逐渐长大,粉体结晶度不断提高,粒径则逐渐减小;在1 000℃煅烧得到铝酸镧粉体的粒径最小,为0.310 μm,比表面积最大,为16.58 m2 ·g-1.【总页数】4页(P63-66)【作者】万俊;王周福;田政权;刘浩;王玺堂;马妍【作者单位】武汉科技大学,省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室,武汉430081;武汉科技大学,省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室,武汉430081;武汉科技大学,省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室,武汉430081;武汉科技大学,省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室,武汉430081;武汉科技大学,省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室,武汉430081;武汉科技大学,省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室,武汉430081【正文语种】中文【中图分类】TQ174.75【相关文献】1.草酸铵在铝酸镧和铝酸铈的前驱体合成中的应用 [J], 毛少瑜2.共沉淀法制备纳米六铝酸镧粉体及其表征 [J], 王超会;李庆科;杨长龙;王玉慧;程伟东;李晓生;3.共沉淀法制备纳米六铝酸镧粉体及其表征 [J], 王超会;李庆科;杨长龙;王玉慧;程伟东;李晓生4.低温固相反应法合成片状六铝酸镧 [J], 万俊;王周福;王玺堂;刘浩;马妍5.低温固相反应法制备铈酸镧粉体及其烧结性能研究 [J], 杨新帅;王周福;王玺堂;刘浩;马妍因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
低温纳米银合金
1 低温纳米银合金
近年来，随着金属纳米粒子的发展，越来越多的研究者开始注意
到低温纳米银合金。
它是一种利用低温合金制备纳米晶化粉体的新方法，可以得到更小和更细的粒子，显示出比传统合金更好的性能。
2 制备原理
低温纳米银合金是在低温-180℃-200℃的条件下制取的。
使用这
类低温合金的过程包括将原料混合，然后对混合物进行淬火，淬火后
在液态基底中分解，过滤，然后将液到固态中，再加热，得到最终产
物纳米银合金粉末。
3 技术应用
纳米银合金由于具有优异的抗氧根能力、附着能力、光学等性能，在生物医学分析和药物分析、水质诊断、能源材料、生物材料、光催
化及纳米芯片等领域有大量应用。
低温纳米银合金也已经被应用于诊
断中心、呼吸中心、血液科、显微外科、器官移植、再生医学等领域，取得了丰硕的成果。
4 研究现状
目前，研究工作仍然聚焦在降低制取低温纳米银合金的环境成本
和提高纳米银合金粉末的晶化程度上，并且尝试新型原料混合方式和
新方法。
此外，努力开发新的制备技术，以期可以生产出更细小的纳米银合金粉末，从而获得更优的性能。
总的来说，低温纳米银合金作为一种新型材料，具有性能优越和良好的抗腐蚀性，受到了越来越多研究者的关注，将在很多领域取得广泛的应用。
第一章1.碳还原法制取铁粉的过程机理是什么？影响铁粉还原过程和铁粉质量的因素有哪些？答：铁氧化物的还原过程是分段进行的，即从高价氧化铁到低价氧化铁，最后转变成金属：Fe2O3→Fe3O4→Fe。
固体碳还原金属氧化物的过程通常称为直接还原。
当温度高于570°时，分三阶段还原：Fe2O3→Fe3O4→浮斯体（FeO·Fe3O4固溶体）→Fe3Fe2O3+CO=2Fe3O4+CO2 Fe3O4+CO=3FeO+CO2 FeO+CO=Fe+CO2 当温度低于570°时，由于氧化亚铁不能稳定存在，因此，Fe3O4直接还原成金属铁 Fe3O4+4CO=3Fe+4CO2影响因素：（1）原料①原料中杂质的影响②原料粒度的影响（2）固体碳还原剂①固体碳还原剂类型的影响②固体还原剂用量的影响（3）还原工艺条件①还原温度和还原事件的影响②料层厚度的影响③还原罐密封程度的影响（4）添加剂①加入一定的固体碳的影响②返回料的影响③引入气体还原剂的影响④碱金属盐的影响⑤海绵铁的处理制取铁粉的主要还原方法有哪些？比较其优缺点。
2、发展复合型铁粉的意义何在？答：高密度、高强度、高精度粉末冶金铁基零件需要复合型铁粉。
所谓复合型粉末是指用气体或液体雾化法制成的完全预合金粉末、部分扩散预合金粉末以及粘附型复合粉末。
还原法制取钨粉的过程机理是什么？影响钨粉粒度的因素有哪些？氢还原。
总的反应式：WO3+3H2====W+3H2O。
钨具有4种比较稳定的氧化物W03+0.1H2====W02.9+0.1H20 W02.9+0.18H2 ==== W02.72+0.18H20W02.72+0.72H2 ====W02+0.72H2O WO2+2H2 ====W+2H2O影响因素：⑴原料：三氧化钨粒度、含水量、杂质⑵氢气：氢气的湿度、流量、通气方向⑶还原工艺条件：还原温度、推舟速度、舟中料层厚度⑷添加剂3、作为还原钨粉的原料，蓝钨比三氧化钨有什么优越性，其主要工艺特点是什么？答：采用蓝钨作为原料制备钨粉的主要优点是可以获得粒度细小的一次颗粒，尽管二次颗粒较采用 WO3 作为原料制备的钨粉二次颗粒要大。
一、（1）制备过程：将氧化铝粉料加入有油酸的二甲苯溶液中边搅拌边加热至100℃C,恒温处理,过滤并用二甲苯溶液洗涤多次;于80℃下干燥,制成改性粉料,在改性的氧化铝粉末中加入5%的烧结助剂(煅烧滑石,CaCO、SiO).然后置于尼龙球磨罐中.加入水溶剂及分散剂(S80)进行初次球磨4h.使各种粉料在溶剂中充分分散悬浮,然后再加入粘结剂(聚乙烯醇缩丁醛)、塑性剂(邻苯二甲酸二丁脂)进行第二次混磨,使这些有机添加剂均匀分布并有效吸附于粉粒之上形成稳定的流动性良好的浆料。
（2）使用方法：先是使用了化学合成法中的溶剂热法，后是使用了物理方法中的机械球磨法。
（3）参考文献：二、（1）制备过程：以进口高纯氧化铝粉和分析纯硝酸镧为原料，按照一定比例依次量取一定量的预混液、氧化铝粉、硝酸锏、分散剂C-4、消泡剂加入聚氨酯球磨罐,采用辊式球磨机湿磨，研磨介质为氧化锆球，球料水质量比为3:1:1.5,转速为75 r/min,球磨时间24 h后获得料浆,氧化铝料浆经真空除气、添加固化剂、注模等工艺制得氧化铝陶瓷素坯,陶瓷素坯经干燥、排胶及烧结后获得氧化铝陶瓷。
（2）使用方法：使用了物理方法中的机械球磨法。
（3）参考文献：三、（1）制备过程：实验用AI(NO)3-9H02和(NH4)2CO3、无水乙醇、正丁醇均为3分析纯，AI(NO3)3-9H02和(NH4)2CO3溶于二次蒸馏水后，以微孔膜(0.4μm)过滤除去不溶性杂质．取0.1mol∙L−1的AI((NO3)3溶液50mL，加入4g聚乙二醇2000为分散剂，剧烈搅拌下逐滴加入预先配制好的10:1的0.1mol∙L−1的(NH4)2CO3溶液和分散剂聚乙二醇600的混合溶液，于50±3℃恒温水浴上加热，至pH=5.0左右，反应混合物转化为略浑的溶胶，停止滴加，继续搅拌约40min ,升温至60℃缓慢蒸发除水，反应全程约3h，溶胶转化为透明的凝胶，冷却至室温，抽滤，以水反复洗涤后，以无水乙醇浸泡，抽滤，于60°C恒温干燥2h，获得干凝胶粉末.（2）使用方法：使用了化学合成法中的溶胶—凝胶法。
一种用于钝化保护半导体的低熔点无铅玻璃粉及制备方法(一)一种用于钝化保护半导体的低熔点无铅玻璃粉及制备方法简介在半导体生产过程中，钝化保护是一项重要的工艺步骤。
本文介绍了一种新型的低熔点无铅玻璃粉及其制备方法，该玻璃粉具有较低的熔点，适用于半导体钝化保护。
制备方法材料准备1.硅酸钙 (CaSiO3)2.氧化铝 (Al2O3)3.氧化硼 (B2O3)4.氧化钠 (Na2O)5.氧化钾 (K2O)步骤1.将CaSiO3、Al2O3、B2O3分别研磨成粉末状。
2.将研磨后的粉末按一定比例混合均匀。
3.将混合后的粉末放入高温炉中，在高温下进行烧结。
4.烧结后的样品取出，研磨成细粉末。
5.将细粉末放入球磨机中进行球磨处理，得到均匀的低熔点无铅玻璃粉。
特点及优势•低熔点：该无铅玻璃粉具有较低的熔点，适用于半导体工艺中的钝化保护。
•稳定性：玻璃粉在高温下表现出优良的热稳定性，可以有效保护半导体。
•良好的附着性：在半导体表面形成均匀且牢固的保护涂层，能够抵御外界环境的腐蚀。
•环保和无铅：制备过程中不使用含铅材料，符合环保要求。
应用前景该低熔点无铅玻璃粉在半导体领域具有广阔的应用前景。
其用作钝化保护材料，可以提升半导体元件的稳定性和可靠性，延长其使用寿命。
此外，该玻璃粉的制备方法简单、成本低廉，适合规模化生产。
结论本文介绍了一种新型的低熔点无铅玻璃粉及其制备方法，该材料适用于半导体钝化保护。
其具有低熔点、热稳定性、良好的附着性以及环保无铅等优点。
该玻璃粉的应用前景广阔，有望在半导体领域发挥重要作用。
第 54 卷第 8 期2023 年 8 月中南大学学报(自然科学版)Journal of Central South University (Science and Technology)V ol.54 No.8Aug. 2023超低温环境下铝/铜摩擦副的摩擦磨损特性石琛1, 2，廖华1，贺江南1(1. 中南大学 轻合金研究院，湖南 长沙，410083；2. 中南大学 极端服役性能精准制造全国重点实验室，湖南 长沙，410083)摘要：为探究超低温环境下铝/铜摩擦副的摩擦磨损特性，采用四球摩擦磨损试验机、表面轮廓仪、扫描电镜等研究超低温环境下不同载荷、不同转速时铝/铜摩擦副的干摩擦性能，并与常温工况进行对比。
研究结果表明：超低温环境下，铝/铜摩擦副的平均摩擦因数随着载荷的增加呈现下降趋势，但摩擦副的平均摩擦因数与磨损量比常温环境下的大；常温环境下，摩擦副产生的铝屑集中黏附在铝基体表面中央区域，而超低温环境下铝屑主要分布在铝基体表面边部区域，且有逐渐向摩擦面外排出的趋势；在常温环境下，铝/铜摩擦副摩擦磨损以磨粒磨损和黏着磨损为主，在高载荷、高转速时主要发生黏着磨损甚至出现烧结现象，而在超低温条件下，其摩擦磨损以磨粒磨损为主，在高载荷、高转速时摩擦面间主要发生挤压剥落现象。
关键词：超低温；铝/铜摩擦副；摩擦磨损特性中图分类号：TH117 文献标志码：A 文章编号：1672-7207（2023）08-3103-09Friction and wear characteristics of aluminum/copper frictionpair in cryogenic environmentSHI Chen 1, 2, LIAO Hua 1, HE Jiangnan 1(1. Light Alloy Research Institute, Central South University, Changsha 410083, China;2. State Key Laboratory of Precision Manufacturing for Extreme Service Performance, Central South University,Changsha 410083, China)Abstract: In order to explore the friction and wear characteristics of aluminum/copper friction pair in cryogenic environment, the dry friction performance of aluminum/copper friction pair under different loads and at different rotating speeds in cryogenic environment was studied by four-ball friction and wear testing machine, surface收稿日期： 2022 −05 −30； 修回日期： 2022 −08 −03基金项目(Foundation item)：国家重点研发计划项目(2020YFA0711104)；国家自然科学基金资助项目(U21B6004)；湖南省科技创新重大专项(2021GK1040) (Project(2020YFA0711104) supported by the National Key R&D Program of China; Project (U21B6004) supported by the National Natural Science Foundation of China; Project(2021GK1040)supported by the Major Project of Scientific Innovation of Hunan Province)通信作者：石琛，博士，副教授，从事纳米摩擦润滑与材料加工研究；E-mail ：***************.cnDOI: 10.11817/j.issn.1672-7207.2023.08.014引用格式： 石琛, 廖华, 贺江南. 超低温环境下铝/铜摩擦副的摩擦磨损特性[J]. 中南大学学报(自然科学版), 2023, 54(8): 3103−3111.Citation: SHI Chen, LIAO Hua, HE Jiangnan. Friction and wear characteristics of aluminum/copper friction pair in cryogenic environment[J]. Journal of Central South University(Science and Technology), 2023, 54(8): 3103−3111.第 54 卷中南大学学报(自然科学版)profiler, scanning electron microscope, and compared with that in the room temperature working condition. The results show that the average friction coefficient(COF) of the aluminum/copper friction pair in cryogenic temperature environment shows a downward trend with the increase of the load, but the average COF and wear of the friction pair are larger than those in the room temperature environment. Under normal temperature conditions, the aluminum chips generated by the friction pair are concentrated and adhere to the central area of the aluminum substrate surface, while under ultra-low temperature conditions, the aluminum chips are mainly distributed in the edge area of the aluminum substrate surface and gradually discharge towards the outside of the friction surface. Itis found that the friction wear of aluminum/copper friction pair are mainly abrasive wear and adhesive wear at room temperature, and under high load and at high rotating speed there mainly occurs adhesive wear or even sintering phenomenon. In cryogenic conditions, the friction and wear are mainly abrasive wear, and under high rotating load and at high rotating speed there mainly occurs extrusion flaking phenomenon between the friction surfaces.Key words: cryogenic; aluminum/copper friction pair; frictional wear characteristics近年来，超低温成形作为一种新型塑性成形方法，逐渐被国内外科研人员应用于铝合金成形工艺研究中[1−2]。
