华大半导体接手上海贝岭 集成电路业务整合提速
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生产晶圆的中国上市公司排行生产晶圆的中国上市公司排行一、引言近年来,中国的半导体产业迅速发展,成为世界上最具竞争力的领域之一。
而在半导体产业链中,晶圆是一个至关重要的环节,也是半导体制造的基础。
我们有必要对生产晶圆的中国上市公司进行排行,并探讨其在该领域中的地位和未来发展趋势。
二、中国上市公司排行榜1. 中微公司中微公司是一家专业从事晶圆代工的公司,成立于2002年。
凭借其先进的工艺技术和高质量的晶圆产品,中微公司已经成为国内领先的晶圆代工企业之一。
公司在A股市场上市,市值和业绩稳步增长,未来发展前景较为看好。
2. 中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂,中芯国际在全球半导体市场上占据重要地位。
公司在A股市场上市,市值稳步增长,已经成为中国半导体产业的佼佼者。
中芯国际在晶圆制造和技术研发方面拥有领先优势,未来有望在国际市场上展现更大的竞争力。
3. 华虹半导体华虹半导体是一家专业从事集成电路制造的公司,拥有自主的晶圆加工和生产线。
公司在A股市场上市,市值稳步增长,是国内领先的晶圆制造企业之一。
华虹半导体在国际市场上有着良好的口碑和客户基础,未来有望成为中国晶圆产业的领军企业。
三、总结和展望中国上市公司在晶圆产业中占据重要地位,并且具有较强的竞争力和发展潜力。
随着国内半导体产业的快速发展和政策扶持,这些公司在未来有望实现更好的业绩和发展。
然而,也需要看到晶圆产业仍然面临着激烈的国际竞争和技术挑战,因此这些公司需要不断加强技术研发和产业升级,以确保在全球市场上的竞争力。
四、个人观点作为晶圆产业的重要环节,这些中国上市公司在国内外市场上的竞争地位和发展潜力备受关注。
我认为,随着国内半导体产业的快速发展和政策扶持,这些公司有望在未来进一步提升自身实力,推动中国晶圆产业的发展,成为全球半导体产业的重要力量。
生产晶圆的中国上市公司在全球半导体产业中扮演着重要的角色,其地位和发展值得关注和期待。
希望这些公司能够在技术创新和产业升级方面不断努力,为中国半导体产业的发展做出更大的贡献。
2积塔半导体临港工厂迈出生产关键一步2019年12月28日,积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行。
这标志着积塔半导体从建设期向生产运营期迈出重要一步,为2020年底实现批量生产打下基础。
2019年5月的国务院国资委官网消息显示,上海集成电路产业投资基金股份有限公司、华大半导体有限公司增资积塔半导体项目,重点面向工业控制、汽车、电力、能源等领域,将显著提升中国功率器件(IGBT)、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力,将建成国内唯一的汽车级IGBT 专业产线和国内首家实现6英寸碳化硅量产线。
该项目位于上海浦东新区临港装备产业区,总投资为359亿元,是上海市政府与中国电子信息产业集团合作协议的重要内容,也是其中第一个落地的重大产业项目。
积塔半导体特色工艺生产线一期项目主厂房已于2019年5月封顶,按计划于当年底前启动设备搬迁与安装工作。
积塔项目建成投产后,将进一步帮助完善上海打造集成电路产业高地布局,发挥产业集聚效应,加快建设具有国际竞争力的综合性产业集群。
除了积塔半导体外,新昇半导体、盛美(ACM)半导体等项目在临港的落地方案也已基本明确。
该项目从洽谈到落地,也彰显了“临港速度”。
在首届临港投资论坛上,半导体清洁技术设备提供商盛美半导体设备(上海)有限公司铜制程部副总裁王坚表示,盛美已经计划未来5年内,将其研发和生产线由川沙搬迁至临港,并预计在2023至2024年完成建设并投产,投资运营资金总额将超过8亿元人民币。
中微半导体设备(上海)有限公司创始人尹志尧表示:“好处在于,我们很多零部件是从国外进口,我们的产品一部分销售到国外,一部分卖到国内,临港新片区的双向政策优惠,不但在进口零部件材料方面更便捷,在出口方面也会有便利。
”产业发展需要集聚效应,临港新片区为此提供了广阔的天地和巨大的发展空间。
目前,临港地区以设计、材料、装备、封装和中试等为特色的集成电路产业生态渐显雏形。
中国集成电路企业与产品ChinalntegratedCircultCIC http://www.cicmag.com(总第238期)2019·3·蔚华科技(台湾股票代码:3055)是大中华地区半导体测试解决方案专业品牌,拥有先进的全方位解决方案及产品,提供半导体从设计、生产到制造各阶段不同产品,涵盖晶圆检测分析、封装、测试、验证等设备、应用工程与客户服务。
将代理线转换视为企业转型的重要契机,蔚华展开双手积极迎向不同产品线的合作机会,迅速展开产品布局,除了原有的Toray (东丽工程)及Hamamatsu (滨松光子学)已开始收成,近期也已引进德国ERS electronic GmbH 和韩国探针台大厂SEMICS ,3月20-22日于上海举行的半导体展更有完整的解决方案介绍,精彩可期。
因应中国大陆全民造芯产业推广政策,半导体厂建置的速度飞快,设备需求也跟着看涨。
除了前期晶圆制造产线扩张,带动提升良率及稳定性的AOI 和失效分析设备的需求,让蔚华的Toray (东丽工程)及Hamamatsu (滨松光子学)产品都能抢先取得商机。
紧接可期的封测厂投资与扩产,也将带来另一波的封装测试设备需求,蔚华于此时布局完整的封装测试设备,将可提供一站式服务,为客户创造最大的成本与时间效益,协助客户在高度竞争的市场上站稳领先地位。
ATE 是蔚华科技的核心产品线之一,强大的销售及应用工程团队与原厂伙伴及客户共同开发测试程序,多年耕耘已成功打进大陆及台湾地区许多世界级大厂。
蔚华电子科技(上海)总经理陈志德表示,即将于上海半导体展宣布与日本、韩国、美国等多家ATE (Automatic Test Equipment ,自动化测试机)原厂的合作计划,全新引进多种测试机设备,可提供逻辑内存、射频、高压、驱动IC 、微机电(M EM S )、光学分析等不同产品的测试方案,以多元的产品组合,提供最符合客户需求及成本效益的解决方案。
上海华岭集成电路技术股份有限公司——突破关键技术助力
“换芯”工程
佚名
【期刊名称】《中国质量监管》
【年(卷),期】2022()6
【摘要】2020年,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展
的若干政策》(国发〔2020〕8号文)中指出,中国芯片自给率在2025年达到70%.在产业需求、闰家政策的双重推动下,我国集成电路产业在逆境中也迎来了重大机遇:测试作为贯穿于集成电路设计、制造、封装及应用等产业链全过程的关键环节,
对产业高质量发展有着不可替代的作用。
【总页数】2页(P64-65)
【正文语种】中文
【中图分类】F42
【相关文献】
1.上海华岭集成电路技术有限责任公司
2.RFID技术的主要市场在物流领域--访上
海华虹集成电路公司总工程师谢文录博士3.集成电路领域:“中国芯工程”取得
群体突破4.农村养猪存在的主要问题及发展对策杨树速生丰产栽培技术问答(三)农作物秸秆用途广不应一烧了之洞庭湖畔蚌肥珠美驼鸟"明星"陈海华专业合作社帮助农民致富侗乡苗寨科普能人甘当无品官争做有为人中浙优634作熠后稻示范
效果与高产栽培技术早春马铃薯一秋冬蒜苗高产高效设施栽培模式辽西半干旱地区实现玉米超高产的关键技术马铃薯受冻后不要轻易毁掉重种春马铃薯高产高效栽培技术甘蓝型中晚熟"双低"油菜的秋发高产栽培川芎的高产栽培技术提高无性系茶
苗移栽成活率的技术要点沙糖橘留树保鲜采前落果预防技术缓释肥料在猕猴桃上的使用效果示范套袋苹果坑贮节灌配肥旱作集成技术成年柑橘树全年旋肥技术农业部深入推进农业依法行政5.破技术壁垒乘科创东风旗捷科技精“芯”智造,做关键技术的突破者
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证券研究报告|电子[Table_Title]科学技术部重组,荷兰拟实施半导体先进制程出口管制[Table_IndustryRank]强于大市(维持)[Table_ReportType]——电子行业周观点(03.06-03.12)[Table_ReportDate]2023年03月13日行业核心观点:上周沪深300指数下跌3.96%,申万电子行业下跌2.42%,跑赢指数1.53pct ,在申万一级行业中排名第7位。
建议关注半导体、汽车电子和消费电子等领域,半导体领域推荐半导体设备、半导体材料和Chiplet 赛道,汽车电子领域推荐车用MCU 、碳化硅功率半导体、激光雷达和车载面板赛道,消费电子领域推荐折叠屏手机和VR 头显终端赛道。
投资要点:设立中央科技委员会,引领科技创新发展:科技部本次重组后,将部分职能划分到了各个对应的部委,自身则承担中央科技委员会的职责,提升了职能的等级。
我们认为科技部的重组进一步加强了与其他部委的联系,同时强化了自身的统筹能力和监管能力,更好的从宏观上加强对科技创新发展的统筹管理和资源分配,具体事务则由各个部委协同落地。
科技部的重组体现了科技创新在我国的战略发展地位,有利于我国突破关键核心技术,解决“卡脖子”问题,加速实现各个环节的自主可控。
荷兰拟对华实施半导体先进制程出口管制:根据ASML 的解读,此次的出口限制主要针对NXT:2000i 及之后的浸没式光刻系统,也就是针对先进制程领域,我国目前大量采用的NXT:1980Di 光刻机暂不在出口限制的范围内,因此对我国晶圆厂成熟制程的扩产影响较小,符合此前的市场预期。
但长期来看,不排除未来的出口限制范围会进一步扩大,我国实现自主可控、保障供应链安全和稳定的必要性愈发突显,建议关注我国解决“卡脖子”问题,实现关键核心技术领域国产替代突破的相关产业链。
22年AR/VR 头显出货量同比下降,Meta 出货占比80%:2022全年AR/VR 头显出货量的下降,一方面是因为各厂商的优惠推广期已过,相关产品的价格出现了上涨,降低了消费者的购买意愿;另一方面,产品的创新突破有限,市场主要由Meta 的产品占据,尚未到其换机周期,其他厂商也未推出更多的创新产品。
兆芯海光合并一、背景介绍兆芯和海光在2021年6月17日宣布合并,成为中国芯片行业的重要事件。
兆芯是中国领先的半导体公司之一,海光则是国内领先的LED 芯片生产厂商。
此次合并将有助于提升中国半导体产业的整体实力,推动国内芯片产业向高端发展。
二、合并原因1.提高综合实力通过合并,兆芯和海光可以共同利用各自的技术和资源,提高综合实力。
这将帮助两家公司在竞争激烈的半导体市场中更好地立足。
2.拓展市场份额海光作为国内领先的LED芯片生产厂商,其产品覆盖了广泛的应用领域。
而兆芯则专注于通信、物联网等领域。
两家公司在不同领域拥有不同的市场份额,在合并后可以更好地拓展市场份额。
3.加快技术创新在技术创新方面,两家公司都有着自己独特的优势。
通过合并,可以共同推进技术创新,加速产品研发和推广。
三、合并后的优势1.资源整合通过合并,兆芯和海光可以整合各自的资源,包括技术、人才、生产线等。
这将有助于提高生产效率,降低成本,提高市场竞争力。
2.产品优化两家公司在不同领域拥有不同的产品线。
在合并后,可以将两家公司的产品进行优化,提高产品性能和质量。
3.技术创新兆芯和海光都是技术领先的公司。
在合并后,可以共同推进技术创新,在研发和推广方面更具竞争力。
4.市场拓展两家公司在不同领域拥有不同的市场份额。
在合并后,可以更好地拓展市场份额,在国内外市场中更具竞争力。
四、未来展望1.加速中国芯片产业发展中国芯片产业一直处于起步阶段。
通过兆芯和海光的合并,将会加速中国芯片产业的发展,并提升国内半导体企业的整体实力。
2.推动中国半导体自主可控中国政府一直致力于推动半导体自主可控。
通过兆芯和海光的合并,将有助于提高中国半导体产业的自主可控能力,实现技术独立。
3.推动国内芯片产业向高端发展兆芯和海光的合并将有助于推动国内芯片产业向高端发展。
这将有利于中国在全球半导体市场中获得更大的话语权。
五、结论兆芯和海光的合并是中国半导体行业的重要事件。
算力芯片概念龙头股票有哪些呢?芯片概念龙头股有哪些股票1、中颖电子:在家电主控芯片、锂电管理芯片和 AMOLED 显屏驱动芯片方面技术积累深厚:AMOLED显示驱动芯片是国内唯一取得了量产的供应商;家电类芯片产品是国内许多一线品牌大厂的主要供应商。
2、上海贝岭:主营集成电路芯片的设计和产品应用开发。
3、东软载波:国内领先的多种通信芯片制造商和通信解决方案提供商,是全球唯一一家同时拥有窄带载波、宽带载波和无线芯片技术及相关产品的企业。
公司打造“芯片、软件、终端、系统、信息服务”全产业链布局,在集成电路设计、智能电网、能源管理、智能家居、信息安全等领域已形成完整的产品线。
4、士兰微:国内最大的集成电路IDM厂商,在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。
入股安路科技,快速切入高端芯片市场。
5、晓程科技:主要致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发,并销售具有自主知识产权的集成电路与电能表等产品,为用户提供相关技术服务和完整的解决方案。
光电子芯片上市公司的龙头光电子芯片上市公司的龙头为水晶光电。
水晶光电,光电子芯片上市公司的龙头股。
在总资产收益率方面,从2017年到2020年,划分为8.47%、8.85%、8.27%、6.63%。
海内光学光电子质料领先厂商,已经形成高端光学树脂、3D成像、镜甲等完整供给系统。
因为光的优越物理特性,在通信领域,光缆正在取代电缆;光芯片也开始取代电芯片,在硅基材料上实现光信号的传输。
光模块是传输过程中实现光通信系统中光信号和电信号转换的重要器件,由光器件、功能电路和光接口等组成。
目前,光芯片/光模块的产业化尚处于早期阶段,中国高端光芯片仍100%依赖进口,国产光芯片缺失为行业带来了巨大发展机会。
拓展资料:1.中国光芯片上市公司如下:1)太辰光(300570):国内领先的通信网络物理连接设备制造商,打破欧美垄断,填补了国内行业空白。
华工科技(000988):设立武汉云岭光电有限公司,主要将研发高速光芯片,目前华工正源在光芯片方面有一定基础。
2020年第04期近日,有网友在上证e 互动向赛腾股份(603283)询问:“子公司苏州智冠光电科技有限公司表示拥有氮化镓外延片,请问是否属实?”对此,赛腾股份表示不属实,并重申公司主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现智能化生产提供系统解决方案。
投资者的疑问可能来自于亚汇网一篇名为《赛腾股份:子公司研发、生产和销售氮化镓外延片》的文章,文章写道:“赛腾股份子公司苏州智冠光电科技有限公司研发、生产和销售LED 芯片、图形化蓝宝石衬底片、氮化镓外延片、光电设备及配件。
公司产品和服务涉及消费电子、新能源汽车、半导体及锂电池等业务领域。
”2月13日小米年度旗舰新品发布会举办,一同亮相的小米氮化镓(GaN )充电器引爆了A 股第三代半导体概念股。
据《半导体信息》的文章分析,随着手机电池容量的不断增加,大功率的快充变得越来越重要,而传统硅材料受限于体积以及功率密度的极限无法满足市场需要,氮化镓通过自身的优势迅速吸引了市场。
虽然氮化镓增长最快的要数快充市场,但是,目前中国氮化镓功率应用市场还处于起步阶段,市场对于氮化镓的认识还不够,并且氮化镓自身的成本还太高。
近日,有网友在股吧透露,台基股份(300046)拿到了华为10亿订单,用于5G 基站电源和新能源领域。
对此,有投资者在互动易上向公司求证,得到了否定的回复。
Wind 显示,台基股份是国内大功率半导体器件领域为数不多的掌握前道(扩散)技术、中道(芯片制成)技术、后道(封装测试)技术,并掌握大功率半导体器件设计、制造核心技术并形成规模化生产的高新技术企业。
公司采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式,专业致力于功率半导体芯片及器件的研发、制造、销售及服务,主要产品为功率晶闸管、整流管、IGBT 、电力半导体模块等功率半导体器件,广泛应用于工业电气控制和电源设备。
天风证券最新研报显示,公司公告2019年归母净利润亏损2.11-2.16亿元,主要原因在于子公司北京彼岸春天(收购)受到影视行业政策影响,爱奇艺定制的网络剧未能按计划完成,公司在2019年无法确认收入,导致泛文化业务收入大幅下降利润亏损,公司预计在2019年计提2.83亿的商誉减值。
半导体上市公司并购案例朋友们!今天咱就来聊聊半导体上市公司的并购案例,这可就像是半导体行业里一场场热闹非凡的“联姻”大戏啊!先来说说那个引起行业轰动的[公司A]并购[公司B]的事儿。
[公司A]那可是行业里的老大哥,实力雄厚,技术那叫一个牛,就好比是武林中的名门正派。
而[公司B]呢,虽然规模小点,但在某个细分领域那可是有着独门绝技,就像是隐藏在江湖中的武林高手,有自己的看家本领。
这俩公司为啥要走到一起呢?这背后的原因可有意思了。
[公司A]虽然厉害,但在那个细分领域一直有点小短板,就像一个大侠内功深厚,招式却有点欠缺。
而[公司B]正好能补上这块短板,就像给大侠找到了一本失传的武林秘籍。
于是,这俩公司一拍即合,来了一场华丽的“联姻”。
并购的过程那也是充满了曲折。
一开始,市场上各种传言满天飞,有人说这俩公司合不来,有人说并购价格谈不拢。
就好像大家都在等着看这场“婚礼”会不会黄了。
但没想到的是,两家公司的管理层那是相当有魄力,一路排除万难,终于把这事儿给敲定了。
并购之后呢,效果那也是立竿见影。
[公司A]凭借[公司B]的技术,在市场上那是如鱼得水,业绩蹭蹭往上涨,就像大侠练了秘籍之后,武功更上一层楼,在江湖中的地位那是更加稳固了。
还有一个案例也挺逗的,就是[公司C]并购[公司D]。
[公司C]本来是想着通过并购扩大自己的版图,结果呢,在整合过程中才发现,[公司D]的企业文化和自己那是格格不入。
就好比是两个性格完全不同的人硬要凑到一起过日子,那摩擦可少不了。
一开始,员工们都有点不知所措,工作效率也下降了不少。
但好在[公司C]的管理层反应快,赶紧调整策略,花了好大的力气去融合两家公司的文化。
这就好比是给这对“夫妻”做婚姻辅导,慢慢地,两家公司的员工也就磨合得差不多了,开始齐心协力为公司的发展努力。
这些半导体上市公司的并购案例啊,就像是一部部精彩的商业大片,有欢笑,有泪水,有成功,也有挫折。
但不管怎么说,它们都给半导体行业带来了新的变化和发展机遇。
“人工智能+芯片”概念主力炒作逻辑曝光 7只大涨股吸金超5亿!(名单)撰稿:许伟雄9月初,受华为发布全球首款AI移动芯片刺激,沪深两市就曾掀起一阵人工智能+芯片替代的主题投资热潮,近日,该热潮又汹涌而至。
9月18日,“人工智能+芯片”概念领涨两市,科大国创、兆易创新、富瀚微、国科微、士兰微等个股涨停,必创科技、紫光国芯、润欣科技、中颖电子等多只概念股也纷纷大涨。
【人工智能芯片站上风口】“人工智能+芯片”概念的大涨主要是受到消息面的刺激。
从中国卫星导航定位协会获悉,全球首个支持新一代北斗三号信号体制的高精度导航定位芯片16日正式发布。
据新华社消息,这是一款拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化芯片,由深圳华大北斗科技有限公司研发。
作为国家战略性空间基础设施,我国北斗卫星导航系统不仅对国防安全意义重大,在民用领域的精准化应用也越来越广泛。
据统计,2016年卫星导航与位置服务产业总产值达到2118亿元,较2015年增长约22.06%。
北斗对产业核心产值的贡献率已达到70%。
此外,近期人工智能芯片领域更是陆续上演了3件大事:(一)9月13日,苹果发布iPhone X采用“A11生物神经网络引擎”(A11 bionic neural engine)芯片,每秒运算次数最高可达6000亿次;(二)9月15日,百度和浪潮联合发布了人工智能ABC一体机,同时发布了基于FPGA的AI云计算加速芯片XPU;(三)全球人工智能芯片龙头英伟达周五股价再度大涨6.32%,市值突破1000亿美元,股价创历史新高。
有投行发布看涨报告,认为英伟达的图形处理芯片是处理密集型AI系统的理想工具,公司正在建立起人工智能系统的行业标准,市场严重低估了人工智能的潜在市场。
目前,人工智能产业链上的核心芯片、大数据、生物识别、物联网、安防等领域,国内上市公司均已有所突破,终端AI芯片将迎来加速发展期。
人工智能芯片再度成为产业界和资本市场关注的焦点。
华大半导体接手上海贝岭 集成电路业务整合提速
上周五,上海贝岭公告,公司实际控制人中国电子信息产业集团(以下简称中国电子)
将持有的上市公司26.45%的股权无偿转让给全资子公司华大半导体有限公司(以下简称华大
半导体),此次权益变动后,华大半导体将成为上海贝岭的控股股东。
据了解,此次股权转让是配合中国电子抢抓国家大力发展集成电路产业的重大历史机遇,
推进落实中国电子与上海市的战略合作,整合集成电路板块资源,调整企业结构和业务布局,
加快中国电子集成电路产业转型升级发展所实施的内部资产重组计划。
华大半导体表示,公司作为中国电子集成电路业务的统一运营平台,将加快推进产业整
合,实现资源的集中和业务的协同发展,促进企业的专业化经营,提高盈利能力,推动技术
升级和可持续发展。
集成电路业务整合提速
华大半导体接手上海贝岭之后,同业竞争是需要解决的问题之一。据了解,华大半导体
控制的南京微盟电子有限公司主营业务电源管理电路的设计开发与销售,与上海贝岭部分业
务存在相似,不排除存在同业竞争或潜在同业竞争关系。
对此,华大半导体承诺将不在上海贝岭之外,直接或间接新增与上海贝岭主营业务相同、
相似并构成竞争关系的业务,并且凡是华大半导体获得的与上海贝岭主营业务相同、相似并
构成竞争关系的商业机会或投资机会,该等商业机会均由上海贝岭优先享有。另外,华大半
导体还承诺,将按照公平合理的原则,在最短的合理时间内 依据法律、法规及规范性文件
的规定,消除同业竞争问题。
另一方面,上海贝岭的业务调整也是摆在新的控股股东面前的一项工作。上海贝岭定位
于芯片设计企业,但其2014年报显示,去年公司集成电路贸易实现营收1.5亿元,占当年总
营收的33.9%,而该项业务毛利率仅4.92%,远低于同期集成电路产品的毛利率水平,对公司
业绩造成了较明显的拖累。
中航证券在一份调研纪要中指出,集成电路贸易业务占比较高与公司芯片设计型企业的
定位不符,预计成为未来最先剥离的业务。记者注意到,2013年的数据显示,上海贝岭约45%
的营收来自于集成电路贸易,毛利率仅 3.22%,这一情况在2014年已经有所好转。
事实上,即使在芯片业务中,上海贝岭也存在调整的空间,其智能电表芯片(计量和 PLC)
业务占据了较大的比重,但是智能电表的出货量高峰期已经过去,并且相关芯片的集中度极
其高,特别是 PLC 芯片领域)支撑公司高速发展的动力可能会不足。
中航证券认为,上海贝岭现有业务尚处于中低端领域,毛利率显著低于同类企业;其产
品线向高端演进所依赖的方式除自身研发外还极有可能通过外部并购或内部的资产整合来完
成。
H股资产或回归A股
上海贝岭的实际控制人中国电子主业包括集成电路与关键元器件、软件与服务、专用整
机及核心零部件、新型平板显示、现代电子商贸与园区服务五大板块。目前来看,这五大业
务板块中,除集成电路以外的其他业务板块均不同程度实现了实质性的整合。
中航证券此前指出,在国资集团如大唐科技和清华控股等频频于集成电路板块动作的当
下,做为优先发展的主业板块集成电路的整合只是时间问题,特别是在其他业务板块已经基
本梳理整合完毕的时点下,集成电路板块的动作将随之而来,深度和广度可能会超预期。
值得注意的是,对于此前上海贝岭将成为中国电子集成电路板块唯一资本整合平台的说
法,中国电子总经理刘烈宏曾向媒体表示,“集成电路设计的核心资源是技术人员,目前集
成电路业务板块上市公司较多,其整合思路与生产资料占比较多的重型资产公司肯定有所区
别,具体如何整合,目前集团层面还没有定论。”
正如刘烈宏所言,集成电路业务板块上市公司较多确实是横亘在集团业务整合面前的一
座大山,而中国电子在集团内部消除同业竞争的行动并未停止,上海贝岭此前剥离RFID业务
正是一个例子。根据中国电子的规划,资产证券化的方向是一个板块一个上市公司。
资料显示,中国电子集成电路板块的相关上市公司还包括国民技术、中电广通、中国电
子和华虹半导体等。
对于集成电路业务的发展,刘烈宏曾表示,“力争在未来三年,在整个集成电路设计产
业,既做强集成电路设计产业本身,也做好产融结合壮大发展能力,使集成电路资产证券化
率大幅增加。”目前,中国电子集成电路资产证券化水平仅20%左右。
记者注意到,中航证券在报告中还指出了另外一种可能性。报告称,集成电路企业在 A
股和H股市场上存在较大的估值差异,这一差异将导致H股资产的再融资能力削弱,特别是
受半导体硅周期左右的估值逻辑和集成电路设计制造环节重资本投入的双 重压力下,适当
将H股资产转化成A股资产从中国电子集团层面会是有利而无害的策略。