超声波考试工艺题答案
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超声波考试工艺题答案 Company Document number:WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT
工艺题1
对一在制高压容器机加工锻件造封头进行超声波检测,具体尺寸见工艺卡中图,锻件材料牌号:20MnMo;超声检测标准为:JB/-2005;锻件合格等级按Ⅱ级验收。
超声波检测工艺卡
1、探头型号:4.2.2条规定:单晶直探头公称频率应选用2MHz~5MHz,探头晶片一般为:φ14~φ25mm。
2、检测时机与表面状态见:4.2.4条规定:检测原则上应安排在热处理后,孔、台等结构机加工前进行,检测面的表面粗糙度Ra≤μm。
3、检测方法见4.2.5.1规定:一般原则:锻件应进行纵波检测,对筒型和环形锻件还应增加横波检测,由于本题锻件不属于筒型和环形锻件,故仅作纵波检测。
4、检测面(检测方向)见4.2.5.2-a)b)图7之d)。
5、灵敏度调节:见P76~77-4.2.6
试块:若壁厚δ<45mm;用CSⅡ型试块,若δ≥45mm时则用CSⅠ型试块,本题锻件厚度为350mm>45mm,故可用CSⅠ型试块或用大平底调节灵敏度,但大平底调节灵敏度的前提是检测部位的厚度大于
或等于3倍近场区长度且检测面与底面平行。
计算近场区:N=D2/4λ=252/4×=
66.2mm,3N=198.6mm<350mm,故可用大平底调节灵敏度。
(1)求350/φ2大平底/平底孔分贝差:
△db=20logP350/Pφ2=20log2λX/πφ2=2××350/×22=(db)
(2)求600/φ2平底孔/350大平底分贝差:
△db=20logP350/Pφ2+40log600/350=20log2λX/πφ2+
=2××350/×22+=(db)
工艺题2
有一块16MnR钢板规格为4200×2700×90mm,用于制作压力容器筒节,下料尺寸为:
4000×2700mm,要求进行纵波和横波超声波检测,检测标准为:JB/-2005,Ⅱ级合格。现有设备如下:
(1)仪器:CTS-22型
(2)探头:、、、、、;
×14K1、×20K1、×25K1、
×14K1、×20K1、×25K1;(3)试块: CBⅡ-1、CBⅡ-2、 CBⅡ-3、CBⅡ-4、 CBⅡ-5、CBⅡ-6、CB Ⅰ
(4)耦合剂:水、化学浆糊、机油
请对下列工艺卡进行审核,发现错误的地方请予以纠正并把正确的结果写在相应的“订正”空格里。
超声波检测工艺卡
订正:
说明:采用液浸法检测时,应选择水层厚度和重合次数
订正依据:
纵波检测:
1)表面补偿:3.3.6灵敏度补偿条;
2)探头:见4.1.2.1表1第3行规定:>40~250mm,单晶直探头,,φ20mm~φ25mm。
3)试块:见表2钢板厚度>60~100mm,使用CBⅡ-3型试块,本题钢板厚度为90mm,故适用本条规定。
4)灵敏度调节与上条规定相同,CBⅡ-3型试块孔深为50mm。
5)扫查方式1、2见4.1.5.3条a)b)条规定,工艺卡内容与标准规定相符,故无须订正。
横波检测:见附录B
1)探头:见附录B之、条规定。
2)试块:见附录B之条规定。
3)槽深:见附录B之条规定,槽深为板厚的3%(本题板厚为90mm,故槽深为2.7mm)。
4)校验跨距::见附录B之之B4.2.1 5)扫查方式1:见附录B之规定。
6)因为钢板为压力容器的筒节制作用板材,故四周均需扫查。
工艺题3
某锻件如图所示,材质SA387Gr22C13(低合金钢),机加工后要求进行超声检测,执行标准:JB/-2005,验收标准:底波降低量Ⅰ级,其他缺陷Ⅱ级。请填写以下工艺卡:
超声波检测工艺卡
(1)扫查面:见图7之f),纵波检测方向1、2、3,横波检测方向为
4、5(本题工件为环形锻件,故需作
横波检测,见P75之4.2.5.1规
定);
(2)探头:位置1、2使用探头参数见P73-4.2.2,其中位置1的壁厚为
65mm>45mm,故用单直探头,又
考虑到若使用探头,则3N=
127mm,方向1、2必须使用CSⅠ试块校验,而用探头时,3N=62.3mm
<65mm,则既可用CSⅠ试块,又
可用大平底调节灵敏度,故采用;同
理,位置2的壁厚(515-298)
/2=108.5mm>45mm,亦用探头,此
时既可用CSⅠ试块,又可用大平底
调节灵敏度;位置3的壁厚为(360
-298)/2=31mm<45mm,故只能
用双晶直探头5P14FG10Z,且只能
用CSⅡ试块;位置4、5所用探头:
见附录C之、、条规定。
(3)试块:如上所述,位置1、2既可用CSⅠ试块,又可用大平底调节
灵敏度;位置3只能用CSⅡ试块调
节灵敏度;位置4、5试块之规定;
(4)灵敏度调节说明:若使用大平底调节灵敏度,则需计算出位置1、2
的分贝差:
(a)求65mm/φ2大平底/平底孔分贝差:
△db=20logP65/Pφ2=20log2λX/πφ2=2××65/×22=28(db)
(b)求φ2大平底/平底孔分贝差:
△db=Pφ2=20log2λX/πφ2=2×××22=32(db)
位置3灵敏度调节见4.2.6.2条之规定;
位置4、5灵敏度调节见条之规定;
(5)扫查灵敏度:位置1、2、3见
4.2.6.3条之规定;位置4、5