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oled的发展现状
目前，有机发光二极管（OLED）技术在显示领域得到了广泛
应用，其发展呈现出以下几个方面的现状：
1. 显示屏市场：OLED显示屏在智能手机、电视和电子设备等
市场上受到了广泛关注和使用。
其优势包括高对比度、广色域、快速响应时间和灵活可弯曲等特点，使得其在高端产品中的需求增长迅猛。
然而，OLED显示屏仍然面临成本较高和寿命短
等方面的挑战。
2. 技术革新：OLED技术不断创新与改进。
目前，新一代的AMOLED（Active-Matrix OLED）技术应用于电视和显示屏中，其采用了相对较长寿命的材料和更高的亮度水平。
此外，柔性OLED技术也得到了进一步发展，为可弯曲和可折叠设备提供
了更广阔的应用空间。
3. 持续投资：各大科技公司和制造商纷纷投资于OLED技术
的研发和生产。
例如，三星电子是全球最大的OLED显示屏
供应商之一，其在该领域的投资规模巨大，不断提升技术和生产能力。
其他公司如LG、索尼等也在OLED领域加大了研发
和生产力度。
4. 应用拓展：除了传统的显示屏领域，OLED技术还有广泛的
应用拓展空间。
目前，OLED也被应用于照明领域，例如用于
室内照明或汽车照明系统。
此外，OLED技术在医疗设备、虚
拟现实、智能家居等其他领域也有潜力被进一步开发与应用。
总体而言，OLED技术在显示领域的应用不断扩大，技术不断
创新和改进。
然而，仍然需要解决成本和寿命等方面的挑战，以及进一步深化其在不同领域的应用研究。
预计随着技术的进一步发展和市场需求的增长，OLED的发展前景将会更加广阔。
oled研究报告据我们的研究报告，有机发光二极管（Organic Light Emitting Diode，简称OLED）是一种新型的发光材料，具有广泛的应用前景。
以下是我们对OLED的分析和总结。
首先，OLED具有许多优点。
与传统的液晶显示技术相比，OLED可以实现更高的对比度和更广的视角，同时具有更快的响应时间和更低的功耗。
通过控制材料的化学结构和物理性质，OLED可以实现更高亮度的显示效果。
此外，OLED还具有柔性和薄型的特点，可以实现弯曲和可卷起的显示器，为下一代电子设备提供了全新的设计可能性。
其次，OLED在信息显示方面具有广泛的应用。
OLED可以应用在各种大小的显示屏上，从小到便携式的智能手机屏幕，到大型的电视和投影仪。
OLED还可以用于汽车仪表板和导航系统，提供高亮度和高对比度的显示效果，提升驾驶安全性。
此外，OLED还可以用于可穿戴设备和智能家居产品，提供个性化和定制化的用户体验。
然而，OLED也存在一些挑战和限制。
首先，OLED的生产成本较高。
由于OLED使用的材料相对较贵，导致生产成本上升。
另外，OLED显示器的寿命相对较短，尤其是蓝色OLED。
虽然研究人员一直在解决这个问题，但仍需要进一步的改进和优化。
此外，OLED还面临着环保和可持续性方面的问题，例如有机化合物的资源消耗和废弃物处理。
总的来说，OLED作为一种新兴的发光材料，具有巨大的应用潜力。
通过不断的技术创新和改进，OLED可以进一步提高显示质量和寿命，降低生产成本，扩大市场规模。
相信在未来几年内，OLED将在信息显示领域取得更大的突破，为人们的生活带来更多的创新。
OLED封装技术简介实现OLED商品化需要解决的⾸要问题是如何保证器件的稳定发光。
因OLED的有机材料对于⽔汽及氧⽓等物质⾮常敏感，因此必须采⽤各种⽅法对OLED器件进⾏有效封装，避免器件与⽔氧接触，以降低器件的⽼化速率，延长器件的使⽤寿命。
OLED器件分为玻璃基板和塑料基板，针对不同的基板，封装技术也略有不同。
以玻璃为基板的封装技术盖板封装技术传统的OLED器件封装是在刚性基板（玻璃或⾦属）上制作电极和各有机薄膜功能层后，对这类器件进⾏封装时⼀般是在器件上加⼀个后盖板，环氧树脂在经过紫外固化后将基板和盖板粘接成⼀个整体，如图1所⽰。
这样在器件内部形成⼀个封闭的屏罩，把器件的各个功能层和空⽓隔开，⽽空⽓中的⽔、氧等成分只能通过基板和盖板之间的环氧树脂向器件内部进⾏渗透，因此，这样能有效地防⽌OLED的各功能模块与空⽓中的⽔氧等成分发⽣反应。
图1 传统的OLED后盖封装对OLED进⾏封装所⽤的盖板，通常所⽤的有两种材料：玻璃及⾦属。
整个封装过程都在充满惰性⽓体（如：氮⽓或氩⽓）的密闭空间（⼿套箱）内完成，⼿套箱内⽔汽含量必须少于3PPM。
⾦属盖板封装既可以有效阻挡⽔汽、氧⽓等成分渗透到器件内部⽽保护OLED器件，⼜可以使器件坚固，但其不透光性限制了这种封装⽅法在有机电致发光器件上的应⽤。
盖板封装时需要使⽤很多密封胶，由于密封胶的多孔性，容易使空⽓中的⽔汽、氧⽓渗透进⼊器件内部，影响OLED的使⽤寿命。
因此在传统盖板封装⼯艺过程中，在器件内部加⼈氧化钙或氧化钡作为⼲燥剂以吸收侵⼈器件的⽔汽和氧⽓。
盖板封装因其⼯艺成熟，成本⽐其它封装技术低，因此OLED 器件产业多采⽤此封装技术进⾏封装。
钝化层封装技术20世纪70年代初，以PECVD制备的氮化硅薄膜已⼤规模应⽤在硅集成电路⼯艺中作钝化层，氮化硅因其致密性的优点，能有效阻隔⽔汽和氧⽓的侵⼈，因此，氮化硅薄膜也可以应⽤于OLED 器件封装，如图2所⽰。
图2 氮化硅薄膜封装的OLED结构⽰意图但随着温度升⾼，OLED器件的有机材料会产⽣结晶现象，温度越⾼结晶速度越快，有机材料出现结晶将导致器件的寿命⼤⼤缩短。
透明OLED显示发展现状及技术分析透明OLED（有机发光二极管）显示技术一直是科技领域的研发热点，它可以替代传统液晶显示技术，提供更加优异的性能和更为高端的产品。
随着技术的不断进步，透明OLED显示技术已经实现了可靠的制造和可靠的产品开发。
这项技术使得显示器可以透明并且能够观测背后的物体。
透明OLED显示器的制造过程主要分为以下三步：1. 透过的透明电极被加工在基板的上层，这层被称为阳极。
2. 与阳极相对，被称为阴极的基板加工一维阵列的发光元件。
3. 在基板之间加入有机发光材料，此时的显示器已经可以发光。
与传统液晶显示器相比，透明OLED显示器有以下优势：1. 透明性透明OLED显示器可以为透明的显示器带来更高的像素密度，从而提供更为清晰的图像质量。
这样的显示器在电子设备界中有广泛的应用前景，如：智能手表、智能眼镜、数字广告牌等。
2. 节能性只有当需要显示颜色时，OLED才会发光，这意味着比液晶显示器更为节能。
3. 显示质量透明OLED显示器的色彩更加逼真，黑色更加深沉，就像电影院里用的投影仪一样。
此外，由于其动态对比度极高，可以使用高动态范围（HDR）的技术在电视和电影制作中使用。
4. 视角在碳酸盐、卤化钠，以及其他照明技术无法满足的应用场景，透明OLED显示器也可以取代。
然而，透明OLED显示器的成本对品牌制造商来说是一个核心问题，这是一项很难错过的问题且需要大量的技术研发和生产成本。
此外，透明OLED显示器也有可能存在颜色失真和光学折射等问题。
总之，透明OLED显示器是一种体现了发展趋势和前沿技术的创新产品。
随着技术的不断成熟，透明OLED显示屏成本的下降和规模的扩大，无疑将在未来的市场中起到重要的作用。
oled调研报告《OLED调研报告》一、概述近年来，有机发光二极管（OLED）技术在显示和照明领域取得了长足的进步，成为了LED技术的热门研究方向之一。
OLED具有薄、轻、高对比度和可视角度大等优点，因此备受关注。
本报告旨在对OLED技术进行深入的调研，探讨其应用前景和发展趋势。
二、技术原理OLED是一种以有机化合物为活性材料的发光二极管。
当电流通过OLED时，有机材料会发出光亮，实现显示效果。
OLED具有自发光特性，可在无背光的条件下实现高质量的显示效果。
由于其工作原理简单、加工工艺成本低，因而受到了广泛关注和研究。
三、应用领域1. 显示领域：OLED显示屏在手机、电视、电子书等设备中有着广泛的应用，其高对比度和真实色彩效果受到用户的青睐。
2. 照明领域：OLED照明具有柔软性和高均匀度的特点，因此被视为未来室内照明的发展方向之一。
四、市场前景随着技术的不断进步和成本的降低，OLED技术的市场应用将会进一步扩大。
据预测，2025年全球OLED市场规模将达到数百亿美元。
尤其是在智能手机、电视和照明领域，OLED技术有望取得更快速的发展。
五、发展趋势1. 微小化发展：OLED显示屏的生产已经实现了大规模化，未来将更加注重屏幕的薄型化和柔性化。
2. 省能耗发展：OLED照明的应用将会更加注重能源的高效利用，以适应市场对于节能环保的需求。
六、结论OLED技术具有广阔的应用前景，在显示和照明领域有着很大的发展空间。
随着技术和成本的进一步提升，OLED技术有望在未来更广泛地应用于生活和工作之中。
透明OLED显示发展现状及技术分析摘要：随着经济和科技水平的快速发展，OLED的器件结构非常适合用于制作透明显示屏，关于这方面的研究一直是行业内的热点。
OLED透明屏的应用前景广阔，可用于橱窗展示、户外广告牌、平板显示，甚至可用作玻璃窗户，颇有科幻的感觉。
透明显示可作为一个新的技术突破点，目前来看，相对于LCD、MicroLED等其他技术，OLED在透明屏产品的生产可行性方面技术最为成熟、最为适合。
关键词：OLED；透明显示；透明阴极引言OLED显示技术的出现打破了人们对显示屏的固有认识，透明OLED显示技术给予我们不同的呈现形式与视觉冲击，结合现代物联网的普及，相信将会推动“泛在屏”显示时代的发展。
文章基于透明OLED阐述其发展由来并进行技术分析。
1简述OLED显示技术OLED是典型的自发光显示技术的代表，最为常见的则是有源矩阵有机发光二极管（AMOLED），这也是其最基本的结构。
通常情况下，人们认为OLED可以分为两种，即小分子的OLED和高分子的OLED，这种分类方式是按照发光材料来区别的。
全球目前所拥有的与OLED相关的专利就有1400份之多，这其中有3项最基本的专利。
小分子由美国的KODAK公司拥有这项基本专利，而高分子OLED这项专利的拥有者是英国CDT公司与美国的UNIAX公司。
将有机气相沉积、喷墨打印技术或者是真空热蒸发等多种工艺运用在玻璃基板上面，形成阴阳级、空穴、电子传输层、有机发光层。
在OLED器材被施加电压时，金属阴极会产生电子，阳极会产生空穴，在电场通过力的作用，电子可以穿过电子的传输层，而空穴也会穿过空穴的传输层，然后两者会在有机发光层相遇见，电子与空穴分数阴阳极，也就是正负电，它们会互相吸引，通过库仑力吸引力的的作用将它们捆绑在一起，便成了人们所知道的激子，激子会形成有机发光，是OLED显示技术的基本要素。
在过去10多年，有机发光的显示技术取得了飞跃式的进展，而OLED的发光效率上也远高于PDP以及CRT两者，迎合市场需求，越来越多的研究单位与研发公司都在积极地进行研发与生产，在这过程中他们不断地优化加强，在整个OLED显示技术的发展中有着至关重要的地位。
led封装的研究现状及发展趋势LED封装是指将LED芯片及其附属结构组合在一起，以便于操纵、保护和放置等方面的需求。
LED封装的研究现状及发展趋势，对于提高LED的光效、降低成本、延长使用寿命与提升应用领域等方面都起到了重要的促进作用。
下面将分步骤阐述其研究现状及发展趋势：1.封装材料：LED封装材料的选择对于LED的输出功率、加工精度、散热性、耐候性等有着至关重要的影响。
目前主要的LED封装材料有硅胶、环氧树脂和聚酰亚胺等。
如硅胶在普通温度下固化速度慢，弹性好，具有良好的保护性能和电绝缘性能，而聚酰亚胺材料具有良好的耐高温性和抗化学腐蚀性能。
封装材料的研究将会更向着低成本、可持续发展的方向去发展。
2.封装工艺：LED的封装过程中需要进行加工步骤的喷胶、银浆印刷、球化焊接、后烤固化等，其中银浆印刷技术的研究十分重要。
传统的浮动印刷技术可以快速的生产，并且成本较低而厚度容易控制，但是缺点是会在高温条件下产生局部缩收引起磨损。
如今，印刷技术的进步使银浆印刷更加精准，从而提高了产量和可靠性。
3.封装结构：提高LED的光品质和光效率，需要对LED的封装结构进行优化，通常采用芯片切换功能来改变电流及电压的数量，达到快速的颜色温度调节、改变亮度和颜色的效果。
同时还要提高LED管的散热性，增加LED的发光角度。
3D打印等先进工艺的进步，为Led封装的结构调整提供了前所未有的设计灵活度。
4.封装性能：LED封装要求更高的亮度，更好的光谱匹配和更低的耗能，因此应用的范围和应用领域也会不断地扩展。
在应用领域上，智能家居、汽车、电子、医疗设备等，都成为LED封装技术不断革新和进步的领域。
综上，LED封装材料、封装工艺、封装结构和封装性能的不断发展和创新，为LED技术在颜色调节、性能升级、发光灵活性和更广泛的应用领域等方面提供了有力的支持。
因此，我们相信随着LED封装技术的不断发展壮大，LED行业也将迎来更加灿烂的明天。
有机纳米与分子器件期末作业
题目：OLED的衬底及封装技术研究现状及展望 任课教师：徐新军 学生姓名：李昊 学生学号：s20130447 时间：2013年11月11日 摘要：本文综述了有机电致发光器件（OLED）在衬底及封装技术方面的研究现状及主要存在的问题，并针对各个问题提出解决方案，最后对有机电致发光器件的发展前景进行了展望。 关键词：有机电致发光器件；衬底材料；封装技术 Abstract：This paper introduced the present research condition of organic light-emtting-diode devices (OLED) in the substrate and the encapsulation technology and also the main problems, and put forward the solution for each problem.At last,the prospect of organic electroluminescent devices are discussed. Keyboard：OLED; substrate material; encapsulation technology
0.引言 有机电致发光器件(OLED)因具有低成本、小体积、超轻、超薄、高分辨、高速率、全彩色、宽视角、主动发光、可弯曲、低功耗、材料种类丰富等优点，容易实现大面积制备、湿法制备以及柔性器件的制备，在显示领域有着光明的前景，并且作为一种优异的平板显示技术而引起越来越多的人的关注，有望取代液晶显示器（PCD）而成为主导显示器件[1]。OLED器件从最初的单层结构发展到今天，出现了各种复杂的结构，发光性能也有了质的飞跃，同时与之适应的各种有机材料也越来越多[2]。从整体上讲，OLED器件已经开始产业化，但其产业化的进程远远未达到人们的预期，其原因主要是OLED器件的寿命、发光效率和稳定性问题，而有机电致发光材料与阴极材料的稳定性是制约OLED器件寿命与稳定性的瓶颈。有机电致发光材料对氧气及水蒸气特别敏感[3]，OLED器件对氧气及水蒸气的渗透率要求比较严格，各种器件结构、衬底材料、封装方法都是围绕着提高OLED器件发光效率、寿命及稳定性展开的，但是目前OLED器件的衬底及封装技术难以符合市场化的需求，这是是亟待解决的问题。
1.OLED器件衬底的选择 OLED的封装按衬底材料的不同分为两大类:玻璃衬底封装和柔性衬底封装。 1.1玻璃衬底 传统OLED器件以玻璃为衬底，并在此在衬底上制作电极和各种有机层。这类器件的封装一般是在上面加一个玻璃或金属盖板, 常用的封装方法是将显示器件密封在干燥的惰性气体( 氮气、氩气) 环境中, 并将两者用紫外固化的环氧树脂连接,这样能有效地减少氧气和水蒸气对电致发光材料的影响。 如图1所示[4] 。 图1 传统的OLED以玻璃为衬底封装 Fig .1 OLED encapsulation by traditional method which takes glass as substrate 通常, 将一种吸附剂( 氧化钙、氧化钡等) 加进密封壳, 以便除掉可能残留在密封空间内的水分和氧气[5]。玻璃能很好地隔离水分和氧气, 而它们唯一侵入封装内的途径是通过边缘的环氧树脂。环氧树脂虽然具有优良的机械性能和黏接性能, 广泛应用于集成电路的封装, 但并不适合OLED的封装。原因是环氧树脂固化交联后形成的三维立体网状结构易产生较大的内应力, 使环氧树脂开裂并变脆, 导致密封性能下降, 大大缩短OLED的使用寿命。另外,固化时间较长也是环氧树脂类封装材料的缺点。 为了解决环氧树脂类封装材料引发的问题，YAMASHITI 将热化学气相沉积聚合成膜 ( Thermal Chemical Vapor Deposition PolymerFilm, TCVDPF) 技术应用于OLED的封装[6] 。TCVDPF技术在室温和干燥的条件下将聚对二甲苯(PPX) 和聚2-氯对二甲苯( PCPX) 沉淀在OLED的阴极表面形成封装层, 器件结构如图2所示。PPX 和PCPX 薄膜具有低玻璃化转变温度、耐化学溶剂、低气体渗透等优点。TCVDPF 的形成包括3个过程: 升华、热分解、聚合成膜。首先, 系统的压力降至10-2 Pa, 升温使二聚物( 如PPX、PCPX) 在130升华, 在650 分解成自由基, 然后降至室温, 自由基可在OLED阴极表面发生聚合成膜。这层聚合物薄膜能阻挡空气中水分、氧气渗入OLED内部, 而且这种薄膜的物理机械性能很好, 耐高温、耐腐蚀。这种封装能有效地延长OLED的使用寿命。相比环氧树脂类材料封装，TCVDPF 技术是一种突破性的改进。
图2 热化学气相沉积聚合成膜封装的OLED结构 Fig.2 OLED structure after TCVDPF encapsulation
1.2柔性衬底 OLED器件最大优势是可以制备柔性器件，实现这个目的需要采用柔性衬底，之后就能制成柔性有机电致发光器件(FOLED)，从而实现完全的柔性显示，并且当器件弯曲时，器件的出光率会随着弯曲度的变化而变化[7]。出光率直接影响着器件的发光亮度，从而使OLED器件的使用范围进一步扩大。与脆性的玻璃衬底相比，柔性衬底不易变形、损坏。由于OLED发光材料容易受到氧气和水蒸气的影响，OLED器件的封装对氧气和水蒸气的阻隔有一定的要求，氧气的渗透率(OTR)要求小于10-3ml／(m2.d)[8]，对水蒸气的渗透率(WVTR)要求小于5×10-6g/(m2.d)[9]。FOLED衬底的研究现状主要有以下几个方面。 1.2.1聚合物材料衬底 目前，FOLED衬底一般采用的是聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺(PI)等，但最常用的是PET和PEN等材料。PET和PEN材料的各项参数如表1所示[10]。 表1 PET和PEN的各种参数 Table 1 Paramaters of PET and PEN Materials
选择聚合物材料做衬底的原因主要是因为其柔韧性好、质量轻、耐冲击等主要优点。但是，选择聚合物衬底还是存在很多问题，如：聚合物材料对水蒸气和氧气的阻隔能力差，很难满足FOLED对水蒸气和氧气渗透率的封装要求；其表面粗糙度太大，镀制在聚合物衬底上的多层薄膜容易产生缺陷，影响器件的性能；聚合物材料的耐受温度较低，在器件制作的高温工艺过程中容易扭曲变形，并且在低温工艺下其形状也不稳定；由于聚合物的玻璃化温度较低，低温下的镀膜工艺使透明导电薄膜（ITO膜）的电导率、光透射率低，器件性能显著降低；聚合物与ITO膜的热膨胀系数极不匹配[11]，温度升高时，聚合物衬底收缩，ITO薄膜膨胀，ITO薄膜就会从衬底上脱落下来而损坏器件；在制作有源矩阵FOLED时，由于薄膜晶体管(TFT)的制作工艺温度远远高于聚合物的玻璃化温度，TFT制作过程很难完成，从而大大限制了FOLED性能的提高。 1.2.2金属箔片衬底 金属箔片衬底的耐受温度高(大于1000℃)、对水蒸气和氧气的阻隔性能基本能达到OLED器件的制作要求，金属箔片厚度在小于0.1mm时有较高的机械强度等优点。但是金属是不透光的，选择金属箔片做衬底的时候，FOLED器件只能制作为顶层发光器件；金属是可导电的材料，表面粗糙度较大，为了避免表面导电并覆盖掉金属箔表面的凹凸不平，必须在表面镀制SiO2等薄膜作为缓冲层，SiO2层镀制的厚度必须有一定的要求，这样会延长SiO2
层的镀制时间，增加衬底的厚度，降低衬底的可弯曲程度。
1.2.3超薄玻璃衬底 当玻璃的厚度小于50μm的时候，可表现出良好的可弯曲性，玻璃具有良好的可见光通透性，对水蒸气和氧气的阻隔性能良好，化学和热稳定性良好，表面光洁度高，并且绝缘，是理想的OLED衬底材料。但是超薄玻璃满足厚度要求之后，柔韧性会变差，也很脆弱，易产生裂纹，外界产生的较小的应力会使超薄玻璃产生裂痕，超薄玻璃的边缘部位在切割时易破裂。这些问题使超薄玻璃衬底的制造和使用都非常困难。 1.2.4在聚合物上覆盖单层无机薄膜或者多层有机／无机薄膜衬底 聚合物衬底存在不少的缺点，在聚合物上覆盖单层无机薄膜或者多层有机或者无机薄膜后做衬底，可以使衬底对水蒸气和氧气的阻隔能力大大提高，同时可以降低聚合物衬底的表面粗糙度，提高器件的性能，但是，覆盖薄膜的方法仍然不能够解决衬底的耐高温的问题。 目前FOLED的衬底材料主要有以上4种，选择不同的材料，都有各自的优缺点，但这4种材料制作FOLED器件都很难满足高性能器件衬底的要求。 综上所述, 传统的OLED以玻璃为衬底, 虽然工艺简单、成本低、可以有效地保护OLED元件, 但是, 所形成的器件相对来说较重且较厚, 且耐冲击和耐损伤能力较差, 再加上边框密封胶的多孔性, 易使氧气和水汽渗透进来, 影响OLED的使用寿命。而柔性衬底对氧气和水蒸气的阻隔能力较强, 但制作工艺复杂,技术设备昂贵, 操作条件苛刻。因此, 高性能和低成本的柔性衬底材料及相关技术会是今后的主要研究方向。
2.封装技术研究进展 要提高OLED器件的性能并延长其寿命，除了要提高衬底材料的表面光洁度，防止由于表面不平坦而使器件的发光层受到损坏，防止ITO薄膜与衬底脱落以外，更重要的是防止水蒸气和氧气通过衬底和盖板以及封装材料渗透进入器件内部，而导致器件失效。当通过改善衬底材料提高OLED器件性能及稳定性这种方法遇到发展瓶颈时，从封装材料和封装技术入手不失为一种良策。所以，要提高器件寿命，研究出对水蒸气和氧气具有良好的阻隔性能的封装材料和技术显得格外重要的[12]。 目前常用的封装技术是以玻璃衬底的玻璃或者金属盖板封装技术、单层或者多层薄膜封装技术、以有机物和无机物交替的Barix薄膜封装技术。后三种属于柔性封装方法，这是实现柔性显示所必需的。
2.1以玻璃为基底，玻璃或金属为盖板的传统封装技术 传统的以玻璃为衬底，以玻璃或者金属为盖板的封装方法，是用环氧树脂胶作为粘接剂将衬底和盖板粘接起来，这个过程必须是在充满惰性气体或者在真空环境下进行的，以此来隔离外界有害气体的影响[13]。为了去除残留在器件内部空间的水蒸气和氧气，通常在器件内部加入干燥剂，不仅要在封装玻璃上蒸镀CaO和BaO干燥剂薄膜，并且要在封装玻璃片上粘贴CaO和BaO干燥剂，使器件结构变得更复杂。并且这种封装方法是以金属或者玻璃为盖板，所以很难实现柔性封装。此外，环氧树脂对水蒸气和氧气的阻隔性能较差，降低了封装效果，环氧树脂粘接剂在固化后形成的固化膜柔性较差，脆性高，从而影响柔性器件的性能和使用寿命。这种封装方法的基本机构如图3所示。
