通用镀银工艺
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铝合金镀银的工艺流程通常包括以下几个步骤:
1. 除油:首先,对铝合金表面进行除油处理,去除表面的油污和氧化物。
这可以通过有机溶剂除油或化学除油来实现。
有机溶剂除油利用油脂与有机溶剂可互溶的原理,将工件浸泡于有机溶剂中,使油污在有机溶剂中溶解,达到除油效果。
化学除油则是通过化学反应去除油脂和氧化物。
2. 酸蚀:除油后,对铝合金表面进行酸蚀处理,去除表面的氧化层。
酸蚀液通常由酸和一些添加剂组成,可以快速去除氧化层并使铝合金表面粗糙,有助于后续的镀层附着。
3. 预镀无氰碱铜:在酸蚀后,进行预镀无氰碱铜处理。
这个步骤可以在铝合金表面形成一层均匀的铜层,为后续的镀银层打下基础。
4. 焦磷酸盐加厚镀铜:在预镀无氰碱铜后,进行焦磷酸盐加厚镀铜处理。
这个步骤可以增加铜层的厚度,提高镀层的光泽度和耐磨性。
5. 无氰镀银:在焦磷酸盐加厚镀铜后,进行无氰镀银处理。
这个步骤可以在铜层表面形成一层均匀的银层,使铝合金表面具有银的反射性和光泽度。
6. 防变色处理:最后,进行防变色处理,以保护银层免受氧化和变色。
这可以通过在银层表面覆盖一层透明的保护涂层来实现,如清漆或抗氧剂等。
通过以上步骤,可以获得具有良好外观和性能的铝合金镀银制品。
需要注意的是,在实际操作过程中,还需要考虑工艺参数的选择和控制,如溶液配方、温度、电流密度、浸泡时间等,以保证镀层的质量和性能。
同时,还需要注意环境保护和安全生产等问题,确保操作过程符合相关法规和标准。
镀银工艺流程镀银是一种将金属表面涂上一层银的工艺,广泛应用于家居装饰、珠宝首饰、电子元器件等领域。
以下是镀银工艺的详细流程:1.准备工作首先需要准备好需要进行镀银的物品,同时准备好银颗粒、硝酸银、硝酸等化学品、电解槽、电源等设备。
此外,还需要准备好手套、护目镜、防护服等个人防护用品。
2.清洗将待镀银的物品先用清洁剂洗净,并用水清洗干净,确保表面不含油污、灰尘、氧化物等杂物,以保证镀银的质量。
3.活化将清洗干净的物品放入电解槽中,在电解槽中加入活化液进行活化。
活化液可以采用酸性清洗剂和泡沫清洗剂,可以有效地去除物品表面的氧化层和杂质,并为下一步的电镀制造适宜的表面状态。
4.镀银将准备好的银颗粒和硝酸银加入电解槽中,启动电源,通过电解作用将银颗粒沉积到待镀物品表面,形成一层均匀、致密的银镀层。
镀银的时间和电流密度等参数需要根据不同物品的情况进行调整,以确保银镀层的厚度、平整度、附着力等指标符合要求。
经过镀银后,需要对物品进行清洗以去除电解液和残留的银颗粒,避免产生银腐蚀和失光等问题。
清洗过程中可以采用流动水冲洗、高压水冲洗和氢氧化钠清洗等方法。
6.烘干经过清洗后的物品需要进行烘干处理,以去除残留的水分。
通常采用烘箱或风干等方式进行烘干,保证物品的干燥程度。
7.光洁处理进行镀银后,待镀物品表面可能存在微小的凹凸、毛刺或瑕疵等问题,需要进行光洁处理。
光洁处理过程中可以采用机械研磨、化学抛光等方法,以达到高光泽度和光洁度的要求。
总的来说,镀银工艺的流程复杂,涉及多个环节,需要具备专业的技术和设备,以保证镀银质量的稳定性和可靠性。
同时,在操作过程中需要严格控制每个环节的参数和质量,以保证最终的镀银效果符合要求。
常用的化学镀银工艺配制参数
现代电镀网讯:
一、化学镀银的用途
化学镀银起始于大家熟知的银镜反应。
早期的化学镀银确实就是为了制镜需要而加以应用的。
由于化学镀银在任何材料上都可以获得镀层,从而使其应用得以扩展。
而最为重要的就是印制线路板的化学镀银。
另外在装饰工艺品、光学器件等产品中也有应用。
不过由于成本因素和化学镀银本身的稳定性较差,使其应用也受到一定的限制。
二、化学镀银常用的工艺
(1)以甲醛为还原剂的化学镀银
A液:硝酸银 20g
氢氧化铵适量(滴加至由浑浊到透明即可)
蒸馏水 1000ml
B液:甲醛(37%) 40ml/L
蒸馏水 200ml
使用时按A:B=1:5混合。
温度 15~20℃
时间根据镀层厚度而定。
(2)酒石酸盐液
A液:硝酸银 20g
氢氧化铵适量(滴加至由浑浊到透明即可)
蒸馏水 1000ml
B液:酒石酸钾钠 100g
蒸馏水 1000ml
使用时按A:B=1:1混合
温度 10~15℃
时间 10min
(3)葡萄糖液
A液:硝酸银 3.5g
氢氧化铵适量(滴加至由浑浊到透明即可)
氢氧化钠 2.5g/100ml
蒸馏水 60ml
B液:葡萄糖 45g
酒石酸 4g
乙醇 100ml
蒸馏水 1000ml
使用时按A:B=1:1混合。
温度 10~15℃
时间根据需要而定。
无氰镀银工艺
无氰镀银工艺是一种环保、高效的银镀工艺,它可以在不使用氰化物的情况下将银沉积在金属或其他表面上。
这种工艺具有以下优点:
1. 安全环保:无氰镀银工艺不使用有毒氰化物,不会对环境和人体带来危害。
2. 镀层质量高:由于无氰镀银工艺可以提供均匀的沉积和更好的附着力,因此形成的银层质量更高,更耐久。
3. 成本低:与传统的氰化银镀工艺相比,无氰镀银工艺可以节省成本。
无氰镀银工艺的具体步骤如下:
第一步:准备。
准备一个干燥、无尘、无油的表面,将需要镀银的物品清洗干净。
对于金属表面,可以使用酸洗和除锈剂进行清洁。
第二步:预处理。
使用一种特殊的化学剂将物品泡在溶液中进行表面活化处理。
该过程可以为镀银做好准备,使银层更容易附着在物品表面。
第三步:镀银。
将物品放入含有银离子的镀液中进行镀银。
此时需要根据物品大小和形状选择不同的镀银方案。
这个过程需要一定的时间、温度和电流,以便银溶液可以进行还原反应并形成银层。
第四步:清洗。
将已经镀银的物品从镀液中取出,并在温水中清洗它,以去除残留的化学物质和氯离子。
无氰镀银工艺已经成为了一种越来越流行的环保工艺,它可以在很多应用领域中得到广泛的应用,例如电子、制造业和装饰品等。
无氰镀银工艺是一种环境友好的表面处理技术,用于在金属表面上形成银镀层,而不使用含氰化物的镀液。
传统的银镀工艺中常使用含氰化物的银盐作为主要镀液成分,但氰化物具有一定的毒性和环境污染风险。
无氰镀银工艺的出现旨在解决这些问题,减少对环境和人体健康的影响。
无氰镀银工艺的主要步骤包括:
表面预处理:将待镀的金属表面进行清洗和处理,去除污垢、氧化物和油脂等杂质,以确保镀层的附着力和均匀性。
镀液配制:配制无氰镀银的镀液,通常采用银盐和有机配位剂等成分,以提供稳定的银离子浓度和适当的电化学条件。
电镀过程:将待镀的金属样品作为阴极,放入无氰镀银的镀液中,通过外加电流的作用,将银离子还原成银金属并沉积在金属表面上形成镀层。
控制电流密度、温度和镀液搅拌等参数,以获得均匀、致密和具有良好附着力的银镀层。
后处理:完成电镀后,对镀层进行必要的清洗、中和和干燥处理,以去除残留的镀液和杂质,确保镀层的质量和外观。
无氰镀银工艺相比传统的含氰镀银工艺具有环保、安全和可持续发展的优势。
然而,具体的无氰镀银工艺流程和参数会因具体的应用和要求而有所不同,需要根据实际情况进行工艺设计和优化。
镀银的原理
镀银是一种常见的表面处理工艺,通过在基材表面镀覆一层银,不仅可以提高基材的外观质感,还可以增强其耐腐蚀性能。
镀银的原理主要是利用化学还原或电化学沉积的方法,在基材表面形成一层均匀致密的银层。
下面将详细介绍镀银的原理及其工艺过程。
首先,镀银的原理涉及到两种主要的方法,化学镀银和电镀银。
化学镀银是利用化学反应在基材表面沉积银层,而电镀银则是通过电化学方法在基材表面沉积银层。
不同的镀银方法有不同的原理和工艺流程,但其本质都是在基材表面形成一层均匀致密的银层。
其次,化学镀银的原理是利用化学还原反应在基材表面沉积银层。
一般来说,化学镀银的工艺过程包括清洗、活化、镀银和后处理等步骤。
首先,将基材进行清洗,去除表面的油污和杂质,然后进行活化处理,使基材表面具有良好的导电性和亲银性,接着进行镀银处理,将含银的化学镀液中的银离子还原成固态银沉积在基材表面,最后进行后处理,包括清洗、干燥和包装等步骤。
而电镀银的原理则是利用电化学方法,在基材表面沉积银层。
电镀银的工艺过程包括预处理、电镀、后处理等步骤。
首先,将基材进行预处理,包括清洗、酸洗、活化和化学镀铜等步骤,然后进行电镀处理,将含银的电镀液中的银离子在基材表面电化学沉积成固态银,最后进行后处理,包括清洗、干燥和包装等步骤。
总之,镀银的原理是利用化学还原或电化学方法在基材表面形成一层均匀致密的银层,以提高基材的外观质感和耐腐蚀性能。
不同的镀银方法有不同的原理和工艺流程,但其本质都是在基材表面形成一层均匀致密的银层。
通过对镀银的原理及其工艺过程的了解,可以更好地应用镀银工艺,提高产品的质量和性能。
铜镀银工艺流程铜镀银是一种将银层镀在铜制品表面的工艺,可以提高铜制品的耐腐蚀性能,增加其美观度和使用寿命。
下面是关于铜镀银工艺的详细流程。
首先,准备工作是非常重要的。
要确保镀银工艺的顺利进行,需要清洁并处理好铜制品的表面。
这包括去除任何可能影响镀银质量的污垢、油脂和铁锈。
通常使用溶剂或酸性溶液对铜制品进行清洗和脱脂处理。
接下来,进行一系列的预处理步骤。
首先,使用活化剂对铜制品进行活化处理。
活化剂可以去除表面氧化物,并增加镀液在铜表面的附着力。
然后,进行一次次叠镀的步骤。
在这个步骤中,使用粗银草酸银镀液对铜制品进行初次的镀银处理。
这样可以形成一个基础的银层,进一步提高后续镀银层的附着力和质量。
完成叠镀后,进入电流密度调整和精镀步骤。
在这个阶段中,通过调整电流密度来控制银层的出现和质量,保证均匀和光滑。
通常使用银氰酸银镀液进行最后精镀。
这个过程需要严格控制温度、PH值和电流密度等因素,以确保银层的均匀性和质量。
最后,进行后处理步骤。
铜镀银完成后,需要进行一系列的后处理步骤。
首先,用水冲洗铜制品,去除任何残留的镀液和化学物质。
然后,进行干燥处理,通常使用烘干机或自然干燥等方式。
最后,进行表面保护处理,可以使用清漆或涂覆层来保护银层,提高其耐腐蚀性能。
总结来说,铜镀银工艺流程包括准备工作、预处理、叠镀、电流密度调整和精镀、后处理等步骤。
每个步骤都需要严格控制和操作,这样才能得到高质量的铜镀银制品。
这种工艺可以提高铜制品的耐腐蚀性能和美观度,广泛应用于制造业和艺术品等领域。
镀银工艺流程来料检验:铜材高温除油滚桶除油水洗化学抛光水洗钝化水洗酸活化水洗电解除油纯水洗镀铜水洗酸活化水洗纯水洗镀镍水洗酸活化水洗纯水洗预镀银光亮镀银水洗纯水洗热水洗离干脱水银保护纯水洗脱水烘干QC检验包装出库镀银按客户要求分为:亚光、半光、全光;底层有:镍底、铜底或直上银.一、除油1、高温除油:常温除油剂5%+氢氧化钠5%/L,温度80℃-100℃。
2、滚桶除油:常温除油剂5%+氢氧化钠5%/L,常温。
3、电解除油:电解除油粉5%、电流密度2-5A/dm²,温度60℃-70℃。
注意事项:根据油的特性和在零件表面的粘圬程度,选择不同的除油方法。
易变形的端子宜采用高温除油,不易变形的可采用滚桶除油,油污较多的可采用电解除油,也可以用上述方法联合使用。
二、抛光:一般浸蚀与光亮浸蚀1、一般浸蚀的目的:去除零件表面的氧化层及除油后的表面污渍。
成份:硝酸、盐酸、水(20℃—40℃)2、光亮浸蚀的目的:使零件表面光亮、细致。
成份:硫酸、盐酸、硝酸钠、水、光亮剂(20℃—35℃)注意事项:抛光必须保持零件的色泽一致、光亮、无重叠、雾状;否则镀层会出现雾状、白斑、黑斑、露铜等现象。
三、钝化目的:去除抛光后残留在零件表面的残渣。
成份:铬酸、水、硝酸、硫酸时间:5s—10s注意事项:钝化后的零件,色泽应保持一致、鲜艳;否则镀层会出现雾状。
四、酸活化目的:去除钝化膜,增加零件的表面活性与镀层的结合力。
成份:盐酸、水或硫酸、水时间:3min—5min注意事项:应多翻动零件,避免重叠;否则镀层容易出现雾状、脱层。
五、预镀银目的:使零件表面生成铜、银络合物,增加零件与镀层的结合力,增加防变色能力。
成份:氰化银(1g/l)、氰化钾(70g)、纯水电流密度:0.3-0.5 A/dm²注意事项:必须保持溶液的正常浓度;如氰化银过高,会失去预度的效果,影响镀层质量。
六、银保护目的:与镀层作用生成一层非常薄的银络合物保护膜,提高镀层的抗变色、抗氧化能力。
目前我国使用的几项无氰镀银工艺从1970年初开始,我国许多工厂和研究机构对无氰镀银进行广泛的研究,研究后进行试产的有亚氨基二磺酸(NS)镀银、烟酸镀银、磺基水杨酸镀银、咪唑一磺基水杨酸、丁二酰亚胺镀银以SL-80为添加剂的硫代硫酸铵光亮镀银。
从目前使用的情况来看,以亚氨二磺酸铵镀银,烟酸镀银、咪唑一磺基水杨酸镀银和硫代硫酸铵光亮镀银较好,下面简单介绍这几种作业的情况。
(一)亚氨基二磺酸铵镀银该工艺为我国首创,镀层品质镀液性能接近氰系镀银。
镀液配制容易、管理方便,原料易买,废水处理简单。
但镀液含氨,使用又在碱性,因此氨的挥发和铜材的化学溶解较为严重,镀液对杂质比较敏感。
配方和作业条件如下:普通镀银快速镀银硝酸银25~30g/L65g/L亚氨基二磺酸铵(NS) 80~100g/Ll20g/L硫酸铵100~120g/L60g/L氨磺酸一50g/LNCl 一12g/L柠檬酸铵2g/L-pH(NaOH调整) 8.5~99~10温度10~35℃15~30℃阳极电流密度0.2~0.5A/dm20.1~2A/dm2(二)烟酸镀银烟酸镀银液比较稳定,镀液中虽也含氮,但挥发较少,pH较NS 镀银稳定些。
该镀液的分散能力(throwing power)与覆盖能力(covering power)较好,镀层略比氰系和NS镀银光亮,抗腐蚀性也优于氰系镀层。
但是烟酸价格较贵,资源缺乏,电镀作业较复杂,管理较困难。
其配方作业条件如下。
硝酸51g/L(40~50) 烟酸100g/L(30~50)氢氧化钾35g/L 氢氧化铵51g/L醋酸铵61g/L 碳酸钾55g/LpH 9(8.5~9.5) 温度室温电流密度0.2~0.5A/dm2(三)咪唑一磺基水杨酸镀银该镀液用咪唑(imidazole)取代易挥发的氨,因此镀液较上二种无氰镀银液稳定,同时对高低温及光、热的适应性好,对铜不敏感,镀液沾在白色滤纸或白布上烤干后无黑色印迹,镀层性能相当于氰系镀银,电流密度上限低于氰系镀银,而下限宽于氰系镀银。
通用镀银工艺
目前使用最为广泛的镀银工艺仍然是氰化物镀银工艺。
因为这种工艺有广泛的适用性,从普通镀银到高速电铸镀银都可以采用,并且镀层性能也比较好。
近年也有一些无氰镀银工艺用于工业生产,研发中的无氰镀银工艺就更多,但这些元氰镀液的稳定性和镀层的性能与氰化物镀银比起来,还存在一定差距。
开发出可以取代氰化物镀银的新工艺仍然是电镀技
术领域的一个重要课题。
(1)常规镀银
氰化银35g/L
游离氰化钾40g/L
氰化钾60g/L
温度20~25℃
碳酸钾15g/L
阴极电流密度0.5~1.5A/dm2
(2)高速镀银
氰化银75~110g/L
pH值>12
氰化钾90~140g/L
温度40~50℃
碳酸钾15g/L
阴极电流密度5~10A/dm2
氢氧化钾0.3g/L
阴极移动或搅拌
游离氰化钾50~90g/L
高速镀银与普通镀银的最大区别是主盐的浓度比普通镀银高2~3倍,镀液的温度也高一些。
因此,可以在较大电流密度下工作,从而获得较厚的镀层,特别适合于电铸银的加工。
镀液的pH值要求保持在12以上,是为了提高镀液的稳定性,同时对改善镀层和阳极状态都是有利的。