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线路板镀银方法（一）镀银糊配方硝酸银2g硫代硫酸纳（俗称大苏打“海波”）20g氯化铵2g氯化钠适量滑石粉适量（二）镀银糊的配制方法配制按如下六步进行：第一步，在300ML 溶剂中溶解2g硝酸银。
第二步，缓慢添加浓度为10食盐溶液，边加边搅拌，此时会有氧化银沉淀析出，盐水加到析出沉淀不再增加时停止。
第三步，将溶液静止片刻，待氯化银全部沉积于器皿底部时，倒掉器皿上部的水，重新加入清水，搅拌后静止片刻，倒掉上部的水。
如此用清水漂洗5～6次，这就是所谓的“倾泻法”。
第四步，在另一个器皿中用100ml水浴解20g硫代硫酸钠和2g氯化按待它们充分溶解后．将此液缓慢加到配制好的氯化银沉淀中去。
边加边搅拌，此时沉淀的氯化银被慢慢溶解，直到沉淀全部溶解后才停止加液第五步，是准备好一张过滤纸衬垫在漏斗上，无过滤纸可用优质卫生纸代替。
纸上不能染有可溶于水的颜色。
将上述配得的溶液倒在纸上，使它渗透过纸层，从漏斗嘴流下到另一器皿中，将溶液中的杂质过滤掉。
第六步，是在过滤后的溶液中加人适量的滑石粉，调制成牙膏状的镀银糊。
镀银糊可放在有盖的瓶子里长期保存，随用随取。
若时间长了糊膏太干，可以放些蒸馏水调整。
（三）镀银糊镀印制线路板技巧镀印制线路板（或其它铜器，铜线）时，首先要检查一下线路板表面是否有严重的氧化层。
如有，可用细砂纸轻轻擦拭，或用丝瓜芯沾牙膏擦洗。
若表面有油污沾染严重时，把印制线路板放到热碱水中洗一下，轻度的油污可用酒精擦洗。
在进行上述清洁处理之后，再用去污粉擦洗，直到印制线路铜箔表面铮亮、露出铜的本色，水滴沾上去不会象早晨荷叶上的露珠那样晃动，而是很快地均匀散开，即“亲水”，就算表面处理好了。
最后用清水彻底冲洗干净。
镀银时，用摄子夹持医用脱脂棉球蘸镀银糊往印制线路铝箔上来回反复擦拭银即可镀上。
擦拭次数越多，镀银层越厚，也越光亮，直到满意为止、镀好后，用清水冲洗掉残留在板面上的镀银膏，放到50℃左右的热水中泡1～5min，用干净纱布擦干净即可。
光亮镀银工艺1 预镀光亮碱铜氰化亚铜53g/L氰化钠83g/L氢氧化钾5~30g/L诺切液30~50g/L光亮剂适量温度45~60℃电流密度2~5A/dm2时间30s~3min主光亮剂不可过量，否则铜镀层与下一镀层的结合力不好；辅助光亮剂，能够提高分散能力，使低电流区镀层光亮。
2 酸性光亮镀铜硫酸铜200~250g/L硫酸30~38ml/LCl- 40~80mg/L210开缸剂10ml/L210A光亮剂0.5ml/L210B光亮剂0.5ml/L温度20~32℃电流密度1~6A/dm2光亮剂消耗量：Mu开缸剂30~60ml/KAh；210A50~100ml/KAh；210B50~100ml/KAh。
硫酸铜160~240g/L硫酸40~90g/LCl- 30~120mg/L210Mu开缸剂2~5ml/L210A光亮剂0.3~1.5ml/L210B光亮剂0.3~1.5ml/L温度18~40℃电流密度 1.5~8A/dm2(空气搅拌)光亮剂消耗量：210A50~100ml/KAh；210B50~100ml/KAh。
3 光亮镀镍（略）4 预镀银Ag+ 1~1.5g/L氰化钾100~120g/L电流密度2~5A/dm2时间10~30s预镀银层应无黑影、烧焦、发黄、发灰。
5 光亮镀银Ag+ 8~12g/L氰化钾100~120g/L电流密度0.3~0.8A/dm2时间5~10s6 电解钝化刚镀出来的银层非常活泼，很容易变色，必须马上进行电解钝化。
重铬酸钾50~60g/L碳酸钾20~30g/L温度室温电压 2.5~3V时间45~120s7 干燥经过纯水洗，离心干燥或焗炉干燥。
镀银添加剂配方与无氰镀银工艺周生电镀导师目前氰化镀银依旧拥有大量应用，主要是工艺成熟可靠，操作简单，缺点是氰化物有剧毒。
无氰镀银目前已经开始量产，但是稳定性有待提高，适合批量大、结构简单的工件。
（@ @）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）氰化镀银工艺特性1：高光亮性2：镀层有极好的添平能力3：适用于装饰性电镀4：适用于挂镀或滚镀（W）（X）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）镀层特性密度10.5 克/立方厘米硬度120Vickers光亮度高光亮度及极洁白之镀层（我们*声*明）：（建*群的都是假冒）（二手转卖我们配方的不完整）（请*认*准文中@Q和W*X）。
每公升溶液配制溶液配制程序1. 先加70%纯水至镀槽2. 再加适量氰化钾，碳酸钾和氰化银（80%）3. 在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时4. 再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360 添加剂A 和添加剂B5. 最后加纯水至刻度，混合均匀设备材料镀缸：PP 镀缸材料加热器：PVDF 发热器附设恒温设备过滤：以5微米之棉芯作连续性过滤（速度为每小时约3 个镀槽容量）电流供应：滚镀12 伏特，挂镀6 伏特，应配合及控制安培分钟计药品补充每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B注意事宜1. 若想电镀经济原则，银的浓度可控制在20 克/公升2. 此工艺流程不宜使用氰化纳3. 可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例及浓度4. 建议使用欲镀银以改善镀层之附着力，建议配方可参考如下：氰化银（80%）1.5~5 克/公升游离氰化钾90~125 克/公升阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米，欲镀时间为30秒至1分钟氰化钾镀层暗哑（分析及提高至工作含量）未有明显现象电镀流程工件除蜡→过自来水→电解除油→过自来水→过纯水→欲镀银→电镀银（约三分钟）→过自来水→过纯水→电解保护→过自来水→过热纯水→烘干产品资料SILVER GLEAM 360 添加剂A 外观：棕色液体pH：13比重：1.05SILVER GLEAM 360 添加剂B 外观：透明液体pH：8比重：1.00无氰镀银工艺EN-40 是无氰镀银工艺，镀层与工件的结合力优良，可以直接用于铜、黄铜、化学镍等工件。
镀银添加剂配方与无氰镀银工艺周生电镀导师目前氰化镀银依旧拥有大量应用，主要是工艺成熟可靠，操作简单，缺点是氰化物有剧毒。
无氰镀银目前已经开始量产，但是稳定性有待提高，适合批量大、结构简单的工件。
（@ @）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）氰化镀银工艺特性1：高光亮性2：镀层有极好的添平能力3：适用于装饰性电镀4：适用于挂镀或滚镀（W）（X）：镀层特性密度 10.5克/立方厘米硬度 120Vickers光亮度高光亮度及极洁白之镀层（我们*声*明）：（建*群的都是假冒）（二手转卖我们配方的不完整）（请*认*准文中@Q和W*X）。
每公升溶液配制溶液配制程序1.先加70%纯水至镀槽2.再加适量氰化钾，碳酸钾和氰化银（80%）3.在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时4.再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360添加剂A和添加剂B5.最后加纯水至刻度，混合均匀设备材料镀缸： PP镀缸材料加热器： PVDF发热器附设恒温设备过滤：以5微米之棉芯作连续性过滤（速度为每小时约3个镀槽容量）电流供应：滚镀12伏特，挂镀6伏特，应配合及控制安培分钟计药品补充每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B注意事宜1.若想电镀经济原则，银的浓度可控制在20克/公升2.此工艺流程不宜使用氰化纳3.可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例及浓度4.建议使用欲镀银以改善镀层之附着力，建议配方可参考如下：氰化银（80%）1.5~5克/公升游离氰化钾90~125克/公升阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米，欲镀时间为30秒至1分钟电镀流程工件除蜡→过自来水→电解除油→过自来水→过纯水→欲镀银→电镀银（约三分钟）→过自来水→过纯水→电解保护→过自来水→过热纯水→烘干产品资料SILVER GLEAM 360添加剂A外观：棕色液体pH：13比重：1.05SILVER GLEAM 360添加剂B外观：透明液体pH：8比重：1.00无氰镀银工艺EN-40是无氰镀银工艺，镀层与工件的结合力优良，可以直接用于铜、黄铜、化学镍等工件。
电镀银保护剂配方
电镀银保护剂的配方可以根据具体实际需求进行调整，以下是一种常见的电镀银保护剂配方供参考：
1. 乙醇：30% - 40%
2. 纳米银粉：1% - 5%
3. 合成树脂：10% - 20%
4. 去离子水：剩余部分
步骤：
1. 将乙醇与合成树脂混合搅拌均匀。
2. 逐渐添加纳米银粉并继续搅拌，直到溶解均匀。
3. 将混合液稀释至所需浓度，使用去离子水调节至合适的体积。
注意事项：
1. 配方比例可以根据实际需求进行调整，以达到所需的电镀银保护效果。
2. 操作时要注意安全，避免接触到乙醇等有害物质。
3. 调配好的保护剂应尽快用于电镀银保护，避免长时间存储导致成分变化。
4. 如果需要改变保护剂的性能或者其他特殊要求，建议咨询专业化学工程师或相关领域专家的建议。
化学镀银工艺流程
化学镀银工艺流程通常包括以下步骤：
1．清洗镜面：首先，等镜面干后，用蜡纸把边缘围起来，纸高出镜面30~40毫米，围好后用胶布粘好。
蜡纸外边还可以包几层纸板，用绳子捆紧。
然后用小木棍卷几个棉花球，蘸上浓硝酸擦洗镜面2~3遍，镜面边缘都要擦到，擦好后用水冲去硝酸，再用蒸馏水冲洗几次。
最后在镜面上留5~10毫米的薄水层，以保持镜面不被弄脏。
直到倒入镀银液的时候，都不能让镜面出现干的部分。
2．配制镀银液：通常涉及多种化学物质的混合与溶解，比如柠檬酸钠、氨三乙酸、乙二胺四乙酸二钠等，并需要在超声清洗机中进行超声分散同时施加搅拌。
此外，还可能需要银粉或其他添加剂，并进行预处理。
3．镀银：在准备好的镜面上，将还原液与镀银液混合并轻轻摇动，使两种溶液充分混合，以完成镀银过程。
化学镀银
目录
1、基本信息
2、化学镀
3、化学镀银
3.1、化学镀银的特点
3.2、化学镀银的工艺规范
1、基本信息
银：是一种白色金属，密度 10．5g/cm (20℃)，熔点 961．78℃，相对原子质量 l07.9，标准电极电位 Ag /Ag 为 +0.799V。
银可锻、可塑，具有优良的导电、导热性。
被抛光的银层具有较强的反光性和装饰性。
化学镀银：工业上最早应用的一种化学镀，曾广泛应用于制作保温瓶胆和镜子反射膜（现在已经被真空镀铝替代）。
化学镀银目前主要用于电子、光学、国防工业和装饰品上。
2、化学镀
化学镀：是指在没有外来电流作用下，利用化学方法，使溶液中的金属离子还原成为金属，并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面处理方法。
化学镀的实质是一种自催化、可控的化学还原过程，即还原反应只能在基体表面的催化作用下进行。
所以，化学镀又被称为“自催化镀”或“无电解镀”。
3、化学镀银
3.1、化学镀银的特点：
银镀层反射率高，导电导热性能优良，焊接性能好。
但是，化学镀银的溶液稳定性差，一般只能使用一次，而且沉积的银镀层极薄。
3.2、化学镀银的工艺规范：。
化学镀银配方与工艺操作指引（周生电镀导师）化学镀银作为PCB最终表面处理工艺之一已经有近二十年的应用历史，市场上以乐思和麦德美的化学银应用最多，近年国产化学银配方的技术水平已经与麦德美完全一致甚至做到了兼容使用。
化学银在十年前有过应用高峰，不足的是化学镀银市场规模和化学锡一样，并没有出现大规模扩展，没能撼动化学镍金市场的老大地位，用于5G通讯的PCB板上化学镀银工艺有可能会迎来一波高峰。
PCB化学银水平线操作规范目录周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）●配方平台不断发展完善我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。
我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。
●配方说明目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。
他们甚至建立Q群或者微@信群推广配方，我们没有建立任何群。
一切建&群的都是假冒。
（本*公*告*长*期*有*效）一.化学银水平线操作注意事项﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍1二.化学银的前处理﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍3三.化学银水平线操作条件﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍4四.化学银水平线清槽程序﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍9五.化学银水平线维护保养项目﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍10六.化学银水平线重工流程﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍11七.化学银水平线问题与对策﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍12八.备注﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍13九、化学银的分析﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍14可以随机赠送部分配方。
无氰镀银：硫代硫酸盐镀银硫代硫酸盐镀银所采用的络合剂为硫代硫酸钠或硫代硫酸铵。
在镀液中，银与硫代硫酸盐形成阴离子型络合物EAg（S203）2]3－。
在亚硫酸盐的保护下，镀液有较高的稳定性。
在镀液成分的管理中，保持硝酸银：焦亚硫酸钾：硫代硫酸钠＝l：1：5最好。
镀液的配制方法如下。
①先用一部分水溶解硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）。
②将硝酸银和焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）分别溶于蒸馏水中，在不断搅拌下进行混合。
此时生成白色沉淀，立即加入硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液并不断搅拌，使白色沉淀完全溶解，再加水至所需要的量。
③将配制成的镀液放于日光下照射数小时，加0．5g/L的活性炭，过滤，即得清澈镀液。
配制过程中要特别注意，不要将硝酸银直接加入到硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液中，否则溶液容易变黑。
因为硝酸银会与硫代硫酸盐作用，首先生成白色的硫代硫酸银沉淀，然后会逐渐水解变成黑色的硫化银：2AgN03＋Na2S203——Ag2S203＋（白色）＋2NaN03Ag2S203＋H20—Ag2S＋（黑色）＋H2S04新配的镀液可能会显微黄色，或有极少量的浑浊或沉淀，过滤后即可以变清。
正式试镀前可以先电解一定时间。
这时阳极可能会出现黑膜，可以铜丝刷刷去，并适当增加阳极面积，以降低阳极电流密度。
再补充镀液中的银离子时，一定要按配制方法的程序进行，不可以直接往镀液中加硝酸银。
同时，保持镀液中焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）的量在正常范围也很重要。
因为它的存在有利于硫代硫酸盐的稳定。
否则，硫代硫酸根会出现析出硫的反应，而硫的析出对镀银是非常不利的。
无氰镀银：磺基水杨酸镀银磺基水杨酸镀银是以磺基水杨酸和铵盐作双络合剂的无氰镀银工艺。
当镀液的pH值为9时，可以生成混合配位的络合物，＋从而增加了镀液的稳定性，这样镀层的结晶比较细致。
其缺点是镀液中含有的氨容易使铜溶解而增加镀液中铜杂质的量。
总氨量是分析时控制的指标。
指醋酸铵和氨水中氨的总和。
无氰镀银：硫代硫酸盐镀银硫代硫酸盐镀银所采用的络合剂为硫代硫酸钠或硫代硫酸铵。
在镀液中，银与硫代硫酸盐形成阴离子型络合物EAg（S203）2]3－。
在亚硫酸盐的保护下，镀液有较高的稳定性。
在镀液成分的管理中，保持硝酸银：焦亚硫酸钾：硫代硫酸钠＝l：1：5最好。
镀液的配制方法如下。
①先用一部分水溶解硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）。
②将硝酸银和焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）分别溶于蒸馏水中，在不断搅拌下进行混合。
此时生成白色沉淀，立即加入硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液并不断搅拌，使白色沉淀完全溶解，再加水至所需要的量。
③将配制成的镀液放于日光下照射数小时，加0．5g/L的活性炭，过滤，即得清澈镀液。
配制过程中要特别注意，不要将硝酸银直接加入到硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液中，否则溶液容易变黑。
因为硝酸银会与硫代硫酸盐作用，首先生成白色的硫代硫酸银沉淀，然后会逐渐水解变成黑色的硫化银：2AgN03＋Na2S203——Ag2S203＋（白色）＋2NaN03Ag2S203＋H20—Ag2S＋（黑色）＋H2S04新配的镀液可能会显微黄色，或有极少量的浑浊或沉淀，过滤后即可以变清。
正式试镀前可以先电解一定时间。
这时阳极可能会出现黑膜，可以铜丝刷刷去，并适当增加阳极面积，以降低阳极电流密度。
再补充镀液中的银离子时，一定要按配制方法的程序进行，不可以直接往镀液中加硝酸银。
同时，保持镀液中焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）的量在正常范围也很重要。
因为它的存在有利于硫代硫酸盐的稳定。
否则，硫代硫酸根会出现析出硫的反应，而硫的析出对镀银是非常不利的。
无氰镀银：磺基水杨酸镀银磺基水杨酸镀银是以磺基水杨酸和铵盐作双络合剂的无氰镀银工艺。
当镀液的pH值为9时，可以生成混合配位的络合物，＋从而增加了镀液的稳定性，这样镀层的结晶比较细致。
其缺点是镀液中含有的氨容易使铜溶解而增加镀液中铜杂质的量。
总氨量是分析时控制的指标。
指醋酸铵和氨水中氨的总和。
一、化学镀银液的概念及应用化学镀银液是一种将银离子还原成纯银金属附着在基材表面的化学镀液。
它在工业生产中广泛应用于电镀、装饰、防腐等领域。
化学镀银液由于具有良好的电导性和导热性，因此在电子元器件、光学仪器、餐具等领域有着重要的应用价值。
二、化学镀银液的组成及性质通常情况下，化学镀银液主要由银盐、还原剂和稳定剂组成。
其中银盐为镀银过程中的金属原料，还原剂用于将银离子还原成银金属，稳定剂则用于控制反应速度和镀层的均匀性。
化学镀银液的性质通常表现为高导电性、高导热性、耐磨损等特点。
在镀层表面，银与基材结合紧密，具有良好的光泽和装饰性。
三、化学镀银液的制备方法与流程1. 制备化学镀银液的主要原料要准备足量的银盐、还原剂和稳定剂。
银盐通常采用硝酸银、氯化银等化合物，还原剂常用亚硫酸氢钠、葡萄糖等物质，稳定剂则选用如聚乙烯吡咯烷酮等有机化合物。
2. 化学镀银液的制备过程按照一定的配比将银盐、还原剂、稳定剂等原料溶解于适量的水溶液中。
其中，溶解银盐时需要加热至一定温度，以便使其充分溶解。
随后，将还原剂逐渐滴加入溶解的银盐溶液中，并不断搅拌以确保反应充分进行。
加入稳定剂并搅拌均匀，即可得到化学镀银液。
3. 化学镀银液的流程在实际生产中，化学镀银液通常需进行过滤、离心等工艺步骤以获得纯净的镀银液。
随后，通过浸泡、喷涂、电镀等方式将化学镀银液涂覆在基材表面，经过一定的时间后即可得到均匀、致密的银镀层。
四、化学镀银液的发展趋势目前，随着电子、通信、光学等领域的不断发展，对镀银技术的要求也越来越高。
化学镀银液应用范围将进一步扩大，对其性能、环保性等方面提出了更高的要求。
未来，化学镀银液的研究与开发将更加注重新型材料、制备工艺和环保技术的应用，以满足不同领域对镀银质量和性能的需求。
化学镀银液在工业生产和科学研究中具有重要的应用价值，其制备方法及流程需要严格控制和操作。
未来，随着技术的不断进步，化学镀银液的性能和应用范围将得到进一步拓展和完善。
化学镀银化学镀银是最早开发的化学镀方法。
现代用化学镀银法在非导体表面制备导电层（如石膏、电铸模等）。
银标准电极电位很正（+0.8V），极容易还原，只需采用像甲醛、葡萄糠、酒石酸盐或二甲基胺基硼烷等弱还原剂。
化学镀银液很不稳定，常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混合，而且只需在室温下工作。
一、化学镀银方法（见表3-1-11和表3-1-12）表3-1-11 浸渍法化学镀银配方表3-1-12 喷淋法化学镀银的配方二、镀液的配制和化学镀银的反应先将硝酸银溶于蒸馏水中，待完全溶解后，边搅拌边慢慢加入浓氨水，开始生成褐色的氢氧化银沉淀AgNO3+NH4OH→Ag（OH）↓+NH4NO3继而褐色的氢氧化银很快分解成黑褐色的氧化银沉淀2AgOH→Ag2O↓+H2O当继续加入过量的氨水时，Ag2O被氨水溶解，形成无色透明的银氨络合物溶液Ag2O+4NH4OH→2Ag（NH3）2OH+3H2O还原剂溶液是将还原剂加入蒸馏水中，加入辅助剂，搅拌溶解。
两种溶液在使用前混合。
在进行化学镀时，银氨络合离子与还原剂作用还原成银沉积于基体材料上Ag（NH3）2OH+H－（还原剂）→Ag0↓+2NH3+H2O必须指出，银氨溶液在室温下长期存放具有爆炸的危险，因为随溶液水分蒸发，在容器壁上会生成易爆炸的雷酸银（AgNH3·Ag2N等的混合物），所以溶液配制后应立即使用。
用过的废液加盐酸使之生成氯化银，可消除易爆的危险。
三、各成分的作用（1）硝酸银供给沉积银的主盐。
化学镀银的还原速度随银离子含量递增而加快，但银溶液浓度高，溶液不稳定。
所以只能用中低浓度。
（2）氨水提高氨水浓度，银氨络离子稳定性增加，有利于提高镀液稳定性，但过高时银还原速度减慢。
（3）氢氧化钠是速度调节剂。
特别是随碱度提高还原速度加快，过高则将促进镀液自分解，所以应控制加入量。
（4）甲醛等还原剂不同的还原剂，银的还原速度也不同，甲醛＞葡萄糖＞酒石酸盐。
所以所需还原剂的浓度也不同。
合金镀液银合金镀液镀银镉合金银镉合金镀层抗海水腐蚀能力、抗硫性能和抗高温变色能力均比纯银高得多。
配方1组分g/L 组分g/LAgCN 32 NaCN(游离) 20～25Cd(CN)220 NaOH 7～15温度为18～25℃；电流密度0.3～0.7A/dm2；镀层镉含量为3%～5%。
配方2组分g/L 组分g/LAgCN 28 KCN（游离）35～45Cd(CN)217 KOH 10～15温度为15～25℃；电流密度0.2～0.5A/dm2；镀层镉含量为2.5%～6%。
镀银钴合金银钴合金硬度比纯银高配方组分g/L 组分g/LKAg(CN)230 K2CO330KCo(CN)3 1 KCN(游离) 20温度为15～25℃；电流密度0.8～1A/dm2。
镀银铜合金银铜镀层含铜量增加其颜色由银白色经玫瑰红色到红色。
镀层结晶细致，耐磨性比纯银好。
配方组分g/L 组分g/LAg、Cu 20 K4P2O7100pH值为9；温度为20℃；电流密度0.5A/dm2。
镀银镍合金银镍合金属硬银合金镀层。
配方组分g/L 组分g/LAgCN 6.7 NaCN 11.8Ni(CN)2 1.1温度为20℃；电流密度0.2～0.8A/dm2；镀层Ag:Ni为7.2:4.6。
镀银铅合金镀铝合金镀层硬度比纯银高，在70～115HV，铅量＜2%时硬度可达200HV，银铅合金镀层主要用于高速轴承，作为耐磨镀层。
配方1组分g/L 组分g/LAgCN 30 K2C4H4O640碱式醋酸4 KOH或NaOH 0.5铅Pb(Ac)2Pb(OH)2KCN或NaCN 22温度为20～30℃；电流密度0.4A/dm2(搅拌)；镀层含铅量为4%。
配方2组分g/L 组分g/LAgCN 30 K2C4H4O647碱式醋酸4 KOH或NaOH 1.0铅Pb(Ac)2Pb(OH)2KCN或NaCN 22温度为25℃；电流密度0.8～1.5A/dm2(搅拌)；镀层含铅量为4%。
常用的化学镀银工艺配制参数
现代电镀网讯：
一、化学镀银的用途
化学镀银起始于大家熟知的银镜反应。
早期的化学镀银确实就是为了制镜需要而加以应用的。
由于化学镀银在任何材料上都可以获得镀层，从而使其应用得以扩展。
而最为重要的就是印制线路板的化学镀银。
另外在装饰工艺品、光学器件等产品中也有应用。
不过由于成本因素和化学镀银本身的稳定性较差，使其应用也受到一定的限制。
二、化学镀银常用的工艺
（1）以甲醛为还原剂的化学镀银
A液：硝酸银 20g
氢氧化铵适量(滴加至由浑浊到透明即可)
蒸馏水 1000ml
B液：甲醛(37%) 40ml/L
蒸馏水 200ml
使用时按A:B=1:5混合。
温度 15～20℃
时间根据镀层厚度而定。
（2）酒石酸盐液
A液：硝酸银 20g
氢氧化铵适量(滴加至由浑浊到透明即可)
蒸馏水 1000ml
B液：酒石酸钾钠 100g
蒸馏水 1000ml
使用时按A:B=1:1混合
温度 10～15℃
时间 10min
（3）葡萄糖液
A液：硝酸银 3.5g
氢氧化铵适量(滴加至由浑浊到透明即可)
氢氧化钠 2.5g/100ml
蒸馏水 60ml
B液：葡萄糖 45g
酒石酸 4g
乙醇 100ml
蒸馏水 1000ml
使用时按A:B=1:1混合。
温度 10～15℃
时间根据需要而定。
常用的化学镀银工艺配制参数
现代电镀网讯：
一、化学镀银的用途
化学镀银起始于大家熟知的银镜反应。
早期的化学镀银确实就是为了制镜需要而加以应用的。
由于化学镀银在任何材料上都可以获得镀层，从而使其应用得以扩展。
而最为重要的就是印制线路板的化学镀银。
另外在装饰工艺品、光学器件等产品中也有应用。
不过由于成本因素和化学镀银本身的稳定性较差，使其应用也受到一定的限制。
二、化学镀银常用的工艺
（1）以甲醛为还原剂的化学镀银
A液：硝酸银 20g
氢氧化铵适量(滴加至由浑浊到透明即可)
蒸馏水 1000ml
B液：甲醛(37%) 40ml/L
蒸馏水 200ml
使用时按A:B=1:5混合。
温度 15～20℃
时间根据镀层厚度而定。
（2）酒石酸盐液
A液：硝酸银 20g
氢氧化铵适量(滴加至由浑浊到透明即可)
蒸馏水 1000ml
B液：酒石酸钾钠 100g
蒸馏水 1000ml
使用时按A:B=1:1混合
温度 10～15℃
时间 10min
（3）葡萄糖液
A液：硝酸银 3.5g
氢氧化铵适量(滴加至由浑浊到透明即可)
氢氧化钠 2.5g/100ml
蒸馏水 60ml
B液：葡萄糖 45g
酒石酸 4g
乙醇 100ml
蒸馏水 1000ml
使用时按A:B=1:1混合。
温度 10～15℃
时间根据需要而定。
