常用PCB封装图解

印制电路板（PCB）的常见结构印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。

一、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。

元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。

单层板single Layer PCB结构示意图二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。

双层板Double Layer PCB结构示意图三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。

以四层板为例，如图2 3 4 所示。

这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构四层板PCB结构示示意图而六层板的结构还要比四层板多出两个内层，其结构如图2 3 6 所示。

六层板PCB结构示意图尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。

PCB布线完成后应该检查的项目当设计完成一个PCB的时候，就需要检查这块PCB的一些相关的地方，因为，一块PCB，除了电气性能没有问题外，还有其他的一些相关的影响因素，本文介绍一些在设计完PCB后，应该检查的项目，希望给PCB设计人员参考。

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PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4 表示引脚间距为200mil, 外径为400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54 和1N4148 封装为1N4148 2.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q 封装的加了Q 以区别集成电路的SOT-23 封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振HC-49S,HC-49U 为表贴封装，AT26,AT38 为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26 表示外径为2mm，长度为8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示如：0805D 表示封装为0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5 表示外径为5mm 的直插发光二极管2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的7 针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54 表示针脚间距为2.54mm 的10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按E3 命名 2.11 其他元器件详见《Protel99se 元件库清单》3 SCH 元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2 TTL74 系列和COMS 系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定 3.3 电阻 3.3.1 SMD 电阻用阻值命名，后缀加-F 表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812 表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为 3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150 表示的是功率为2W，阻值为150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100 表示的是功率为5W，阻值为100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G 则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A 表示的是60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。

常用集成电路芯片封装图三极管封装图LQFP BQFP PQFPSC-70SOJSSOPSOP TQFP常见集成电路（IC）芯片的封装SIP(Single In-line Package)单列直插式封装PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装PLCC(Plastic leaded.CSP(Chip Scale Package)芯片缩放式封装DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图)各元器件封装形式图解,不知道有没有人发过.暂且放上!CDIP-----Ceramic Dual In-Line PackageCLCC-----Ceramic Leaded Chip CarrierCQFP-----Ceramic Quad Flat PackDIP-----Dual In-Line PackageLQFP-----Low-Profile Quad Flat PackMAPBGA------Mold Array Process Ball Grid ArrayPBGA-----Plastic Ball Grid ArrayPLCC-----Plastic Leaded Chip CarrierPQFP-----Plastic Quad Flat PackQFP-----Quad Flat PackSDIP-----Shrink Dual In-Line PackageSOIC-----Small Outline Integrated PackageSSOP-----Shrink Small Outline PackageDIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。

C－(ceram‎i c)表示陶瓷封‎装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶‎瓷DIP。

是在实际中‎经常使用的‎记号。

1、BGA(ball grid array‎)球形触点陈‎列，表面贴装型‎封装之一。

在印刷基板‎的背面按陈‎列方式制作‎出球形凸点‎用以代替引脚，在印刷基板‎的正面装配‎L SI 芯片，然后用模压‎树脂或灌封‎方法进行密‎封。

也称为凸点陈列载体‎(PAC)。

引脚可超过‎200，是多引脚L‎S I 用的一种封‎装。

封装本体也‎可做得比Q‎F P(四侧引脚扁‎平封装)小。

例如，引脚中心距‎为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31m‎m见方；而引脚中心‎距为0.5mm 的304 引脚QFP‎为40mm‎见方。

而且BGA‎不用担心QF‎P那样的引脚‎变形问题。

该封装是美‎国Moto‎r ola 公司开发的‎，首先在便携‎式电话等设‎备中被采用‎，今后在美国‎有可能在个‎人计算机中‎普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1‎.5mm，引脚数为2‎25。

现在也有一些LSI‎厂家正在开‎发500 引脚的BG‎A。

BGA 的问题是回‎流焊后的外‎观检查。

现在尚不清‎楚是否有效‎的外观检查‎方法。

有的认为，由于焊接的‎中心距较大‎，连接可以看‎作是稳定的‎，只能通过功‎能检查来处‎理。

美国Mot‎o rola‎公司把用模‎压树脂密封‎的封装称为‎O MPAC‎，而把灌封方‎法密封的封‎装称为GP‎A C(见OMPA‎C和GPAC‎)。

①CPAC(globe‎top pad array‎carri‎e r)美国Mot‎o rola‎公司对BG‎A的别称(见BGA)。

②PAC(pad array‎carri‎e r)凸点陈列载‎体，BGA 的别称(见BGA)。

③OPMAC‎(over molde‎d pad array‎carri‎e r)模压树脂密‎封凸点陈列‎载体。

美国Mot‎o rola‎公司对模压‎树脂密封B‎G A 采用的名称‎(见BGA)。

C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

①CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

②PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

③OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。

美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。

脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。

目前正处于开发阶段。

2、QFP系列QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。

PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解PowerPCB元件封装制作图文详解！新手一定要看！PowerPCB元件封装制作图文详解！***************************************************我们习惯上将设计工作分为三大阶段，指的是前期准备阶段、中间的设计阶段以及后期设计检查与数据输出阶段。

前期准备阶段的最重要的任务之一就是制作元件，制作元件需要比较专业的知识，我们会在下一部教程中专门介绍。

但是学会了做元件只是第一步，因为元件做好后还必须保存起来，保存的场所就是我们现在要讨论的元件库，而且在PowerPCB中只有将元件存放到元件库中之后，才能调出使用。

因此做元件与建元件库操作是密不可分的，有时还习惯将两个操作合而为一，统称为建库。

建库过程中的重要工作之一就是对元件库的管理，可以想像一个功能强大的元件库,至少要能满足设计者的下列几方面的要求:必须能够随意新建元件库、具有较强的检索功能、可以对库中的内容进行各种编辑操作、可以将元件库中的内容导入或者是导出等等。

下面我们将分几小节对PowerPCB元件库的各种管理功能进行详细讨论。

一，PowerPCB元件库基本结构1.元件库结构在深入讨论之前，有必要先熟悉PowerPCB的元件库结构，在下述图9-1已经打开的元件库管理窗口下，我们可以清晰地看到四个图标，它们分别代表PowerPCB的四个库，这是PowerPCB元件库的的一个重要特点。

换句话说，每当新建一个元件库时，其实都有四个子库与之对应。

有关各个库的含义请仔细阅读图9-1说明部分。

图9-1各元件库功能说明例如我们新建了一个名为FTL的库后，在Padspwr的Lib目录下就会同时出现四个名称相同但后缀名各异的元件库，如图9-2分别为：FTL.pt4：PartType元件类型库FTL.pd4：PartDecal元件封装库FTL.ld4：CAE逻辑封装库FTL.ln4：Line线库这是Padspwr的Lib目录下的所有元件库的列表，在这里可以找到所有元件库，包括系统自带的与客户新建的库。

C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

①CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

②PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

③OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。

美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。

脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。

目前正处于开发阶段。

2、QFP系列QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。

PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

常用元器件的PROTELL PCB封装1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。

T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。

6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。

电子元器件封装图示大全LQFP 100LMETAL QUAD 100LPQFP 100LQFPQuad Flat PackageQFPQuad Flat PackageTQFP 100LRIMMRIMMFor DirectRambus SBGASC-70 5LSDIPSIMM30SIMM30PinoutSIMM30Single In-line MemoryModuleSIMM72SIMM72PinoutSIMM72Single In-line MemoryModuleSIMM72Single In-line MemoryModuleSIPSingle Inline PackageSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPU SNAPTKSNAPTKSNAPZPSO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOSmall Outline PackageSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSOHSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14L SOT143SOT220SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523 SOT89 SOT89 SSOP 16L SSOPSocket 603FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO18TO220TO247TO252TO263/TO268 TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageLAMINATE UCSP 32L Chip Scale PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayVL BusVESA Local BusXT Bus8bitZIPZig-Zag Inline PackageGull Wing LeadsHSOP28ISAIndustry StandardArchitectureITO220ITO3pJ-STDJ-STDJoint IPC / JEDEC StandardsJEPJEPJEDEC PublicationsJESDJESDJEDEC StandardsJLCCLCCLDCCLGALLP 8LaLQFPPCDIPPCI 32bit 5V Periphera l Compone nt Interconn ectPCI 64bit 3.3V Periphera l Compone nt Interconn ectPCMCIA PDIPPGA Plastic Pin Grid ArrayPLCC PQFPPS/2PS/2mouseportpinoutPSDIP DIMM 168 DIMM DDRDIMM168Dual In-lineMemoryModule DIMM168DIMM168PinoutDIMM184For DDRSDRAMDual In-lineMemoryModuleDIPDual InlinePackageDIP-tabDual InlinePackagewith MetalHeatsinkEIA EIA JEDEC formulat ed EIA Standard sEISAExtended ISA FBGAFDIPFTO220Flat PackAC'97AC'97v2.2 specification 详细规格AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0 详细规格AGP PROAcceleratedGraphics PortPROSpecification 1.01详细规格AGPAcceleratedGraphics PortSpecification 2.0详细规格AMRAudio/ModemRiserAX078AX14C-Bend LeadCERQUADCeramic Quad FlatPackCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGACeramic Pin Grid ArrayCeramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale PackageBGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192L TSBGA 680LCLCC CNR Communication and Networking RiserCPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline PackageDIP-tab Dual Inline Packagewith Metal HeatsinkFBGAFDIP FTO-220 Flat Pack HSOP-28 ITO-220 ITO-3P JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIPPGA Plastic Pin Grid Array PLCC PQFP PSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220SOT223 SOT223SOT23 SOT23/SOT323SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89 SOT89Socket 603 Foster LAMINATE TCSP 20L Chip ScalePackageTO252 TO263/TO268 QFP Quad Flat Package TQFP 100LSBGA SC-70 5LSDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LTO247 SSOPTO18 TO220TO264 TO3TO5 TO52TO71 TO72TO78 TO8TO92 TO93TO99 TSOP Thin Small Outline PackageTSSOP or TSOP II Thin ShrinkuBGA Micro Ball Grid Array Outline PackageuBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package BQFP132 C-Bend LeadCERQUAD Ceramic Quad FlatCeramic Case PackLAMINATE CSP 112L Chip ScaleGull Wing Leads PackagePDIP PLCCSNAPTK SNAPTKSNAPZP SOHAGP 3.3V Accelerated Graphics PortSpecification 2.0详细规格AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 1.01详细规格AGPAccelerated Graphics PortSpecification 2.0详细规格AMRAudio/Modem Riser AX078AX14BGABall Grid ArrayBQFP132EBGA 680L详细规格LBGA 160L详细规格PBGA 217LPlastic Ball Grid Array 详细规格SBGA 192L详细规格TEPBGA 288L TEPBGA 288L详细规格TSBGA 680L详细规格C-Bend LeadCERQUADCeramic Quad FlatPackCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2详细规格CPGACeramic Pin Grid ArrayCeramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale Package 详细规格DIMM 168详细规格DIMM DDR详细规格DIMM168 Dual In-line Memory Module详细规格DIMM168DIMM168 Pinout详细规格DIMM184For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module详细规格DIPDual Inline Package详细规格DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkEIA EIAJEDEC formulated EIA StandardsEISA Extended ISA 详细规格FBGAFDIPFTO220Flat PackGull Wing LeadsHSOP28ISAIndustry Standard ArchitectureITO220ITO3pJ-STD J-STDJoint IPC / JEDECStandardsJEP JEP JEDEC PublicationsJESDJESDJEDECStandardsJLCC PCDIPPCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCI 64bit 3.3V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCMCIA PDIPPGAPlastic Pin GridArray详细规格PLCC详细规格PQFPPS/2PS/2mouse portpinoutPSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad FlatPackageQFPQuad FlatPackageTQFP 100L详细规格SBGASC-70 5L详细规格SDIPSIMM30SIMM30Pinout详细规格SIMM30Single In-line Memory Module SIMM72SIMM72Pinout详细规格SIMM72Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line Memory ModuleSIPSingle Inline PackageSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOSmall Outline PackageSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSOHSOJ 32L详细规格SOJSOP EIAJ TYPE II 14L 详细规格SOT143SOT220SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523SOT89SOT89SSOP 16L详细规格SSOPSocket 603FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package 详细规格TO18TO220TO247TO252TO263/TO268 TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageLAMINATE UCSP 32LChip Scale Package详细规格uBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayVL BusVESA Local BusXT Bus8bitZIPZig-Zag Inline Package。

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1)PO-BOUR-3323P(1 : 1)PO-BOUR-3323S(1 : 1)PO-BOUR-3323U(2 : 1)PO-BOUR-3323W(1 : 1)PO-BOUR-3323X(1 : 1)PO-BOUR-3329H(2 : 1)PO-BOUR-3329P(1 : 1)PO-BOUR-3329S(1 : 1)PO-BOUR-3329W(1 : 1)PO-BOUR-3329X(2 : 1)PO-BOUR-3339H(1 : 1)PO-BOUR-3339P(1 : 1)PO-BOUR-3339WPO-BOUR-3362P(1 : 1)PO-BOUR-3386F(1 : 1)PO-BOUR-3386H(2 : 1)PO-BOUR-3386P(1 : 1)PO-BOUR-3386W(2 : 1)PO-BOUR-3386X(2 : 1)PO-BOUR-VA05H(1 : 1)PO-BOUR-VA05V(1 : 1)PO-DIPL-377(1 : 1)PO-LORLIN-MDST-R(1 : 2)PO-PHIL-CRC16DBL(1 : 3)PO-PHIL-EMP10-H(1 : 2)PO-PHIL-EMP10-V(1 : 1)PO-PHIL-OCP10-H(1 : 1)PO-PHIL-OCP10-V(2 : 1)PO-PIHER-N6SPO-RADI-P15H(1 : 2)PO-RADI-P15H-12.5(1 : 2)PO-RADI-P15V(1 : 1)PO-RADI-T10FH(1 : 1)PO-ROHM-CIP160C(1 : 2)PO-ROHM-CIP20C(1 : 3)PO-ROHM-EP20(1 : 2)PO-ROHM-EP20C(1 : 2)PO-ROHM-P20EC(1 : 2)RE-3W-KP292-0(1 : 1)RE-5W(1 : 1)RE-AC01(2 : 1)RE-AC03-7(2 : 1)RE-AC04(1 : 1)RE-AC05(1 : 1)RE-AC07RE-BPC10(1 : 1)RE-DIPL-210(1 : 1)RE-MODU-MI-A(2 : 1)RE-PHIL-NTC-642(3 : 1)RE-PHIL-VDR-593(2 : 1)RE-PR01(2 : 1)RE-PR01-3-4-5(2 : 1)RE-PR02(2 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1)RL-SI-V23127-A(1 : 2)RL-SPDT1(1 : 1)RL-STC-47RL-STC-51(1 : 2)RL-ZETT-AZ692(1 : 1)RL-ZETT-AZ725(1 : 1)SC-BAT-CR20XX(1 : 3)SC-CC28(1 : 2)SC-CC32(1 : 2)SC-CC44(1 : 2)SC-CC68(1 : 3)SC-CC84(1 : 3)SC-ZIF-QFP100(1 : 3)SC-ZIF-QFP80(1 : 3)SI-P5330-B403(1 : 1)SIP-10P(1 : 2)SIP-11P(1 : 2)SIP-12P(1 : 2)SIP-13PSIP-14P(1 : 3) SIP-15P(1 : 3) SIP-16P(1 : 3) SIP-17P(1 : 3) SIP-18P(1 : 4) SIP-19P(1 : 4) SIP-1P(4 : 1) SIP-20P(1 : 4) SIP-2P(4 : 1) SIP-2P-5(4 : 1) SIP-3P(4 : 1) SIP-4P(2 : 1) SIP-5P(1 : 1) SIP-6P(1 : 1) SIP-7P(1 : 1) SIP-8PSIP-9P(1 : 2)SOD-57(1 : 1)SOD-57-V(3 : 1)SOD-64(1 : 1)SOD81(3 : 1)SP-1(1 : 4)SP-SAT-1050(1 : 3)SP-SEP2232A(1 : 2)SP-STAR-QMB-06(1 : 2)SP-STAR-QMB-111(1 : 1)SP-STAR-TMB(1 : 1)SQUARE-2.0I(4 : 1)SW-ALPS-SPUJ1912(1 : 1)SW-AUGAT-TPA11-V(2 : 1)SW-AUGAT-TPB11-C(1 : 1)SW-BOUR-3315C-2SW-BOUR-7906H(1 : 1)SW-BOUR-DIGCON-B(1 : 3)SW-C&K-1101(2 : 1)SW-C&K-7100(1 : 1)SW-C&K-7200(1 : 1)SW-C&K-EP11A(1 : 1)SW-C&K-R100(1 : 2)SW-C&K-T100(2 : 1)SW-C&K-T100-AV(1 : 1)SW-C&K-T200(1 : 1)SW-C&K-T200-AV(1 : 1)SW-C&K-TP11(2 : 1)SW-C&K-TP12(2 : 1)SW-CTS-194-4(1 : 1)SW-CTS-194-8(1 : 1)SW-DIGITAST-SESW-DIP-1(1 : 1)SW-DIP-2(1 : 1)SW-DIP-4(1 : 1)SW-DIP-4-A(1 : 1)SW-DIP-6(1 : 1)SW-DIP-6-SPDT(1 : 1)SW-DIP-8(1 : 1)SW-DIP-8-SPDT(1 : 1)SW-DIP-ROT(1 : 1)SW-EAO-1K2(4 : 1)SW-ELMA-01-1X12(1 : 2)SW-ELMA-01-2X6(1 : 2)SW-ISOSTAT-D6(1 : 1)SW-ITV-19N5XX(2 : 1)SW-LORLIN-1X12(1 : 2)SW-LORLIN-2X6SW-LORLIN-3X4(1 : 2)SW-MEC-3ETL(1 : 1)SW-MEC-3FTL6XX(1 : 1)SW-MEC-8P(1 : 1)SW-MEC-SPST(1 : 1)SW-OHTO-1X3(1 : 1)SW-OHTO-2X3(1 : 1)SW-OMRON-B3F-10(1 : 1)SW-OMRON-B3F-40(1 : 1)SW-OMRON-B3W-4150(1 : 2)SW-RAFI15(1 : 2)SW-RAFI15-LED(1 : 2)SW-RAFI19(1 : 2)SW-SCHU-PMS(1 : 1)SW-SI-A60-A1(1 : 1)SW-SI-A60-A3SW-SPEC-SDES-8(1 : 2)SW-ZIPPY-TS06(1 : 1)TERM-07(3 : 1)TESTPIN(4 : 1)TO-100(1 : 1)TO-126(2 : 1)TO-126(2)(2 : 1)TO-126(2)-DOWN(1 : 2)TO-126-DOWN(1 : 2)TO-220(2 : 1)TO-220(2)(2 : 1)TO-220(2)-DOWN(1 : 2)TO-220-5(2 : 1)TO-220-5-DOWN(1 : 2)TO-220-5A(1 : 1)TO-220-5A-DOWN。

PCB常用封装说明大的来说,元件有插装和贴装.1．BGA 球栅阵列封装；2．CSP 芯片缩放式封装；3．COB 板上芯片贴装；4．COC 瓷质基板上芯片贴装；5．MCM 多芯片模型贴装；6．LCC 无引线片式载体；7．CFP 陶瓷扁平封装；8．PQFP 塑料四边引线封装；9．SOJ 塑料J形线封装；10．SOP 小外形外壳封装；11．TQFP 扁平簿片方形封装；12．TSOP 微型簿片式封装；13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装；14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装；15．CQFP 陶瓷四边引线扁平；16．CERDIP 陶瓷熔封双列；17．PBGA 塑料焊球阵列封装；18．SSOP 窄间距小外型塑封；19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装；20．FCOB 板上倒装片；零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡〔也可手焊〕，本钱较高，较新的设计都是采用体积小的外表贴片式元件〔SMD〕这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

Protel常用元件封装：〔尺寸：1mil=0.0254mm ，mm=39.37mi〕电阻RES AXIAL0.1-1.0无极电容CAP RAD 0.1-0.4电解电容ELECTRO RB 0.2/0.4-0.5/1.0二极管DIODE DIODE0.1-0.7全桥BRIDGE D-44 D-37 D-46电位器POT VR-1 VR-5三极管NPN PNP TO-18 TO-22TO-3 (达林顿) 集成块PID PID-8 -40晶体振荡器XTAL1原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddbDallas Microprocessor.ddbIntel Databooks.ddbProtel DOS Schematic Libraries.ddbPCB元件常用库：Advpcb.ddbGeneral IC.ddbMiscellaneous.ddb局部分立元件库元件名称及中英对照AND 与门；ANTENNA 天线；BATTERY 直流电源；BELL 铃,钟；BVC 同轴电缆接插件；BRIDEG 1 整流桥(二极管)；BRIDEG 2 整流桥(集成块)；BUFFER 缓冲器；BUZZER 蜂鸣器；CAP 电容；CAPACITOR 电容；CAPACITOR POL 有极性电容；CAPVAR 可调电容；CIRCUIT BREAKER 熔断丝；COAX 同轴电缆；CON 插口；CRYSTAL 晶体整荡器；DB 并行插口；DIODE 二极管；DIODE SCHOTTKY 稳压二极管；DIODE VARACTOR 变容二极管；DPY_3-SEG 3段LED；DPY_7-SEG 7段LED；DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点)；ELECTRO 电解电容；FUSE 熔断器；INDUCTOR 电感；INDUCTOR IRON 带铁芯电感；INDUCTOR3 可调电感；JFET N N沟道场效应管；JFET P P沟道场效应管；LAMP 灯泡；LAMP NEDN 起辉器；LED 发光二极管；METER 仪表；MICROPHONE 麦克风；MOSFET MOS管；MOTOR AC 交流电机；MOTOR SERVO 伺服电机；NAND 与非门；NOR 或非门；NOT 非门；NPN NPN三极管；NPN-PHOTO 感光三极管；OPAMP 运放；OR 或门；PHOTO 感光二极管；PNP 三极管；NPN DAR NPN三极管；PNP DAR PNP三极管；POT 滑线变阻器；PELAY-DPDT 双刀双掷继电器；RES1.2 电阻；RES3.4 可变电阻；RESISTORBRIDGE ? 桥式电阻；RESPACK ? 电阻；SCR 晶闸管；PLUG ? 插头；PLUG AC FEMALE 三相交流插头；SOCKET ? 插座；SOURCE CURRENT 电流源；SOURCE VOLTAGE 电压源；SPEAKER 扬声器；SW ? 开关；SW-DPDY ? 双刀双掷开关；SW-SPST ? 单刀单掷开关；SW-PB 按钮；THERMISTOR 电热调节器；TRANS1 变压器；TRANS2 可调变压器；TRIAC ? 三端双向可控硅；TRIODE ? 三极真空管；VARISTOR 变阻器；ZENER ? 齐纳二极管；DPY_7-SEG_DP 数码管；SW-PB 开关；其他元件库Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib40.系列CMOS管集成块元件库4013 D 触发器4027 JK 触发器Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib 模拟数字式集成块元件库AD系列DAC系列HD系列MC系列Protel Dos Schematic parator.Lib 比拟放大器元件库Protel Dos Shcematic Intel.Lib INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库Protel Dos Schematic Linear.lib 线性元件库例555Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib 内存存储器元件库Protel Dos Schematic SYnertek.Lib SY系列集成块元件库Protes Dos Schematic Motorlla.Lib 摩托罗拉公司生产型号(元件名称)功能封装：AND与门；ANTNNA天线；BATTERY电池；BELL电铃；BNC高频线接插器；BUFFER缓冲器；BUZZER蜂鸣器；COAXPAIR带屏蔽的电缆进线器；FUSE1熔断器；FUSE2熔断丝；GND 地；LAMP 电灯；METE 表头；MICROPHONE 麦克风(话筒)；NAND 与非门；NEON 氖灯；NOR 或非门；NOT 非门；OPAMP 运算放大器；OR 或门；PHONEJACKl 耳机插座；PHONEJACK2 耳机插座；PHONEPLUGl 耳机插头；PHONEPLUG2 耳机插头；PHONEPLUG3 耳机插头；PLUG 电气插头；PLUGSOCKET 电气插头RCA 高频线接插器；RELAY-SPST 单刀单掷开关继电器；RELAY-SPDT 单刀双掷开关继电器；RELAY-DPST 双刀单双掷开关继电器；RELAY-DPDT 双刀双掷开关继电器；SOCKET 电气插座；SPEAKER 扬声器；SW-SPS 单刀单掷开关；SW-SPDT 单刀双掷开关；SW-DPST 双刀单掷开关；SW-DPDT 双刀双掷开关；SW-PB 按键开关；SW-6WAY 六路旋钮转换开关；SW—12WAY 十二路旋钮转换开关；SW-DIP4 双列直插封装四路开关DIP8；SW-DIP8 双列直插封装八路开关DIPl6；VOLTREG 电压变换器TO-220；XNOR 异或非门；XOR 异或门；GND 地；VCC 电压螈；VDD 电压塬；VSS 电压源；BRIDGEl 二极管整流电桥；BRIDGE2 内封装二极管整电桥BRIDGE；JFET-N N沟道结型场效应管JFET-P；LED 发光二极管；MOSFET-N1 N沟道金属氧化物半导体场效应管；MOSFET-N2 双栅型N沟道金属氧化物半导体场效应管；MOSFET-N3 增强型N沟道金属氧化物半导体效应管；MOSFET-N4 耗尽型N沟道金属氧化物半导体场效应管；MOSFET-PI P沟道金属氧化物半导体场效应管；MOSFET-P2 双栅型P沟道金属氧化物半导体场效应管；MOSFET-P3 增强型P沟道金属氧化物半导体场效应管；MOSFET-P4 耗尽型P沟道金属氧化物半导体场效应管；NPN型晶体三极管；N-PHOTO NPN型光敏三极管；OPT01SO1 光电隔离开关(发光二极管+光敏二极管型)；OPTOIS02 光电隔离开关(发光二极管+光敏三极管型)；OPTOTRIAC 光电隔离开关(发光二极管+三端可控制硅型)；PHOTO 光敏二极管；PNP PNP型晶体三极管；PNP-PHOTO PNP型光敏三极管；SCR 可控硅整流器；TRIAC 三端双向可控硅开关；TUNNEL 隧道二极管；UNLJUNC-N N型单结晶体管；UNLJUNC-P P型单结晶体管；ZENERI 齐纳二极管；ZENER2 齐纳二极管；ZENER3 齐纳二极管；CAP 无级性电容器；CAPVAR无极性电容器；CRYSTAL石英晶体；ELECTR01有极性电容器；ELECTRO2有极性大电容器；INDUCTORI电感器(线圈)；INDUCTOR2带磁芯电感器(线圈)；INDUCTOR3可调电感器(线圈)；INDUCIOR4带磁芯可调电感器(线圈)；POT1可调电位器(用波浪线表示)；POT2可调电位器(用长矩形表示)；RESl电阻器(用波浪线表示)；RES2电阻器(用长矩形表示)；RES3可调电阻器(用波浪线表示)；RES4可调电阻器(用长矩形表示)；RESPACKI：八单元内封装集成电阻器之一(用波浪线表示) DIPl6；RESPACK2：八单元内封装集成电阻器之一(用长矩形表示) DIPl6；RESPACK3：完整的八单元内封装集成电阻器之一(用波浪线表示)DIPl6；RESPACK4：完整的八单元内封装集成电阻器之一(用长矩形表示) DIPl6；TRANSI带铁芯变压器；TRANS2带铁芯可调变压器；TRANS3不带铁芯可调变压器；TRANS4带铁芯三插头大变压器；TRANS5带铁芯三插头大变压器；注意〔型号对应的封装形式〕：4PIN脚插座FLY4；8PIN脚插座IDC8；16PIN脚插座IDCl6；20PIN脚插座IDC20；26PIN脚插座IDC26；34PIN脚插座IDC34；40PIN脚插座IDC40；50PIN脚插座IDC50；9芯插座DB9；15芯插座DBl5；25芯插座DB25；37芯插座DB37；电阻AXIAL-?；无极性电容RAD-?；电解电容RB-?；电位器VR-?；二极管DIODE-?；三极管TO-?；电源稳压7879系列TO－126H和TO-126V；场效应管和三极管一样；整流桥D－44 D－37 D－46；单排多针插座CON SIP；双列直插元件：DIP；晶振XTAL1；电阻：RES1，RES2，RES3，RES4(封装属性为AXIAL系列)；无极性电容：CAP;(封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4)；电解电容：electroi;(封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0)；电位器：pot1,pot2,(封装属性为VR-1到VR-5)；二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率〕DIODE-0.7(大功率〕；三极管：常见的封装属性为TO-18〔普通三极管〕TO-22(大功率三极管〕TO-3(大功率达林顿管〕；电源稳压块78和9系列78系列7805,7812,7820等；79系列有7905,7912,7920等〔常见的封装属性有TO126h和TO126v〕；整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2，其封装属性为D系列〔D-44，D-37，D-46〕；电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 (其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4)；瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3(其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1)；电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 (其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以采，在20多年时间内，CPU从Intel4004,80286,80386,80486发展到Pentium和Pentium4从4位、8位、16位,32位发展到64位。

CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上。

半导体制造技术的规模由SSI,MSI,LSI,VLSI达到ULSI。

封装的输入/输出（I/0）引脚从几十根，渐增加到几百根，在今后的10年内可能达两千根。

这一切是一个翻天覆地的变化。

所谓元件的封装，是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有实际的电子元件或集成电路的外型尺寸、管脚排列方式、管脚直径、管脚间距等参数，它是使实际元件引脚与印制电路板上的焊盘保持一致的依据。

它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁———芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

不同的元件可能有相同的封装，相同的元件可能有不同的封装。

所以在设计印制电路板时，不仅要知道元件的名称、型号，还要知道元件的封装。

芯片的元件的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP,OFP,PGA,BGA到CSP, 再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

二、插针式封装和表贴式封装元件的封装分为插针式封装和表面粘贴式（SMT）封装两大类。

插针式封装与表面粘贴式封装相比体积稍大，在印制电路板上所占的面积也大一些，但是元件焊接方式上比较灵活，既可以手工焊接也可以使用设备自动焊接。

表面粘贴封装在印制电路板上所占的空间和面积都比较小，但是手工焊接比较困难，元器件的更换也有一定难度。

1 插针式封装插针式封装元件的PCB封装外观如图1-11所示。

PCB封装大全电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。