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铁运公司铁路信号维修细则第一章总则第一条为满足铁路运输生产的需要,确保铁路信号设备的正常运用,加强信号设备的维修管理工作,特制定《铁运公司铁路信号维修细则》。
第二条信号设备维修工作必须坚持“安全第一，预防为主”的方针,贯彻计划修与整修相结合的原则,确保信号设备运用状态良好。
要积极采用现代化的技术手段,优化维修作业方式方法，提高维修效率，要全面落实责任制，完善考核制度，提高维修管理水平，保证信号设备符合技术标准,在规定的寿命期内性能良好、质量稳定、安全可靠地运用。
第三条铁路信号设备维修工作应坚持以安全和质量为主的原则,依据设备技术状态变化规律和磨损程度相应地进行月度计表、状态维修、故障修。
测试工作是信号设备维修工作的重要内容之一,包含在月度计表、状态维修、故障修之中。
第四条铁路信号设备维修工作应以安全管理为核心,实行安全管理责任制、岗位责任制和质量验收制,建立设备质量、技术、设备、成本管理台账。
铁路信号维修工作必须与工务工区实行密切协作的制度,做好各项基础工作。
第二章信号设备维修分类第五条月度计表（占计划60%）月度计表是每月对信号设备进行的日常养护和集中检修,通过维修,保持设备性能,预防设备故障,使设备经常处于良好的运用状态。
第六条状态维修（占计划30%）状态维修是根据设备特性变化状态有针对性地进行维修。
状态修要求建立信号设备技术档案，信号值班人员每天通过信号微机软件和设备记录信号设备技术参数，信号技术员通过技术参数分析后随时掌握该设备工作状态及变化趋势,预防可能出现的故障。
第七条故障修（占计划10%）故障修是当信号设备发生事故或故障时,故障处理人员应严格按故障处理程序处理,查明原因,排除故障,尽快恢复使用。
第三章工作内容第八条月度计表1.室外设备：道岔转换设备、轨道电路、信号机、电缆、变压器箱、接线盒及道口等信号设备的检修、整治、测试;2.室内设备:电源屏、组合架、控制台及电子盒等信号设备的检修、整治及电源接地、电缆全程等影响设备使用的测试;3.零星更换道岔转换设备;4.年度信号联锁关系检查试验;第九条状态维修1.更换到期的设备和器材，更换淘汰的设备；2.更换性能不良的信号电缆及各种引入线；3.更换或整修强度不足的道岔转换设备、安装装置、外锁装置及各种杆件；4.修理、补强或更换信号机及其部件；5.整修轨道电路;6.整修控制台、组合架、电源屏、以及更换部分配件;7.更换腐蚀、不良的箱盒及损伤的基础，整理、更换箱盒内部配线;8.电缆径路整治；9.更换整治强度不足的、连接杆、销轴等部件;10．清除信号设备周围杂草。
（完整版）PCB焊盘与孔径设计⼀般规范（仅参考）PCB 焊盘与孔设计⼯艺规范1. ⽬的规范产品的PCB焊盘设计⼯艺，规定PCB焊盘设计⼯艺的相关参数，使得PCB 的设计满⾜可⽣产性、可测试性、安规、EMC 、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的⼯艺、技术、质量、成本优势。
2. 适⽤范围本规范适⽤于空调类电⼦产品的PCB ⼯艺设计，运⽤于但不限于PCB 的设计、PCB 批产⼯艺审查、单板⼯艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3. 引⽤/参考标准或资料TS—S0902010001 << 信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 << 电⼦设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 << 电⼦设备的⾃然冷却热设计规范>>IEC60194 << 印制板设计、制造与组装术语与定义>> ( Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions )IPC—A—600F << 印制板的验收条件>> ( Acceptably of printed board ) IEC609504. 规范内容4.1 焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、⽅形或椭圆形。
具体尺⼨定义详述如下，名词定义如图所⽰。
1) 孔径尺⼨：若实物管脚为圆形:孔径尺⼨(直径) =实际管脚直径+0.20 ∽0.30mm(8.0∽12.0MIL )左右；: 孔径尺⼨(直径) =实际管脚对⾓线的尺⼨+0.10 ∽0.20mm( 4.0 ∽8.0MIL )左右。
2) 焊盘尺⼨：常规焊盘尺⼨=孔径尺⼨(直径) +0.50mm(20.0 MIL) 左右。
手机结构设计之间隙篇[关于手机字键]1、手机字键一般由塑胶件、硅橡胶、钢骨架等组成。
2、塑胶件的厚度是根据具体产品而定，最小不小于A=0.7毫米，字肩的厚度不小于B=0.3毫米。
A、字键与机壳的间距一般为C=0.12毫米；如果是钢琴键，字键间的距离是D=0.2毫米。
B、IP键与周边的距离是E=0.1毫米，纵向间隙大于F=0.1毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米，管位做成八字型较好。
C、导航键与周边的距离是G=0.15--0.2毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米，D、导航键之间的距离是H=0.2毫米，导航键与机壳的距离是I=0.12毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米。
E、塑胶件的水口对于手感和外观都有影响，塑胶件的模具设计需注意。
F、防呆、防转的骨位宽度大于0.8毫米G、盲点的大小：直径0.8毫米，高度0.25--0.3毫米，位置5号键。
3、硅胶件的厚度一般为J=0.3毫米以上，最薄的减胶部位不能小于0.1毫米。
A、硅胶的接触点的高度一般为K=0.3毫米，直径为L=φ2.0--φ2.5，位于字键中间。
B、带有钢骨架的硅胶件，在硅胶一周的支撑可以做骨位，也可以做φ1的多个柱状体，高度与接触点的高度相同。
C、弹性壁厚度0.25--0.3毫米，宽度大于0.8毫米。
D、夜光灯的部位，为了防止漏光：没有钢骨架的，要做涂黑处理；有钢骨架的尽量放在钢骨架的下面。
E、没有字肩的字键，硅胶件上要有定位孔。
F、带有钢骨架的硅胶件，粘贴塑胶件的凸台高度最小要大于M=0.35毫米,硅胶与钢骨架的间隙为0.2毫米。
G、摇摆柱的高度比触点低N=0.1--0.2毫米，直径为1毫米。
4、钢骨架的材料是0.1毫米的不锈钢片，钢骨架与字键的硅胶台阶间隙一般留0.2毫米，同时要考虑钢骨架的强度，注意防止尖角的出现。
5、字键的字体、符号采用的方式有：镭雕、丝印、烫金、双色注塑、电铸、IMD。
对于IMD 字键，注意字键高度不能大于1.3毫米，太高会引起字键表面质量降低。
光纤主要分为两类：按光在光纤中的传输模式可将光纤分为单模光纤和多模光纤两种。
单模光纤(Single-mode Fiber)：一般光纤跳线用黄色表示，接头和保护套为蓝色；传输距离较长。
多模光纤(Multi-mode Fiber)：一般光纤跳线用橙色表示，也有的用灰色表示，接头和保护套用米色或者黑色；传输距离较短。
l多模光纤(MMF，Multi Mode Fiber)，纤芯较粗，可传多种模式的光。
但其模间色散较大，且随传输距离的增加模间色散情况会逐渐加重。
多模光纤的传输距离还与其传输速率、芯径、模式带宽有关，具体关系请参见。
表1-2多模光纤规格表光纤模式传输速率（bit/s）芯径模式带宽（MHz*km）传输距离多模光纤千兆62.5/125μm-< 275 m50/125μm-< 550 m 10G62.5/125μm160< 26 m200< 33 m50/125μm400< 66 m500< 100 m2000< 300 ml单模光纤(SMF，Single Mode Fiber)，纤芯较细，只能传一种模式的光。
因此，其模间色散很小，适用于远程通讯。
2.光纤直径光纤直径一般采用纤芯直径/包层直径的表示方法，单位μm。
例如：9/125μm表示光纤中心纤芯直径为9μm，光纤包层直径为125μm。
H3C低端系列以太网交换机推荐使用的光纤直径如下：l G.652常规单模光纤：9/125μml常规多模光纤：62.5/125μml G.651多模光纤：50/125μm（多模VCSEL激光器选用）1.2.6接口连接器类型接口连接器用于连接可插拔模块及相应的传输媒质。
H3C低端系列以太网交换机支持的光模块所采用的光纤连接器有两种：SC连接器和LC连接器。
1. SC连接器SC（Subscriber Connector Standard Connector，标准光纤连接器），外观图如所示。
CAD DFM 设计规范目录1.器件布局 (5)1.1.焊盘设计 (5)1.1.1 阻容器件焊盘设计 (5)1.1.2 屏蔽盖焊盘设计 (7)1.1.3 手动焊接焊盘设计 (7)1.1.4 0.4 pin pitch BGA焊盘设计 (7)1.1.5 0.5 pin pitch BGA 焊盘设计 (7)1.1.6 天线焊盘设计 (8)1.1.7 SMT 钢网处理 (8)1.2.器件间距 (8)1.2.1 SMT公差 (8)1.2.2 分板公差 (9)1.2.3 器件间距的常规要求 (9)1.2.4 屏蔽盖间距 (10)1.2.5 器件与板边间距 (10)1.2.6 焊接焊盘间距 (10)1.2.7 ZIF 连接器间距 (11)1.2.8 备用电池间距 (11)1.1.9 主芯片与周边器件间距 (11)1.3.可维修性设计需求 (11)2.PCB设计 (11)2.1.外形公差 (11)2.2.板弯翘 (12)2.3.板厚 (12)2.4.钻孔（工艺孔，椭圆孔及异型孔） (12)2.5.表面处理 (12)2.5.1 OSP (12)2.5.2 化金 (12)2.5.3 OSP+化金 (12)2.5.4 阻焊 (13)2.6.焊盘 (13)2.7.镀铜 (13)2.7.1 孔铜厚度及孔径误差，孔位误差 (13)2.7.2 板子表面镀铜厚度 (14)2.8.填孔 (14)2.9.金边对位 (15)2.10.极性标示 (16)2.11.露铜 (16)2.12.测试点 (16)2.12.1 测试点大小 (16)2.12.2 测试点间距 (16)2.12.3 满足后续自动化测试，需要预留以下测试点 (17)2.13.PCB标签 (17)2.14.激光镭射二维条码（未实施） (18)3.拼版设计要求 (18)3.1.基本原则：满足生产要求，减少拼版面积 (18)3.2.右上下边无左右边的拼版要求 (19)3.3.邮票孔 (19)3.4.拼版面积 (20)3.5.拼版设计流程 (20)4.DFM检查 (20)4.1.ODB++文件只发给DFM部门统一接收窗口 (20)4.2.ODB++文件发送时间点 (20)5.生产文件 (20)5.1.生产文件命名方式 (20)5.2.生产文件包含文件 (20)5.3.生产文件发布 (21)5.4.白油图与BOM一致性 (21)6.测试夹具文件 (21)6.1.测试夹具文件命名方式 (21)6.2.测试夹具文件包含文件 (21)6.3.测试夹具文件发布 (21)7.托盘文件 (21)7.1.托盘文件命名方式 (21)7.2.托盘文件包含文件 (22)7.3.托盘文件发布 (22)1.器件布局1.1.焊盘设计PAD 一般按SPEC 推荐的大小做，特别小的PAD，适当扩大BGA 的PAD 一般不放大，按实际做，或稍微缩小一点，焊盘面增加KEEPOUT，禁止焊盘自动铺铜（0.4 和 0.5PIN Pitch BGA 具体设计请看1.1.4 和1.1.5）SOLDER 比TOP 层PAD 扩大0.05-0.1mm（单边>1 mm，扩0.1 mm，单边<1mm,扩0.05mm）NPTH 孔的SOLDER 要比孔单边外扩0.15mm，表层增加KEEPOUT，比SOLDER 扩大0.05mm，禁止自动铺铜、走线、打孔PASTER 比TOP 层PAD 缩小0.03-0.1mm（单边>=1 mm,缩小0.1 mm, 0.25mm<单边<1mm,缩小0.05mm, 单边<=0.25mm，缩小0.03mm）PAD 面积大于1 平方mm时,需要将PASTED 分割为几块COPPER(＜1 平方mm)，然后将COPPER 与PAD 结合(associate)以便于流锡膏器件上所有的 COPPER 的COPPER WIDTH 都设置为0.11.1.1 阻容器件焊盘设计优化后的阻容器件焊盘设计：02010402(电阻、电感和<2.2uf 电容) 0402(≥2.2uf 电容)0603(电阻、电感和<2.2uf 电容) 0603(≥2.2uf 电容)08051.1.2 屏蔽盖焊盘设计一体式屏蔽盖，焊盘宽度：一般为0.6mm，当屏蔽盖面积小于15mm*15mm 且形状规则时，焊盘宽度可设计为0.5mm，焊盘为分段式长城脚分体式屏蔽盖，焊盘宽度：0.6mm，焊盘为分段式长城脚夹子式屏蔽盖，焊盘大小按照器件 SPEC 建库镁铝合金式屏蔽盖，焊盘宽度：0.8mm1.1.3 手动焊接焊盘设计引线类焊盘：宽度≥0.5mm，长度≥2mm，焊盘间距≥0.5mm焊接FPC 类焊盘：宽度：≥0.5mm，焊盘间距：≥0.5mm，长度：1.5-2.5mm无电镀填孔时，焊盘上禁止打盲孔，需拉出线后再打盲孔；有电镀填孔时，盲孔优先打在焊盘上1.1.4 0.4 pin pitch BGA 焊盘设计PIN 为copper defined 设计时：Pad： 0.25mmSolder mask： 0.325mm ，开窗是圆的，绿油间距：0.075mm, 焊盘无绿油钢网:0.24mm*0.24mm，四角导圆角，圆角半径：0.08mm（当焊盘设计为0.25mm*0.25mm 时，圆角R=0.075mm）BGA 焊盘表层keepout，不铺铜设计1.1.5 0.5 pin pitch BGA 焊盘设计PIN 为copper defined 设计时：Pad： 0.27mmSolder mask： 0.325mm ，开窗是圆的，绿油间距：0.175mm, 焊盘无绿油钢网:0.27mm*0.27mm，四角导圆角，圆角半径：0.075mmBGA 焊盘表层keepout，不铺铜设计1.1.6 天线焊盘设计天线焊盘采用2段式焊盘设计方式，2个焊盘总长度+2个焊盘间隙=SPEC 上焊盘长度，2个焊盘中间必须有绿油分开，两PAD 间距：0.2-0.3mm。
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目录1. 内含物品/要求 (3)2. 简要介绍 (6)3. 技术规格 (7)4. 入门指南 (8)5. 使用条形音箱 (13)6. 通过 RAZER SYNAPSE 雷云配置 RAZER LEVIATHAN V2 雷蛇利维坦巨兽 V2 (17)7. 安全与维护 (27)8. 法律声明 (28)1. 内含物品/要求内含物品▪Razer Leviathan V2 雷蛇利维坦巨兽 V2顶部前部后部音源按钮蓝牙按钮电源按钮音量控制按钮采用 Razer Chroma TM雷蛇幻彩 RGB 技术的条形音箱灯光效果电源端口Type-C 端口低音炮输出端口▪ 低音炮后向式重低音端口低音炮接口▪ Type-C 转 Type-A 线缆▪ 用于调整条形音箱角度的可拆卸式脚钉扁平式脚钉（已预安装）凸起式脚钉▪电源适配器 + 当地电源线▪重要产品信息指南要求产品要求▪USB-A 端口或▪带有蓝牙 5.0 连接的设备Razer Synapse 雷云要求▪Windows® 10 64 位（或更高版本）▪互联网连接，用于软件安装Razer Audio 音频/Razer Chroma 雷蛇幻彩 RGB 应用程序要求▪带蓝牙 5.0 连接功能的 iOS 12/Android 8.1 Oreo（或更高版本）设备▪互联网连接，用于应用安装2. 简要介绍你现在拥有了一台非常棒的设备，并且附带两年的有限保修。
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DK406+697-DK423+420段路基四电接口施工方案一、编制依据⑴《铁路综合接地系统》【通号(2016)9301】；⑵《昌赣铁路客运专线12标段四电接口工程作业指导书》；⑶接触网H型钢柱基础【肆房(2010)8301】；⑷新建铁路南昌至赣州客运专线施工图赣县北至赣州西区间接触网预留接口设计图【昌赣客专施(网)-J211】；⑸铁路路基电缆槽【通路(2017)8401】；⑹《昌赣客专“四电”及防灾、综合接地与站前接口工程施工图》；⑺《高速铁路信号工程质量验收标准》(TB10756-2010)；⑻《铁路综合接地系统测量方法》(TB/T3233-2010)；⑼《高速铁路路基工程施工技术规程》Q/CR9602-2015；⑽《高速铁路路基工程施工质量验收标准》TB10751-2010；二、工程概况昌赣铁路客运专线12标段三分部起止里程为DK406+697-DK423+420,全长16.723km，其中区间路基13段，长度4.237km，桥梁设计12座，长度为9.415km，车站长度为3.07km，其中区间路基贯通地线设计8.474单线公里，站场贯通地线设计6.14单线公里，过轨管线设计1033米，集水井设计88处，电缆井设计27处，接触网基础设计498处。
根据《高速铁路路基工程施工质量验收标准》TB10751-2010的要求，我部选取DK411+588-DK411+677段路基作为我分部过轨管、综合接地试验段，在施工中确定施工工序和工艺参数。
三、资源配置3.1 人员配置四电接口施工的管理人员见人员配置表。
四电接口施工管理人员表3.2 机械设备本着各种设备之间能力协调、经济合理的原则进行配置。
具体的配备方法是：以需要的生产能力为目标，协调配备挖、装、运、平整机械。
主要施工机械配置见下表。
主要施工机械设备表四、施工方案路基预留接口施工主要包括：贯通地线（电缆槽）、过轨管线、电缆井、接触网支柱等工程。
3.1贯通地线施工贯通地线施工工艺流程图：图3.1-1：贯通地线施工工艺流程图3.1.1施工方法⑴测量放样沿线路方向每隔20m对贯通地线埋设位置进行放样，贯通地线埋设在通信信号电缆槽正下方，放样的时候需要带标高。
