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经典完整SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)XXX GuidelinesStencil。
also known as SMT stencil or SMT XXX。
XXX XXX (SMT) assembly。
The quality of the stencil directly affects the amount of solder paste printed and。
therefore。
the quality of the SMT assembly。
As SMT moves towards high and ultra-high density assembly。
XXX.XXX design is one of the XXX design。
In 1998.IPC established IPC7525.which is a XXX。
In 2004.it was revised as IPC7525A。
The IPC7525A standard includes terminology and ns。
reference materials。
stencil design。
stencil manufacturing。
XXX。
XXX。
XXX。
stencil cleaning。
and stencil life.XXXStencil ThicknessXXXChoice of Stencil Processing MethodStep/Release Stencil DesignMixed Technology: XXX-hole/Surface Mount XXXNo-clean Opening DesignPlastic Ball Grid Array (PBGA) Stencil DesignXXX (CBGA) Stencil DesignMicro BGA/Chip Scale Package (CSP) Stencil Design Mixed Technology: XXX Mount/Flip Chip Stencil Design XXX XXXSMT Stainless XXX Requirements1.XXXStencil printing is a contact printing process。
IPC 资格认证和性能规范系统图（6012 系列）前言本规范旨在供给刚性印制板性能判据的详尽资料。
本规范是对IPC-RB-276 的增补，并作为对该文件的订正。
本规范所包含的资料也是对IPC-6011 一般要求的增补。
当同时使用时，这些文件将使供需两方对可接受性达成一致条款。
IPC 的文件编制策略是供给着眼于电子封装目的方面的特别文件。
在这一点上，成套文件是用来供给与专用的电子封装主题相联系的所有资料。
一套文件是以四个以0 为结尾的数字表示的（如：IPC-6010）。
包含在本章文件的一般资料是包含在本套文件的第一个文件中，总规范是由一个或多个性能文件作支撑，此中每一个文件对所选择的主题或技术供给某一方面的详细规定。
在生产印制板前没有获得所有有效信息可能会在可接受性方面惹起矛盾。
当技术发生变化时，性能规范将会升级，或许在文件系列中增添新的详细规范。
IPC 欢迎在文件中增添新的有效性的内容，并鼓舞需方经过填写附在每个文件后的“改良建议”来对此做出反响。
1.范围范围本标准包含刚性印制板的资格认证和性能。
这里指的印制能够是有或没有镀覆孔的单面板、双面板，有镀覆孔的多层板，有或没有盲 / 埋孔的多层板，和金属芯板。
目的本规范的目的是供给刚性印制板的资格认证和性能的要求。
性能级别和种类级别本标准以为，刚性印制板应鉴于最后使用的性能要求的差别分级。
印制板的性能为分阶1，2 或 3 级。
其定义见 IPC-6011 印制板总规范。
印制板种类没有镀覆孔的印制板（ 1 型）和有镀覆孔的印制板（2-6 型）分类以下：1型- 单面板2型- 双面板3型- 没有盲孔或埋孔的多层板4型- 有盲孔或埋孔的多层板5型- 没有盲孔或埋孔的金属芯多层板6型- 有盲孔或埋孔的金属芯多层板采买选择为了采买的目的，在采买文件中应规定性能级别。
该文件应向供给方供给足够的资料使之能够生产所订购的印制板而且使用方获得所需要的产品。
采买文件中所应包含的信息见 IPC-D-325 。
IPC中关于帖片焊接的标准及定义一、安装时极性、方向错误定义: 元件极性、方向安装错误,使元件不能起到应有的作用图示1-1: 理想状态有极性、方向的元件在安装时要将极性、方向标志端与丝网图上的标志相对应无极性、方向的元件放置时要注意使参数易读图示1-1图示1-2: 拒绝接受有极性、方向的元件在安装时没有按照PCB板上的规定去放置图示1-2二、元件遗漏定义: 该安装的元件没有被安装在PCB上图示2-1: 理想状态每个该装的元件都准确无误地安装在PCB 上图示2-1三、方形、柱形元件的错位(1)--侧面探头定义: 方形元件的末端宽度或柱形元件的末端直径超出焊盘图示3-1: 理想状态·侧面没有探出焊盘图示3-1图示3-2: 最大可接受状态·方形元件：元件侧面探头( A )不能超过元件金属端宽度( W )或焊盘宽度( P )的50％(二者取小).·柱形元件：元件侧面探头( A )不能超过元件直径( W )或焊盘宽度 ( P )的25％(二者取小).图示3-2方形、柱形元件的错位(2)—末端探头定义 : 元件末端探出焊盘图示3-3: 理想状态没有末端探头图示3-3图示3-4: 拒绝接受元件末端超出焊盘图示3-4方形,柱形元件的错位(3)—没有末端重叠定义: 元件的金属端与焊盘必须有良好连接图示3-5: 理想状态元件的末端与焊盘的接触要是可视的图示3-5图示3-6: 拒绝接受元件的末端与焊盘没有接触即没有末端重叠图示3-6四、鸥翼形引脚,J 形引脚的错位(1)--侧面探头定义 : 元件的引脚超出焊盘外面图示4-1: 理想状态没有侧面探头图示4-1图示4-2: 最大可接受状态·元件引脚超出焊盘部分( A )不能超过引脚宽度( W )的50％.图示4-2鸥翼形引脚,J 形引脚的错位 (2)--脚趾探头定义 : 元件的脚趾伸出焊盘外面图示4-3: 理想状态·无脚趾探头图示4-3图示4-4: 最大可接受状态·脚趾探头( B )不允许侵犯最小导电空间及最小跟焊点的要求· J-lead 元件脚趾探头不作详细说明注: 侧面连接长度应满足:最小侧面连接长度=引脚宽度的150%图示4-4定义: 焊点处焊料的量多于标准要求图示5-1: 理想状态·焊缝高度=元件末端高度+焊锡厚度(元件末端底部和焊盘间的距离)图示5-1图示5-2: 最大可接受状态·焊点最大高度( E )可以高过元件体或超出焊盘,但不能超过金属端延伸到元件体上.图示5-2定义: 焊点处焊料的量少于标准要求图示6-1: 理想状态·末端连接宽度=元件末端宽度或焊盘宽度 (两者取小) ·末端连接高度=元件末端厚度图示6-1图示6-2: 最大可接受状态有良好浸润的焊点图示6-2图示6-3：拒绝接受图示6-3定义: 焊点处的焊料量多于标准要求图示7-1: 最大可接受状态·焊点最大高度( E )可以高过元件或超出焊盘,但不能超出金属端延伸到元件体上.图示7-1图示7-2：拒绝接受·焊点延伸到元件本体上图示7-2八、柱形元件--焊料不足定义: 焊料不满足最小焊接要求图示8-1: 最大可接受状态·焊点最小高度( F )呈现良好浸润状态。
Technology Reference for Design Manual設計技術手冊Design Standard Series設計標準系列手冊Generic Standard on Printed Board Design印製板設計通用標準Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards剛性有機印製板設計分標準Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards撓性印製板設計分標準Sectional Standard of Design of PWB for PC CardPC卡用印製電路板分設計分標準Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies 有機多晶片模塊(MCM-L)及其組裝件設計分標準Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards高密度互連(HDI)印製板設計分標準Surface Mount Design and Land Pattern Standard--Includes Amendments 1 & 2表面安裝設計及連接盤圖形標準(包括修訂1和2)Surface Mount Design & Land Pattern Standard Spreadsheet表面安裝設計及連接盤圖形標準Design Standard for Thick Film Multilayer Hybrid Circuits厚膜多層混合電路設計標準IPC/IEC Grid Systems for Printed Circuits IPC/IEC印製電路網格體系Design for Success成功的綜合設計分析手冊Printed Circuit Board Defect Evaluation Chart印製板缺陷評估圖冊Design Guide for High Density Interconnects & Microvias高密度互連(HDI)和微通孔設計指南Printed Board Dimensions and Tolerances印製板尺寸和公差Process Controls for Phototool Generation and Use照相版製作和使用的過程式控制Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies高可靠表面安裝印製板組裝件技術設計導則Guidelines for Phototool Generation and Measurement Techniques照相版製作指南和測量技術Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes使用標準在制板尺寸的印製板尺寸選擇指南Design Guide for Press Fit Rigid Printed Board Back Plane壓配合剛性印製背板設計指南(HARD COPY)PCB Advanced Designer Certification Study Guide印製電路板高級設計師証書學習指南和多媒體光盤(HARD COPY)PCB Designer Certification Study Guide印製電路板設計師証書學習指南和多媒體光盤Standard Recipe File Format SpecificationSMEMA發布：標準"菜單"(過程式控制)檔格式規範注：SMEMA{The Surface Mount Equipment Manufacturers Association merged with IPC}Generic Requirements for Electronics Manufacturing Shop Floor Equipment Communication電子製造車間現場設備資訊溝通(CAMX)通用要求Sectional Requirements for Specific Printed Circuit Board Assembly Equipment特殊印製板組裝設備分要求Sectional Requirements for Shop Floor Electronic Inspection and Test Equipment Communication車間現場電子檢驗及測試設備資訊溝通分要求Generic Requirements for Electronics Manufacturing Supply Chain Communication - Product Data eXchange (PDX)電子製造供應鏈資訊溝通分要求產品數據交換Sectional Requirements for Electronics Manufacturing Supply Chain Communication of As-Built Product Data – Product Data eXchange製成態產品-產品數據電子製造供應鏈資訊溝通分要求Sectional Requirements for Supply Chain Communication of Bill of Material and Product Design Configuration Data-Product Data eXchange材料單及產品設計構造數據-產品數據交換供應鏈資訊溝通分要求Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description Data & Transfer Methodology實施產品製造數據描述及其傳輸方法學的通用要求Definition for Web-Based Exchange of XML Data XML數據網絡交換定義Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description Data & Transfer XML Schema Methodology實施產品製造數據描述及其網絡傳輸方法學的通用要求Sectional Requirements for Implementation of Administrative Methods for Manufacturing Data Description實施製造數據描述管理方法的分要求Sectional Requirements for Implementation of Drawing Methods for Manufacturing Data Description實施製造數據描述繪制方法的分要求Sectional Requirements for Implementation of Printed Board Manufacturing Data Description實施印製板製造數據描述的分要求Sectional Requirements for Implementation of Bare-Board Product Testing Data Description實施裸板成品測試數據描述的分要求Sectional Requirements for Implementation of Assembled Board Product Manufacturing Data Description實施已組裝板製造數據描述的分要求Sectional Requirements for Implementation of Assembly In-Circuit Test Data Description實施組裝件在線測試數據描述的分要求Sectional Requirements for Implementation of Parts List Product Manufacturing Data Description實施零部件製造數據描述的分要求。
IPC6012规范IPC资格认证和性能规范体系图（6012系列）前言本规范旨在提供刚性印制板性能判据的详细资料。
本规范是对IPC-RB-276的补充，并作为对该文件的修订。
本规范所包含的资料也是对IPC-6011一般要求的补充。
当同时使用时，这些文件将使供需双方对可接受性达成一致条款。
IPC的文件编制策略是提供着眼于电子封装目的方面的特殊文件。
在这一点上，成套文件是用来提供与专用的电子封装主题相联系的全部资料。
一套文件是以四个以0为结尾的数字表示的（如：IPC-6010）。
包含在本章文件的一般资料是包含在本套文件的第一个文件中，总规范是由一个或多个性能文件作支撑，其中每一个文件对所选择的主题或技术提供某一方面的具体规定。
在生产印制板前没有取得全部有效信息可能会在可接受性方面引起矛盾。
当技术发生变化时，性能规范将会升级，或者在文件系列中增加新的具体规范。
IPC欢迎在文件中增加新的有效性的内容，并鼓励需方通过填写附在每个文献后的“改进建议”来对此做出反应。
1.范围范围本标准包括刚性印制板的资格认证和性能。
这里指的印制可以是有或没有镀覆孔的单面板、双面板，有镀覆孔的多层板，有或没有盲/埋孔的多层板，和金属芯板。
目的本规范的目的是提供刚性印制板的资格认证和性能的要求。
性能级别和类型级别本标准认为，刚性印制板应基于最终使用的性能要求的差异分级。
印制板的性能为分阶1，2或3级。
其定义见IPC-6011印制板总规范。
印制板类型没有镀覆孔的印制板（1型）和有镀覆孔的印制板（2-6型）分类如下：1型-单面板2型-双面板3型-没有盲孔或埋孔的多层板4型-有盲孔或埋孔的多层板5型-没有盲孔或埋孔的金属芯多层板6型-有盲孔或埋孔的金属芯多层板采购选择为了采购的目的，在采购文件中应规定性能级别。
该文件应向供应方提供足够的资料使之能够生产所订购的印制板并且使用方得到所需要的产品。
采购文件中所应包括的信息见IPC-D-325。
电子组件的操作电子组件的防护–静电释放/ 电气过载和其它操作上的考虑本章包括以下内容：3.1 电气过载（EOS）/ 静电释放（ESD）损害的预防3.1.1 电气过载（EOS）3.1.2 静电释放（ESD）3.1.3 警告标识3.1.4 防护材料3.2 EOS / ESD 安全工作台／EPA3.3 操作上的考虑3.3.1 指导3.3.2 实体损害3.3.3 污染3.3.4 电子组件3.3.5 焊接后的处理3.3.6 手套与指套3.1 电气过载（EOS）/ 静电释放（ESD）损害的预防静电释放（ESD）是当静电源产生静电时，静电荷从一个物件迅速地传到另一个物件的现象。
当静电荷与静电敏感元件接触或接近时会对元件造成损伤。
电气过载（EOS）是某些额外出现的电能导致元件内部损害的结果。
这种损害的来源很多，如：电力生产设备或操作与处理过程中产生的ESD。
静电敏感（ESDS）元器件就是容易受此类高能放电影响的元器件。
元器件对ESD 的敏感程度取决于其材料及构造。
元器件越小，运算速度越快，就越为敏感。
ESDS元器件会因不正确的操作或处理而失效或元器件值发生改变。
这种失效可分为即时和延时两种。
即时失效可以重新测试、修理或报废；而延时失效的结果却严重得多：即使产品已经通过了所有的检验与测试，仍有可能在送到客户手中后失效。
对ESDS元器件进行保护性电路设计和包装是很重要的。
在生产区域，一些接触ESDS元器件的操作常常使用未经保护的电子组件（如测试夹具）。
ESDS元器件只有在静电防护区（EPA）内的EOS / ESD安全工作台上才可以从防静电包装中取出。
本章注重于对这些未经保护的电子组件的安全操作。
本章所述内容可被广泛运用。
进一步的信息可查询IPC/EIA J-STD-001、ANSI/ ESD-S-20.20与其它相关文件。
3.1.1 电气过载（EOS）/ 静电释放（ESD）损害的预防–电气过载(EOS)电子元器件会受到许多不同来源的意外电能损害。
ipc275-a标准
IPC-275A标准是由IPC（国际电子工业协会）制定的一个标准
文件。
IPC是一个专门从事电子工业标准制定和技术发展的国际组织，其标准被广泛应用于电子制造业。
IPC-275A标准主要涉及到电子组件的尺寸和容差方面的要求。
具体来说，它包括了电子元件的尺寸测量方法、尺寸公差、外观检
查标准等内容。
这些内容对于电子制造商来说非常重要，因为它们
直接关系到电子产品的质量和可靠性。
此外，IPC-275A标准还对电子元件的包装和标识提出了一些要求，这些要求旨在确保电子元件在运输和存储过程中不受损坏，并
且能够清晰地识别和追踪。
总的来说，IPC-275A标准对电子制造行业具有重要意义，它帮
助制造商确保其产品符合国际标准，提高产品质量，降低生产成本，增强市场竞争力。
因此，对于从事电子制造的企业和专业人士来说，了解并遵守IPC-275A标准是非常重要的。
