化学镀镍的设备及原料PPT课件

(pCu>1000mg／L时更换溶液)
层，甚至整个化学镀镍金工艺至关重要‘61。某个工序处理不当， 通常使用酸性镀液体系，其中包括镍盐(硫酸盐、氯化物)，还原剂(次磷酸钠或硼氢化物)[8]，配位剂(柠檬酸、乙酸、琥珀酸、丙酸或乙醇酸)，稳定剂(重金属盐、硫脲、氟化物)[9]。
(pCu>800mg／L时开新缸)
工艺控制
• 前处理工艺是用以除去铜面氧化物、油脂等污染物，粗化铜表面， 化学镀镍由还原剂提供电子进行还原反应[7]，镍首先围绕Pd的活性中心沉积出来，先沉积出来的镍具有自催化作用，随时间延长，镍厚度不断增加。
并在铜面沉钯，形成镍还原的活化中心。前处理对得到均匀的镀 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。
b化e学ing镀d镍ep由os还ite原d剂”。提供电子进行还原反应[7]，镍首G先F围酸绕除Pd的油活剂性中心沉积5出5来～，6先5沉积m出L来的镍具有自催化作用，随时间延长，镍厚度不断增加。 ／L
(1)除油工艺
浓硫酸
90～110mL ／L
化学镀镍
化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀 （Autocatalytic plating）[1]。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离 子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374（ASTM，美
国材料与试验协会）中定义为Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。这一过程与一般电镀镍不同，其镀层是可以不断增厚的[2]，

资源循环利用
建立镍电镀废液、废渣的回收再利用体系，降低 资源消耗。
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绿色产品推广
鼓励绿色环保的镍电镀产品研发与推广，推动行 业的可持续发展。
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常见问题及解决方案
镀层不均匀
调整电镀参数，如电流密度和电 镀时间，确保镀层均匀。
镀层附着力差
优化前处理和浸蚀工艺，提高镀 层附着力。
表面粗糙
调整电解液浓度和温度，改善表 面质量。
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镍电镀的优点与局限性
镍电镀的优点
高耐腐蚀性
镍镀层具有优异的耐腐 蚀性能，能有效抵抗大 气、盐雾、酸雨等环境
因素的侵蚀。
纳米镍电镀
利用纳米技术制备具有优异性能的纳米镍镀层，满足高端领域的 需求。
无氰化物镍电镀
研发无氰化物的环保型镍电镀技术，降低生产过程中的环境污染 。
非导电基材上镍电镀
突破非导电基材上镍电镀的关键技术，拓宽镍电镀的应用领域。
环保与可持续发展
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清洁生产
优化生产工艺，降低能耗和减少废弃物排放，实 现清洁生产。
。
电子设备的电磁屏蔽
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镍镀层具有良好的电磁屏蔽性能，能够减少电磁干扰对电子设
备的影响。
五金行业的应用
五金制品的装饰
镍镀层具有美丽的外观和良好的耐磨性，常用于五金制品的装饰 。
五金制品的防腐蚀
镍镀层能够提供良好的防腐蚀性能，提高五金制品的使用寿命。
五金制品的连接与固定
镍镀层具有良好的强度和韧性，能够用于五金制品的连接与固定。
环保问题
镍电镀过程中会产生废水和废 气，对环境造成一定的影响。
工艺难度大
镍电镀工艺较为复杂，需要严 格控制工艺参数，否则容易出

价格比化学镀低得多，工艺成熟，镀液简单易于控制。
在化学镀镍溶液质量提高的基础上，化学镀镍生产线 的装备和技术发展很快，逐渐从小槽到大槽，从手工操 作、断续过滤、人工测定施镀过程中各种参数到自动控 温、槽液循环过滤和搅拌。
完整最新ppt5化学镀 Nhomakorabea展化学镀镍发展中最值得注意的是镀液本身的进步。 在1960年代之前由于镀液化学知识贫乏，只有中磷镀 液配方，镀液不稳定，往往只能稳定数小时，因此为 了避免镀液分解只有间接加热，在溶液配制、镀液管 理及施镀操作方面必须十分小心，为此制定了许多操 作规程予以限制。此外，还存在沉积速度慢、镀液寿 命短（使用的循环周期少）等缺点。为了降低成本， 延长镀液使用周期，只好使镀液“再生”，再生的实 质就是除去镀液中还原剂的反应产物，次磷酸根氧化 产生的亚磷酸根。70年代以后多种络合剂、稳定剂等 添加剂的出现，经过大量的试验研究、筛选、复配以 后，镀液寿命大大延长，一般均能达到4～6个周期， 甚至10～12个周期，镀速达17～25 μm/h 。这样，无论 从产品质量和经济效益角度考虑，镀液已不值得进行 “再生”，而直接做废液处理。
• 镀层经低温热处理可弥散强化，获得不同 的硬度，提高耐磨性，根据需要，从硬度 与硬铬层硬度一样，并具同样的耐蚀能力。
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化学镀与电镀工艺相比
具有以下特点
1.镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散力接近100%，无 明显的边缘效应，几乎是基材（工件）形状的复制，因此 特别适合形状复杂工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件 内壁等表面施镀。电镀法因受电力线分布不均匀的限制是 很难做到的。由于化学镀层厚度均匀、又易于控制，表面 光洁平整，一般均不需要镀后加工，适宜做加工件超差的 修复及选择性施镀； 2.通过敏化、活化等前处理，化学镀可以在非金属（非导 体）如塑料、玻璃、陶瓷及半导体材料表面上进行，而电 镀法只能在导体表面上施镀，所以化学镀工艺是非金属表 面金属化的常用方法，也是非导体材料电镀前做导电底层 的方法；

2、注意显影液的管理，浓度，温度，换槽频 率，显影点的管控
3、显影后充分的喷水洗，检查喷嘴是否阻塞， 喷压是否足够，避免任何绿油残渣或显影液 在铜面残留
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电化学理论
H2PO2- + H2O→ H2PO32- + 2H+ +2e- 次 磷酸要氧化释放电子（阳极反应）
Ni2+ + 2e- → Ni 镍离子得到电子还原 成金属镍（阴极反应）
2H+ + 2e- → H2↑ 氢离子得到电子反原 成氢气（阴极反应）
H2PO2- + e- → P + 2OH- 次磷酸要得到 13 电子析出磷（阴极反应）
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化学镍金工艺应知应会
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前言
1、制程介绍 2、药水简介 3、制程管制 4、异常改善 5、保养事项
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制程特征 1、在阻焊之后进行选择性镀镍/金，采取
挂篮式作业，无须通电 2、单一表面处理即可满足多种组装城城需 求，具有可焊接、可接触导通、可打线、
化学镍
作用：在活化后的铜面镀上一层Ni/P合金， 作为阻绝金与铜之间的迁移(Migration)或 扩散(Diffusion)的屏蔽层。
主成份：1、硫酸镍---提供镍离子

2、次磷酸二氢钠---使镍离子还
原为金属镍

3、络合剂--形成镍络合离子，防
止氢氧化镍及亚磷酸镍生成，增加药水稳
定性，pH缓冲
防止活化液带入 防析出棒不可与槽体接触 防止局部过热，加药区需有充足的搅拌 10um P.P .滤芯连续过滤，循环量4-6次/小时
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