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amd芯片动态调压原理
AMD芯片的动态调压原理是指处理器在工作时根据实际的负载情况动态地调整工作电压和频率，以实现能效的最大化和热量的最小化。
这种技术在AMD处理器中被称为“Cool'n'Quiet”技术。
动态调压原理的基本思想是根据处理器当前的工作负载情况来动态调整电压和频率，以在满足性能需求的同时尽量减少功耗和热量的产生。
当处理器处于轻负载或空闲状态时，动态调压技术会降低工作电压和频率，以降低功耗和热量的产生，从而延长电池续航时间或减少散热需求。
而在处理器需要更大性能时，动态调压技术会自动提高电压和频率，以满足性能需求。
动态调压原理的实现依赖于处理器内部的电源管理单元和性能调节单元。
电源管理单元会根据负载情况实时监测和调整处理器的工作电压，而性能调节单元则负责根据负载情况动态调整处理器的工作频率。
这样，处理器能够在不同负载情况下实现最佳的能效和性能平衡。
总的来说，AMD处理器的动态调压原理通过实时调整工作电压和频率来实现能效的最大化和热量的最小化，从而提高处理器的性
能表现、延长电池续航时间，并减少散热需求。
这种技术在移动设备和节能型计算机中具有重要意义，能够为用户提供更好的使用体验和更低的能耗成本。
计算机硬件系统的构成部件ppt课件contents •计算机硬件系统概述•中央处理器（CPU）•存储设备•输入输出设备•主板、总线及扩展槽•电源、散热及机箱•计算机硬件系统组装与调试•计算机硬件系统维护与升级目录01计算机硬件系统概述硬件系统定义与功能定义功能第一代计算机第二代计算机第三代计算机第四代计算机硬件系统发展历程硬件系统分类及组成部分分类主机组成部分外部设备组成部分02中央处理器（CPU）它与内部存储器和输入/输出设备合称为电子计算机三大核心部件。
CPU的主要功能是进行运算和逻辑运算，控制计算机的其他部件协同工作。
CPU是计算机的核心部件，负责解释和执行指令，处理数据。
CPU基本概念及作用时钟频率越高，CPU 的运算速度就越快。
但需要注意的是，时钟频率并不是唯一的性能指标。
时钟频率核心数量缓存容量选购建议多核心CPU 可以同时执行多个任务，提高整体性能。
但也需要考虑软件的优化程度。
缓存容量越大，CPU 处理数据的速度就越快。
但缓存容量并不是越大越好，需要根据实际需求选择。
在选购CPU 时，需要综合考虑自己的使用需求、预算以及所配主板的兼容性等因素。
CPU 性能指标与选购建议IntelAMD 其他品牌型号介绍01020304常见CPU品牌及型号介绍03存储设备随机存储器（RAM）01只读存储器（ROM）02高速缓冲存储器（Cache）03硬盘存储器（HDD）容量大、价格低、读写速度较慢，适合长期存储大量数据。
固态硬盘（SSD）读写速度快、抗震性好、价格较高，适合作为系统盘或需要高速读写的应用。
移动存储设备如U盘、移动硬盘等，便携性好，适合在不同设备间传输数据。
存储设备性能指标及选购建议01020304存储容量读写速度接口类型可靠性04输入输出设备用于输入文本、数字、符号等信息。
用于控制光标移动、点击、拖拽等操作。
将纸质文档转化为数字信号，便于计算机处理。
通过触摸操作实现人机交互，直观易用。
HOW IT PERFORMSThe time it takes to compile source code into an executable code is often a time-consuming process that can be accelerated on workstations with multiple CPU cores.AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO Processors offer unrivaled multithreaded performance for software compilation 1 workflows giving engineers more time to test and refine their software build prior to release.AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO Processors deliver up to 64 high performance cores that help engineers reduce compile times and gain insights more quickly. With support for up to 2TB of high bandwidth memory, engineers can confidently take on large projects leveraging massive datasets.AMD Ryzen™ Threadripper™ PROIntel® Xeon®THE ULTIMATE WORKSTATION PROCESSOR FOR SOFTWARE DEVELOPMENTUnreal Engine Compilation (Seconds)15995WX (64 Core)W-3375(38 Core)..................................................................................Up to 989.07(s)1658.62(s)Chromium Compilation Time (Seconds)25995WX (64 Core)W-3375(38 Core).....................................................................Up to 1457.19(s)2315.23(s)FOR ADVANCED GPUS AND STORAGETO TACKLE THE MOST DEMANDING PROJECTSFOR LIGHTY-THREADED AND MULTI-THREADED TASKSTO HELP WITH DATA PROTECTIONAND MANAGEABILITY128 PCIe®4.0 LANESUP TO 2TB OF MEMORYFULL-SPECTRUM COMPUTE CAPABILITYAMD PRO TECHNOLOGIES1. Based on AMD performance lab testing as of January 31, 2022 using the Unreal Engine 4.23 compile performance test to compare the performance of AMD Ryzen Threadripper 5995WX reference system configured with 8x32GB DDR4, NVIDIA Quadro RTX A5000, 1TB SSD, Win 11 vs. a similarly configured BOXX APEXX4 workstation with an Intel® Xeon® W-3375 processor. Results may vary. CGP-012. Based on AMD performance lab testing as of January 31, 2022 using the Chromium Compilation 86.0.4199.0 performance test to compare the performance of AMD Ryzen Threadripper 5995WX reference system configured with 8x32GB DDR4, NVIDIA Quadro RTX A5000, 1TB SSD, Win 11 vs. a similarly configured BOXX APEXX4 workstation with an Intel® Xeon® W-3375. Results may vary. CGP-023. Max boost for AMD Ryzen processors is the maximum frequency achievable by a single core on the processor running a bursty single-threaded workload. Max boost will vary based on several factors, including, but not limited to: thermal paste; system cooling; motherboard design and BIOS; the latest AMD chipset driver; and the latest OS updatesMODEL SPECIFICATIONSAMD PRO technologies provides layers of security features, seamless manageability, and reliable longevity so you can work confidently and securely. AMD innovations go beyond pure processing speed because today’s modern workplace needs every possible advantage.AMD PRO SECURITY FEATURES AMD PRO MANAGEABILITY AMD PRO BUSINESS READYDesigned from the ground up with security features as a priority An integrated security processor helps protect confidentiality and integrity of data AMD Shadow Stack, for a secure workstation experienceRemotely update and repair networked devicesMonitor, restore, and upgrade systems Fix a wide range of client issues in-band and out-of-band18 months of planned software stability brings peace of mind 24 months of planned availability for a stable enterprise Enterprise-grade quality Long term reliabilityAMD PRO TECHNOLOGIES。
Heka2009年2月，AMD发布了基于Heka核心的PhenomII X3系列处理器，事实上，对于Heka核心，他并不是一种全新的核心，而是由Deneb核心屏蔽掉一个内核而生产出来的。
众所周知，Deneb是一颗四核心处理器内核，性能较高，价格也比较昂贵，然而面对市场，AMD又不得不推出一种更有性价比的3核心处理器，于是Heka核心便应运而生了。
Heka 核心因基于Deneb，所以继承了Deneb架构上的优势，效能也十分突出，热设计功耗95W，L3缓存高达6M。
插槽类型AM3，市场主要产品有AMD PhenomII X3 700/705e/710/720.Deneb2009年1月，期待已久的全新架构的PhenomII（羿龙2）上阵了，相比第一代的Phenom，Phenom II最大的改进是采用了45nm制作工艺，解决了Phenom发热量大、功耗控制不理想的问题，降低能量消耗的同时，大幅提升性能，从而获得更好的能耗比，这也是Phenom II 的设计理念。
，主要产品有AMD Phenom II X4 800/805/810/905/910/920/925/940/945/955/965。
Deneb核心的处理器皆为原生4核心。
属于K10.5级别的处理器。
插槽类型为Socket AM2+/AM3，主频最高能达到3.4GHZ（羿龙II X4 965），L2为512KB X4，L3分别为4M 和6M（Phenom II X4 8XX和9XX）。
当然主频的大幅提升并没有带来功耗的上涨，比如PhenomII X4 940的TDP仅为125W，而且还搭配了Cool’n’Quiet 3.0节能静音技术，Cool’n’Quiet 3.0依旧是通过动态调节CPU倍频的方式来达到降低待机功耗的目的，不过相比之前的版本，3.0的降频幅度更大。
kuma2008年年底，就在市场都在期待45nm Phenom II的时候，AMD再次给了大家惊喜。
