b. 空位影响电学性能; c. 位错影响光学、力学、电学性能。
陶瓷位错不易运动,因而受力变形小, 脆性高。
离子晶体可有微量塑性变形,共价晶 体位错运动将使材料断裂。
晶粒愈细,强度愈高。
二、玻璃相
来源: 原料中的某些晶体 物质被烧熔化所致。 结构: 近程有序,远程无序。 作用: 粘接,降低烧结温度, 抑制晶粒长大,填充空气, 增加透光性。
陶瓷材料基础
普通陶瓷 以天然硅酸盐(黏土、石英、长石) (传统陶瓷) 为原料, 高温烧结而成。
特种陶瓷 以非硅酸盐类化工原料或人工合成原 (新型陶瓷、料,如氧化物(氧化铝、氧化锆、氧 技术陶瓷、 化钛等)和非氧化物(氮化硅、碳化 精细陶瓷) 硼等)制造。
第一节 陶瓷材料的结构
显微结构: 由晶相、气相、玻璃相构成。
2. 电性能 绝缘性能好。 压电陶瓷: 超声换能器、水声换能器、电声换能 器、陶瓷滤波器、陶瓷变压器、陶瓷鉴频器、
高压发生器、红外探测器、声表面波器件、电
光器件、引燃引爆装置和压电陀螺等。
3. 磁性能 4. 光学性能 5.能
金属烤瓷材料
铸造陶瓷材料
写在最后
起决定作用。 1. 晶相的结合键 主要是离子键和共价键, 大 多为混合键。
以离子键为主的: Al2O3、 MgO、ZrO2。 以共价键为主的: SiC、 BN。 键的性质决定了陶瓷具有高熔点、高化学 稳定性、高绝缘性、高脆性。
2. 晶相的晶体结构 主要是氧化物结构和硅酸盐结构 (1) 氧化物结构: 氧离子构成晶格主体,金属离 子存在于间隙中。
硬度低,可塑性好。
层之间以金属离 子连接。
E. 架状结构: 石英、钾长石(K [Si3AlO3]) 膨胀率小。
石英