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沉镍金制作流程一、简介:通过化学反应在铜表面沉积较薄一层镍金、金层具有稳定的化学和电器特性,镀层具有优良的可焊性,耐蚀性等特点。
二、流程及作用:(1沉金前处理:①微蚀:除去烘烤绿油造成的铜面过度氧化物。
② 1200#磨刷幼磨:除去铜面杂物,清洁板面。
(2沉镍金流程:上板→除油→Ⅱ级水洗→微蚀→→Ⅱ级水洗→酸洗→Ⅱ级水洗→预浸→活化→Ⅱ级水洗→后浸酸→Ⅰ级水洗→沉镍→Ⅱ级水洗→沉金→金回收→水洗→热水洗→下板①除油:除去铜表面之轻度油脂及氧化物,使表面活化及清洁。
②微蚀:除去铜面氧化物及污染物,适度粗化铜面,增加镀层密着性、结合力。
③预浸:保护活化药液。
④活化:使用离子钯溶液使表面铜活化,可以只在铜面上沉积而基材的Pd化合物极易清洗,提供化学沉镍的启镀剂。
⑤化学镀镍:利用电子转移使溶液中的Ni2+还原在待镀铜面上而沉积出镍金属:但同时会有P析出,Ni层实际为Ni/P合金,Ni层厚度一般为100-200u〃。
⑥通过置换反应在新鲜镍面置换一层薄金,作为防止基体金属氧化和作为自身活化型镀金的底层,镍基体上覆盖一层金后金沉积就停止,所以厚度有一定了限制,Au层厚度一般为1-3 u〃。
(3沉金后处理:①草酸洗:除去金面氧化异物,,对金层疏孔处的镍底层作酸封孔处理,增加其耐蚀性。
②抗氧化清洗:防止镀层氧化,使焊锡维持更长的寿命。
三、流程控制注意事项:(1控制微蚀速率在0.6-0.8um,速率太低,镀层发亮,太高出现色差即金色不良。
(2活化缸Cu2+浓度≤200PPM需更换,且后期易出现渗金。
(3Ni缸温度不可太高,药水高温对绿油攻击较大,易出现甩S/M问题,槽液使用4.0MTD后需换槽。
(4金缸需控制Ni2+含量≤800PPM,Ni2+太高易出现金色不良及不上金问题。
四、常见问题介绍及处理方法:(1漏镀:①活化浓度温度过低,浴老化或活化后水洗过久。
②镍缸浓度、温度、PH值太低,或有不以纯物混入,成份失调。
③绿油冲板不净,有残渣附着铜面,需煲板返印。
化镍沉金作业办法1.目的:本文件为化镍沉金线作业建立一份标准工作指示,使其规范标准化。
2.范围:本文件适用于制造部，品保部。
3.作业流程:3.1化金线全流程:抽检→化金前处理→入料→碱性脱脂→热水洗→水洗→水洗→酸性脱脂→热水洗→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→水洗→酸浸→水洗→水洗→水洗→交换站→预浸→活化→纯水洗→纯水洗→后浸→纯水洗→纯水洗→热纯水洗→化学镍→纯水洗→纯水洗→纯水洗→化学金→回收→纯水洗→纯水洗→热水洗→下料→化金后清洗4.生产作业与作业条件4.1 上架4.1.1 薄板确实注意板弯及黏板状况，以免造成不上镀4.2 碱性脱脂清洁段4.2.1 温度：50℃±3℃4.2.2 ACL-009浓度操作范围40～60ml/l，控制点50ml/l4.2.3 换槽频率：每周一次4.2.4 添加公式：〖（50-化验值）/1000〗×238=添加量4.3 酸性脱脂清洁段4.3.1 温度：50℃±3℃4.3.2 ACL-007浓度操作范围80～120ml/l，控制点100ml/l4.3.3 换槽频率：每周一次4.3.4 添加公式：〖（100-化验值）/1000〗×238=添加量4.4 微蚀4.4.1 温度30℃±3℃4.4.2 SPS浓度操作范围80～120g/l，控制点100g/l4.4.3 换槽频率：每周三次或Cu〉20g/l4.4.4 添加公式：〖（100-化验值）/1000〗×238=添加量4.5 活化4.5.1 温度：25℃±3℃4.5.2 KAT-450浓度操作范围80～120ml/l，控制点100ml/l4.5.3 换槽频率：Cu〉100ppm4.5.4 添加公式：〖（100-化验值）/1000〗×238=添加量4.6 化学镍4.6.1 温度：80℃±2℃4.6.2 添加方式为自动添加4.6.3 浓度操作范围依MTO上升范围4.3～5.0g/l4.6.3.1 镍含量每上升0.5个MTO 镍标准值上升0.1g/l4.6.3.2 PH操作点4.6 操作范围4.4～4.84.6.3.3 SHP： Ni含量每上升1个MTO SHP上升1g/l4.6.3.4 添加公式:NPR-4A的添加量为:(4.5-化验值)X 682/100=添加量(L)其它主份的添加量按照如下比例添加:NPR-4A:NPR-4B:NPR-4C:NPR-4D=1:1:1:0.5 .当分析值与标准值偏差太大时或NPR-4A一次性的添加量大于4L时,则添加按照如下方式进行:NPR-4A:NPR-4M:NPR-4D=45:150:0.54.6.4 换槽频率：4.6.4.1 手动添加MTO值高于3.5以上，低于4.0以下时4.6.4.2 整流器定电压0.9V，电流值大于1.0以上时4.6.4.3 NPR-4D药水连续添加三次（每次500ml，亦即一小时内添加1500ml），镍层厚度依旧无法高于110μ时4.6.5 当班不生产必须将加热器切至OFF，以防止A，B，C，D，M剂挥发，造成镍槽A，B，C，D，M剂比例不对4.7.1 金槽4.7.1.1 温度：85℃±3℃4.7.1.2 TCL-61浓度操作范围160～240ml/l控制点200ml/l4.7.1.3 Au浓度操作范围1.0～3.0g/l操作点2.04.7.1.4 换槽频率：Ni含量超过900ppm或Cu含量超过8ppm即可换槽4.7.1.5 TCL-61-M5添加公式：〖（200-化验值）/1000〗×520=添加量4.7.1.6 Au添加公式：〖（2.0-化验值）/0.683〗×520=添加量4.7.1.7 PH调整方式：每调升0.1，添加氨水150ml；每调降0.1，添加柠檬酸150g4.7.2 槽液浓度调整：4.7.2.1 生产1000SF则各槽药水添加量如下：脱脂槽ACL-007=1.5L，微蚀槽SPS=3.0kg，活化槽KAT-450=3.5L（Cu含量〈19ppm〉、4.0L（Cu含量20～49ppm）、4.5L（Cu含量50～79ppm）金槽TCL-61=2.5L，Au=94g4.7.2.2 依照化验数据作适当德调整补充，控制点为其操作范围之中心值。
沉镍金工艺流程一、什么是沉镍金。
沉镍金啊，简单来说呢，就是一种在电路板表面处理的工艺。
它能让电路板变得超级厉害哦。
这个工艺就是在电路板的铜表面先沉积一层镍，然后再在镍的上面沉积一层金。
这就像是给电路板穿上了两层超酷的防护服，一层镍一层金，让电路板不仅能够更好地导电，还能防止氧化，提高它的使用寿命呢。
二、沉镍的步骤。
1. 前处理。
在进行沉镍之前呀，电路板得先经过一些处理。
这就好比我们化妆之前要先洗脸一样重要。
电路板要把表面的油污、氧化物这些脏东西都去掉，这样后面的镍才能乖乖地沉积上去。
通常会用到一些化学药水来清洗，把那些杂质都溶解掉，让电路板的铜表面变得干干净净、清清爽爽的。
2. 活化。
接下来就是活化步骤啦。
这一步就像是给电路板的铜表面打个招呼，让它做好迎接镍的准备。
一般会用到含有钯的溶液，这个钯就像是一个小信使，它会附着在铜表面的一些活性点上，为后面镍的沉积指明方向呢。
3. 沉镍。
然后就是真正的沉镍环节啦。
把电路板放到含有镍离子的溶液里，在合适的温度、pH值还有电流等条件下，镍离子就会被吸引到之前有钯附着的地方，慢慢地沉积下来，一层一层地，就像盖房子一样，逐渐形成一层均匀的镍层。
这个镍层的厚度可是有要求的哦，不能太厚也不能太薄，太厚了可能会影响后面金的沉积，太薄了又起不到很好的保护和导电作用。
三、沉金的步骤。
1. 清洗。
在沉金之前，刚刚沉积了镍的电路板要好好清洗一下。
把上面残留的一些沉镍的溶液清洗掉，就像我们做完一件事要把手洗干净一样。
如果不清洗干净，残留的溶液可能会干扰后面金的沉积呢。
2. 沉金。
接下来就是沉金啦。
把电路板放到含有金离子的溶液里，金离子就会在镍层的表面发生反应，慢慢地沉积出一层金。
这层金可是很闪亮的哦，就像给电路板戴上了金色的皇冠。
沉金的过程也需要精确控制各种条件，比如溶液的浓度、反应的时间等等，这样才能得到质量好的金层。
四、后处理。
当沉金完成之后，电路板还不能马上就用呢。
还需要进行后处理。
页码﹕1 of 20文件FPC 化学沉镍金线操作指引名称页码﹕2 of 20文件FPC 化学沉镍金线操作指引名称1、目的：建立FPC 化学沉镍金线的操作规。
2、围：适用于市深联电路的FPC 化学沉镍金线。
3、职责：3.1、生产部：负责日常生产操作及保持工作参数条件正常、药水的添加及药水缸的更换，执行生产过程并进行过程质量的管理, 执行设备的日常保养与维护。
3.2、工艺部：负责生产参数、流程的界定，针对异常提供改善方法及提供相关的技术支持。
3.3、维修部：负责生产设备的维修及维护。
3.4、品质部：负责跟进生产过程中的品质、参数的监控，对异常产品提供质量分析和处理要求。
3.5、化学实验室：负责日常药水分析，并发出药水指示，及时将异常分析结果知会QA、ME工程师。
4、定义：无5、参考文件:竞铭公司《化镍金线和FPC化镍金线操作工作指导书》6、流程图：7、容：7.1、设备与物料：7.1.1、设备：竞铭公司FPC化镍金线7.1.2、物料：AR级硫酸(50%)、除油剂、活化剂、硝酸、AR级氨水、化学镍M/A/B/C/D、化学金、金盐、柠檬酸、过滤棉芯7.2、沉Ni/Au工艺目的，原理及各槽处理时间与滴水时间：7.2.1、酸性脱脂：除去铜面的油污，手指印及轻微氧化，增强焊盘与水的亲和力，防止漏镀。
7.2.2、微蚀：微观粗化铜面，增加镀层间的密着性，使Cu与各层间有良好的结合力。
页 码﹕3 of 20文件 名称FPC 化学沉镍金线操作指引7.2.3、酸浸2：除去铜面油污、氧化，为后续工序的处理创造一个好的平台。
7.2.4、预浸：除去Cu 面氧化，保护活化缸免受污染,维持活化酸度。
7.2.5、活化：在Cu 面沉上一层均匀的Pd 催化剂，使得沉Ni 能顺利进行。
其原理：Pd 2+ + Cu → Pd ↓ + Cu 2+7.2.6、酸浸1：洗去板面焊盘上多余的活化药水，以免渗镀。
7.2.7、化学沉镍：在Pd 的催化下，在Cu 面沉上一层均匀的Ni-P 合金层。
化学沉镍金部分本公司EC-303系列为弱酸性镍/磷合金化学镍镀液，具有如下特性：、镀层磷含量稳定，镀层组成Ni93±1% P 7±1% 。
、适用于PCB/FPC沉镍金，FPC沉镍金时仅镍缸参数有所不同。
、操作温度范围宽，对绿油攻击极小。
、槽液稳定，管理简易方便，镍槽可使用自动加药装置。
、化学镍沉积速率稳定：PCB一般为10～13um/hr，FPC一般为8～11 um/hr。
、生产中前后制程对化学沉镍金的影响生产中前后制程对化学沉镍金的影响、板材：特殊板材吸附钯能力特强，在水洗不足或镍缸活性较强时，易出现渗镀现象。
如一些无卤素单面板材，孔及背面易上镍金。
一般采用过毒钯液处理或适当降低镍缸活性做板，即可避免。
、钻孔：钻孔进、退刀速率控制不良，钻咀刀锋前缘有损坏，导致钻孔后孔壁太粗糙，则化镍金时N-PTH孔易上镍金。
、图形制作/图形电镀：在线路制作工序，因板面显影不良易导致图形电镀时板面粗糙、发白。
此类缺陷是电镀铜后夹在铜层下面，经表面处理无法去除，而在化镍金时镍层无法掩盖此缺陷，最终的结果直接导致报废。
图形电铜面本身颗粒、针孔、发白、子弹孔等问题在化镍金时亦会呈现类似问题。
、蚀刻/退锡：蚀刻不净问题，在化镍金时可能会长胖或架桥，或N-PTH孔上镍金；有NPTH孔的化镍金板在蚀刻后、退锡前需做毒钯处理，否则NPTH孔容易上Ni/Au；剥锡不净问题，在化镍金时可能会出现白点或露铜甚至甩镍金现象。
丝印阻焊油：渗油（干绿油）、显影不净（感光绿油）等常见问题，在化镍金时极易出现发白、漏镀或甩镍金；油墨烘烤不够，曝光能量过低或者油墨厚度低于15um，在化镍金后极易出现掉油，油墨起泡。
曝光菲林上有垃圾时，化镍金后防焊油墨会点状上镍金。
若显影液残留板面未处理干净则化镍金时容易出现白点与阴阳色问题。
、化镍金前处理的刷磨：．最好使用800#以上或1000#、1200#磨辘细磨，磨辘太粗磨痕太深，化镍金时，金面可能会粗糙或发白，同时也会伤及阻焊油与保护膜，刷磨太轻太浅，则达不到应有的效果。
化学镍金 pcb表处理
化学镍金是一种常见的电镀工艺，用于在PCB（Printed
Circuit Board，印刷电路板）上形成导电层或防腐层。
化学镍金处
理通常包括以下几个步骤：
1. 准备工作，在进行化学镍金处理之前，需要对PCB进行表面
清洁和去氧化处理，以确保镍金能够均匀地沉积在表面。
2. 化学镍层，首先进行化学镍的沉积，这一步骤通常包括在电
镀槽中使用化学镍溶液，通过电化学反应将镍沉积在PCB表面。
3. 金层沉积，在化学镍层之上，可以进一步进行金层的电镀处理，以提高PCB的导电性能和耐腐蚀性能。
4. 后处理，完成化学镍金处理后，需要进行后处理工艺，包括
清洗、干燥和检验等步骤，以确保PCB表面的镍金层质量和稳定性。
化学镍金处理在PCB制造中扮演着重要的角色，可以提高PCB
的导电性能和耐腐蚀性能，同时也有助于改善焊接和连接的可靠性。
在进行化学镍金处理时，需要严格控制工艺参数和化学溶液的配比，
以确保镍金层的均匀性和稳定性。
此外，对废水和废液的处理也是化学镍金处理过程中需要重视的环保问题，需要符合相关的环保法规和标准。
总的来说，化学镍金处理是PCB制造过程中的关键工艺之一，正确的处理能够提高PCB的性能和可靠性，同时也需要重视环保和工艺控制。
沉镍金生产操作技术一、流程及操作条件1、酸性清洁剂用于去除铜面轻度油脂及氧化物，使铜面清洁及增加润湿性操作条件：清洁剂80~120ml/L温度40-60℃时间3~7min过滤5~10umPP滤芯边疆过滤搅拌摆动及循环搅拌配制方法：A、加入纯水到槽体的2/3。
B、加入清洁剂C、充分搅拌至完全混合D、加纯水调整液位。
铜溶解速率：每小时约0.4微英寸。
补充及更新：每生产一平米补充清洁剂10ML/L每一升槽液处理4-6平米或铜含量达250PPM须更新。
2、微蚀用于使铜面微粗糙化，增加铜与化学镍层的密着性。
操作条件：SPS 80~120G/L硫酸15-35ML/L铜含量3-20G/L温度室温时间1~3MIN搅拌摆动、循环及打气搅拌配制方法：A、加入纯水至槽体的2/3B、加入硫酸及过硫酸钠C、充分搅拌到完全溶解D、加纯水调整液位补充及更新：每生产一平米须补充SPS15-25G铜含量达20G/L时须更新。
注意：温度越高咬蚀铜的速率就越快。
槽液的铜含量越高，咬蚀的速率就越慢。
3、酸洗用于去除微蚀后铜面氧化物，增加与化学镍层的密着性。
操作条件：硫酸（98%）40-70ML/L温度室温时间1-3MIN搅拌摆动及循环搅拌配制方法：A、加入纯水至槽体的2/3B、加入硫酸C、充分搅拌到完全混合D、加纯水调整至液位补充及更新：每一平米补充硫酸2-5ML每1L槽液处理4-6平米或铜含量达2000PPM时须换槽4、活化在铜面上析出一层钯，做为化学镍启始反应的触媒。
操作条件：活化剂80-120ML/L温度25-35℃处理时间1-4MIN过滤1~2UMPP滤芯过滤搅拌摆动及循环搅拌配制方法：A、加入纯水至槽体2/3B、加入活化剂并充分搅拌C、加纯水调整液位活化槽硝槽程序：A、加入30-40%的硝酸B、启动循环泵循环2小时以上或直到槽壁灰黑色沉积物完全去除为止（如有需要可加热至40-50度）C、排出硝酸液，并加水循环10-20分钟后，排放，至少更换两次以上。
目录壹，制程原理一，槽液功能贰，制程控制一，制程流程二，制程控制参数参，药液维护一，配槽浓度二，槽液，滤芯更换时间肆，镍控制器原理一，镍控制器面板二，镍控制器校正三，注意事项伍，镍槽的起镀步骤一，新配槽起镀操作步骤二，停机后起镀操作步骤三，假镀板数量之计算四，PH之设定陆，异常分析与对策柒，生产时注意事项捌，重工流程化学镍金操作规范（中文版）Rev.A1一，槽液功能：1．酸性清洁槽（Acid Cleaner）:主要功能有二：（1）可移去板面油脂及氧化物：（2）润湿板面。
2．微蚀槽（Micro Etch）: SPS/H2SO4 system , for these processes.主要功能：（1）移去污染物；（2）提供铜表面适当的粗糙度；（3）提供化学镍较佳的附着。
3．预浸槽（Pre-dip）:主要功能：（1）避免污染物带入活化槽（保护钯槽）；（2）提供酸性环境以避免不必要的副反应。
4．活化槽（Activator）:靠铜和钯之间离子交换产生晶重层，以利镍的沉积。
反应式如下：Cu + Pd2+→Cu2+ + Pd5．化学镍槽（Electroless Nickel）:(1)在铜表面镀上一层平坦而且均一可焊之镍层；（2）提供极佳的抗腐蚀性（保护铜面）。
6．浸金槽（immersion gold）靠金和镍之间的置换镀一层细密的金层。
反应式如下：2Au++ Ni →2Au + Ni2+贰，制程控制注意事项:1．以上条件视实际状况而定。
2．后浸槽做细线路时才使用。
3．◎：半开；○：1/4开。
4．微蚀量控制在60-100μ″。
5．预浸的时间必须在3分钟以上。
6．活化及镍槽之间水洗勿太久，以避免钯钝化，产生跳镀；镍槽及金槽之间水洗勿太长，以避免镍钝化，造成脱金。
7．微蚀槽以后水洗必须使用纯水。
注意事项:(1)操作条件视实际状况而定(2) H2SO4为CP级浓硫酸(3)Ni: 6.0g/L=100%; 5.7g/L=95%; 6.3g/L=105%参，药液维护（1）配槽时先加半槽纯水，再加药水。
化镍沉金作业办法1.目的:本文件为化镍沉金线作业建立一份标准工作指示,使其规范标准化。
2.范围:本文件适用于制造部，品保部。
3.作业流程:3.1化金线全流程:抽检→化金前处理→入料→碱性脱脂→热水洗→水洗→水洗→酸性脱脂→热水洗→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→水洗→酸浸→水洗→水洗→水洗→交换站→预浸→活化→纯水洗→纯水洗→后浸→纯水洗→纯水洗→热纯水洗→化学镍→纯水洗→纯水洗→纯水洗→化学金→回收→纯水洗→纯水洗→热水洗→下料→化金后清洗4.生产作业与作业条件4.1 上架4.1.1 薄板确实注意板弯及黏板状况，以免造成不上镀4.2 碱性脱脂清洁段4.2.1 温度：50℃±3℃4.2.2 ACL-009浓度操作范围40～60ml/l，控制点50ml/l4.2.3 换槽频率：每周一次4.2.4 添加公式：〖（50-化验值）/1000〗×238=添加量4.3 酸性脱脂清洁段4.3.1 温度：50℃±3℃4.3.2 ACL-007浓度操作范围80～120ml/l，控制点100ml/l4.3.3 换槽频率：每周一次4.3.4 添加公式：〖（100-化验值）/1000〗×238=添加量4.4 微蚀4.4.1 温度30℃±3℃4.4.2 SPS浓度操作范围80～120g/l，控制点100g/l4.4.3 换槽频率：每周三次或Cu〉20g/l4.4.4 添加公式：〖（100-化验值）/1000〗×238=添加量4.5 活化4.5.1 温度：25℃±3℃4.5.2 KAT-450浓度操作范围80～120ml/l，控制点100ml/l4.5.3 换槽频率：Cu〉100ppm4.5.4 添加公式：〖（100-化验值）/1000〗×238=添加量4.6 化学镍4.6.1 温度：80℃±2℃4.6.2 添加方式为自动添加4.6.3 浓度操作范围依MTO上升范围4.3～5.0g/l4.6.3.1 镍含量每上升0.5个MTO 镍标准值上升0.1g/l4.6.3.2 PH操作点4.6 操作范围4.4～4.84.6.3.3 SHP： Ni含量每上升1个MTO SHP上升1g/l4.6.3.4 添加公式:NPR-4A的添加量为:(4.5-化验值)X 682/100=添加量(L)其它主份的添加量按照如下比例添加:NPR-4A:NPR-4B:NPR-4C:NPR-4D=1:1:1:0.5 .当分析值与标准值偏差太大时或NPR-4A一次性的添加量大于4L时,则添加按照如下方式进行:NPR-4A:NPR-4M:NPR-4D=45:150:0.54.6.4 换槽频率：4.6.4.1 手动添加MTO值高于3.5以上，低于4.0以下时4.6.4.2 整流器定电压0.9V，电流值大于1.0以上时4.6.4.3 NPR-4D药水连续添加三次（每次500ml，亦即一小时内添加1500ml），镍层厚度依旧无法高于110μ时4.6.5 当班不生产必须将加热器切至OFF，以防止A，B，C，D，M剂挥发，造成镍槽A，B，C，D，M剂比例不对4.7.1 金槽4.7.1.1 温度：85℃±3℃4.7.1.2 TCL-61浓度操作范围160～240ml/l控制点200ml/l4.7.1.3 Au浓度操作范围1.0～3.0g/l操作点2.04.7.1.4 换槽频率：Ni含量超过900ppm或Cu含量超过8ppm即可换槽4.7.1.5 TCL-61-M5添加公式：〖（200-化验值）/1000〗×520=添加量4.7.1.6 Au添加公式：〖（2.0-化验值）/0.683〗×520=添加量4.7.1.7 PH调整方式：每调升0.1，添加氨水150ml；每调降0.1，添加柠檬酸150g4.7.2 槽液浓度调整：4.7.2.1 生产1000SF则各槽药水添加量如下：脱脂槽ACL-007=1.5L，微蚀槽SPS=3.0kg，活化槽KAT-450=3.5L（Cu含量〈19ppm〉、4.0L（Cu含量20～49ppm）、4.5L（Cu含量50～79ppm）金槽TCL-61=2.5L，Au=94g4.7.2.2 依照化验数据作适当德调整补充，控制点为其操作范围之中心值。
4.7.2.3 添加补充量必须要注意，以利于下一班添加调整。
4.8 配槽方式：4.8.1 碱性脱脂槽陪槽方式：加纯水至槽体1/2→加ACL-009 12L→加纯水至标准液位4.8.2 酸性脱脂槽陪槽方式：加纯水至槽体1/2→加ACL-007 24L→加纯水至标准液位4.8.3 微蚀槽配槽方式：加纯水至槽体1/2→加SPS 24kg→加H2SO42.4L（98%）ACS级→加纯水至标准液位。
4.8.4 酸浸槽配槽方式：加自来水至槽体1/2→加H2SO4 24L（98%）ACS级→加纯水至标准液位4.8.5 预浸槽配槽方式加自来水至槽体1/2→加H2SO4 2.4L（98%）ACS级→加自来水至标准液位4.8.6 活化槽配槽方式：加纯水至槽体1/2→加KAT-450 24L→加纯水至Over flow过滤机可运作4.8.7 化学Ni槽配槽方式：加纯水至槽位1/2→加NPR4-M 103L→加NPR4-A 31L→加纯水至标准液位→加温80℃±2℃→待升温完成后加NPR4-D 2L。
4.8.8 化学金槽配槽方式：加纯水至槽体1/2→加TCL-61 104L→加金盐1560g→加纯水至标准液位4.9各纯水及自来水槽每周换槽一次4.9.1 脱脂槽后、微蚀槽后、活化槽后、镍槽后、金槽后水洗槽每日更换清洗4.9.2 每月月保养时:将所有水洗槽加满水之后再加20g/L NaOH+10g/LNaCL浸泡2-3小时..将水排掉,再加DI水清洗一遍..用5%的H2SO4浸泡1-2小时.用DI水清洗一遍后再加满水,同时用PH试纸测量PH值,要求槽中DI水的PH值与添加DI水的PH值相差1.5左右则为清洗干净.以硫酸（一桶）清洗30mim后排放4.9.3 每周周保养时更换纯水及自来水总水阀之滤芯4.10 化验室分析项目及频率4.10.1 化验室取样时注意取样槽之标准液位6、注意事项：6.1 新镍槽Dummy作业办法6.1.1 起镀方式为两车，第一车3PNL，第二车3PNL(每PNL为:53cmX64cm)6.2 针对化金线金镍厚度量测标准及抽样计划6.2.1 首车两挂，每挂各抽两片，之后每车抽测，每车每挂各抽一片量测金镍厚度，量测结果填入金镍厚度记录表中。
6.2.2 量测时间30秒6.2.3 选定量测PAD标准大小5、异常处理方法5.1 金镍厚度不足处理方法：5.1.1 检查各槽温度是否正常及加热器自动开关是否跳脱或故障。
5.2 紧急停止时请将化学槽内的挂架移至水洗。
5.3 停电时镍槽处理方法5.3.1 整流器正常运转时，则静待镍槽降温，温度降至室温后，整流器也可关掉电源。
5.3.2 整流器也没电时，镍槽仍保持高温（室温以上），停电时间在两小时以上，此时仍无法供电，则将槽液打回废液回收池内，避免镍大量析出，导致硝槽不易。
5.3.3 停电在两小时以内，打开整流器观看其电流是否维持在1以下，并检查槽液槽壁有无异常，如电流值仍维持在1以下，槽液槽壁也正常，则可正常运作，反之则将槽液打回废液回收池内。
所量测之PAD范围为1.2～3.5mm（47～140mil），生产中建议统一量测光学点。
6.2.4 测量时X-Ray针头对准PAD中心6.2.5 量测时请将焦距调整清楚6.2.6 每生产一批化金板，IPQC人员须以3M拉金胶带拉金一片而且每更换一次料号即需做一片剥金实验，观察镍层是否发黑，并将结果填入化金IPQC自主检查表。
6.2.7 IPQC人员每批板子须抽10片检查外观是否不良。
并记录于检验表中。
6.3 化金补水规定：各槽每两小时补水一次，补水时须加至标准液位并注意加水点勿靠近温度感测器，避免温度下降太快。
6.4 化金线温度校正时机6.4.1 校正频率为每月一次。
6.4.2 校正时以水银温度计量测并和数位式温度作比较，如果误差超过10%应请维护课来校正数位式温度计。
6.5 化镍槽硝槽及钝化程序6.5.1 关闭加热器和过滤机后排放镍液，并取出滤芯和滤粉6.5.2 注入水至槽体一半位置后，将硝酸加满并开过滤机6.5.3 待硝酸循环8小时后，关闭过滤机出口阀，并关闭过滤机6.5.4 静止8小时后，排放过滤机及槽内硝酸。
6.5.5 以清水冲洗槽体数次后，将水加满，并开过滤机循环10～20分钟。
6.5.6 排放槽液后，并重复6.5.5步骤两次6.5.7 取槽液量PH值（PH值须大于4.5以上）并记录之，若不合格，重复6.5.5步骤6.5.8 清洗完毕后，更换滤芯6.5.9 以上硝槽作业须在24小时内完成，硝槽及洗槽时不许加热。
6.7 化金线全线限使用ACS级H2S04，切勿使用工业级H2SO4。
6.8 化金线金槽槽液相关规定6.8.1 金槽配槽开始作业时，过滤机内置放一般过滤机用5μ滤芯。
6.8.4 待金槽之镍污染值达800ppm或铜污染值达5ppm后，以不影响金层厚，停止添加金盐，以节省金盐物料耗用量。
6.8.5 金槽槽液回收可区分为两种，其一为金回收槽液，（金槽后第一道水洗槽），另为金槽老化槽液（金槽液其镍、铜污染值过高以致宕槽）。
针对上述两种槽液，规定如下：A．金回收槽液A.1 原槽实施回收作业，依化验室化验分析值为主，当槽液金浓度低于10ppm（1次/周）以下时，即实施宕槽，清槽作业。
B.1 当金槽槽液其镍、铜污染值超过标准值欲实施宕槽时，请以干净的手提泵将金槽老化液抽回回收桶送物管回收。
B.2 依化验室化验分析值为主，当金槽老化液金浓度低于10ppm（1次/周）以下时，即实施宕槽、清槽作业。
6.9 有固定更换清洗动作时之作业方法6.9.1 更换药水槽（脱脂、微蚀等），一并更换过滤机滤芯及药水槽后第一道水洗槽。
6.9.2 清洗槽子时需使用棉布或海绵将槽壁清洗干净（不可使用菜瓜布，以免刮伤槽壁）6.10 活化槽硝槽作业程序6.10.1 固定每月月保养时，实施硝槽作业。
6.10.2 先加水至一半液位，再加硝酸至标准液位，启动马达循环2小时以上或直到槽壁灰黑色沉积物完全去除为止。
6.10.3 将硝酸排出，并加水循环10～20分钟后排放，至少两次。
6.10.4 加纯水循环10～20分钟，并用PH meter（或PH试纸）确认PH=4.5以上，如PH值不符合要求则需重复此步骤。
6.11 操作中巡线要点6.11.1 各槽液位高度是否达到标准液位6.11.2 各槽温度是否在操作范围内6.12 其他相关注意事项6.12.1 金槽、温度过高时，请勿立即关闭过滤机，待温度降至70℃以下时才可关闭。
