PCB沉金工艺控制故障及改善方法

汕头超声印制板公司工作指示CHINA CIRCUIT TECHNOLOGY (SHANTOU) CORPORATIONWORK INSTRUCTION标题：沉金线培训教材TITLE：Immersion Gold Line文件编号：WI-Y1-TS-D03 版本：0 DOCUMENT NO.：VERSION NO.：生效日期：2006年月日页数：10 EFFECTIVE DATE：PAGES：编写：日期：DRAFTED BY：DATE：审核：日期：AUDITED BY：DATE：批准：日期：APPROVED BY：DATE：工作指示修改表1.0目的新工程师明确本生产线的基本问题的解决方法和以往的经验教训。

2.0适用范围沉镍金生产线（包括沉金前后处理线）。

3.0 沉金出现的质量问题及基本解决办法：3.1 沉金颜色不良：镀层的光亮度（颜色均匀与否）依赖基底表面的粗糙度。

3.1.1 沉金前的影响：单面开窗的孔边缘有水迹或其他污染，这会造成沉金后明显的发白或水迹状不良。

（可以通过水平微蚀前处理降低影响，但是要注意防止薄镀的出现）。

经过绿油工序，如果显影不好的时候，会有有机杂物附在铜面上，如果微蚀不好无法完全除去会影响。

活化缸钯浓度不足时，由于多层板的内外层存在着电位差（经过微蚀后更突出），阻止镍的附着，从而颜色不良，严重漏镀。

同时要控制好微蚀的铜离子含量。

3.1.2 沉镍：镍缸活性的影响，同时还有负载、药水的循环情况、温度、震荡等。

我们前处理微蚀使用的药水与OSP一致，对铜面有一定的整平作用，对颜色不良有比较大的帮助，但是由于走前处理容易藏药水而出现薄镀的问题，所以要比较小心。

3.1.3 当在一些大铜面与绿油交接处出现金层发白，而且发白处剥离。

主要原因有：镍缸循环过快、镍缸活性不足、活化不足、微蚀效果不好、镍缸开缸拖缸不足。

对这些可能的原因进行调查分析并改善。

同时可以试试停用镍缸震荡的办法，应该会有改善。

电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作1.1CAM制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。

1.1.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。

1.2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。

接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。

1.3.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。

接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。

PCB常见缺陷原因与措施引言Printed Circuit Board（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。

而PCB在制造的过程中常常会出现各种缺陷，严重影响到电子产品的性能和质量。

本文将介绍PCB常见的缺陷原因，并提出相应的解决措施，以帮助读者更好地了解和解决PCB制造过程中的问题。

一、焊点问题1. 缺陷原因•锡焊不良：焊料不完全熔化、焊料过量或者焊料流动不顺畅都会导致焊点的质量下降。

•冷焊：焊接温度过低，导致焊料与焊盘间粘附力不足，形成冷焊现象。

•焊接过热：焊接温度过高，导致焊料流动过快，造成焊点高度不均匀、焊缝过大。

•焊接气泡：在焊接过程中，焊料中的挥发性成分产生气泡，导致焊点质量下降。

2. 解决措施•控制焊接温度：根据焊接材料的要求，合理设定焊接温度，以充分熔化焊料。

•控制焊接时间：根据焊接材料和焊接面积，控制焊接时间，确保焊料充分流动且均匀。

•检测焊接质量：通过焊接质量检测设备，对焊点进行检测，发现问题及时修复。

•提高焊接技术：通过培训和实践，提高焊接工人的技术水平，降低焊接缺陷率。

二、线路板污染问题1. 缺陷原因•灰尘和异物：制造环境不洁净，灰尘和其他杂物会污染线路板表面，影响电路连接质量。

•油污和氧化物：线路板表面受到油污和氧化物的污染，导致线路板表面粗糙、电路导通不良。

2. 解决措施•清洁环境：确保生产车间的清洁和通风，定期清理灰尘和杂物，防止其附着到线路板上。

•使用防护层：在制造过程中，使用防护层覆盖线路板表面，防止油污和氧化物的污染。

•采用合适的清洁剂：在清洗线路板时，选择合适的清洁剂，去除油污和氧化物，确保线路板表面干净和平滑。

•加强质检：建立完善的质检体系，对线路板进行全面检查，及时发现并处理污染问题。

三、连线问题1. 缺陷原因•线路断开：线路横截面积不足、线路受到外力破坏等原因导致线路断开，造成电路不通。

•线路短路：线路之间存在不必要的电气连接，造成电路短路。

•线路错位：线路连接错误，导致电气信号传输错误。

电路板制作常见的问题及改善方法汇总一、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写, 什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!二: PCB发展史1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。

它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。

2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。

而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。

三、PCB种类１、以材質分: 1）有机材质：酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹脂、聚酰亚胺等2）无机材质：鋁、陶瓷,无胶等皆屬之。

主要起散熱功能2、以成品軟硬區分1)硬板Rigid PCB 2)軟板Flexible PCB 3)軟硬板Rigid-Flex PCB3:电路板结构:1. A、单面板B、双面板C、多层板2: 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车....等产品领域4: PCB生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测FQC FQA 包装入库出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四: 钻孔制程目的4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。

传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.4.2流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。

TO:生产/压合、沉金、FQC、FQA FM:二厂工艺/陈世金CC:邓总、韩总、戴经理、罗经理、凌经理DT：2011-8-10Sub:关于金面粗糙原因分析及改善措施一、现象描述及图片：今接FQC及沉金等工序反馈：部分板子金面呈现柚皮状粗糙现象，具体数量及比例不定，参见如下图片：（1）金面粗糙图片（2）铜面已经表现出粗糙（3）底铜厚度存在较大差异经观察发现此粗糙现象具有如下特点：1.只有外层“减铜+棕化”流程的板子才有此现象（单有减铜流程的外层板没有出现此现象）；2.粗糙现象在铜面已经表现出来，并且底铜厚度存在较大差异和偏薄现象；3.粗糙现象在板子的一面表现明显，另一面表现正常或不甚明显。

二、原因分析：根据切片分析情况及表现特点1可排除此粗糙非沉金、沉铜和电镀等工序引起的可能性，由表现特点1、2、3综合可知：铜面粗糙的原因产生在减铜后至棕化后这一工段内，同时不可排除棕化后至沉铜后这一工段产生的可能性。

序号实验项目实验方法实验结果备注1 减铜前板面严重氧化（脏污）取压合后报废板1pnl板存放于温湿度较大或酸性环境下使铜面严重氧化，另1pnl使铜面沾上酸碱药液或油脂类物质，然后按照正常流程进行减铜、棕化，再取样切片观察底铜厚度是否存在差异。

完成减铜后铜面基本正常、底铜厚度无明显差异2 棕化前板面严重氧化（脏污）取压合减铜后报废板1pnl板存放于温湿度较大或酸性环境下棕化后的面铜较正常要薄沉铜前肉使铜面严重氧化，另1pnl 使铜面沾上酸碱药液或油脂类物质，然后按照正常流程进行棕化，再取样切片观察底铜厚度是否存在差异。

0.6~2um，且铜面明显粗糙于正常的板子眼无法观察出3 棕化不良返工（叠板）取棕化不良板（如叠板、星点露铜板）重工棕化，后取样切片观察底铜厚度是否存在差异铜面正常，但同面次底铜厚度1~2um4 沉铜时微蚀缸加药实验排除铜面有异常的情况下取1pnl在沉铜线微蚀时添加NaPS或H2SO4等药品，微蚀后取样切片观察底铜厚度是否存在差异。

PCB製程問題的分析與改善對策
將製作PCB板時所遇到的製程不良現象與雕刻機故障問題，並提出相關解決方案，整理如下:
故障情況導致原因解決方案驗證
1.雕刻機無法啟動，以致無法工作。

◎雕刻機故障。

◎電源線鬆脫。

◎吸塵器電源線鬆脫。

◎RS232線鬆脫。

◎檢查與雕刻機相連接的線路
是否正確無誤連接上。

Ok!
◎緊急指示燈亮起，表示
緊急按鈕已被按下，為
緊急狀態因而強迫停止
雕刻機。

◎按下緊急按鈕，使緊急指示
燈由亮轉暗，解除緊急狀態
來恢復正常狀態。

OK!
◎電源指示燈未亮，表示
雕刻機尚未與電源連
接，未啟動。

◎按下電源開關,電源指示燈
亮起，使雕刻機與電源連接
因而啟動。

◎檢查與雕刻機相連接的線路
是否正確無誤連接上。

OK!
◎軟體尚未讀取檔案。

◎在PCB PROTOTYPE軟體
中按下按鍵來開啟檔
案。

OK!
2.雕刻機刀座無法復歸，有如當機一般。

◎雕刻機故障。

◎電源線鬆脫。

◎吸塵器電源線鬆脫。

◎RS232線鬆脫。

◎檢查與雕刻機相連接的線路
是否正確無誤連接上。

OK!
◎緊急指示燈亮起，表示
緊急按鈕已被按下，為
緊急狀態因而強迫停止
雕刻機。

◎按下緊急按鈕，使緊急指示
燈由亮轉暗，解除緊急狀態
來恢復正常狀態。

OK!。

P C B十大质量问题与对策(总6页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--PCB十大质量问题与对策漫长的生产流程，诸多的控制点，一招不慎，板子就坏。

PCB的质量问题层出不穷也是业界一直头疼的问题，一片板子有问题，贴上去的绝大部分器件就得一起报废。

可恨的是，这些问题通过进料检验（IQC)还发现不了。

而更让人烦躁的是，很多问题供应商还能跟你东拉西扯，改善进展缓慢，交货问题不断。

笔者收集了PCB经常出现的一些质量问题，整理如下：除了上述问题外，还有一些潜在风险较大的问题，笔者一共整理了十大问题，在此列出并附上一些处理的经验，与诸君分享：1.【分层】分层是PCB的老大难问题了，稳居常见问题之首。

其发生原因大致可能如下：（1）包装或保存不当，受潮；（2）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮；（3）供应商材料或工艺问题；（4）设计选材和铜面分布不佳。

受潮问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。

笔者曾“有幸”参观过一个保税仓库，温湿度管理是别指望了，房顶还在漏水，箱子是直接呆在水里的。

不过受潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示卡。

如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4H。

如果是供应商处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。

常见的可能原因包括：棕（黑）化不良，PP或内层板受潮，PP胶量不足，压合异常等。

为了减少这种情况的问题发生，需要特别关注PCB供应商对对应流程的管理和分层的可靠性试验。

以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。

而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优秀PCB厂的必备。

pcb化学沉金工艺嘿，朋友！今天咱们来聊聊神秘又重要的 PCB 化学沉金工艺。

你知道吗，这 PCB 化学沉金就像是给 PCB 板做了一场高级美容护理！想象一下，PCB 板就像是我们的脸蛋，而化学沉金就是给它涂上一层滋润又亮丽的“精华液”，让它变得更加迷人、更加出色。

这化学沉金工艺的步骤啊，那可是环环相扣，一个都不能马虎。

第一步就是清洁，得把 PCB 板上的杂质、油污啥的统统清理干净，就好像我们洗脸得先把灰尘洗掉一样。

要是这一步没做好，后面的步骤不就白搭啦？然后是活化处理，这就像是给 PCB 板“打开毛孔”，让它能更好地吸收“营养”。

活化剂就像是一把神奇的钥匙，能开启后续反应的大门。

接着就是沉镍啦，这镍层就像是给 PCB 板穿上了一层坚固的“铠甲”，保护着它。

最后才是沉金，这金子一镀上去，PCB 板瞬间就高大上了起来，导电性、可焊性都大大提升，就像灰姑娘穿上了水晶鞋，华丽变身！在这整个过程中，溶液的浓度、温度、反应时间，那都得把控得死死的。

这不就跟做饭一样嘛，盐放多了菜就咸了，火候不对饭就糊了。

比如说溶液浓度不对，那沉金效果能好吗？肯定不行啊！温度太高或太低，PCB 板能受得了吗？反应时间短了，金层不够厚；时间长了，又浪费资源。

这可真是个精细活儿！而且啊，这化学沉金工艺对环境的要求也很高呢。

得保持干净、干燥，不能有灰尘、水汽捣乱，不然就像在脏水里洗澡，能洗干净才怪！有人可能会问，为啥非得用化学沉金工艺啊？这你就不懂了吧！化学沉金能让 PCB 板有更好的耐腐蚀性，在各种恶劣环境下都能稳稳当当工作。

而且金层的接触电阻小，信号传输更顺畅，这对电子产品的性能提升那可是大大的！总之，PCB 化学沉金工艺就像是一场精心编排的舞蹈，每一个动作都要精准到位，才能跳出完美的舞步，让 PCB 板焕发出耀眼的光芒！这工艺，重要得很呐！。

TO:生产/压合、沉金、FQC、FQA FM:二厂工艺/陈世金CC:邓总、韩总、戴经理、罗经理、凌经理DT：2011-8-10Sub:关于金面粗糙原因分析及改善措施一、现象描述及图片：今接FQC及沉金等工序反馈：部分板子金面呈现柚皮状粗糙现象，具体数量及比例不定，参见如下图片：（1）金面粗糙图片（2）铜面已经表现出粗糙（3）底铜厚度存在较大差异经观察发现此粗糙现象具有如下特点：1.只有外层“减铜+棕化”流程的板子才有此现象（单有减铜流程的外层板没有出现此现象）；2.粗糙现象在铜面已经表现出来，并且底铜厚度存在较大差异和偏薄现象；3.粗糙现象在板子的一面表现明显，另一面表现正常或不甚明显。

二、原因分析：根据切片分析情况及表现特点1可排除此粗糙非沉金、沉铜和电镀等工序引起的可能性，由表现特点1、2、3综合可知：铜面粗糙的原因产生在减铜后至棕化后这一工段内，同时不可排除棕化后至沉铜后这一工段产生的可能性。

序号实验项目实验方法实验结果备注1 减铜前板面严重氧化（脏污）取压合后报废板1pnl板存放于温湿度较大或酸性环境下使铜面严重氧化，另1pnl使铜面沾上酸碱药液或油脂类物质，然后按照正常流程进行减铜、棕化，再取样切片观察底铜厚度是否存在差异。

完成减铜后铜面基本正常、底铜厚度无明显差异2 棕化前板面严重氧化（脏污）取压合减铜后报废板1pnl板存放于温湿度较大或酸性环境下棕化后的面铜较正常要薄沉铜前肉使铜面严重氧化，另1pnl 使铜面沾上酸碱药液或油脂类物质，然后按照正常流程进行棕化，再取样切片观察底铜厚度是否存在差异。

0.6~2um，且铜面明显粗糙于正常的板子眼无法观察出3 棕化不良返工（叠板）取棕化不良板（如叠板、星点露铜板）重工棕化，后取样切片观察底铜厚度是否存在差异铜面正常，但同面次底铜厚度1~2um4 沉铜时微蚀缸加药实验排除铜面有异常的情况下取1pnl在沉铜线微蚀时添加NaPS或H2SO4等药品，微蚀后取样切片观察底铜厚度是否存在差异。

Pcb线路板厂沉金工艺师傅分享沉金操作注意事项沉金即化金，是置换金，一般很薄，多用于电子元件焊点；沉金出现不良现象主要集中在细密IC 脚、BGA、薄板及大铜面四类板上,其表观现象如下：1.细密TC脚及BGA透过绿油底滲金2.薄板：个别点漏镀,多数表现为局部滲金3.大铜面：色泽不均,有异色针对以上不良的，Pcb线路板厂沉金工艺师傅分享沉金操作4大改善方法：1〉细密IC脚及BGA个别点漏镀①IC及BGA焊盘星点露铜或局部沉不上金或出现异色,多数情况下为前制程绿油制作不良造成,如显影不净,水洗不净或后烘不良.残胶等,如无阻焊则为残胶造成,可用放大镜仔细辨别,A.残胶:已镀之板用酒精擦拭后刷镀处理未镀之板用酒精擦拭后重新做首件确认,做板时除油时间延长5分钟,微蚀时间延长30秒钟,以加强铜面清洁度。

B.显影不净,水洗不净或后烘不良:如有明显油墨残留,则退前工序返修处理,对于肉眼无法看见之脏污采用如下方式处理:丝印800#轻刷,速度1.2M/MIN,压力2.3-2.4A,轻刷后重新做首件确认,做板时除油时间延长5分钟,微蚀时间延长30秒钟。

②IC及BGA孤立焊盘整面积漏镀或同一网络之点均沉不上镍金,原因及改善措施如下A.铜面遭强酸浸蚀产生电位差阻焊后之板不可过褪锡机,如因化金做成喷锡,褪锡返工时需确保铜面褪镀干净,同时延长活化时间至2-3分钟,否则难于被全部活化。

B.活化槽活性不足或活化时间太短。

做细密IC或BGA板时,可额外补加活化剂200ML。

检测温度,可将槽温提高到上限至33℃。

活化时间在原基础上延长30秒钟,即活化90秒钟,但需注意活化后水洗彻底,同时后浸的时间也需延长,否则容易渗镀。

C.活化槽老化可通过生产面积.铜含量加以控制,一般新开缸可累计做板600-700M2,铜含量分析不大于500PPM,同时也可通过槽液颜色变化看出异常,一般新开缸为黄色透明,随着铜含量增加,颜色逐渐加深至墨绿色不透明,这时就需检查槽液寿命是否到期,到期立即更换。

美锐电子科技有限公司制造工程部MEMO
TO: 钟小军、阚迎春、陈兵From:ME-杨俊波
CC: Shuai.Yang、Cp.wong、 Chunhui.Li、Issue Date:09、24、2009 Approved：
题目:沉金、沉锡出现异常情况特别控制
一、沉金拉：
沉金拉正常运作时突然发生故障（例如停电、停水、设备故障等）时，请按以下方式处理：
1，停水：立即停止进板，待所有板全部生产完成后收拉。

2，停电及其它故障：
A，活化前所有待沉金板立即从药水缸调入水洗缸，清洗完毕后经水平烘干线清洗烘干后待恢复正常后按标准流程生产。

（不得在金板清洗线清洗）B，活化缸内板建议最好立即取出，经过磨板+NPS，再按正常流程生产。

C，活化后生产板按正常流程从沉镍到沉金生产。

但要注意，因镍缸温度降低（停电后无加热）沉镍时需略为手动延长几分钟。

二、沉锡拉：
沉锡拉正常运作时突然发生故障（例如停电、停水、设备故障等）时，请按以下方式处理：
1，停水：立即停止进板，待所有板全部生产完成后收拉。

2，停电及其它故障：
A，若板未进锡缸，请立即把板从药水缸调入其后的水洗缸，清洗完毕后再拿至烘板线把板烘干。

待恢复正常后再按正常流程生产，但对铜厚要求较严的板需注
意微蚀的时间是否需要调整。

B，已进锡缸板请记录药水及水洗时间，手动按正常程序时间生产出来。

但需注意在沉锡及水洗时手动对板面进行振动，防止孔内上锡不良及水洗不净。