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华为交换机倒换测试文档

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华为主备倒换:

操作前的数据检查依据华为主备倒换操作文档。

操作过程中打开告警浏览,注意告警信息。

MSOFTX3000:

1.SMU仅进行备板复位,先做0框的,然后做其他框的SMU,一般同时操作不超过2块。2.VDB仅进行备板复位。

3.CSU倒换完成应以面板上的扣板恢复绿色为标志,并且倒换后要倒回EPI出线的板子为主用(一般为偶数槽位)。

4.CCU一般同时操作不超过3块。

5.CDB

6.MGC仅进行备板复位

7.CKI

8.IFM、BSG、MGC、VDB四类单板不进行倒换测试。

UMG8900

1.CMF单板配置为CMF时(主备用)需倒换,配置为PPU时(负荷分担)无需倒换,可通过LST BRD查询配置单板类型。

2.MPU 0框的MPU需要倒换2次即保证倒换前的主要板仍为主用态。且需要查询网口工作模式以及错误包等信息。

3.MPB 一般同时操作不超过2块

4.NET

5.TNC

6.CLK 必须倒回1槽位为主用态

7.OMU OMB

强调:在MGW倒换单板之前,首先需对各类备用单板进行复位,待备用单板可正常启动后,再进行主备倒换,防止备板存在隐患,无法接管。

补充操作:

三:SET BAKNMODE: MN= SW=NMB; 打开备份开关

DSP BAKMODE: MN= 查询备份开关

四:修改

1.LST LSS 查询单板加载软开关

2.MOD LSS PA=NO DA=NO PW=YES DW=YES; 修改单板加载软开关

五:复位或倒换

1.依次复位VDB备板,不对主板进行任何操作。

2.依次复位SMU备板,不对主板进行任何操作。

3.倒换CSU/CCU单板,可同时进行2-3块同类型单板倒换,倒换后,需偶数槽位的CSU

单板为主用,CSU单板可能会倒2次,CCU单板只需倒换一次,无需倒回。

4.倒换CDB,无需倒回。

5.倒换CKI,无需倒回。

6.复位MGC,不对主板进行任何操作。

六:1.MOD LSS: PA=YES DA=YES PW=NO DW=YES

2, LST LSS

七. 1 DSP OFTK

2 DPS N7DPS

华为终端耳机单体涂层可靠性测试技术规范

BOLUO COUNTY QUANCHENG ELECTRONIC CO.,LTD 华为终端耳机单体涂层可靠性测试技术规范 核准审核制作发行 李志雄工程

版本A/0 发行日期 2013-7-25页码 2 OF 14 WI-EN-002文件编号修订记录 版本2013-7-25 无 A/0 修订日期修订内容

文件编号WI-EN-002版本A/0 发行日期2013-7-25页码 3 OF 14 规范目的 为确保本公司的产品之质量满足客户要求,特设立检验制度并制订本规范,明确测试目的、测试参 数、测试过程、合格判据等。 适用范围 本规范适用于华为终端公司所研发及生产阶段的需要进行耳机涂层可靠性测试的所有产品。

BOLUO COUNTY QUANCHENG ELECTRONIC CO.,LTD 6.2 试验条件 6.3 试验程序 6.4 合格判据 5.5 特别说明 6 UV测试 ---------------------------------------------------10 6.1 试验目的 5.1 试验目的 5.2 试验条件 5.3 试验程序 5.4 合格判据 4.4 合格判据 5 耐溶剂测试 ------------------------------------------------9 4.1 试验目的 4.2 试验条件 4.3 试验程序 3.1 试验目的 3.2 试验条件检验类别 华为终端耳机单体涂层 发行日期 2013-7-25WI-EN-002版本A/0 文件编号 2.3 试验程序 2.4 合格判据 3 橡皮摩擦测试 ----------------------------------------------8 3.3 试验程序 3. 4 合格判据 4 RCA纸带耐磨测试 -------------------------------------------9 2.2 试验条件 2.1 试验目的1 附着力测试 ------------------------------------------------6 1.1 试验目的2 酒精耐磨测试 ----------------------------------------------8 1.2 试验条件 1.3 试验程序目录 1.4 合格判据 页码 4 OF 14

华为资源池迁移VRM虚拟机操作指导步骤

迁移VRM虚拟机磁盘操作指导 【故障类型】:迁移虚拟机虚拟机磁盘 【关键词】:VRM虚拟机磁盘迁移 【适用版本】: 【案例作者】: 【问题现象】: 局点在扩减容、虚拟机压力大的情况下,需要进行VRM虚拟机的磁盘迁移操作【告警信息】:无 【问题分析】:无 【解决方法】: 建议先进行备VRM的磁盘迁移,再主备倒换后进行主VRM的磁盘迁移操作 1.首先打开需要迁移的VRM虚拟机的权限 a.用putty工具登录VRM浮动IP,先用gandalf账号登录,再切换到root账号。 b.如果是R003版本执行命令 sh /opt/galax/vrm/tomcat/script/OpenRights.sh 按照提示输入虚拟机ID和数据库密码 虚拟机ID示例为i-00000001,数据库默认为SingleLOUD!1 c.如果是R005版本执行命令 sh /opt/galax/vrm/tomcat/script/OpenRights.sh i-00000001 根据提示输入数据库默认为SingleLOUD!1 d.重启VRM进程 service vrmd restart

2.将要迁移的VRM虚拟机关机 a.以root用户通过Putty登录要迁移的VRM虚拟机,执行halt命令命令关机 b.登录FusionCompute Portal,进行VRM的磁盘迁移,保证目的存储和VRM目的主 机互通 注意:VRM虚拟机的磁盘不能使用虚拟化存储,只能使用非虚拟化存储 c.磁盘迁移成功后,需要将VRM与目的主机进行绑定 d.重新生成vrm虚拟机的xml文件,下面步骤的作用是要让主机启动时能够根据xml 文件把vrm虚拟机拉起。 /opt/galax/vrm/tomcat/script/vrmWindowsInstall/bin/importVrmDb.pl -g -i i-00000001 执行成功后在VRM的/home目录生成xml i-00000001.xml

华为客户可靠性测试标准

1测试标准框架 (15) 1.1整体框架 (15) 1.2测试样品数 (15) 1.3不同工艺测试项选择 (18) 2外观等级面划分 (18) 2.1外观等级面定义 (18) 3测量条件及环境的要求 (19) 3.1距离 (19) 3.2时间 (19) 3.3位置 (19) 3.4照明 (19) 3.5环境 (19) 4表面处理可靠性测试方法 (19) 4.1膜厚测试 (19) 4.1.1试验目的 (19) 4.1.2试验条件 (19) 4.1.3合格判据 (19) 4.2抗MEK(丁酮)测试 (19) 4.2.1试验目的 (19) 4.2.2试验条件 (20) 4.2.3程序 (20) 4.2.4合格判据 (20) 4.3附着力测试 (20) 4.3.1试验目的 (20) 4.3.2试验条件 (21) 4.3.3程序 (21) 4.3.4合格判据 (22) 4.3.5等级描述说明 (22) 4.3.6测试工具 (23) 4.4RCA纸带耐磨测试 (23)

4.4.2试验条件 (23) 4.4.3程序 (24) 4.4.4合格判据 (24) 4.5酒精摩擦测试 (24) 4.5.1试验目的 (24) 4.5.2试验条件 (24) 4.5.3程序 (24) 4.5.4合格判据 (25) 4.6橡皮摩擦测试 (25) 4.6.1试验目的 (25) 4.6.2试验条件 (25) 4.6.3程序 (25) 4.6.4合格判据 (25) 4.7振动摩擦测试 (26) 4.7.1试验目的 (26) 4.7.2试验条件 (26) 4.7.3程序 (26) 4.7.4合格判据 (27) 4.7.5说明 (28) 4.8铅笔硬度测试 (28) 4.8.1试验目的 (28) 4.8.2试验条件 (28) 4.8.3程序 (28) 4.8.4合格判据 (30) 4.8.5测试工具 (30) 4.9抗脏污测试 (30) 4.9.1试验目的 (30) 4.9.2试验条件 (30) 4.9.3程序 (31) 4.9.4合格判据 (31) 4.10牛顿笔测试 (31) 4.10.1试验目的 (31) 4.10.2试验条件 (31)

华为SDH设备操作维护手册

移动通信维护手册 华为传输S D H设备维护分册 -故障处理 版本号:1.0.0 2013-8-12发布2013-8-12实施

目录 1、APS_FAIL----------保护倒换失败指示 (5) 2、APS_INDI----------保护倒换指示 (5) 3、APS_PARA_ERR----------复用段节点参数校验失败告警 (6) 4、A_LOC----------上路总线时钟丢失 (6) 5、A_LO_J1----------上路信号J1信号丢失 (7) 6、AU_AIS---------- AU告警指示 (7) 7、AU_AIS_C----------级联单元业务全1 (8) 8、AU_LOP---------- AU指针丢失 (8) 9、AU_LOP_C----------级联指针丢失 (8) 10、B1B_EXC----------每秒有B1误码帧数过限 (9) 11、B1_EXC----------再生段(B1)误码过量 (9) 12、B2_EXC----------复用段(B2)误码过量 (10) 13、B3_EXC----------高阶通道(B3)误码过量 (11) 14、B1_SD----------再生段(B1)信号劣化 (11) 15、B2_SD----------复用段(B2)信号劣化 (12) 16、B3_SD----------复用段(B3)信号劣化 (12) 17、BD_STATUS----------单板不在位告警 (12) 18、BIP_EXC---------- BIP误码过量 (13) 19、BIP_SD---------- BIP信号劣化 (14) 20、BUF_ERR----------单板缓冲区错误 (14) 21、BUS_LOC----------总线下时钟丢失 (14) 22、C4_R_LAISD----------下路140M信号AIS (15) 23、C4_T_LAISD----------上路140M信号AIS (15) 24、CC_LOC----------连续性检测时信号丢失 (16) 25、CFG_OVFLOW----------配置溢出 (16) 26、COMMUN_FAIL----------单板串口通信失效 (17) 27、CONF_DATA_LOS----------配置数据丢失 (17) 28、COOL_CUR_OVER----------冷却电流过限 (18) 29、DATA_DIFFER----------保存数据与当前配置数据不一致 (18) 30、DBMS_ERROR----------数据库错误 (19) 31、DBMS_PROTECT_MODE----------数据库处于保护模式 (19) 32、D_LO_J1----------下路总线JI失锁 (19) 33、DOWN_E1_AIS----------2M下路信号告警指示 (20) 34、E1_LOS----------2M线路信号丢失指示 (20) 35、ETH_LOS----------以太网端口连接丢失 (21) 36、EXER_FAIL----------练习倒换失败 (21) 37、EXT_LOS----------接口外部信号丢失 (22) 38、EXT_SYNC_LOS----------外部时钟源丢失 (22) 39、FAN_FAIL----------风扇故障 (22) 40、FI_FAIL---------- F口通信失败 (23) 41、FPGA_ABN---------- FPGA状态异常 (23)

H3C交换机巡检命令

1H3C交换机巡检命令 1.1查看CPU使用率 display cpu-usage Slot 1 CPU usage: 6% in last 5 seconds 5% in last 1 minute 5% in last 5 minutes #最后5分钟的平均使用率为5%# Slot 1 CPU 1 CPU usage: 0% in last 5 seconds 0% in last 1 minute 0% in last 5 minutes 1.2查看内存使用率 display memory Used Rate: 13% #内存使用率为13%# 1.3查看设备温度信息 display environment Slot 1 System temperature information (degree centigrade): ------------------------------------------------------------------------------- Sensor Temperature LowerLimit WarningLimit AlarmLimit ShutdownLimit Inflow 1 32 0 67 72 NA hotspot 1 38 0 77 82 NA

#hotspot:表示热点温度传感器 inflow:表示入风口温度传感器 目前slot1入风口入设备温度为32度,热点温度为38度,设备温度一般指热点温度# 1.4查看设备汇总信息 display device verbose Slot 1 SubSNo PortNum PCBVer FPGA Ver CPLDVer BootRomVer AddrLM Type State 0 30 REV.B NULL 003 210 IVL MAIN Normal slot 1 info: Up Time : 10 weeks, 0 days, 6 hours, 26 minutes Brd Type : H3C S5500-34C-HI-D Brd Status : Master Sft Ver : 5.20 Release 5203P03 Patch Ver : None PCB Ver : REV.B BootRom Ver : 210 CPLD Ver : 003 #可查看到设备的运行时间,设备型号# 1.5查看风扇信息 display fan Slot 1 FAN 1 State : Normal #查看风扇的状态,Normal为正常,Abnormal为异常#

华为PCB设计规范

华为设计规范 ():印刷电路板。 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 布局:设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准,1999-08-30实施。 仿真:在器件的或支持下,利用设计工具对的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准,1999-08-30实施。 . 目的 . 本规范归定了我司设计的流程和设计原则,主要目的是为设计者提供必须遵循的规则和约定。 . 提高设计质量和设计效率。 提高的可生产性、可测试、可维护性。 . 设计任务受理 . 设计申请流程 当硬件项目人员需要进行设计时,须在《设计投板申请表》中提出投板申请,并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料:

⒈经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件; ⒉带有元件编码的正式的; ⒊结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸; ⒋对于新器件,即无编码的器件,需要提供封装资料; 以上资料经指定的设计部门审批合格并指定设计者后方可开始设计。 . 理解设计要求并制定设计计划 . 仔细审读原理图,理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率,数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 . 在与原理图设计者充分交流的基础上,确认板上的关键网络,如电源、时钟、高速总线等,了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。 . 根据《硬件原理图设计规范》的要求,对原理图进行规范性审查。 . 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方,要明确指出,并积极协助原理图设计者进行修改。 . 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的设计计划,填写设计记录表,计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由设计者和原理图设计者双方签字认可。 . 必要时,设计计划应征得上级主管的批准。 . 设计过程 . 创建网络表

ensp实验-基本操作

实验二、交换机端口配置 2.1.1端口常用配置 1、实验内容:华为系列以太网交换机物理端口常见配置; 2、实验目的:掌握华为系列以太网交换机物理端口常见命令及配置方法; 3、实验拓扑: 配置文件: LSW1:dis cu # sysname Huawei # cluster enable ntdp enable ndp enable # drop illegal-mac alarm # diffserv domain default # drop-profile default # aaa authentication-scheme default authorization-scheme default accounting-scheme default domain default domain default_admin local-user admin password simple admin local-user admin service-type http

interface Vlanif1 ip address 192.168.1.3 255.255.255.0 # interface MEth0/0/1 # interface Eth-Trunk1 # interface Ethernet0/0/1 undo negotiation auto speed 100 flow-control description to_lsw2 eth-trunk 1 # interface Ethernet0/0/2 undo negotiation auto speed 100 flow-control description to_lsw2 eth-trunk 1 # interface Ethernet0/0/3 undo negotiation auto speed 100 flow-control description to_lsw2 eth-trunk 1 # interface Ethernet0/0/4 # interface Ethernet0/0/5 # interface Ethernet0/0/6 # interface Ethernet0/0/7 # interface Ethernet0/0/8 # interface Ethernet0/0/9 # interface Ethernet0/0/10 # interface Ethernet0/0/11

华为手机PVD工艺可靠性测试规范v2.1

DKBA
华为技术有限公司内部技术规范
DKBA 1924-2008.5
手机PVD工艺可靠性测试规范
2008年05月15日发布
华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd.
版权所有 侵权必究 All rights reserved

手机PVD工艺可靠性测试规范
密级:秘密 DKBA 1924-2008.5
修订声明Revision declaration
本规范拟制与解释部门:无线终端测试与质量管理部 本规范的相关系列规范或文件: 手机导电漆及导电胶测试规范 手机镜片测试规范 手机键盘测试规范 手机塑料件及喷漆件测试规范 手机塑料水电镀件测试规范 手机天线结构测试规范 手机外表面印刷测试规范 手机五金件测试规范 相关国际规范或文件一致性: 替代或作废的其它规范或文件: 相关规范或文件的相互关系: 本规范历次修订情况: 规范号 主要起草部门专家 主要评审部门专家 Doc No. DKBA 可靠性测试组: 可靠性测试组:刘春林 刘吉平 郑冬 1924-2008.5 刘春林、郑冬、刘吉 测试与质量管理部:刘洋、李良才 平(V2.1版) 工业设计部:戴小军 莫允 宋旭春 张斌 TQC: 黄进元
修订情况 试行稿正式发 布
2008-11-24
华为机密,未经许可不得扩散
Huawei Confidential 第2页,共24页Page 2 , Total24

手机PVD工艺可靠性测试规范
密级:秘密 DKBA 1924-2008.5
目 录Table of Contents
1 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 2 2.1 2.1.1 2.1.2 2.1.3 2.2 2.2.1 2.2.2 2.2.3 2.2.4 2.3 2.3.1 2.3.2 2.3.3 2.3.4 2.3.5 2.4 2.4.1 2.4.2 2.4.3 2.4.4 2.5 2.5.1 2.5.2 2.5.3 2.5.4 2.6 2.6.1 2.6.2 2.6.3 2.6.4 2.6.5 2.7 2.7.1 2.7.2 2.7.3 2.7.4 2.8 2.8.1 测量条件及环境的规则..................................................................................................... 3 距离 ................................................................................................................................. 3 时间 ................................................................................................................................. 3 位置 ................................................................................................................................. 3 照明 ................................................................................................................................. 3 实验室测试环境要求 ........................................................................................................ 3 测试项目 .......................................................................................................................... 3 膜厚测试 .......................................................................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3 试验条件 ...................................................................................................................... 3 合格判据 ...................................................................................................................... 3 抗化学试剂测试(建议安装在整机上测试)..................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3 试验条件 ...................................................................................................................... 3 程序 ............................................................................................................................. 3 合格判据 ...................................................................................................................... 3 附着力测试....................................................................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3 试验条件 ...................................................................................................................... 3 程序 ............................................................................................................................. 3 合格判据 ...................................................................................................................... 3 说明 ............................................................................................................................. 3 耐磨性测试....................................................................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3 试验条件 ...................................................................................................................... 3 程序 ............................................................................................................................. 3 合格判据 ...................................................................................................................... 3 耐醇性测试....................................................................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3 试验条件 ...................................................................................................................... 3 程序 ............................................................................................................................. 3 结果判定 ...................................................................................................................... 3 铅笔硬度测试 ................................................................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3 试验条件 ...................................................................................................................... 3 程序 ............................................................................................................................. 3 合格判据 ...................................................................................................................... 3 说明 ............................................................................................................................. 3 低温存储 .......................................................................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3 试验条件 ...................................................................................................................... 3 程序 ............................................................................................................................. 3 合格判据 ...................................................................................................................... 3 高温存储 .......................................................................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3
华为机密,未经许可不得扩散 Huawei Confidential 第3页,共24页Page 3 , Total24
2008-11-24

华为软件测试笔试

前面几道大题是基础形的判断、选择、阅读理解题,涉及到网络、通信、软件工程等等,都是大英文。不过不难,CET4的水平就差不多了,但是重要的还是计算机方面的一些基础知识。后面的几道大题如下: 1、有A、B两个水杯,都没有刻度,也不允许做刻度。A杯装满水是5升,B杯装满水是3升。不借助别的任何工具,只用这两个杯子如何精确的得到4升水? 第一步: A杯装满水,将A杯中水装入空杯B中,装满 第二步:将B杯中水倒掉,将A杯中剩余的2升水倒入B杯 第三步:将A杯中装满水,继续倒入B杯,倒满 此时A杯中剩余4升水。 2、软件工程中,根据软件开发的 V 模型,有哪些基本的阶段划分? 3、软件测试方法有哪些分类?各有什么特点?设计测试用例的主要方法有哪些? 4、网络安全方面,简述Syn_FLOOD攻击的原理。你还知道哪些类型的网络攻击? 一、根据一张“策略—收获”图,张三可以选择横向的方案A和方案B,李四可以选择纵向的方案1、方案2、方案3。两人选择方案的交叉点就是两人各自的收获。比如张三选择方案B,李四选择方案1,交叉点是(50,80),则张三收获50元,李四收获80元。两人都想让自己的收获尽可能的高,选择方案时两人均不知对方的选择。问两人最终的收获各是多少? 二、桌上排列着一行乒乓球,一共100个。两个人轮流拿球装入口袋,拿到第100个球的人是胜利者。每次拿球最少拿1个,最多拿5个。如果你先开始拿球,你要拿几个?以后你要怎样拿球,才能保证你能拿到第100个? 三、冒泡排序。用C 或Java 语言。(从小到大排序) class Px1{ public static void main(String args[]){ int[] a={31,2,5,7,17,1,33,40}; for(int i=0;ia[j]){ int x=a[j-1]; a[j-1]=a[j]; a[j]=x; } } for(int i=0;i

华为交换机巡检指导书

交换机巡检指导书 华为技术 华为技术有限公司 综合业务技术支持部 修订记录

目录 1 说明 (4) 2 外部环境检查 (4) 2.1 杋房环境检查 (4) 2.2 硬件安装检查 (4) 2.3 电源检查 (4) 2.4 连接线检查 (5) 3 基本工作状态检查 (5) 3.1 状态灯检查 (5) 3.2 内部工作环境检查 (5) 3.3 工作日志检查 (6) 3.4 交换机运行时间检查 (7) 3.5 硬件配置的检查 (8) 3.6 端口工作状态检查 (8) 4基本配置检查 (9) 4.1 机器名检查 (9) 4.2 时间检查 (9) 4.3 NTP时间设置检查 (9) 4.4 口令检查 (10) 4.5 远程登录检查 (10) 4.6 日志配置检查 (10) 4.7 SNMP配置检查 (11) 4.8 端口配置检查 (11) 4.9 VLAN配置检查 (11) 4.10 TRUNK配置检查 (12) 5 性能检查 (13) 5.1 端口流量检查 (13) 5.2 CPU使用情况检查 (13) 6 附录:交换机巡检清单 (13) 1说明 因产品线在线交换机多为Cisco公司的交换机,本清单的配置命令以Cisco交换机参考。详细命令参看随机配置手册,华为公司交换机的命令不同时,可参考相应配置手册。 2 外部环境检查 2.1 机房环境检查 交换机是数据网络中的关键设备,应放置在专门的计算机机房中。机房的湿度、湿度、清洁、卫生等环境因素应符合计算机机房的要求。 检查目的: 保证交换机的工作环境符合要求。 检查方法: 观察机房的湿度、湿度、清洁等环境情况。

2.2 硬件安装检查 交换机应放置在机柜中,而且固定良好,所有螺丝全部拧紧,但不要扭伤螺纹和螺帽。 机柜内无残留杂物,没有板卡的插槽都装有相应的挡板或挡片,保持设备内的通风、散热,避免灰尘进入设备,造成设备运行异常。 检查目的: 保持交换面运行时不会松动,且设备通风、散热良好,不会因为环境原因导致异常运行。 检查方法: 观察交换机的安装情况,必要时可以人为晃动设备。 2.3 电源检查 电源线固定应牢固,避免被碰掉导致断电情况发生。 直流电源线、地线应使用整段物料,保证电源线、地线的阻值符合要求。电源线与铜鼻子的连接应焊接(或压接)牢固,不将裸线和线铜柄露出。 电源线两端帖有标签,便于以后维护。 检查目的: 保证电源线固定、接触良好。 检查方法: 观察电源线的连接情况。 2.4 连接线检查 柜内电源应绑扎在电缆固定横梁上,且布放电缆时,不能交叉,不允许机柜间直接走线,应层次分明、走线平滑。电缆两端标志应清晰。 光纤布放在拐弯处不应过紧,成对的光纤要理顺绑扎。光纤出机柜布放时,一定要使用塑料纹保护套管,且保护套管两端一定要绑扎固定。 信号线一定要与电源线分开绑扎。 检查目的: 使用柜内布线美观,便于日后维护,保证数据正常传输,不受异常一无干扰。 检查方法: 观察线缆的布投是否符合要求。 3 基本工作状态检查 3.1 状态灯检查 检查交换机的面板指示灯、板卡指示灯、接口指示灯。指示灯的要作状态应正常。指示灯的状态表示请参考不同型号的产品的说明书。 检查目的: 检查交换机的工作状态、板卡的工作状态、接口工作状态、交换机电源及风扇是否正常。、 检查方法:

华为客户可靠性测试标准

1 测试标准框架 1.1 整体框架 1.2 测试样品数 1.3 不同工艺测试项选择 2 外观等级面划分 2.1 外观等级面定义 3 测量条件及环境的要求 3.1 距离 3.2 时间 3.3 位置 3.4 照明 3.5 环境 4 表面处理可靠性测试方法 4.1 膜厚测试 4.1.1 试验目的 4.1.2 试验条件 4.1.3 合格判据 4.2 抗MEK(丁酮)测试 4.2.1 试验目的 4.2.2 试验条件 4.2.3 程序 4.2.4 合格判据 4.3 附着力测试 4.3.1 试验目的 4.3.2 试验条件 4.3.3 程序 4.3.4 合格判据 4.3.5 等级描述说明 4.3.6 测试工具 4.4 RCA纸带耐磨测试 4.4.1 试验目的 4.4.2 试验条件 4.4.3 程序 4.4.4 合格判据 4.5 酒精摩擦测试 4.5.1 试验目的 4.5.2 试验条件 4.5.3 程序 4.5.4 合格判据 4.6 橡皮摩擦测试 4.6.1 试验目的 4.6.2 试验条件 4.6.3 程序 4.6.4 合格判据 4.7 振动摩擦测试 4.7.1 试验目的 4.7.2 试验条件 4.7.3 程序 4.7.4 合格判据 4.7.5 说明 4.8 铅笔硬度测试

4.8.1 试验目的4.8.2 试验条件4.8.3 程序 4.8.4 合格判据4.8.5 测试工具4.9 抗脏污测试 4.9.1 试验目的4.9.2 试验条件4.9.3 程序 4.9.4 合格判据4.10 牛顿笔测试 4.10.1 试验目的4.10.2 试验条件4.10.3 程序 4.10.4 合格判据4.10.5 说明 4.11 显微维氏硬度测试4.11.1 试验目的4.11.2 试验条件4.11.3 程序 4.11.4 合格判据4.12 耐化妆品测试 4.12.1 试验目的4.12.2 试验条件4.12.3 程序 4.12.4 合格判据4.13 耐手汗测试 4.13.1 试验目的4.13.2 试验条件4.13.3 程序 4.13.4 合格判据4.13.5 说明 4.14 低温存储 4.14.1 试验目的4.14.2 试验条件4.14.3 程序 4.14.4 合格判据4.15 高温存储 4.1 5.1 试验目的4.15.2 试验条件4.15.3 程序 4.1 5.4 合格判据4.16 交变湿热 4.16.1 试验目的4.16.2 试验条件4.16.3 程序 4.16.4 合格判据4.17 温度冲击 4.17.1 试验目的4.17.2 试验条件4.17.3 程序

华为交换机MGW维护作业计划操作指导书

华为交换机MGW维护作业计划操作指导书

目录 第1项告警管理系统的各种告警信息检查 (3) 第2项:各种单板运行状态检查 (3) 第3项:IP承载路由状态检查 (5) 第4项:时钟状态检查 (5) 第5项:MGW状态检查 (7) 第6项:H248、M2UA、M3UA链路状态检查 (9) 第7项:CPU占用率检查 (11) 第8项:基本呼叫功能测试(包括特服号码) (12) 第9项:配置文件备份 (12) 第10项:机房环境检查、设备状况检查及清洁 (14) 第11项:口令及操作权限清理 (14) 第12项:系统主备倒换 (15) 第13项:电源及地线检查、地阻测试 (15)

第1项告警管理系统的各种告警信息检查 要求:实时进行,每天对告警信息进行浏览,对异常告警进行必要的分析和处理。 操作部门:网管监控部、分公司 操作步骤: 1.对实时告警窗口中的告警进行浏览,是否有严重故障告警、重要故障告警、紧急重要事件告警、其他事件告警; 2.分公司应注意每日对历史告警进行分析总结,点击“故障管理”菜单下“告警日志查询”,输入告警时间,有必要还可输入相关告警编号、告警级别等,确定; 3.在查询出的历史告警中,进行逐项检查,对某些异常告警进行重点查看,双击该告警信息,在弹出的详细解释中查询具体告警参数,以及帮助信息、修复参考建 议等。 第2项各种单板运行状态检查 要求:每日进行,每天对单板运行状态进行检查,确保交换机各单板正常。 操作部门:网管监控部、分公司 操作步骤: 1.使用DSP BRD指令查看单板状态 ?命令:DSP BRD:; ?原始报告: +++ HUAWEI UMG8900 2006-10-22 09:58:13

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