下载文档原格式
贴片钽电容的封装、尺寸和标识贴片钽电容的封装、尺寸AVX贴片钽电容标识目前全球主要有以下几个品牌的钽电容：AVX、KEMET、VISHAY、NEC、NICHICON。
市场上的钽电容，分为黄钽和黑钽两种。
黄钽品牌主要是：AVX KEMET。
黑钽主要品牌是：NEC、NICHICON。
市场占有方面：AVX 远高于KEMET，NEC高于NICHICON。
黄钽于黑钽的区别：黑钽是开模将钽粉压成型，而黄钽，是在表面用聚氧树脂包裹而成。
由于生产工艺的原因，黑钽的内部空间没有得到最有效的利用，所以黄钽能做的容量会比黑钽要大，也就是说有些黄钽能做到的规格型号，黑钽做不了。
说到Polymer，Polymer现在主要是AVX于KEMET在做。
Polymer于比普通的二氧化锰的优势在于：普通的钽电它的实际使用电压一般是50%，Polymer一般在80%以上。
举个例子来说：100uf 10v的普通电容，在实际使用的时候，额定电压不能超过5V，如果使用Polymer材料的电容，那么只需要100uf 6.3v的。
但由于价钱问题，Polymer现在在普通的电子产品上用的不是很多。
我所知道的，在笔记本电脑上有些有用到。
AVX于KEMET的优劣：AVX在军用，岷用市场上的占有量都很大，在普通电容的市场上，AVX无论品质还是市场占有量都远强于KEMET。
价钱上，AVX比KEMET更贵。
KEMET它主要问题是其电容的耐压值不够，举例说：100uf 10v的电容，测试的电压按道理应该能达到5V，但若真用5V电压去测试的话，很可能会击川。
Polymer 方面，KEMET是强于AVX的。
Polymer最初是一家日本公司（名字忘记了）研究出来的，后被KEMET买断了专利。
AVX在Polymer方面的研究开发人员，基本上是从KEMET挖过来的。
至于VISHAY，其钽电容大多用于军工，其普通钽电容市场占有量比较少。
对于选型来说，AVX钽电主要有TAJ、TPS、TPM、TCJ、TLJ、THJ、TRJ、TAC、TLC等系列，常用的是TAJ系列。
S.贴片钽电容封装MT培训手册（1） S.贴片钽电容封装MT培训手册（1）SMT培训手册上册SMT根底知识目录一、SMT简介二、SMT工艺先容三、元器件知识四、SMT补助质料五、SMT质量圭臬六、安静及防静电学问下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT是Surfacemounttechnology的简写，意为外表贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而间接将元器件贴焊到PCB表面划定场所上的装联技术。
SMT的特征从下面的定义上，我们知道SMT是从保守的穿孔插装技术（THT）成长起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT对比它有什么甜头呢？下面就是其最为突出的优点：1.安装密度高、电子产品体积小、分量轻，贴片元件的体积和重量惟有传统插装元件的1/10左右，平常采用SMT之后，电子产品体积收缩40%~60%，重量加重60%~80%。
2.信得过性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
裁减了电磁和射频滋扰。
4.易于杀青主动化，进步临盆效率。
5.低沉本钱达30%~50%。
省俭材料、动力、设备、人力、时间等。
avx钽电容规格。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋向我们知道了SMT的优点，就要哄骗这些优点来为我们办事，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺恳求。
因而，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其发挥阐发在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功效更完好，所采用的集成电路(IC)因功能重大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，独特是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
听听贴片钽电容封装MT培训手册（1）。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优良产品以逢迎顾客需求及增强市场角逐力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的作战，半导体材料的多元应用。
4326厂钽电容手册
一、产品概述
4326厂钽电容手册是为用户提供关于钽电容器的全面知识和使用指南。
本手册详细介绍了钽电容器的特点、工作原理、分类、应用场景、安装注意事项、常见问题及解决方案等内容，帮助用户更好地理解和使用钽电容器。
二、产品特点
1. 高可靠性：钽电容器采用高品质的钽材料，具有极高的可靠性和稳定性，适用于各种高要求的应用场景。
2. 长寿命：由于钽电容器的电解液渗透速度较慢，因此其寿命较长，能够有效降低维护成本。
3. 宽温度范围：钽电容器可在-55℃~125℃的温度范围内正常工作，适用于各种恶劣环境。
4. 多种容量和电压：可根据不同需求选择合适的容量和电压规格。
5. 良好的自愈性能：钽电容器具有较好的自愈性能，能够自我修复因老化或损伤引起的故障。
三、工作原理
钽电容器采用高纯度钽材料作为阳极，采用电解液和绝缘材料作为阴极，通过电场作用实现电荷存储。
当钽电容器施加反向电压时，电解液中的离子在电场作用下向阳极迁移，在阳极形成一层绝缘层，
阻止电流通过，从而实现电荷的存储。
四、分类
根据不同的分类标准，钽电容器可分为多种类型。
按容量可分为微型钽电容器和大容量钽电容器；按封装方式可分为直插式钽电容器和表面贴装钽电容器；按用途可分为通用钽电容器和专用钽电容器。
五、应用场景
钽电容器广泛应用于电子、通信、计算机、家电等领域。
如音响设备、电视游戏机、摄像机、计算机电源供应器等电子产品中都有钽电容器的身影。
百富计算机钽电容应用手册目录一.前言 (3)二.钽电容简介和基本结构 (3)2.1.基本结构 (3)2.2.工艺流程 (4)三.钽电容的主要特性参数 (5)3.1.容值 (5)3.2.额定工作电压&浪涌电压 (6)3.2.1.浪涌电压 (6)3.2.2.反向电压 (7)3.3.电流 (7)3.3.1.纹波电流&浪涌电流 (7)3.3.2.漏电流 (7)3.4耗散因子(DF值) (8)3.5阻抗，等效串联阻抗(ESR)&感抗 (10)四.电容失效模式,机理和失效特点 (11)五.设计，保存，焊接注意事项 (12)5.1.设计注意点 (12)5.1.1.电压 (12)5.1.2.电流 (12)5.1.3.热设计&功耗考虑 .............................................................................................. .135.2.组装，焊接&清洗......................................................................................................... . (13)5.3.保存 (13)一.前言钽电容性能比较稳定，应用得当则故障率低，但应用不当钽电容则可以说有点危险了，部分钽电容失效会出现起火或爆炸的现象，导致烧毁PCB，或其他周围元器件，导致灾难性的危害，鉴于此，特撰写了此应用手册，供同仁们参考。
二.钽电容简介和基本结构钽电容性能优越，能够实现较大容量的同时可以使体积相对较小，易于加工成小型和片状元件，适宜目前电子器件装配自动化，小型化发展，得到了广泛的应用，钽电容的主要特点有寿命长，耐高温，准确度高，但耐电压和电流能力相对较弱，一般应用于电路大容量滤波部分。
2.1.基本结构2.2.工艺流程三.钽电容的主要特性参数3.1.容值容值一般的测试条件：环境温度：25度室温下，频率：120HZ，电压：交流有效值最大1V或最大直流2.5V。
贴片钽电容封装尺寸表
说明：
知道贴片钽电容的容量和耐压值即可查询到相应的封装尺寸，同时您也可以在本文里找到贴片钽电容有哪些容量和耐压等级。
第一步：确定您所选择的贴片钽电容容量和耐压值
常用贴片钽电容的容量范围和耐压范围见表1。
其中“代码”列代表贴片钽电容容量标注代码，白色背景表格里的英文字母（A、B、C、D等）为尺寸代码（用蓝色标注的尺寸代码为非常规封装尺寸，选择型时应优先选择黑色标注的尺寸），具体尺寸值请查询图1和表2。
表1 常用贴片钽电容的容量范围和耐压范围
注：用蓝色标注的尺寸代码为非常规封装尺寸，选择型时应优先选择黑色标注的尺寸
第二步、根据尺寸代码确定贴片钽电容的封装尺寸
根据第一步确定的尺寸代码从表2中查询贴片钽电容的封装尺寸值。
图1贴片钽电容久形封装尺寸示意图表2 贴片钽电容封装尺寸表（点击查看大图）。
SMT资料(铁匠)SMT资料(铁匠)一般PCBA由两部分组成:SMT和PTH第一部分:SMT(Surface Mount Technology表面贴片技术)SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。
为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。
第一章、SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表公制表示法 1206 0805 0603 0402英制表示法 3216 2125 1608 1005含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch (1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸b、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
贴片钽电容规格和封装一、贴片钽电容简述贴片钽电容(以下简称钽电容)作为电解电容器中的一类。
广泛应用于各类电子产品，特别是一些高密度组装，内部空间体积小产品，如手机、便携式打印机。
钽电容是一种用金属钽（Ｔa）作为阳极材料而制成的，按阳极结构的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种。
在钽粉烧结式钽电容中，又因工作电解质不同，分为固体电解质钽电容(SolidTantalum)和非固体电解质钽电容。
其中，固体钽电解电容器用量最大。
钽电容由于使用金属钽做介质，不需要像普通电解电容那样使用电解液。
另外，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，所以本身几乎没有电感，但同时也限制了它的容量。
Taj系列贴片钽电容是AVX公司生产的一种贴片封装的钽电解电容，是电子市场上最常见的一种型号。
优点：体积小由于钽电容采用了颗粒很细的钽粉，而且钽氧化膜的介电常数ε比铝氧化膜的介电常数高，因此钽电容的单位体积内的电容量大。
使用温度范围宽，耐高温由于钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。
一般钽电解电容器都能在－50℃~100℃的温度下正常工作，虽然铝电解也能在这个范围内工作，但电性能远远不如钽电容。
寿命长、绝缘电阻高、漏电流小。
钽电容中钽氧化膜介质不仅耐腐蚀，而且长时间工作能保持良好的性能容量误差小等效串联电阻小(ESR),高频性能好缺点：耐电压不够高电流小价格高贴片钽电容封装AVX常规系列(TAJ)贴片钽电容：容量和额定电压(字母表示封装大小)85°C时DC额定电压（VR）电压代码Voltage额定电压V(85°C) Ra ted VoltageFG 4 LA 10 C 16AVX 贴片钽电容标识二、钽电容技术规格和选型（以VISHAY 和AVX 为例说明） （一）VISHAY 1、型号表示方法 293D107X9010D2W ①②③④⑤⑥⑦①表示系列，VISHAY 有293D 和593D 两个系列，293D 表示普通钽电容，593D 表示的是低阻抗钽电容，直流电阻小于1欧，一般在100毫欧到500毫欧之间。
特征与用途 Characteristics and Usage主要技术性能 Main Technical Performance■ 模压封装、密封性好、片式、体积小、重量轻、极性电 容器；■ 电性能优良、稳定可靠、等效于VISHAY公司293D型；■ 适用于移动通讯、摄像机、程控交换机、计算机、汽车 电子等各种电子设备的表面贴装直流或脉动电路。
□ Molded, good sealability, chip, small profile, light weight, polarized capacitor.□ Good electrical performance, stable and reliable, equivalent to 293D of VISHAY.□ The product is suitable to surface mounted direct current or pulsating circuit in various electronic equipments for mobile communication, vidicon, program controlled exchanger, computer, and auto electronics.■ 温度范围：-55℃～125℃（＞85℃时，施加降额电压使用）；■ 额定电压、降额电压、标称电容量：见表2；■ 电容量允许偏差：±10%、±20%；■ 高低温特性：见表2；■ 外形尺寸及外壳代号：见图1和表1。
□ Temperature range: -55℃~125℃（when above 85℃, derated voltage is applied）□ Rated voltage, derated voltage and rated capacitance see Table 2. □ Capacitance tolerance: ±10%；±20%；□ Characteristic at low and high temperature: see table 2 □ Physical dimension and case code: see Figure 1 and table 1.Type CA45 Chip Solid Electrolytic Tantalum Capacitor执行标准Executive Standard：Q/MM82A-2010标志 MARKING:外壳代号Case code 外形尺寸 mm Physical dimension新云XinYunEIA L W HL 1W 1M A 3216-18 3.2±0.2 1.6±0.2 1.6±0.20.65±0.2 1.2±0.2 1.0±0.2B3528-21 3.4±0.2 2.6±0.2 1.9±0.20.70±0.22.0±0.21.2±0.2C 6032-28 5.8±0.3 3.2±0.3 2.5±0.3 1.35±0.2 2.2±0.2 1.45±0.2E (D)* 7343-317.3±0.3 4.3±0.3 2.8±0.3 1.35±0.2 3.0±0.2 1.6±0.2H(E、X)**7343-437.3±0.34.3±0.34.1±0.3 1.35±0.2 3.0±0.21.6±0.2表1 电容器的外形尺寸 Table 1 Physical dimension注Note：*E壳等同于KEMET、VISHAY和AVX公司的D壳产品尺寸；The dimension of case E is equal to case D of KEMET, VISHAY and AVX . **H壳等同于KEMET公司的x壳、VISHAY和AVX公司的E壳产品尺寸。
S.贴片钽电容封装MT培训手册（1） S.贴片钽电容封装MT培训手册（1）SMT培训手册上册SMT根底知识目录一、SMT简介二、SMT工艺先容三、元器件知识四、SMT补助质料五、SMT质量圭臬六、安静及防静电学问下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT是Surfacemounttechnology的简写，意为外表贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而间接将元器件贴焊到PCB表面划定场所上的装联技术。
SMT的特征从下面的定义上，我们知道SMT是从保守的穿孔插装技术（THT）成长起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT对比它有什么甜头呢？下面就是其最为突出的优点：1.安装密度高、电子产品体积小、分量轻，贴片元件的体积和重量惟有传统插装元件的1/10左右，平常采用SMT之后，电子产品体积收缩40%~60%，重量加重60%~80%。
2.信得过性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
裁减了电磁和射频滋扰。
4.易于杀青主动化，进步临盆效率。
5.低沉本钱达30%~50%。
省俭材料、动力、设备、人力、时间等。
avx钽电容规格。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋向我们知道了SMT的优点，就要哄骗这些优点来为我们办事，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺恳求。
因而，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其发挥阐发在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功效更完好，所采用的集成电路(IC)因功能重大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，独特是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
听听贴片钽电容封装MT培训手册（1）。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优良产品以逢迎顾客需求及增强市场角逐力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的作战，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高本能机能及更高装联精度要求。
6.电子科技反动势在必行，追逐国际潮流。
SMT相关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代渊博应用的电子装联技术。
由于其触及多学科领域，使其在发展初其较为迟钝，随着各学科领域的融合发展，SMT在90年代取得讯速发展和普及，估计在21世纪?电子元件、集成电路的打算制造技术?电子产品的电路设计技术?电路板的制造技术?自动贴装设备的设计制造技术?电路装配制造工艺技术?装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术第二章SMT工艺介绍SMT工艺名词术语1、表面贴装组件（SMA）（surfacemountassemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
贴片钽电容封装2、回流焊（reflowsoldering）经过熔化事后分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
3、波峰焊（wavesoldering）将熔解的焊料，经公用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘这间的连接。
4、细间距（finepitch）小于0.5mm引脚间距5、引脚共面性（leadcoplanarity）指表面贴装元器件引脚垂直高度差错，即引脚的最高脚底与最低引脚底变成的立体这间的垂直距离。
其值一般不大于0.1mm。
由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的增加剂混分解具有必定粘度和杰出触变性的焊料膏。
7、固化（curing）在一定的温度、时间条件下，avx钽电容规格。
加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时巩固在一起的工艺进程。
8、贴片胶或称红胶（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。
9、点胶(dispensing)表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。
10、点胶机(dispenser)能完成点胶操作的设备。
11、贴装（pickandplace）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
12、贴片机（placementequipment）完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。
13、高速贴片机(highplacementequipment)贴装速度大于2万点/小时的贴片机。
14、多功能贴片机(multi-functionplacementequipment)用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，15、热风回流焊(hotairreflowsoldering)以压迫循环活动的热气流举行加热的回流焊。
16、贴片检验(placementinspection)贴片时或完成后，对付有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等处境进行的质量检验。
想知道TAJB227k004RNJBAVX。
17、钢网印刷(metalstencilprinting)使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。
18、印刷机(printer)在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。
19、炉后检验(inspectionaftersoldering)对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。
20、炉前检验(inspectionbeforesoldering)贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。
21、返修(reworking)为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。
22、返修劳动台(reworkstation)能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。
表面贴装方法分类根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。
它们的主要区别为：?贴片前的工艺不同，avx钽电容。
前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。
?贴片后的工艺不同，前者过回流炉只起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。
钽电容封装 电容：可分为无极性和有极性两类:根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几品种型。
第一类只采用表面贴装元件的装配IA只有表面贴装的单面装配工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接IB只有表面贴装的双面装配工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>背面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接第二类一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配工序:丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接第三类顶面采用穿孔元件,底面采用表面贴装元件的装配工序:点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接SMT的工艺流程领PCB、贴片元件?贴片程式录入、道轨调动、炉温调节?上料?上PCB?点胶（印刷）?贴片?搜检?固化?检查?包装?保管各工序的工艺要求与特点：1.生产前打算?清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。
?清楚元器件的数量、规格、代用料。
?清楚贴片、点胶、印刷程式的称号。
?有清晰的上料卡。
?有生产作业指引卡、及清楚指导卡形式。
2.转机时要求?确认机器程式正确。
?确认每一个Feeder位的元器件与上料卡绝对应。
?确认一切轨道宽度和定位针在正确位置。
?确认所有Feeder正确、牢固地装配与料台上。
?确认所有Feeder的送料间距能否正确。
?确认机器上板与下板是非顺畅。
?检查点胶量及大小、高度、位置是否适合。
?检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。
?检查贴片元件及位置是否正确。
?检查固化或回流后是否孕育发生不良。
3.点胶?点胶工艺主要用于引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺。
在整个生产工艺流程（见图）中，我们不妨看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从着手进行点胶固化后，到了末了才干进行波峰焊焊接，这光阴隔绝距离时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为紧要。
封装。
?点胶过程中的工艺限定。
生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。
因此进行点胶各项技术工艺参数的控制是解决题目的宗旨。
3.1点胶量的大小根据工作履历，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。
这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又防止过多胶水浸染焊盘。
点胶量几许由点胶时间长短及点胶量来决心，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）拔取点胶参数。
目前公司点胶机采用给点胶针头胶筒施加一个压力来保证足够胶水挤出点胶嘴。
压力太大易造成胶量过多；压力太小则会出现点胶断续形势，漏点，从而造成缺陷。
应根据同品格的胶水、工作环境温度来选择压力。
环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调高压力就可保证胶水的供应，反之亦然。
3.3点胶嘴大小在工作实际中，点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶嘴：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同的点胶嘴，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。
贴片。
3.4点胶嘴与PCB板间的距离不同的点胶机采用不同的针头，点胶嘴有一定的止动度。
每次工作开始应保证点胶嘴的止动杆接触到PCB。
钽电容的PCB封装尺寸!钽电容封装3.5胶水温度一般环氧树脂胶水应生存在0--50C的冰箱中，使用时应提早1/2小时拿出，使胶水充溢与工作温度相适当。
胶水的使用温度应为230C--250C；环境温度对胶水的粘度影响很大，温渡过低则会胶点变小，出现拉丝现象。
环境温度相差50C，会造成50％点胶质变化。
因而对于环境温度应加以控制。
同时环境的温度也该当予以保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。
3.6胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。
粘度大，则胶点会变小，以至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。
点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。
3.7固化温度曲线对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。
在实际应尽可能采用较低温度来固化，使胶水固化后有足够强度。
3.8气泡胶水一定不能有气泡。
一个小悭吝泡就会造成许多焊盘没有胶水；每次装胶水不时应排空胶瓶里的气氛，防止出现空打现象。
产中应该依照实际情况来调整各参数，既要保证生产质量，又能提高生产效率4.印刷在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。
如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。
