一文了解芯片的制作过程现代生活中，人们已被各种（电子）设备围绕，（手机）、（电脑）、电视……那么，这些电子设备是靠什么运作的呢？答案就是（芯片）！简单来说，芯片之于电子设备的地位等同于发动机之于汽车，而制备芯片的原材料，就是最普通不过的石英砂。
沙子与芯片含量最多的元素都是硅，一吨沙不过几十元，一颗几十克的（CPU）芯片往往能卖到数千块，价格千差万别，这就是沙的逆袭。
在实际的生产中，我们通常将二氧化硅还原成单晶硅，但是这个过程难度很高，因为实际用到的晶圆纯度很高，然后拉出单晶硅晶棒，再到最后切割成一片薄薄的晶圆。
再经过晶圆涂膜、光刻显影蚀刻、离子注入、晶圆测试、封装等流程，芯片就制作完成了。
在整个芯片产业中，石英砂是最基础的原料，石英砂中的硅在地球表面储量约为28%（仅次于氧），硅在自然界并不稀缺，但硅的制成品芯片价值却堪比黄金。
如果了解石英砂到芯片的整个过程，或许会明白它确实值这个价了。
芯片的制作01石英砂硅是地壳内第二丰富的元素，也是半导体制造产业的基础。
02硅熔炼12英寸/300毫米晶圆级，通过多步净化得到可用于（半导体）知道质量的硅，学名电子级硅（EGS），平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。
下图展示的是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的，最后得到的就是硅锭（ingot）。
03单晶硅锭整体基本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度99.9999％。
04硅锭切割横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆（W（afe）r）。
05晶圆切割出的是晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。
事实上，（intel）自己并不生产这种晶圆，而是从第三方半导体企业那里直接购买成品，然后利用直接的生产线进一步加工。
06光刻胶（Photo Resist）下图中蓝色部分就是在晶圆旋转过程中浇上去的光刻胶液体，类似制作传统胶片的那种。
晶圆旋转可以让光刻胶铺的非常薄、非常平。
01光刻一：光刻胶层随后透过掩模（Mask）被曝光在紫外线（UV）之下，变得可溶，期间发生的化学反应类似按下（机械）相机快门那一刻胶片的变化。
图解芯片制造工艺流程（全图片注解，清晰明了）该资料简洁明了，配图生动，非常适合普通工程师、入门级工程师或行业菜鸟，帮助你了解芯片制造的基本工艺流程。
首先，在制造芯片之前，晶圆厂得先有硅晶圆材料。
从硅晶棒上切割出超薄的硅晶圆，然后就可以进行芯片制造的流程了。
1、湿洗 (用各种试剂保持硅晶圆表面没有杂质)2、光刻 (用紫外线透过蒙版照射硅晶圆, 被照到的地方就会容易被洗掉, 没被照到的地方就保持原样. 于是就可以在硅晶圆上面刻出想要的图案. 注意, 此时还没有加入杂质, 依然是一个硅晶圆. )3、离子注入 (在硅晶圆不同的位置加入不同的杂质, 不同杂质根据浓度/位置的不同就组成了场效应管.) 4.1、干蚀刻(之前用光刻出来的形状有许多其实不是我们需要的，而是为了离子注入而蚀刻的。
现在就要用等离子体把他们洗掉，或者是一些第一步光刻先不需要刻出来的结构，这一步进行蚀刻).4.2、湿蚀刻 (进一步洗掉，但是用的是试剂，所以叫湿蚀刻)——以上步骤完成后, 场效应管就已经被做出来啦，但是以上步骤一般都不止做一次, 很可能需要反反复复的做，以达到要求。
5、等离子冲洗 (用较弱的等离子束轰击整个芯片) 6、热处理，其中又分为： 6.1 快速热退火 (就是瞬间把整个片子通过大功率灯啥的照到1200摄氏度以上, 然后慢慢地冷却下来, 为了使得注入的离子能更好的被启动以及热氧化)6.2 退火 6.3 热氧化 (制造出二氧化硅, 也即场效应管的栅极(gate) ) 7、化学气相淀积(CVD)，进一步精细处理表面的各种物质 8、物理气相淀积 (PVD)，类似，而且可以给敏感部件加coating 9、分子束外延 (MBE) 如果需要长单晶的话就需要。
10、电镀处理 11、化学/机械表面处理 12、晶圆测试13、晶圆打磨就可以出厂封装了。
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