高端集成电路引线框架铜合金材料研发与应用
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“两高一资”即高耗能、高污染、资源性,概念最早提出于2005年。
16年来,有色金属等行业一直被视为“两高一资”,不管是矿山还是冶炼加工企业,在项目、环评、税收、投资、信贷等多方面受到制约与掣肘。
有色金属是国民经济重要的基础原材料,也是国家重大工程、国防科技工业、战略性新兴产业发展的关键支撑。
特别是近16年来,我国有色金属工业取得了辉煌进步,产业结构不断优化,节能减排成效显著,但限制行业发展的“两高一资”帽子却始终没能如愿摘下。
因此,是时候用辩证的、发展的眼光重新审视“两高一资”的问题,为行业正名。
对“两高一资”概念的再认识2005年12月,国家发改委、财政部、商务部等有关部门,联合发布《关于控制部分高耗能、高污染、资源性产品出口有关措施的通知》(发改经贸〔2005〕2595号),首次提出了“两高一资”的概念。
2006年3月,在第十届全国人民代表大会第四次会议上批准通过的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》中,再次明确要控制高耗能、高污染和资源性产品出口。
此后,电解铝在内的一批有色金属、煤炭、天然气等产品调低或逐步取消出口退税,并增加出口关税。
国家发改委相继下发铜冶炼、铝工业、铅锌工业等11个行业结构调整意见。
2007年,银监会下发《关于贯彻落实国家宏观调控政策防范高耗能高污染行业贷款风险的通知》(银监办发〔2007〕132号),信贷进一步收紧。
2008年,环保部发布《关于当前经济形势下做好环境影响评价审批工作的通知》(环办〔2008〕95号),要求“推动‘两高一资’行业污染减排和结构优化调整”。
2020年,为应对新冠疫情,国家发改委印发《关于阶段性降低企业用电成本支持企业复工复产的通知》(发改价格〔2020〕258号),降低用电成本,帮助企业渡过难关,但高耗能行业被排除在外。
同年,国务院常务会议审议确定,对除“两高一资”外所有未足额退税的产品及时足额退税。
除以上明文规定或内部规章中明确提到“两高一资”外,更多时候“两高一资”概念被泛用在了日常实际工作中,成为事实上的贬义词。
《引线框架用铜及铜合金板带材第1部分:平带》国家标准(送审稿)编制说明一、工作简况1.任务来源引线框架材料是集成电路的基础材料之一,它起到固定芯片、提供机械载体、保护内部元件、传递电信号并向外散发元件热量的作用,是集成电路的骨架。
铜合金以其优异的综合性能而成为重要的引线框架材料。
现用的GB/T 20254.1-2006标准中,在性能要求、公差要求等方面已不能满足市场需求,所以有必要对该标准进行修订,满足客户对产品的技术需求。
根据国标委综合【2012】92号和有色标委会【2013】19号文件《关于转发2013年第一批有色金属国家行业标准制(修)订项目计划的通知》,其中附件1 《2013年第一批有色金属国家标准项目计划表》序号44项(计划编号20131059-T-610)《引线框架用铜及铜合金板带材第1部分:平带》由中铝洛阳铜业有限公司、宁波兴业盛泰电子金属材料有限公司、菏泽广源铜带股份有限公司、安徽鑫科新材料股份有限公司、铜陵金威铜业有限公司、山西春雷铜材有限责任公司等单位负责修订。
2. 主要工作过程各起草单位分工情况?标准制订计划任务正式下达后,中铝洛阳铜业有限公司牵头成立了标准编制小组,并落实起草任务,确定标准的主要起草人,拟定该标准的工作计划。
通过查阅了国内外有关的技术资料,结合主要用户的技术要求,经过多次讨论和广泛征求意见,形成了标准征求意见稿及编制说明。
5月份,在大连市有色标委会组织召开的标准讨论上,认真听取与会专家的意见,对标准内容进行了补充和完善,并最终形成了标准送审稿。
二、编制原则、主要技术指标确定依据1、编制原则本标准根据市场需求对引线框架用平带的技术要求等内容进行了修订。
2.主要修订内容(1)增加了合金的代号表示。
TP2 合金代号C12200TFe0.1 合金代号C19210TFe2.5 合金代号C19400(2)标准中增加了C70250带材的相关规定。
a、带材的牌号、状态和规格应符合表1 的规定。
理化检验-物理分册 P TCA(PA R T:A P H YS.TEST.) 2005年第41卷 2试验与研究Cu2Fe2P合金引线框架产品的分析刘喜波,董企铭,刘 平,田保红,贾淑果(河南科技大学材料科学与工程学院,洛阳471039)摘 要:应用光学显微镜、电子拉力机、导电仪和硬度计等仪器,研究了Cu20.1%Fe20.03%P铜合金框架材料的生产过程和它的形变时效机理及在性能方面与国外同类产品进行了比较。
结果表明,试制品的σb为421M Pa,显微硬度为123HV0.5,导电率为90.87%IACS及软化温度为425℃。
综合性能和国外产品相当,完全可以替代进口产品,但其伸长率略低。
关键词:引线框架;铜合金;形变时效;软化温度;耐热性中图分类号:T G146 文献标识码:A 文章编号:100124012(2005)022*******ANAL YSIS O F Cu2Fe2P ALL O Y TRIAL PRODUC TION FORL EAD FRAM E MA TERIAL SL IU Xi2bo,DONG Q i2ming,L IU Ping,TIAN B ao2hong,JIA Shu2guo (Material Science and Engineering College,Henan University of Science and Technology,L uoyang471039,China)Abstract:The prucduction process and deformation aging mechanism of Cu20.1%Fe20.03%P copper alloy for lead frame were investigated by using optical microscopy,electronic tensile testing machine,electrical conductivity machine and hardometer,etc.The properties of trial production were compared with the same foreign production.The results were showed that we could use the trial production substitution with the foreign production as their comprehensive properties were similar,σb=421MPa,microhardness was123HV0.5,electrical conductivity was90.87%IACS,softening temperature was425℃,but the material elongation of the trial production was lower.K eyw ords:Lead f rame;Copper alloy;Deformation aging;Softening temperature;Heat resistance 集成电路(IC)由芯片、引线框架和塑封三部分组成。
CuZn42 (CW510L)铜合金力学性能化学成分介绍-绿兴金属提供牌号:CuZn42 (CW510L)CuZn42 (CW510L)化学成分:品牌:绿兴金属规格:板,棒,线,带,管,异形材料,毛细管Cu:58Pb:0.2Zn:余量CuZn42 (CW510L)力学性能用途:相关性能和了解更多加工性能可以百度绿兴金属找到我们。
铜合金应用:一、电气工业1、电力输送力输送中需要大量消耗高导电性的铜,主要用于动力电线电缆、汇流排、变压器、开关、接插元件和联接器等。
在电线电缆的输电过程中,由于电阻发热而白白浪费电能。
从节能和经济的角度考虑,目前世界上正在推广""最佳电缆截面""标准。
深圳市绿兴金属有限公司成立于2008年,位于深圳市龙岗区龙岗大道建材市场,占地面积40多亩,公司注册资金1000万元,是一家集生产与销售一体的公司。
绿兴金属公司目前主要经营进口及国产优质硅青铜,紫铜,锡青铜,无氧铜,铍铜,铍青铜,铝青铜,碲铜,白铜,钨铜,磷铜,铅黄铜,合金铝,纯铝、透气钢,钛合金等金属原材料。
材料规格分为以下几大总类:薄板,中厚板,棒,线,带,箔,管,扁条,六角棒,六角管,方棒,方通。
过去流行的标准,单纯地从降低一次安装投资的角度出发,为了尽量减小电缆截面,以在设计要求的额定电流下,不至出现危险过热,来确定电缆的最低允许尺寸。
按这种标准铺设的电缆,虽然安装费低了;但是在长期使用过程中,电阻能耗却比较大。
""最佳电缆截面""标准,则兼顾一次安装费用和电能消耗这两个因素,适当放大电缆尺寸,以达到节能和最佳综合经济效益的目的。
按照新的标准,电缆截面往往要比老标准加大一倍以上,可以获得50%左右的节能效果。
我国在过去一段时间内,由于钢供不应求,考虑到铝的比重只有铜的30%,在希望减轻重量的架空高压输电线路中曾采取以铝代铜的措施。
地下电缆。
文章编号:1004-0609(1999)04-0723-05Cu Ni Si系引线框架用铜合金成分设计曹育文1 马莒生1 唐祥云1 王碧文2 王世民2 李 红2(1 清华大学材料科学与工程系,北京100084;2 洛阳铜加工厂,洛阳471039)摘 要:研究了合金元素对Cu N i Si系列引线框架用铜合金性能的影响。
发现合金中时效析出物具有与 N i2Si相似的晶体结构,Ni及Si元素含量对材料硬度和电导率有很大影响。
当Ni及Si元素含量增大时,由于析出物数量增多,材料硬度增加;当Ni与Si原子数之比小于2时,材料电导率明显下降,这是由于过剩Si元素以固溶原子形式存在,强烈损害材料电导率的结果。
加入Zn元素后,保温过程中Zn元素在合金与Sn Pb共晶焊料界面处偏聚,阻碍脆性金属间化合物层的形成,在425K保温1000h 后,铜合金与焊料间结合良好。
关键词:引线框架;铜合金;硬度;电导率;钎焊中图分类号:T G132.2 T G151.2 文献标识码:A随着集成电路向高密度、小型化、大功率方向发展,对电子封装所用材料的性能提出了更高的要求[1~3]。
近年来,随着塑料封装的广泛应用,与塑封材料热胀系数相匹配的铜合金引线框架材料得到了很大发展[2,3]。
铜合金引线框架材料除必须具有高强度、高导电、导热性能外,还必须具有良好的应用性能,包括电镀性能、钎焊性能、蚀刻性能等[3]。
其中引线框架材料与Sn Pb焊料间的结合强度对于电路的可靠性是十分重要的。
在钎焊过程中以及电路工作时,铜合金引线框架材料与焊料界面处会形成Cu Sn金属间化合物层[1],由于金属间化合物的热膨胀系数与铜合金及焊料相差很大,且其塑性很差,在热疲劳过程中通常在此萌生裂纹,因此必须控制金属间化合物层厚度以提高电路的可靠性。
Cu N i Si系列合金是一种时效强化型合金,其时效强化效应是Corson在1927年首次发现的[4],近年来由于其高强度而得到了很大发展,新型Cu Ni Si系引线框架用合金在不断涌现,用量也不断增大[2,5~7]。
高端集成电路引线框架铜合金材料研发与应用
一、引言
高端集成电路是现代电子技术的重要组成部分,它具有高集成度、高
性能、高可靠性等特点。
而其中的引线框架则是集成电路中最为关键
的部分之一,其质量和可靠性直接影响着整个芯片的性能和寿命。
因此,研究和开发高品质的引线框架材料对于提升集成电路质量和可靠
性具有非常重要的意义。
二、传统引线框架材料存在问题
传统引线框架材料主要采用镍铁合金或钨合金等材料制作,这些材料
虽然具有较好的导电性和耐腐蚀性能,但同时也存在一些问题。
首先,这些材料硬度较大,在加工过程中容易产生裂纹和变形等缺陷;其次,这些材料价格昂贵,难以满足大规模生产需求;最后,这些材料由于
密度较大,在使用过程中容易导致芯片热量积聚过多而影响芯片稳定
运行。
三、铜合金作为新型引线框架材料
针对传统引线框架材料存在的问题,近年来研究人员开始关注铜合金
作为新型引线框架材料。
铜合金具有良好的导电性和热导性能,同时
密度较小、硬度适中,易于加工成型。
另外,铜合金价格相对较低,
可以满足大规模生产需求。
因此,铜合金被认为是一种非常有潜力的
引线框架材料。
四、铜合金引线框架材料研发进展
目前,国内外已经有不少研究机构和企业开始进行铜合金引线框架材
料的研发工作。
其中,美国IBM公司开发出了一种新型铜合金引线框架材料,并在其生产的Power7系列芯片中使用。
该材料不仅具有优
异的导电性和耐腐蚀性能,而且硬度适中、加工容易、价格相对较低。
此外,在国内也有不少企业开始进行相关研究工作,并取得了一定进展。
五、应用前景
随着集成电路技术的不断发展和应用领域的不断扩大,高品质的引线
框架材料将会越来越受到关注和重视。
铜合金作为一种新型引线框架
材料,具有优异的性能和广阔的应用前景。
未来,随着铜合金材料技
术的进一步发展和完善,相信它将会在集成电路领域中得到更加广泛
的应用。
六、结论
高端集成电路引线框架铜合金材料研发与应用是一个非常重要的课题。
传统引线框架材料存在缺陷,而铜合金作为一种新型引线框架材料具
有优异的性能和广阔的应用前景。
目前,国内外已经有不少研究机构
和企业开始进行相关研究工作,并取得了一定进展。
相信随着技术不
断发展和完善,铜合金将会在集成电路领域中得到更加广泛的应用。