元器件布局的一般原则

PCB电路设计规范及要求板的布局要求一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序：1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动；2、放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等；3、放置小器件。

二、元器件离板边缘的距离：1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。

三、高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。

四、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。

布局1 芯片的位置IC 内部有线长修正功能，因此各按键感应盘到IC 引脚之间的连线长短的差异不至于导致按键灵敏度的明显差异，但在PCB 板空间允许的情况下，应尽量将触摸芯片放置在触摸板的中间位置，使IC的每个感应通道的引脚到感应盘的距离差异最小。

2 按键感应盘（电容传感器）大小和间隙"在满足面板的美学设计要求的情况下，必须通过合理安排的感应盘大小和间隔尺寸，来获得最佳的触摸感应效果。

IC较强的临键抑制功能，允许用户使用间距小到0.5mm 的密集键盘。

在一些特殊情况下，可以用牺牲按键感应盘间隙的尺寸来增大感应盘面积的方法以获得满意的触摸效果"3 稳压电路的位置稳压电路和滤波电路尽量放在触摸板上4 通道匹配电阻的位置1K 的测量匹配电阻群和灵敏度调节电容Csel尽量靠近IC放置5 灵敏度调节电容的位置灵敏度调节电容CSEL 应靠近IC放置，为便于调整电容值，可以多放2-3个并联的CSEL 电容焊盘电源1 遵循通常的数模混合电路设计的基本原则芯片内部集成了精密电容测量的模拟电路，因此进行PCB 设计时应该把它看成一个独立的模拟电路对待。

遵循通常的数模混合电路设计的基本原则。

2 采用星形接地触摸芯片的地线不要和其他电路公用，应该单独连到板子电源输入的接地点，也就是通常说的采用“星形接地”。

3 电源上产生的噪声对触摸芯片的影响电源回路也应遵循同样地处理办法。

触摸芯片最好用一根独立的走线从板子的供电点取电，不要和其他的电路共用电源回路。

如果做不到完全独立，也应该保证供电的电源线先进入触摸芯片的电源然后再引到其它的电路的电源。

这样可以减小其他电路在电源上产生的噪声对触摸芯片的影响。

走线1 双面板走线如果直接使用PCB板上的铜箔作触摸感应盘，应使用双面PCB板。

触摸芯片和感应盘到IC引脚的连线应放在背面（BOTTOM）。

感应盘应放在顶层（TOP），安装时紧贴触摸面板。

2 单面板走线如果采用单面PCB板，并用弹簧或其它导电物体做感应盘，感应盘到IC引脚的连线应不走或尽量少走跳线。

ad元器件重叠规则AD元器件重叠规则是指在设计电路板时，为了避免不同元器件之间发生干扰或短路等问题，需要根据一定的规则来布局和放置元器件。

本文将从AD元器件重叠规则的背景、重叠规则的具体内容和注意事项等方面进行阐述。

一、背景介绍在电子产品设计中，AD元器件是不可或缺的一部分。

它们包括了各种各样的电阻、电容、电感等电子元件，用于实现电路的功能。

然而，当这些元器件同时存在于一个电路板上时，它们之间的相互影响就成为了一个关键问题。

为了保证电路的稳定运行，我们需要遵循一定的规则来布局和放置这些元器件。

二、重叠规则的具体内容1. 元器件分类：首先，我们需要根据元器件的性质和功能进行分类。

例如，将电源相关的元器件放置在一起，将信号处理相关的元器件放置在一起等。

2. 电源元器件的布局：电源元器件一般包括电源滤波电容、电源电感等。

为了避免电源噪声对其他元器件产生干扰，应将它们远离信号处理部分，并采取合适的布局方式，如远离高频干扰源和敏感信号线。

3. 数字信号和模拟信号的分离：数字信号和模拟信号在电路中往往需要分离布局，以避免互相干扰。

可以采用隔离地平面、模拟数字分离层等方式来实现。

4. 地线和信号线的布局：地线和信号线的布局也非常重要。

地线应尽量宽且连续，以降低电阻和电感。

信号线应远离高频噪声源和电源线，并尽量避免与其他信号线交叉，以减少串扰。

5. 高频元器件和低频元器件的分离：高频元器件和低频元器件也需要分离布局。

高频元器件往往对布局要求更为严格，应尽量远离其他元器件，减少干扰。

6. 元器件的排列方式：在布局时，还需要考虑元器件之间的排列方式。

相同性质的元器件可以采用并排或纵向排列的方式，以节省空间。

不同性质的元器件应尽量避免直接相邻，以减少干扰。

三、注意事项1. 尽量减少元器件之间的距离，以缩短信号路径，减少信号损耗和干扰。

2. 避免使用过长的导线，以减少电阻和电感。

3. 注意元器件的散热问题，避免过度集中布局导致热量累积。

PCB工艺设计规范1. 厚度规范：PCB的厚度是指PCB板的整体厚度，包括铜箔厚度和基板厚度。

通常，常用的PCB板厚度为1.6mm，厚度小于0.8mm的为薄板，大于2.4mm的为厚板。

在设计中，需要根据具体的应用需求和制造工艺要求选择适当的板厚，以确保PCB的机械强度和电性能。

2. 最小线宽线距规范：线宽和线距是PCB中电路走线的基本要素。

在设计中，需要根据电路的复杂性、元器件封装的引脚间距以及制造工艺的要求来确定线宽和线距。

一般情况下，常见的线宽线距为0.15mm，对于高密度集成电路和高频电路，线宽线距可以更小，如0.1mm。

3.确保电信号完整性的规范：在高速信号和高频电路设计中，为了保证电信号的完整性，需要采取一系列措施，包括使用合适的PCB材料、布线布局、地与电源平面的设置、阻抗匹配和信号层堆叠等。

此外，还需要考虑信号的传输延迟，尽量缩短信号传输路径，减少信号的反射和串扰。

4.元器件布局规范：元器件的布局直接影响到电路的性能和可靠性。

在进行布局时，需要注意以下几点：首先，元器件之间的布局要合理，避免互相干扰；其次，布局要符合热分布平衡的原则，尽量避免热点集中；最后，布局要注意便于元器件的调试和维护。

5.焊接规范：PCB的焊接是PCB制造的重要步骤之一、在进行焊接时，需要根据不同的焊接方式和元器件类型选择合适的焊接方法。

常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和无铅焊接。

此外，还需要注意焊接温度和时间，避免过高的温度和时间对PCB和元器件产生损害。

6.通孔设计规范：通孔是PCB中连接不同层电路的重要通道。

为了确保通孔的质量和可靠性，通孔设计时需要注意以下几点：首先，通孔尺寸应符合元器件引脚和焊盘的要求；其次，通孔布局应合理，避免通孔过多导致PCB变形和信号串扰；最后，通孔孔径和层数需要根据通孔负载和导通电流来确定。

以上是几个常见的PCB工艺设计规范，通过遵循这些规范可以有效地提高PCB设计的质量和可靠性。

Layout注意问题一：ESD 器件由于ESD器件选择和摆放位置同具体的产品相关，下面是一些通用规则：1．让元器件尽量远离板边。

2．敏感线（Reset，PBINT）走板内层不要太靠近板边；RTC部分电路不要靠近板边。

3．可能的话，PCB四周保留一圈露铜的地线。

4. ESD器件接地良好，直接（通过VIA）连接到地平面。

5. 受保护的信号线保证先通过ESD器件，路径尽量短。

二：天线13MHz泄漏，会导致其谐波所在的Channel: Chan5, Chan70，Chan521、586、651、716、781、846等灵敏度明显下降；13MHz相关线需要充分屏蔽。

一般FPC和LCDM离天线较近，容易产生干扰，对FPC上的线需要采取滤波（RC 滤波）措施和屏蔽FPC，并可靠接地。

靠近天线部分的板上线（不管什么类型）尽量要走到内层或采取一定的屏蔽措施，来降低其辐射。

（板内的其他信号可能耦合到走在表层的信号线上，产生辐射干扰。

）三．LCD注意FPC连接器的信号定义：音频信号线最好两边有地线保护；音频信号线与电平变换频繁的信号线要有足够间距；FPC上的时钟信号及其他电平变换频繁的信号要有地线保护减少EMI影响；LCD的数据线格式是否和BB芯片匹配？例如i80或M68在时序上要求不一致等问题。

设计中对LCM 上的JPEG IC时钟信号的频率，幅值要满足需求。

如果时钟幅度不够可能导致JPEG不工作或不正常；注意Camera的输入时钟对Preview的影响，通常较高的Preview 刷新帧数要求时钟频率高。

布局上，升压电路远离天线；音频器件和音频走线；给Camera供电的LDO靠近Camera放置；主板上Hall器件的位置要恰当，不能对应上盖LCD屏的位置，否则上盖的磁铁不能正对着Hall器件。

四．音频设计PCB布局音频器件远离天线、RF、数字部分，防止天线辐射对音频器件（音频功放等）的干扰；如果靠的很近，应该考虑使用屏蔽罩。

硬件Layout元器件布线规范篇目录概述 (3)1.1.C OMMON R OUTING R ULE (3)1.2.PWM的布线 (15)1.3.CLK的布线 (21)1.4.RJ45 TO T RANSFORMER的布线 (25)1.5.SFP的布线XFP的布线 (28)1.6.SGMII，GMII（RGMII）,MII的走线（MAC TO PHY端） (33)1.7.POE部分的布线 (38)1.8.RS485布线 (46)1.9.CPU子系统的布线 (47)概述本文是用来描述硬件研发部元器件布线设计规范手册，从EMI,散热，噪声，信号完整性，电源完整性，等角度，来规范元器件布线设计。

此部分的Check应该Layout 布线阶段执行，并在Layout Review阶段做Double Check,若升级时Key Component 有更改，需要对以下内容再次Check。

Common Routing Rule1.1.1传输线传输线分为2种：微带线(Microstrip)和带状线(stripline)微带线(Microstrip):一般走在外层的Trace.带状线(stripline):一般走内层的 Trace.微带线与带状线的特征阻抗不一样，必须避免不同形态的传输线存在于不同的层面上。

1.1.2跨Plane高频信号走线必须注意不跨不同的Power Plane的问题，否则会因为回流路径不好造成信号完整性的问题。

铜箔在VCC GND Plane 层面尽量避免有连续的破孔出现，如有，请确认不会造成对电源完整性，和参考平面有影响。

如下图所示：图1第一层有2个不同的Plane AGND&DGND，图2 CLK Trace 同时跨在AGND与DGND，此信号严重会受到干扰。

所以此类问题一定要检查一下！1.1.3绕线1, Serpentine Trace (蛇形线)：一般在BUS和CLK应用上，为了要求等长，必须较短的Trace要求绕线增加长度，方能达到所需的要求。

维修电工高级技师培训指导技能操作应试提纲一、材料领取（口述）1、领取元器件：根据项目任务确定所需元器件的类别、型号、规格、数量，做好总体规划后完成领料2、领取耗材：根据项目任务的工艺要求确定所需耗材（如导线、号码管、螺丝螺母、垫片等）的类别、规格、数量，做到类别完整、规格正确、数量合理（留有余量但不浪费）材料领取工作是技能训练的基础，尽量做到不重复领料，不中途更换材料。

二、元器件安装（口述）1、元器件的布局：根据线路板的大小进行合理布局（一般第一排放置开关、熔断器，第二排放置接触器，第三排放置继电器，第四排为接线端子等），元件布局时注意尽量让元件排列紧密、节省空间，但若有发热元件、产生较大电磁场的元件，须注意让他们与其他元件保持安全距离，避免干扰。

2、元器件安装：用螺丝固定的元件需要注意让元件预留的固定孔全部固定上螺丝，同时注意螺丝、垫片、弹簧垫片、螺母的配合使用；导轨安装的元件一定要安装牢固，必须加装紧固件，以防元件在导轨上滑动。

三、电路接线（口述+示范）1、主电路接线：按主电路额定电流选择导线规格（可按经验法选择，即明线敷设时6mm²以下的导线载流量为6A/ mm²，10~20 mm²的导线载流量为5A/ mm²，若遇电动机频繁启动或穿管敷设则需留有更大的余量）。

主电路一般采用硬导线接线（1.5 mm²以上），接线时注意工艺要求，接线横平竖直，不交叉、不架空，每个接线桩最多接2根导线，露铜不得超过1mm，每根导线两端套上号码管，接线桩进线时必须从螺丝紧固的方向接入。

主电路导线必须分清导线色标，即黄、绿、红为三相线，蓝色为零线，黄/绿双色线为接地。

注意：此处示范几处主电路的接线操作。

2、控制电路接线：控制电路一般采用1mm²硬导线或0.75 mm²软导线连接，导线颜色要与主电路不同（如黑色）。

硬导线的接线工艺要求与主电路相同；软导线接线时必须在两端压装冷压端子，其他工艺与主电路相同。

电子设计自动化技术题库一、填空题1.软件环境要求运行在Windows 98/2000/NT或者更高版本操作系统下。

硬件环境要求P166CPU/RAM32MB/HD剩余400MB以上，显示分辨率为1024×768。

2.Protel99 SE主要由原理图设计模块Schematic模块，印制电路板设计模块PCB设计模块，电路信号仿真模块和PLD逻辑器设计模块组成。

3.文件管理，Protel9 SE的各菜单主要是进行各种文件命令操作，设置视图的显示方式以及编辑操作。

系统包括File,Edit, View, Windows和Help共5个下拉菜单。

4.Protel99 SE提供了一系列的工具来管理多个用户同时操作项目数据库。

每个数据库默认时都带有设计工作组Design Team,其中包括Members,Permissions,Sessions3个部分。

Members自带两个成员：系统管理员Admin和客户（Guest）。

系统管理员可以进行修改密码，增加访问成员，删除设计成员，修改权限等操作。

5.Protel99 SE主窗口主要由标题栏，菜单栏，工具栏，设计窗口，文档管理器，浏览管理器，状态栏以及命令指示栏等部分组成。

6.原理图设计窗口顶部为主菜单和主工具栏，左部为设计管理器Design Manager，右边大部分区域为编辑区，底部为状态栏和命令栏，中间几个浮动窗口为常用工具。

除主菜单外，上述各部件均可根据需要打开或关闭。

7.图纸方向:设置图纸是纵向和横向。

通常情况下，在绘图及显示时设为横向，在打印时设为纵向。

8.网格设置。

Protel99 SE提供了线状网络（Lines）和点状网络（Dots）两种不同的网状的网格。

9.执行菜单命令“Design\Options”，在弹出的“Document options”对话框中选择“Organization”选项卡中，可以分别填写设计单位名称，单位地址，图纸编号及图纸的总数，文件的标题名称以及版本号或日期等。

电气元件安装规范1 元器件安装前提：所有元器件应按制造厂规定的安装条件进行安装。

适用条件需要的灭弧距离,拆卸灭弧栅需要的空间等，对于手动开关的安装，必须保证开关的电弧对操作者不产生危险组装前首先看明图纸及技术要求检查产品型号、元器件型号、规格、数量等与图纸是否相符检查元器件有无损必须按图安装 (如果有图）元器件组装顺序应从板前视，由左至右，由上至下同一型号产品应保证组装一致性面板、门板上的元件中心线的高度应符合规定元件名称安装高度（m）指示仪表、指示灯电能计量仪表控制开关、按钮紧急操作件组装产品应符合以下条件：操作方便。

元器件在操作时，不应受到空间的防碍，不应有触及带电体的可能。

维修容易。

能够较方便地更换元器件及维修连线。

各种电气元件和装置的电气间隙、爬电距离应符合条的规定。

保证一、二次线的安装距离。

组装所用紧固件及金属零部件均应有防护层，对螺钉过孔、边缘及表面的毛刺、尖锋应打磨平整后再涂敷导电膏。

对于螺栓的紧固应选择适当的工具，不得破坏紧固件的防护层，并注意相应的扭距。

主回路上面的元器件，一般电抗器，变压器需要接地，断路器不需要接地，下图中为电抗器接地。

图1对于发热元件 (例如管形电阻、散热片等) 的安装应考虑其散热情况，安装距离应符合元件规定。

额定功率为75W 及以上的管形电阻器应横装，不得垂直地面竖向安装。

下图为错误接法图2所有电器元件及附件，均应固定安装在支架或底板上，不得悬吊在电器及连线上。

接线面每个元件的附近有标牌，标注应与图纸相符。

除元件本身附有供填写的标志牌外，标志牌不得固定在元件本体上。

a) 端子的标识图3标号应完整、清晰、牢固。

标号粘贴位置应明确、醒目b) 双重的标识图4安装于面板、门板上的元件、其标号应粘贴于面板及门板背面元件下方，如下方无位置时可贴于左方，但粘贴位置尽可能一致，c) 门上的器件图5保护接地连续性保护接地连续性利用有效接线来保证。

柜内任意两个金属部件通过螺钉连接时如有绝缘层均应采用相应规格的接地垫圈并注意将垫圈齿面接触零部件表面（红圈处），或者破坏绝缘层。