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元器件选用管理办法

元器件选用管理办法
元器件选用管理办法

KQSM323-2009元器件选用管理办法

版本号:C

修订状态:0

受控状态:

2009年月日批准2009年月日实施

山西科泰微技术有限公司

KQSM323-2009 文件修改记录

1

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1 总则

本办法规定了公司产品在研制、生产、使用各阶段对电子元器件(以下简称元器件)的选择、采购、验收、筛选、保管、使用、失效分析、信息管理等选用过程的质量与可靠性管理要求。

本办法适用于公司军品元器件的选用管理,非军工产品可以根据产品需要参照本办法的规定进行管理。

2 参考标准

QJ3065.4-98《元器件筛选与复验管理要求》

GJB1032《电子产品筛选试验要求》

GJB3404-1998《电子元器件选用管理要求》

GJB2649-1996《军用电子元件失效率抽样方案与程序》

GB/T1772-79《电子元器件失效率试验方法》

3 职责

3.1 总经理

负责批准元器件采购计划。

3.1 副总经理(分管技术)及分公司副总经理(分管技术)

批准产品明细表;批准超目录选用元器件申请。

3.2 副总经理(分管运管财务)

负责审核元器件采购计划,签署或授权签署元器件采购合同。负责批准公司原器件优选目录及目录的修改,负责批准元器件超目录选择。

3.2 副总经理(分管生产质量)

负责批准元器件检验大纲,批准元器件筛选试验方案。

3.3 各技术部及分公司各技术部

按产品设计需要选用元器件,制订产品明细表;对超目录的元器件提出选用或列入选用目录申请。

3.4 运行管理部

负责按元器件采购计划采购元器件,并提交检验;负责对筛选后电子元器件进行分级管理。

3.5 质量部

精选范本

KQSM323-2009

负责实施元器件的检验及筛选;出具检验及筛选报告,并作检验及筛选等级标识;组织元器件列入公司选用目录评审。

3.6 生产部、各技术部及分公司各技术部、测控生产部

领用元器件并进行分级管理;在使用分级元器件时进行记录。

4 管理要求

4.1 元器件质量等级

4.1.1 军用电子元器件标准和规范中规定的可靠性保证要求有两种表征方式,即失效率等级和产品保证等级。前者用于大多数电子元件可靠性水平的评定,后者则用来评价电子器件(包括部分电子元件)的可靠性保证水平。

4.1.2 元件的失效率等级

失效率是量化表征产品可靠性水平的一种特征数,在以其为可靠性表征方式的标准和规范中规定有关从10-5/h至10-8/h的四个等级。只有10-5/h才做定级鉴定,高于它的等级则利用已鉴定定级的10-5/h等级后的延长试验和维持试验数据予以确定。无论等级高低,可靠性保证体系方面的要求都是相同的。

这种表征方式主要用于电容器、电阻器以及继电器等电子元件的可靠性要求及其评价。GB/T 1772-79《电子元器件失效率试验方法》对有可靠性指标(ER)的军用元件规定了失效率等级,军品有可靠性指标要求的贯标元件主要采用GJB 2649-96,大多数列入合格产品目录(QPL)中有可靠性指标的元件,沿用GB/T 1772-79规定的失效率等级,两者的失效率等级分类及代号见表1:

表1 失效率等级

3

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半导体器件(包括集成电路)一般采用产品保证等级表征可靠性水平,产品保证等级是又一种可靠性表征方式。GJB33《半导体器件总规范》规定产品保证等级为JP(普军级)、JT(特军级)、JCT(超特军级),GJB599《耐环境快速分离高密度圆形电子连接器件总规范》规定供宇航用的产品的保证等级为宇航级。

国军标元器件质量分级见表二:

按失效率表征可靠性(ER:Established Reliability)的规范供货的P级(10-6/h)及其以上的元件,和按规定有产品保证等级的规范供货的B级及其以上(对于微电路)和JT 级及其以上(对半导体分立器件)的器件,均属于高可靠性器件,设计人员应依此选用需要的高可靠元器件。

4.2 元器件选择准则

4.2.1 元器件的选用就质量等级而言,首选应符合产品工程(管理)特点和可靠性设计要求。选用原则如下:

a)优先选用已列入军用电子元器件质量认证委员会发布的QPL、QML中的产品;其次是总体单位认可的元器件选用目录,然后是公司元器件优选目录中的电子元器件以及实践证明质量稳定,可靠性高、有发展前途的元器件;

b)优先立足于选用国产元器件;

c)关键、重要的部件应选用质量等级高的元器件;

精选范本

KQSM323-2009

d)分配可靠性指标高的产品,应选用质量等级高的元器件;

e)可靠性预计手册中基本失效率高的元器件,应选用质量等级高的产品;

f)最大限度地压缩电子元器件的品种规格和承制单位的数量;

g)选用经认定合格,质量有保证、供货及时、价格合理、技术服务好的定点供货单位。

h)应根据产品需要,在元器件选用时,考虑元器件的降额设计(具体按GJB/Z35执行)和热设计(具体按GJB/Z27执行)要求。

4.2.2 设计人员在设计中选用元器件时,除符合4.1.1的规定外,还应注意:

a)尽量采用标准的、系列化的元器件;

b)尽量采用符合国家标准或行业标准(GJB、GB、SJ)的通用的、技术成熟的元器件;

c)在选用元器件前,首先要确定完成所需功能的规格合适的元器件类型及预期的工作环境、质量或可靠性等级,不要片面选择高性能,不可盲目地“以高代低”;

d)保证电磁兼容性,对元器件的电磁敏感门限或电磁兼容数据应了解;

e)对新型元器件,应经过试验和试用确认能满足要求,需经项目主管同意,并报主管技术副总经理批准;

f)新品、重要件、关键件选用元器件应经有关部门质量认定;

g)尽量压缩元器件的品种和规格及厂点数量,在性能、外形、规格上力求”一致”;

h)应选用有足够的试验和使用历史,能满足供货的产品。

4.2.3 建议尽量不选用以下元器件

①有特殊要求的元器件;

②非标准的元器件;

③对某些指标要专门挑选的或专制的元器件;

④工艺未成熟的试制新品;

⑤具有活动触点的、损耗性的,失效率较高的元器件,限制使用塑封微电子器件、铝电解电容器、液体钽电解电容器。

4.2.4 不得使用已淘汰的元器件,例如:禁止使用纸介电容器、金属化纸介电容器、锗半导体器件、非密封继电器、滑动开关等电子器件。

4.3 元器件优选目录

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电子元器件选型要求规范-实用的经典要点

1目录 2总则 (4) 2.1目的 (4) 2.2适用范围 (4) 2.3电子元器件选型基本原则 (4) 2.4其他具体选型原则: (4) 3各类电子元器件选型原则 (6) 3.1电阻选型 (6) 3.2电容选型 (8) 3.2.1铝电解电容 (8) 3.2.2钽电解电容 (9) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (9) 3.3电感选型 (10) 3.4二极管选型 (10) 3.4.1发光二极管: (10) 3.4.2快恢复二极管: (11) 3.4.3整流二极管: (11) 3.4.4肖特基二极管: (11) 3.4.5稳压二极管: (11) 3.4.6瞬态抑制二极管: (12) 3.5三极管选型 (12)

3.6晶体和晶振选型 (13) 3.7继电器选型 (13) 3.8电源选型 (14) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (14) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (15) 3.9运放选型 (15) 3.10A/D和D/A芯片选型 (15) 3.11处理器选型 (17) 3.12FLASH选型 (19) 3.13SRAM选型 (19) 3.14EEPROM选型 (19) 3.15开关选型 (19) 3.16接插件选型 (19) 3.16.1选型时考虑的电气参数: (19) 3.16.2选型时考虑的机械参数: (20) 3.16.3欧式连接器选型规则 (20) 3.16.4白色端子选型规则 (21) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (21) 3.17电子线缆选型 (21) 4附则 (22)

2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则:所选的元器件要是被广泛使用验证过的,尽量少使用冷门、偏 门芯片,减少开发风险。 2)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较 好的元器件,降低成本。 3)采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则:对于需要降额设计的部件,尽量进行降额选型,参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则:在满足产品功能和性能的条件下,元器件封装尽量选择表贴 型,间距宽的型号,封装复杂度低的型号,降低生产难度,提高生产效率。 2.4其他具体选型原则:

军用电子元器件的选型和应用

军用电子元器件的选型和应用 当前,世界正在进行着一场新的军事变革,信息化是这场新军事变革的本质和核心,实现军事装备信息化的必要条件是高水平、高可靠的军用电子元器件。电子元器件尤其是微电子器件在军事装备上的应用越来越广泛,电子元器件的选型和应用就日益显得重要。本文着重就军用电子元器件选型和使用过程中的采购、筛选、破坏性物理分析以及失效分析进行探讨,列出了元器件的选择和使用准则以及全过程流程图。 电子元器件是电子系统的基础部件,是能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多,因此它们的性能、可靠性等参数对整个军用电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标的影响极大。所以正确有效地选择和使用电子元器件是提高军用产品可靠性水平的一项重要工作。电子元器件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性固有可靠性主要由设计和制造工作来保证,这是 元器件生产厂的任务。但 是国内外失效分析资料表 明,有近一半的元器件失 效并非由于元器件的固有 可靠性不高,而是由于使 用者对元器件的选择不当 或使用有误造成的。因此 为了保证军用电子产品的 可靠性,就必须对电子元 器件的选择和应用加以严 格控制。 1、电子元器件的分类 顾名思义,元器件可 分为元件和器件2大类。 元件中有电阻、电容、电 感、继电器和开关等;器 件可分为半导体分立器 件、集成电路以及电真空 器件等。表1为元器件分 类表。 2、电子元器件的质量等级 元器件的质量等级是 指元器件装机使用之前,按产品执行标准或供需双方的技术协议,在制造、检验及筛选过程中对其质量的控制等级。质量等级越高,其可靠性等级就越高。 为了保证军用元器件的质量,我国制订了一系列的元器件标准,在八十年代初期制订的“七专”8406 技术条件(以下统称“七专”条件),“七专”技术条件是建立我国军用元器件标准的基础,目前按“七专”条件或其加严条件控制

湿敏元器件管控规范

湿敏元器件管控规范 1目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2适用范围 适用于深圳合信达控制系统有限公司 3参考文件 无 4定义 湿敏元件(MSD):指供应商来料时,使用防潮包装,且包装袋上有如下图1标记 或有特别注明为湿敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL):IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等 级,其湿度敏感级别逐级递增. 防潮包装袋(MBB):一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂(Desiccant):一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡(HIC):一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片,当环境湿度发生变化 时,印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色 (干燥时)变为粉红色(潮湿时)〕,用于对湿度监控。 暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间,元件须暴露在不超 过30°C和60% RH的环境中。 保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5职责

5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位(供应商、研发部)提供湿敏元 件清单. 5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。 5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。 5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行,负责对湿敏元件的管控 提供技术支持。 6内容 6.1湿敏元件识别: 6.1.1检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识,可认 定为湿敏元件。 图1 6.1.2湿度指示卡的识别与说明 6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”(如下图2),其对应所指向的 圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮,需要烘烤。

元器件大纲编制

型号元器件大纲编制规定 1总则 1.1依据 本规定依据质量体系程序文件《型号研制质量控制程序》中7.2条的规定而编制。 1.2目的 为使型号元器件大纲编制规范化,编制本规定。 1.3适用范围 本规定适用于军工产品型号研制元器件大纲编制工作。 1.4职责 本规定由质量处编制、技术处会签,并由质量处归口管理。 2编写要求 2.1元器件大纲编写流程和内容 2.1.1编写流程见图1所示: ↓ ↓ 图1元器件大纲编写流程 2.1.2编写内容 a. 目的 b. 适用范围 c. 引用文件 d. 工作项目及要求 2.1.3编写格式 按技术文件编写格式编写,且符合归档要求。 2.2编写内容具体要求 2.2.1“目的”编写要求 “目的”应阐述:为了贯彻型号顶层文件《XX型飞机元器件大纲》,实现XX成品协议书、设计规范或其他有效文件规定的对元器件的要求,特制定本大纲。 2.2.2“适用范围”应阐述:本大纲适用于我所承担的XX型飞机XX设备研制全过程的元器件设计管理。 2.2.3“引用文件”编写要求 按国标、国军标、美军标、航标、顶层文件顺序列出文件代号及全称。如:GJB3404-98《电子元器件选用管理要求》、GJB/Z35-98《元器件降额准则》、QJ3179-2003《元器件破坏性物理分析管理要求》(国家航天标准)、GJB/Z34《电子产品定量环境应力筛选

指南》、GJB1032《电子产品环境应力筛选方法》(MIL-HDBK-344)等。 2.2.4“工作项目及要求”的编写 元器件大纲工作项目一般包括:元器件控制、元器件标准化、元器件筛选、元器件降额等。每个工作项目的编写内容如下: a.元器件控制 主要编写内容为:元器件优选顺序;选用非标准件的控制办法等。 b.元器件标准化: 主要编写内容为:尽可能选用标准元器件,以减少元器件品种、提高可靠性。在标准件中优先选用货源、供货期有保证、质量可靠的厂家的元器件。 c.元器件筛选 规定元器件应100%进行筛选。筛选技术条件按型号顶层文件规定进行。若无顶层文件规定,则按《机载火控产品元器件筛选规范》(Q/XXXX-XXXX)、GJB/Z34《电子产品定量环境应力筛选指南》、GJB1032《电子产品环境应力筛选方法》(MIL-HDBK-344)进行筛选。若有特殊要求,则应补充规定筛选条件。 d.元器件降额 规定元器件按型号顶层文件要求进行降额,最好明确降额玺书。若顶层文件无明确要求,则应按《元器件降额准则》(GJB/Z35)要求进行降额。 3案例 《XX型机火控设备可元器件大纲》(此文件可在技术档案资料室查阅)。

湿敏元件管理规范

三、定义 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件; 湿敏识别卷标=MSD; SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃~27℃,防潮箱相对湿度不能超过15%。(PCB 专用防潮箱相对湿度>30%) ; MBB:Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋,该袋同时要考虑ESD保护功能; HIC:Humidity Indicator Card,即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度,一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%,20%,30%等。各圆圈内原色为蓝色,当某圆圈内由蓝色变为紫红色时,则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度;当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时,则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。若湿度显示超过20%,即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色,表明生产前需要进行烘烤警告标签;MSL:Moisure Sensitive Level,即湿度敏感等级,在防潮包装袋外的标签上有说明,分为:1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级; 四、职责 4.1 仓库---- 仓库区域环境温湿度的管制,和防潮箱的环境温湿度管制,温湿度敏感组件的管制。 4.2 IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制,温湿度敏感组件的管制。 4.3 生产部---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。 4.4 其它部门---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况;稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用,对IC/PCB等湿敏 元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 五、湿敏元件的识别 5.1六圈式10%,20%,30%,40%,50%、60%的, 如下图1: 1、当所有的黑圈内都显示蓝色时,说明元件是干燥的,可以放心使用; 2、当10%和20%的圈变成粉红色时,也是安全的; 3、当30%的圈变成粉红色时,即表示元件有吸湿的危险,并表示干燥剂已变质; 4、当大于30%的圈变成粉红色时,即表示元件已吸湿,在贴装前一定进行烘烤处理。针对PCB,40%变 色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤,超过2个月需烘烤。50%变色需烘烤后上线。 5.2三圈式20%、30%、40%的。 如下图2: 1、当所有的黑圈内都显示蓝色时,说明元件是干燥的,可以放心使用; 2、当20%的圈变成粉红色时,即表示元件有吸湿的危险,并表示干燥剂已变质; 3、当大于30%的圈变成粉红色时,即表示所有的元件已吸湿,在贴装前一定在进行烘烤处理。 六、湿敏元件来料检查

常见电子元件选型方法

电子元器件选型 目录 一、集成电路 (1) 二、二极管 (2) 三、功率MOS (2) 四,三极管 (3) 五,电解电容 (3) 六,瓷片电容 (4) 七,薄膜电容 (4) 八,电阻 (5) 九,磁性元件 (6) 十,金属氧化物压敏电阻MOV (7) 十一,印刷电路板 (7) 十二,保险丝 (8) 十三,光耦 (8) 电子元器件选型主要注意的几个参数和标准,大家可以参考一下,这些都是比较保守的值,在实际使用中还可以根据需要适当提高。 一、集成电路 因为集成电路的复杂性和保密性,一般我们只能根据半导体结温来推断集成电路的可靠性了。 我们通常规定: 1,最大工作电压,不超过额定电压80% 2,最大输出电流,不超过额定电流75% 3,结温,最大85摄氏度,或不超过额定最高结温的80%

二、二极管 二极管种类繁多,特性不一。故而,有通用要求,也有特别要求: 通用要求: 长期反向电压<70%~90%×VRRM(最大可重复反向电压) 最大峰值反向电压<90%×VRRM 正向平均电流<70%~90%×额定值 正向峰值电流<75%~85%×IFRM正向可重复峰值电流 对于工作结温,不同的二极管要求略有区别: 信号二极管< 85~150℃ 玻璃钝化二极管< 85~150℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管(<1000V)<85~125℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管(≥1000V)<85~115℃ 肖特基二极管< 85~115℃ 稳压二极管(<0.5W)<85~125℃ 稳压二极管(≥0.5W)<85~100℃ Tcase(外壳温度)≤0.8×Tjmax-2×θjc×P,2×θjc×P<15℃,θjc是从结到壳的热阻,P是功率损耗。这是一个可供参考的经验值。 这里很多指标给的是个范围,因为不同的可靠性要求和成本之间有矛盾。所以给出一个相对比较注重可靠性的和一个比较注重成本的两个值供参考。下面同理。 三、功率MOS VGS<85%×VGSmax(最大栅极驱动电压) ID_peak<80%×ID_M(最大漏极脉冲电流)

湿敏元器件管控要求规范

1目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2适用范围 适用于科盟(福州)电子科技有限公司 3参考文件 无 4定义 湿敏元件(MSD):指供应商来料时,使用防潮包装,且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿 敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL):IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级,其湿度敏感级别逐 级递增. 防潮包装袋(MBB):一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂(Desiccant):一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡(HIC):一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片,当环境湿度发生变化时,印在卡片上 的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色(干燥时)变为粉红色(潮湿时)〕, 用于对湿度监控。 暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间,元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。 保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5职责 5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位(供应商、研发部)提供湿敏元件清单. 5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。 5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。 5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行,负责对湿敏元件的管控提供技术支持。6内容 6.1湿敏元件识别:

6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识,可认定为湿敏元件。 6.1.2 湿度指示卡的识别与说明 6.1.2.1 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”(如下图2 ),其对应所指向的圆圈里化学 物质若改变为粉红色则表示元件已受潮,需要烘烤。 6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成(如下图3),其使用说明如下表 6.1.3 湿敏元件标志 湿敏元件的等级 保存期限

电子元器件知识大全

电子元器件知识大全:看图识元件 介绍:电压.电流.电阻器.电容器.电感器.二极管.三极管.电位器.稳压块.保险管.集成块IC 无论是硬件DIY爱好者还是维修技术人员,你能够说出主板、声卡等配件上那些小元件叫做什么,又有什么作用吗?如果想成为元件(芯片)级高手的话,掌握一些相关的电子知识是必不可少的。 譬如在检修某硬件时用万用表测量出某个电阻的阻值已为无穷大,虽然可断定这个电阻已损坏,但由于电脑各板卡及各种外设均没有电路图(只有极少数产品有局部电路图),故并不知电阻在未损坏时的具体阻值,所以就无法对损坏元件进行换新处理。可如果您能看懂电阻上的色环标识的话,您就可知道这个已损坏电阻的标称阻值,换新也就不成问题,故障自然也就会随之排除。 诸如上述之类的情况还有很多,比如元器件的正确选用等,笔者在此就不逐一列举了,下面笔者就来说一些非常实用的电子知识,希望大家都能向高手之路再迈上一步。注:下文内容最好结合图一和后续图片进行阅读。看图识元件 电子元器件知识大全:看图识元件 介绍:电压.电流.电阻器.电容器.电感器.二极管.三极管.电位器.稳压块.保险管.集成块IC

无论是硬件DIY爱好者还是维修技术人员,你能够说出主板、声卡等配件上那些小元件叫做什么,又有什么作用吗?如果想成为元件(芯片)级高手的话,掌握一些相关的电子知识是必不可少的。 譬如在检修某硬件时用万用表测量出某个电阻的阻值已为无穷大,虽然可断定这个电阻已损坏,但由于电脑各板卡及各种外设均没有电路图(只有极少数产品有局部电路图),故并不知电阻在未损坏时的具体阻值,所以就无法对损坏元件进行换新处理。可如果您能看懂电阻上的色环标识的话,您就可知道这个已损坏电阻的标称阻值,换新也就不成问题,故障自然也就会随之排除。 诸如上述之类的情况还有很多,比如元器件的正确选用等,笔者在此就不逐一列举了,下面笔者就来说一些非常实用的电子知识,希望大家都能向高手之路再迈上一步。注:下文内容最好结合图一和后续图片进行阅读。看图识元件 一、电压,电流 电压和电流是亲兄弟,电流是从电压(位)高的地方流向电压(位)低的地方,有电流产生就一定是因为有电压的存在,但有电压的存在却不一定会产生电流——如果只有电压而没有电流,就可证明电路中有断路现象(比如电路中设有开关)。另外有时测量电压正常但测量电流时就不一定正常了,比如有轻微短路现象或某个元件的阻值变大现象等,所以在检修中一定要将电压值和电流值结合起来进行分析。在用万用表测试未知的电压或电流时一定要把档位设成最高档,如测量不出值来再逐渐地调低档位。 注:电压的符号是“V”,电流的符号是“A”。二、电阻器

电子元器件选用时应该遵循的原则

电子元器件在选用时至少应遵循下列准则: 1.元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求; 2.优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件,不允许选用淘汰品种和禁用的元器件; 3.应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家; 4.未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用; 5.优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定; 6.在性能价格比相等时,应优先选用嘉立创等国产元器件。 电子元器件在应用时应重点考虑以下问题,并采取有效措施,以确保电子元器件的应用可靠性: 1. 降额使用。经验表明,元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。因此为了提高元器件可靠性,延长其使用寿命,必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力(电、热、机械应力),以使实际使用应力低于其规定的额定应力。这就是降额使用的基本含义。 2. 热设计。电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高,使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合,热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。因此在元器件的布局、安装等过程中,必须充分考虑到热的因素,采取有效的热设计和环境保护设计。 3. 抗辐射问题。在航天器中使用的元器件,通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤,进而使整个电子系统失效,因此设计人员必须考虑辐射的影

响。目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件,在需要时应采用此类元器件。 4. 防静电损伤。半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中,由于仪器设备、材料及操作者的相对运动,均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压,当器件与这些带电体接触时,带电体就会通过器件“引出腿”放电,引起器件失效。不仅MOS器件对静电放电损伤敏感,在双极器件和混合集成电路中,此项问题亦会造成严重后果。 5. 操作过程的损伤问题。操作过程中容易给半导体器件和集成电路带来机械损伤,应在结构设计及装配和安装时引起重视。如引线成形和切断,印制电路板的安装、焊接、清洗,装散热板、器件布置、印制电路板涂覆等工序,应严格贯彻电装工艺规定。 6. 储存和保管问题。储存和保管不当是造成元器件可靠性降低或失效的重要原因,必须予以重视并采取相应的措施。如库房的温度和湿度应控制在规定范围内,不应导致有害气体存在;存放器件的容器应采用不易带静电及不引起器件化学反应的材料制成;定期检查有测试要求的元器件等。 半导体集成电路选择应按如下程序和要求进行: 1.根据对应用部位的电性能以及体积、价格等方面的要求,确定所选半导体集成电路的种类和型号; 2.根据对应用部位的可靠性要求,确定所选半导体集成电路应执行的规范(或技术条件)和质量等级;

废旧电子设备元件管理办法

废旧电子设备元件报废处理暂行办法 第一章总则 第一条:为了加强信息计控中心电子设备元件的管理工作,本着充分利用废旧电子设备元件的剩余价值,控制和减少电子设备元件废弃后对环境造成的污染,防止固定资产流失的原则,结合由信息产业部、国家发改委等部门联合制定的《电子信息产品污染控制管理办法》与华泽铝电有限公司相关管理规定,特制定本管理办法。 第二条:各科室的负责人和设备管理人员,需高度重视废旧电子设备元件的回收与报废工作,各负其责,严把审核关。 第三条:本办法中下列名词含义 (一)电子设备元件,是指办公用计算机、PLC卡件、电池、视频等。 (二)电子设备元件污染,是指电子设备元件中含有有毒、有害物质或元素,或者电子设备元件中含有的有毒、有害物质或元素超过国家标准或行业标准,对环境、资源以及人身生命健康以及财产安全造成破坏、损害、浪费或其他不良影响。 第二章废旧电子设备元件报废管理第四条:报废电子设备元件审核的指标范围 (一)从使用年限或实际使用机时数上划分:

1、计算机及各类电子设备,使用年限8年以上,年平均使用机时数1500小时,或者累计使用机时数达20000小时以上,故障多,多次维修仍无法达到其基本性能指标; 2、机、电、光等一体化设备,使用年限10年以上,平均使用机时数1200小时,或者累计机时数达12000小时以上,故障多,多次维修仍无法达到其基本性能指标; (二)从电子设备元件使用效能上划分: 1、已超过使用年限,不能达到最低使用要求,且无法修复者; 2、经技术鉴定,已严重损坏无法修复者; 3、严重影响环保、安全,继续使用会引起危险或造成严重污染,危害人身健康,且不能进行改造或改造不经济者; 4、经生产验证和技术鉴定不能使用,无改造价值者; 5、备件无来源,修复改造费用过高,修复后不能保证使用年限和技术性能者; 6、上级主管部门明文规定,属于必须淘汰或不能再用者。 第五条:电子设备元件的报废申报程序 (一)凡符合第四条中任一条款,均可申请报废。 (二)凡属报废的电子设备元件,由科室设备管理员根据计算机及各类电子设备或机、电、光等一体化设备分别填写电子设备元件报废单后,上报中心进行审核。

元器件常识

元器件常识 一、电阻类(R) 1、单位:欧姆(Ω)、千欧(K Ω)、兆欧(M Ω) 电阻值的换算: 1 Ω=10-3K Ω=10-6M Ω 电阻在线路板上的位号用R1XX、R2XX等表示 2、电阻的标识方法 分为直标法和色标法两种 直标法—将电阻值直接标在电阻表面。 色标法—电阻用色环表示电阻值。色环电阻 3、色环的认识 综红橙黄绿兰紫灰白金银 1 2 3 4 5 6 7 8 9 -1 -2 4、误差的表示方法 1)通常用以下色彩表示误差: 紫: ±0.1%、蓝:±0.2%、绿:±0.5、棕:±1%、红:±2%、金:±5%、银:±10%、无色:20%、白:+50%~-20% 2)误差的字母表示: F:±1%、G:±2%、J:±5%、K:±10%、M:±20% 5、电阻的色标识法 电阻的色标识法有两种:分别为四色环标识法和五色环标识法.一般情况下,电阻多采用四色环表示.当精度为±2%、±1%、±0.5%时,

采用五色环表示. 其他情况采用四色环表示. 1)四色环表示法 第一位有效数第二位有效数第三进位误差 例:某电阻色环为 综红橙金 读数 1 2 3 误差(±5%) 即:12×103欧=12千欧=0.012兆欧误差:±5% 6、电阻的分类(R表示电阻) RT:碳膜电阻RF:熔断电阻RX:线绕电阻RJ:金属膜电阻RY:氧化膜电阻RI:玻璃釉电阻 7、电阻型号的表示 R材料、特征、序号---功率---阻值---误差 R T 1 3—1/6W—2.7KΩ–J(±5%) 8、常用电阻的认识 熔断电阻玻璃釉电阻线绕电阻碳膜电阻

1、电感的单位及单位间换算 享利(H )、毫享(mH )、微享(uH ) 1享利(H )=103毫享(mH )=106微享(uH ) 2、电感的标识方法 色标法: 用色环或色点表示其量值的大小(相同于电阻的表示方法)直标法: 用数字直接表示其量值的大小 例:R56K-----0.56 uH±10% 1R0J-----1uH±5% 181J-----180uH±5% 392K-----3900uH±10% 误差、金(J):±5% 银(K):±10% 3、电感分类 分为立式和卧式两种,分别用LGB 和LGA表示 4、电感型号表示 L类型-件体直径-件体长度-电感值-误差 例:LGA0305-10uH-K LGB0606-2.7uH-M 5、常用电感的认识 LGA色环卧式电感LGB直标立式电感立式电感

电子元器件的使用及其选择

电子元器件的使用及其选择 发表时间:2019-07-18T09:36:46.823Z 来源:《科技尚品》2019年第2期作者: 1贺凯 2刘兴斌 [导读] 现如今,我国是电子产品发展的时代,电子元器件是电子产品中重要的一个组成部分,为确保电子产品运行稳定性,我们必须注意电子元器件的合理使用和选择问题。在统计各种电子产品故障的数据资料后发现,最常出现的故障原因大多数都和电子元器件有关,69%左右的电子产品出问题是由相关的电子元件问题引起的,而其问题的分析结果表明,电子元件的不规范使用和错误的选择是导致相关产品在运行中失败的最大问题。也就是说,电子元器件 1生态环境部华北核与辐射安全监督站 2中国核电工程有限公司 引言 在进行电路设计的过程中,各个电子元器件经过连接串通,能让电路正常运行,使电子设备可以正常使用。使用可靠性是大多数的电子元器件的工作的核心和基础条件。对于整个电路系统来说,若有一个电子元器件不能正常使用,就会造成整个系统瘫痪。所以,相关设计人员应该要重视电子元器件的使用可靠性,然后通过合理选择和科学设计,提高电子元器件的使用可靠性,只有这样才能保证电路系统功能的正常发挥,才有利于整个系统的稳定。电子元器件大致可分为电子元件、电子器件两大类,后者主要指由半导体材料制成的基础类电子产品(如二极管、晶体管、场效应晶体管、集成电路等)。半导体器件也分无源器件(如二极管)、有源器件(如晶体管、集成电路等)两种类型。无源器件只消耗输入信号的电能,不需要给器件提供电源即可工作;而有源器件需耍专门给器件提供合适的电源才能正常工作。随着电子新技术、新材料和新工艺的不断涌现,有些元件与器件的区分已很难界定,并且许多现代电元器件已不再是纯硬件了,例如单片机和单片系统均为基于软件的芯片。表1将展示有关集成电路和分立器件的产品。 1电子元器件的可靠性概述 电子元器件无法对电流和电压进行控制和变化,因此也将其称为无源器件,其作为组成产品的基础性元素,是维持电子设备可靠性的关键所在。任何一个电子产品都是由大量元器件共同组成,因此电子元器件的可靠性与电子产品整体可靠性息息相关。生产出来的电子元器件存在缺陷具有不可避免性,因此需要对电子元器件进行非破坏性筛选试验,对其施加合理的压力,这样能够将存在潜在缺陷的早期失效产品进行剔除。因此在电子元器件寿命周期内,需要采用主动工艺手段对其施加适当的应力,激发其潜在的缺陷,使共隐患提前暴露出来,确保产品质量的提高。电子元器件的可靠性还可以分为固有可靠性和使用可靠性,即是电子元器件在实际使用过程中表现出来的可靠性。电子元器件使用过程中对其可靠性造成影响的因素较多。由于电子元器件可靠性是衡量电子产品质量的重要指标,因此在选择质量有保证的电子元器件,同时还要对电子元器件进行二次筛选,及时易除掉不合格的元器件及具有缺陷的元器件。以此来保证电子元器件的质量,为产品质量可靠性起到了重要的保证作用。 2电子元件的选择 1)组件类型选择在选择组件的时候要注意以下方面(1)在选择组件之前要明白其应用的环境和各种硬性要求。(2)优先选择硬件过关、使用稳定、规格标准、使用周期长的组件。绝对不使用已经淘汰和即将淘汰的组件。在必须使用非首选组件,非标准组件,新开发的组件时需要更加谨慎。(3)选择有良好声誉和信誉的制造商生产的组件。应选择能够连续生产,并且交货及时,有多种渠道生产供应的组件。(4)要了解组件上不同符号所代表的含义,事先要求对方提供完整的组件模型以供参考。(5)应最大限度地缩小应用组件的品种,规格和对口制造商,这有利于其购买和管理。2)设备质量选择部件质量好坏与故障率挂钩,直接影响使用体验,不同部件质量的合格要求水平都不同,要具体的对所选用的部件具体规定要求。所谓部件的质量水平是指在使用前安装在产品内部的元器件的标准,在元器件的制造,测试和筛选的过程中,都有相应的标准。符合标准的元器件制造厂商一般会提供元件的质量控制标准,所以,根据不同的质量标准层次对产品进行生产和检测,需满足不同的质量水平。因此,在元器件的质量选择上,具体的产品标准是质量等级划分的主要依据。3)包装选择一般将包装分成密封包装和塑料包装。密封包装包括金属、陶瓷、低熔点玻璃等。金属包装优点多,但体积、重量是其无法忽视的缺点。它主要用于晶体管、和集成电路上面。陶瓷包装具有密封性好,散热性好等特点,但容易在低温中变色,它主要用于高频器件和集成电路的应用上,玻璃包装重量轻,密封性能好,但强度与散热效果不尽人意。它主要用于二极管和一些低功耗器件。而塑料包装在重量、体积、工艺、成本方面具有优势,容易进行自动化生产,但气密与机械性能比较差,且无重要的电磁屏蔽效果。它主要用于低功率器件和集成电路。其大多是由环氧树脂构成。用环氧塑料包装器件时,包装是非密封结构,更易受到腐蚀性气体的侵蚀。特别是当温度变化很大时,容易出现化学反应,使器件更容易失效。非密封包装成本低,耐湿性差,密封装置比其高一个安全级别,所以非密封包装一般适用于环境条件好,可靠性要求较低的民用电子产品上。 3电子元器件使用可靠性的改进措施 3.1加大对电子元器件的检测力度 生产过程中,企业要加强对电子元器件的检测力度,增加检测面和检测量,保证市场上的电子元器件在出厂时都属于合格产品。使用过程中,应严格按照电子元器件的标准规范使用,并定期对已经使用的电子元器件进行可靠性检测。具体地,可从以下三方面进行。第一,重视检测工作,有效利用检测结果,预防电子元器件存在安全隐患。第二,制定严格的筛选程序。检查过程中,要确保电子设备的应用质量,及时处理有问题的电子元器件。第三,加强监督职能,重视设备的维护。实际工作中,要强化"防大于治"的观念,加强监督管理职能,做到有问题早发现、早解决,定期维护设备,加大筛查力度,预防电子元器件出现故障,并及时解决发现的问题。 3.2强化监督职能,重视设备维护 电子元器件出现问题后,则会对整个系统或是设备带来较大的影响,因此对于电子元器件需要做好故障预防工作,树立良好的预防理念,强化对电子元器件应用过程中的监管。同时还要记录电子元器件的应用情况,及时发现隐患,并采取有效的措施加以处理。部分企业要重视设备的维护工作,重点分析电子元器件的应用情况,并针对电子元器件故障的原因进行记录和分析,为日后维护工作提供重要的参考。 3.3监督管理电子元器件的生产 我们知道电子元器件的质量好坏是有很大影响的,所以要对器件的生产过程进行质量监督,减少质量不过关产品的生产。可以采取的方法有两种。(1)对器件供应商进行认证及分类管理,符合要求的生产厂商才能作为电子元器件的供应商。(2)对同一品种器件多选择

元器件选用管理办法

KQSM323-2009元器件选用管理办法 版本号:C 修订状态:0 受控状态: 2009年月日批准2009年月日实施 山西科泰微技术有限公司

KQSM323-2009 文件修改记录 1

. 1 总则 本办法规定了公司产品在研制、生产、使用各阶段对电子元器件(以下简称元器件)的选择、采购、验收、筛选、保管、使用、失效分析、信息管理等选用过程的质量与可靠性管理要求。 本办法适用于公司军品元器件的选用管理,非军工产品可以根据产品需要参照本办法的规定进行管理。 2 参考标准 QJ3065.4-98《元器件筛选与复验管理要求》 GJB1032《电子产品筛选试验要求》 GJB3404-1998《电子元器件选用管理要求》 GJB2649-1996《军用电子元件失效率抽样方案与程序》 GB/T1772-79《电子元器件失效率试验方法》 3 职责 3.1 总经理 负责批准元器件采购计划。 3.1 副总经理(分管技术)及分公司副总经理(分管技术) 批准产品明细表;批准超目录选用元器件申请。 3.2 副总经理(分管运管财务) 负责审核元器件采购计划,签署或授权签署元器件采购合同。负责批准公司原器件优选目录及目录的修改,负责批准元器件超目录选择。 3.2 副总经理(分管生产质量) 负责批准元器件检验大纲,批准元器件筛选试验方案。 3.3 各技术部及分公司各技术部 按产品设计需要选用元器件,制订产品明细表;对超目录的元器件提出选用或列入选用目录申请。 3.4 运行管理部 负责按元器件采购计划采购元器件,并提交检验;负责对筛选后电子元器件进行分级管理。 3.5 质量部 精选范本

电子元件分类与编码标准

电子元件分类与编码标准 为了方便电子元器件的购买及生产管理, 且为以后元器件的电脑化管理提供可能, 本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。 1: 总体原则 1.1 总体规定: 电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方 式且统一为9位. 具体以器件分类名称的字母缩写(2位)开始, 后续6 位数字或字母表示器件的具体规格或型号,第7位是附加的备注或特 殊的识别标记(除电容的命名方式外) 1.2 对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号. 1.3 对于一些通用类电子元器件, 如: 电阻, 电容, 电感等如规格及外 形相同则不同厂家的产品也可采用统一编号. 1.4 对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档. 图纸中应包含器件 的外形尺寸, 主要规格参数, 产品型号, 生产厂家等. 1.5 电阻, 电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明 1.6 对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的 电子元器件的编号如: PWB, PCB组装单元, 可以用项目编号取代编 号的前4位, 后6位表示某具体元器件. 若该器件也在别的项目中使 用, 采用同一编号, 保证编号的唯一性。 2.0、编码结构说明: XX-XX-XXXXXX-XXX-X | | | | | 空位(环保区分时备 用) | | | | 误差/封装信息/引脚 数/修正编号/空位 | | | | | | 元件种类/电气参数/型号 | | 供应商名代码 | 物品代码 注:编码长度一至,编码中间的“—”不纳入ERP系统,例: RE0120000061280 2.1、电子元器件物品(电子元器件的命名字母缩写): 器件名称字母缩写器件名称字母缩写器件名称字母缩写 电阻RE混合厚膜电路HB 导线WR 电阻阵列、 RA /RG传感器SN磁珠FR 可变 电容CP继电器RL 线圈CL

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 阅读:2280次?来源:网络媒体??我要评论? 摘要:电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。 电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 1.电阻 (1)电阻的作用和外形 电阻在电路中的主要作用是降压、限流、分流、分压和作偏置元件使用。电阻在电路中对低频交流电和直流电的阻碍作用是一样的,用字母R来表示。 电阻的外形如下图所示(图3-1)。 (2)电阻的命名 电阻的型号由四部分组成,其命名方式如下(图3-2)表示:

例如:RH42为:R代表电阻器,H为合成碳膜,4为高电阻,2为序号,意义为高电阻合成碳膜电阻,编号为2。 (3)电阻的识别 电阻的常用单位有欧姆(Ω)、千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)等。它们之间的关系是:1兆欧=1000千欧、一千欧=1000欧。电阻的标识方法有直标法和色环法。 ①在生产时直接将电阻阻值的大小印制在电阻器上,如图3-3:

②电阻阻值的大小通过色环来表示,一般有4道或5道色环。4道色环的含义,其中第一道和第二道色环表示2位有效数字,第三道色环表示倍数,第四道色环表示误差等级。5道色环的含义,其中第一道、第二道、第三道环表示3位有效数字,第四道环表示倍数,第五道环表示误差等级(如图3-4)。 色环一般采用棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑、金、银色来表示,各颜色的含义如下表:

元器件选型

元器件选型 元器件选型最近稍稍有点忙各处跑来跑去考察了一些企业的产品技术情况比较普遍的一个现象是研发人员无一例外的同声谴责采购和工艺部门对元器件控制不严致使电路板入检合格率低、到客户现场后频频出毛病。并举出了诸多文献实例和专家发言来佐证自己的论断并希望我也能随声附和几句可以借此给相关物料和制造部门施加一点压力但最后我让他们失望了。我给下的结论无一例外都是怪到了研发的头上。并送给了研发弟兄们几个总结性观点?在公司里研发队伍已经足够强势不必再由我添加压垮骆驼的那最后一根稻草?产品的可靠性水平和研发的强势程度成反比?电路设计错误和器件应用不当占了故障的八成因素。举几个简单例子一个电解电容紧挨着散热片焊接的与电解电容相关联的那部分电路参数容易漂现象和结果就是机器参数不稳绿色发光二极管的色调不一致外观看起来不美观发光管都有个波长的要求即使都是绿光波长的细微差别也会导致色差而设计文件上并没对发光管的波长做出规定某块电路工作不好发现将PCB板信号线的一个电感换成磁珠就好了于是就改了BOM单电路板上趴着个磁珠大肆生产了。常规理解看来磁珠似乎和电感的特性是相同的但事实上磁珠表现的是一个随频率变化的电阻特性是消耗性的而电感是储能特性是储存性的削峰填谷。即使从实际结果来看似乎更换器件后没问题但其实并没有搞通真正的器件机理。病虽然莫名其妙的好了但病毒的隐患仍在。宜将剩勇追穷寇不可沽名学霸王毛。主。席教导我们做电路要对电路和器件穷根究底。还有很多类似的问题比如散热似乎热设计只和机箱内温度有关却忽视了一个致命的问题温度系数即使温度不够高到烫手的地步温度的升高是否会导致温漂温漂后的参数值是否会将器件的特征参数推到电路正常工作的边缘比如降额几乎所有工程师都说我们降额了基本降了50余量是足够的这个问题肯定没有。那么降额时所有该降额的参数都降到了安全范围吗同一类功能的器件换了不同封装形式或生产工艺的时候

湿敏元器件管控要求规范

1 目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2 适用范围 适用于深圳合信达控制系统有限公司 3 参考文件 无 4 定义 湿敏元件(MSD ):指供应商来料时,使用防潮包装,且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为 湿敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL): IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级,其湿度敏感级别 逐级递增? 防潮包装袋(MBB): —种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂(Desiccant):—种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡(HIC): —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片,当环境湿度发生变化时,印在卡片上的化学 材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色(干燥时)变为粉红色(潮湿时)〕,用于 对湿度监控。 暴露时间(Floor Life):元件从拆除真空包装到焊接之前的时间,元件须暴露在不超过30°C和60% RH 的环境中。 保存限期(Shelf Life):湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5 职责 5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位(供应商、研发部)提供湿敏元件清单 IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验,确保状态良好。 IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。 5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行,负责对湿敏元件的管控提供技术支持。 6 内容 6.1 湿敏元件识别:

6.1.1检查元件外包装的标签,如果在外包装标签上有如图 1的雨滴状标识,可认定为湿敏元件。 6.1.2 湿度指示卡的识别与说明 6.121 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”(如下图 2),其对应所指向的圆圈里化学 物质若改变为粉红色则表示元件已受潮,需要烘烤。 图2 6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成(如下图 3),其使用说明如下表 6.1.3防潮包装袋上“ Caution Label ”的内容介绍(见图4) 2. Peat package body temperature: 9 tF jrik, >ac|4KCH- bar code Ljbel 3. Arier t>ag 宙 opened, devices that will be subjecied to reflow solder or oilier high temperiiture process must t>e HUMIDITY INDICATOR COmphes win IPC/jeCJEC J-STOOQ3B LEVEL 2 PARTS 湿度指示 卡(HIC ) 指示湿度 环境为 2%RH 指示湿度 环境为 5%RH 指示湿度 环境 为 10%RH 指示湿度 环境 为 55%RH 指示湿度 环境 为 60%RH 指示湿度 环境 为 65%RH 5% 色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60% 色 蓝色 蓝色 蓝色 淡紫色 粉红色 使用条件 Level 2-5a 可直接使用 Level 2可直接使用 Level 2a-5a 需烘烤后方 可使用 Level 2-5a 需烘烤后使用 湿敏元件标志 保存期限 湿敏元件的等级 ' Calculated shelf life in sealed bag: 12 months al <40H C and <50% relative numidity (RH) 文案元件最高耐温值烘 Bake parts 帥% rf 60% NOT blue 湿度指示卡颜色与使用要求对照表 蓝色说明干燥,粉红色说明受潮了 Caution inis bag contains MOISTURE-SENSITIVE DEVICES LEVEL

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