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导电银浆参考配方

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导电银浆参考配方1成分质量百分比成分说明银粉78-82% 导电填料双酚A型环氧树脂8-12% 树脂酸酐类固化剂1-3% 固化剂甲基咪唑0-1% 促进剂乙酸丁酯4-6% 非活性稀释剂活性稀释剂692 1-2% 活性稀释剂钛酸四乙酯0-1% 附着力促进剂聚酰胺蜡0-1% 防沉降剂配方2银粉、E-44环氧树脂、四氢呋喃、聚乙二醇银粉：70%-80%环氧树脂：四氢呋喃质量比为1：（2-3）环氧树脂∶固化剂质量比为 1.0∶(0.2~0.3)环氧树脂∶聚乙二醇的质量比为 1.00 ∶（0.05-0.10）高沸点溶剂: 丁基溶酐乙酸酯, 二乙二醇丁醚醋酸酯, 二甘醇乙醚醋酸酯，异佛尔酮双酚A型环氧树脂简介：、环氧树脂是指那些分子中至少含有两个反应性环氧基团的树脂化合物。

环氧树脂经固化后有许多突出的优异性能，如对各种材料特别是对金属的黏着力很强、有很强的耐化学腐蚀性、力学强度很高、电绝缘性好、耐腐蚀等。

此外，环氧树脂可以在相当宽的温度范围内固化，而且固化时体积收缩小。

双酚A型环氧树脂是由双酚A、环氧氯丙烷在碱性条件下缩合，经水洗，脱溶剂精制而成的高分子化合物。

环氧树脂的种类繁多，为了区别起见，常在环氧树脂的前面加上不同单体的名称。

如二酚基丙烷（简称双酚A）环氧树脂（由双酚A和环氧氯丙烷制得）；甘油环氧树脂（由甘油和环氧氯丙烷制得）；丁烯环氧树脂（由聚丁烯氧化而得）；环戊二烯环氧树脂（由二环戊二烯环氧化制得）。

此外，对于同一类型的环氧树脂，也根据它们的黏度和环氧值的不同而分成不同的牌号，因此它们的性能和用途也有所差异。

目前应用最广泛的是双酚A型环氧树脂的一些牌号，通常所说的环氧树脂就是指双酚A型环氧树脂是环氧树脂中产量最大、使用最广的一种品种，因为它有很高的透明度，也是由双酚A和环氧氯丙烷在氢氧化钠存在下反应生成的：式中：n一般在0～25之间。

根据相对分子质量大小，环氧树脂可以分成各种型号。

一般低相对分子质量环氧树脂的n平均值小于2，软化点低于50℃，也成为软环氧树脂；中等相对分子质量环氧树脂的n值在2～5之间，软化点在50～95℃之间；而n大于5的树脂（软化点在100℃以上）称为高相对分子质量树脂。

固化原理：在环氧树脂的结构中有羟基（〉CH—OH）、醚基（—O—）和极为活泼的环氧基存在，羟基和醚基有高度的极性，使环氧分子与相邻界面产生了较强的分子间作用力，而环氧基团则与介质表面（特别是金属表面）的游离键起反应，形成化学键。

因而，环氧树脂具有很高的黏合力，用途很广，商业上被称作“万能胶“。

此外，环氧树脂还可做涂料、浇铸、浸渍及模具等用途。

但是，环氧树脂在未固化前是呈热塑性的线型结构，使用时必须加入固化剂，固化剂与环氧树脂的环氧基等反应，变成网状结构的大分子，成为不溶且不熔的热固性成品。

环氧树脂在固化前相对分子质量都不高，只有通过固化才能形成体形高分子。

环氧树脂的固化要借助固化剂，固化剂的种类很多，主要有多元胺和多元酸，他们的分子中都含有活波氢原子，其中用得最多的是液态多元胺类，如二亚乙基三胺和三乙胺等。

环氧树脂在室温下固化时，还常常需要加些促进剂（如多元硫醇），以达到快速固化的效果。

固化剂的选择与环氧树脂的固化温度有关，在通常温度下固化一般用多元胺和多元硫胺等，而在较高温度下固化一般选用酸酐和多元酸为固化剂。

不同的固化剂，其交联反应也不同。

基本性能是：又称E型环氧树脂，化学名称双酚A二缩水甘油醚，简称EP，平均分子量3100~7000。

几乎无色或淡黄色透明黏稠液体或块(片、粒)状脆性固体，相对密度1.160。

溶于丙酮、甲.乙酮、环已酮、醋酸乙酯、甲苯、二甲苯、无水乙醇、乙二醇等有机溶剂。

可燃。

无毒。

酸酐类固化剂简介：固化后树脂有较好的机械性能和耐热性，但由于固化后树脂中含有酯键，容易受碱侵蚀。

酸酐固化时放热量低，适用期长，但必须在较高温度下烘烤才能完全固化。

顺才烯二酸酐（也称失水苹果酸酐或马来酸酐，简称MA）白色晶体，用量为树脂重量的30%~40%，可以与其他酸酐混合应用，固化条件是在160~200℃温度下，经2~4h即可固化。

顺丁烯二酸酐熔点53℃，配制时只要将树脂预热至60℃，然后逐渐将顺丁烯二酸酐溶入即可。

顺丁烯二酸酐固化时，放热温度低，适用期长，一般在常温条件下可放置2~3天，适宜用于层压及浇铸。

邻苯二甲酸酐（简称PA）白色晶体，熔点128℃，使用时放热温度较低，活用期长。

用量为树脂重量的30%~45%。

配制方法是将树脂热至120~140℃，然后加入邻苯二甲酸酐，搅拌均匀即可。

对低分子量的环氧树脂，可将配制温度降低至60℃，延长其使用期。

低于60℃时，邻苯二甲酸酐会析出来，如再升温，仍然可以溶解。

高分子量环氧树脂软化点高于60℃，只能在高温下进行配制，但邻苯二甲酸酐在高温下容易升华，造成损失，所以配制应迅速。

（二）酸酐类固化剂的固化原理1、酸酐与羟基反应生成单酯2、单酯中第二个羧基与环氧基酯化生成二酯3、在酸存下环氧基与羟基起醚化反应4、单酯与羟基反应生成二酯（三）酸酐类固化剂的催化剂叔胺、季胺盐或氢氧化钾都可以加速酸酐固化反应。

工业上常用有机碱作为酸酐固化的催化剂，其反应历程如下：1、碱首先与羧基反应2、羧基离子与环氧基反应3、新离子在与羟酸反应1.苯酮四羧酸二酐BTDA 熔点227℃每100份标准树脂用27-48份固化：150-200℃24小时。

热变形温度240-290℃抗弯强度560-700Kg/cm2 冲击强度1.0-2.7Kg-cm/cm2 洛氏硬度100-1172.甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐MNA HT906 DQ19128 又名甲基纳迪克酸酐黄色液体粘度138cps 每100份标准树脂用72-90份固化：100-200℃2-4小时。

适用期500克25℃5-6天（加促进剂）热变形温度150-175℃抗弯强度950Kg/cm2 抗压强度1240Kg/cm2 抗拉强度680Kg/cm2 伸长率2.5% 冲击强度0.48ft-1b/in （2.6Kg-cm/cm2）洛氏硬度111 介电常数（50Hz23℃）3.6 功率因数（50Hz23℃）0.002 体积电阻2x1016Ω-cm 粘度低、浸润性好，使用寿命长。

3.四氢邻苯二甲酸酐THPA HT909 RXE-H 70酸酐熔点100℃每100份标准树脂用52-70份固化：150-200℃24小时。

毒性低、挥发性小、工艺性好。

4.甲基四氢邻苯二甲酸酐MTHPA SYG-8401 HY-905 HK-021 TCG-1156 KZ-5217 MCD MHAC 浅黄液体，比重：1.21 , 折射率:1.498 , 粘度:50-80cps，酸值：81-85 凝固点小於-15℃闪点大於130℃每100份标准树脂用52-70份固化：60-70℃脱泡 100℃2小时 +150-200℃2-10小时。

抗弯强度129.4MPa 抗冲强度18.33KJ/cm2 剪切强度10.59MPa 弯曲模量3.175x103MPa 拉伸模量2.83x103MPa 热变形温度128℃击穿电压49KV/mm 介质损耗1KC 3x10-3 介电常数1KC3.3 体积电阻DC500V 85℃ 1.7x1014 常用促进剂有苄基二甲胺、DMP-30、三乙醇胺、2-乙基-4甲基咪唑、苄基咪唑等，用量为0.2-2%。

5.内次甲基四氢邻苯二甲酸酐 NA 647酸酐又名纳迪克酸酐白色粉末每100份标准树脂用80-100份6.戊二酸酐GA 白色粉末每100份标准树脂用50-80份7.聚壬二酸酐PAPA 白色粉末熔点57℃每100份标准树脂用70-90份固化：170℃17小时。

8.二氯代顺丁烯二酸酐DCMA 白色粉末每100份标准树脂用38份9.六氯内次甲基四氢邻苯二甲酸酐HET HT912 CA 又名氯茵酸酐氯桥酸酐白色粉末熔点165℃每100份标准树脂用100-180份固化：100℃1小时+200℃1-2小时适用期500克120℃30分钟（加促进剂）热变形温度145-190℃抗弯强度1150Kg/cm2 抗压强度1390Kg/cm2 抗拉强度820Kg/cm2 伸长率2.6% 冲击强度0.3-0.4ft-1b/in 洛氏硬度11110.桐油酸酐308 液体每100份标准树脂用100-200份甲基咪唑简介：甲基咪唑（简称4-MI）是一种重要的有机中间体。

主要用于合成大宗胃药西咪替丁（Cimetidine），也可用作环氧树脂固化剂和金属表面防护剂等。

性状描述：白色至类白色结晶粉末。

物理参数：熔点:54-56℃密度:1.02-1.06g/ml沸点:263°C(lit.)闪点:157°C质量标准：≥99.50%活性稀释剂692：环氧树脂稀释剂是配合基础树脂混合使用，可以降低固化体系粘度，增加流动性，延长使用寿命，便于大面积施工；改善了操作性的同时，又不影响固化物的基本性能。

方便用于浇铸、灌注、粘接、密封、浸渍等方面之应用。

环氧树脂稀释剂主要分为2大类:一.反应型稀释剂(即活性稀释剂):是分子链中含有环氧基团,可以与各种固化剂的进行交链反应,形成网状结构.反应型稀释剂的种类如下:1.501(丁基缩水甘油醚)---只有一端含有环氧基团，参与反应．稀释效果最好,气味较重.2.622(1,4-丁二醇二缩水甘油醚)---两端含有环氧基团，参与反应．有柔韧性，常用于风电发电叶片．3.669(乙二醇二缩水甘油醚)---两端含有环氧基团，参与反应．有柔韧性．4.690(苯基缩水甘油醚)---只有一端含有环氧基团，参与反应．有苯环,耐温较好．5.X-632(聚丙二醇二缩水甘油醚)---两端含有环氧基团，参与反应．有柔韧性,常用于增加环氧胶体系的韧性.6.AGE(C12-14脂肪缩水甘油醚)---只有一端含有环氧基团，参与反应．气味很轻,用途较广.7.692(苄基缩水甘油醚)---只有一端含有环氧基团，参与反应．有柔韧性，常用于风电发电叶片．8.X-652(1,6-已二醇二缩水甘油醚)---两端含有环氧基团，参与反应．有柔韧性，常用于风电发电叶片．9.D-691环氧丙烷邻甲苯基醚或邻甲苯基缩水甘油醚---耐化学性好，特别耐酸、耐溶剂，特别在耐溶剂性和耐水性能上明显优于其它稀释剂。

10.新戊二醇二缩水甘油醚（环氧稀释剂D-678）---两端含有环氧基团，参与反应．一般用量在5～25%二.非反应型稀释剂(即非活性稀释剂):是分子链中不含有环氧基团,不能与配合的固化剂产生化学反应,属于添加型稀释剂.非反应型稀释剂的种类如下:1.丙酮2.无水乙醇3.甲苯4.二甲苯5.苯乙烯6.醋酸乙酯7.醋酸丁酯8.二甲基甲酰胺9.多元醇10.苯甲醇一般用量在5～15%总之在环氧与固化剂体系中,如何选取合适的稀释剂,与配方设计者的思路有关,比如考虑到:成本、稀释效果、气味、体系硬度、体系耐温等，从而选取不同的稀释剂。

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《导电银浆与应用》课件

《导电银浆与应用》课件


原料选择
01
02
03
银粉
作为导电银浆的主要成分 ，其粒径、纯度等对导电 银浆的性能有重要影响。
介质
用于分散银粉的介质，如 树脂、溶剂等，对导电银 浆的粘度、稳定性等有重 要影响。
添加剂
为了调整导电银浆的性能 ，需要添加一些添加剂， 如分散剂、流平剂等。
工艺流程
配料
按照配方比例称取各种原料。
预分散
制备技术改进
优化制备工艺
改进导电银浆的制备工艺，如采用新型分散技术、超声波处理等，以提高导电银浆的分散性和稳定性 。
引入环保型溶剂
使用环保型溶剂代替传统有机溶剂，降低导电银浆对环境的影响。
应用领域拓展
拓展应用领域
将导电银浆应用于更多领域，如柔性电 子、智能穿戴设备、太阳能电池等。
VS
开发新型应用产品
技术挑战与解决方案
技术挑战
导电银浆的生产技术难度大，需要高纯度银粉和先进的分散技术，同时产品性能 稳定性也是一大挑战。
解决方案
通过研发新型银粉制备技术、优化分散工艺和提高生产自动化水平，提升导电银 浆的性能和稳定性。
环保法规的影响与应对措施
环保法规的影响
随着全球环保法规的日益严格，导电银浆生产过程中的环保 要求也越来越高，企业需要采取措施降低生产过程中的环境 污染。
电子封装与互连是导电银浆应用 的重要领域之一，主要涉及芯片 封装、板级电路互连以及高密度
集成技术。
导电银浆在电子封装中起到关键 作用，能够实现芯片与基板之间 的可靠连接，提高电子产品的可
靠性和稳定性。
在互连领域，导电银浆可以用于 制造高性能的电路和连接器，满 足高速、高频信号传输的需求。
太阳能光伏产业
导电银浆的制备及用途性能研究

导电银浆的制备及用途性能研究

导电银浆的制备及用途性能研究潘宇镇（南京工业大学材料化学材化0801）摘要：随着电子技术的发展，对电子设备提出了轻、薄、多功能、智能化等技术要求，促使人们去开发更加先进价廉的电子元器件、电子线路板等制造技术。

导电银浆产品集冶金、化工和电子技术于一体，就是一种高技术的电子功能材料。

本文对银浆的制备、性能和用途进行了综述。

关键词：导电银浆；工艺制备；导电性能Conductive silver paste preparation and application performancePan Yuzhen（NJUT Chemistry of materials 0801）Abstract：With the development of electronic technology, electronic equipment to put out the light, thin, multi-functional, intelligent and other technical requirements, to make people more advanced development cheap electronic components, electronic circuit boards and other manufacturing technology. Conductive silver paste products metallurgical, chemical and electronic technology in one, is a kind of high technology electronic functional materials. The silver paste preparation, properties and applications are reviewed.Key words：Conductive silver paste；Process for the preparation of；Conductive property银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。

纳米银粉 导电银浆

纳米银粉 导电银浆

纳米银粉导电银浆是一种具有高导电性和优良导电性能的材料，其制备原理可简单介绍如下：
首先，纳米银粉的制备。

纳米银粉是指直径在几纳米至几十纳米范围内的银颗粒。

制备纳米银粉通常采用物理或化学方法：
1.物理方法：包括气相法、溅射法等。

例如，通过在高温条件下将银原料蒸发成热蒸汽，在惰性气氛中沉积成纳米尺寸的银粉。

2.化学方法：包括还原法、溶胶凝胶法等。

例如，通过控制还原剂的反应条件和浓度等，将金属银离子还原成纳米银颗粒。

接下来，将制备好的纳米银粉与有机溶剂（如丙酮、苯等）和分散剂进行混合，以形成银粉分散液。

最后，将银粉分散液与适量的粘结剂和黏结剂混合，并根据需要加入其他添加剂（如增黏剂、抗氧剂等），形成导电银浆。

纳米银粉导电银浆的制备过程中需要注意以下几点：
1.粒径控制：制备纳米银粉需要控制粒径在纳米级别，以获得更好的导电性能和分散性。

粒径越小，表面积相对增大，导电性能也较好。

2.分散剂的选择：添加适量的分散剂可帮助稳定银粉分散液的分散状态，防止银粉聚集和沉淀。

3.其他添加剂的使用：根据实际需求，可加入增黏剂、抗氧剂等，以进一步改善导电银浆的粘度、防止氧化等性能。

纳米银粉导电银浆具有高导电性、较低电阻、良好的耐久性和可塑性，广泛应用于电子元器件、导电胶带、导电膜等领域。

在制备过程中，需要遵守环保法规和安全操作规范，确保产品的质量和安全性。

同时，合理利用纳米银资源，推动科技创新，实现高效能源的可持续发展。

导电银浆报告

导电银浆报告

导电银浆报告定义：导电银浆是一种复合型导电高分子聚合材料，它是由金属银微粒、基料树脂、溶剂和助剂组成的一种机械混合物浆料。

特点：导电银浆具有优良的导电性能，且性能稳定，是电子领域、微电子技术中重要的基础材料之一。

它广泛应用于集成电路石英晶体电子元器件、厚膜电路表面组装、仪器仪表等领域。

制备：将自制的丙烯酸树脂、银粉、相应的溶剂和助剂按一定的比例充分混合制得。

电阻率的测定：采用DJ44型直流双臂电桥测定电阻值，体积电阻率按照此式计算，l dR v⨯⨯=δρ，其中R为电阻值（Ω），δ为涂层厚度（cm），d为宽度，l为长度。

导电填料含量对填充型导电聚合物导电性能的影响导电性主要是有导电填料决定的，银粉的用量是导电银浆导电性能的决定因素。

银粉含量对导电银浆的体积电阻率的影响由文献中可以给出，结论是，随着银粉含量的增加，vρ迅速降低达到最低值后又不断增加，银粉的含量在65%～75%为最佳。

实验结果符合规律。

这是因为银粉含量较少时粒子之间相互接触的几率小。

导电网络不易形成，从而vρ小，当含量过大时，虽然粒子接触的几率大，但树脂的含量相对较少，连接银粒子的树脂粘接效果相应下降从而使得粒子间相互接触的机会减少，导电网络也差。

从而电阻率也大，且导电浆料的粘接性也较差，当填料含量达到适量时，形成网络的导电性最好电阻率最小，导电率最大。

导电填料粒径的影响采用相同工艺条件，研究不同粒径的银粉对导电性能的影响，从文献中ρ与粒径之间的关系图可知，粒径越小，电阻率越小。

粒径增v大。

相应的电阻率增大。

这是因为在相同工艺条件下，粒径小，粒径间的空隙小，单位体积内产生的导电通道多。

导电网络好。

然而，并非填料粒径越小越好。

因为粒径<1um的超细粒子或纳米粒子具有较高的比表面能，容易聚集不易分散。

导电填料的形状的影响不同的形状的填料值得的导电聚合物的电阻率有着较大的区别，由文献中数据对比可知，片状的ρ要小于球形的vρ。

这是因为在形成v导电网络中球形的导电粒子主要是以点间相互接触的面积较大，形成的导电通路较多导电网络好，因此片状填料有较低的电阻率。