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电子整机装配工艺规程1．整机装配工艺过程1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。
图1 整机装配工艺过程1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。
图2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。
(4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
(5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。
电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。
2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。
凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。
凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。
HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。
3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。
3.1.3相对湿度要求：30%-75%。
3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。
3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。
3.2安装前准备3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用；3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。
3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。
3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。
4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。
4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。
有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。
电子元器件焊接工艺规范一、目的规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。
二、手工焊接工具要求1、焊锡丝的选择要求1）直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注锡，一些较大元器件的焊接。
2）直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。
3）直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。
2、电烙铁的功率选用要求1）焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。
2）焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。
3）拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。
3、电烙铁使用注意事项1）新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锂亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锂刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。
2、元器件插装要求1）电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
电子元器件设备的操作规程一、概述电子元器件是现代电子技术应用中不可或缺的重要组成部分。
为了保证电子元器件设备的正常运行和安全使用，制定了本操作规程，以指导使用人员正确操作电子元器件设备，保障设备的质量和效率。
二、设备检查1. 开始操作前，使用人员应检查电子元器件设备的外观、连接线路等是否完好，并确保设备已连接到正确的电源电压。
2. 需要注意设备的工作环境，确保环境干燥、通风良好，并远离可能引发火灾或导电事故的物品。
3. 检查设备的安全装置是否完好，确保安全开关、保护盖等处于正常工作状态。
三、操作流程1. 打开电子元器件设备的电源开关，并等待设备进入正常工作状态。
2. 操作员应按照设备的使用说明书，选择合适的操作模式或设置参数。
3. 使用人员应穿戴适当的防静电服装，并佩戴相关的防静电手套、鞋套等装备，以防止静电对元器件造成损害。
4. 在操作过程中，严禁使用湿手触摸设备或操作开关，以免引发电击风险。
5. 操作人员应在设备控制台上仔细选择需要的操作指令，并逐步进行操作。
6. 注意设备运行状态的监测，如发现异常情况应立即停止操作，并向相关工作人员报告。
四、设备维护与保养1. 操作结束后，关闭电子元器件设备的电源开关，并断开电源连接。
2. 定期清洁设备的外表面，保持设备干净整洁，并定期进行内部清洁和维护，以防尘埃或杂质对设备正常运行造成影响。
3. 如发现设备出现故障或异常现象，应立即停止使用，并报告给维修人员进行检修。
4. 对设备的关键部件和附件进行定期检查与更换，确保其正常工作和寿命。
五、操作安全注意事项1. 操作人员在操作前应了解电子元器件设备相关安全规定，并定期进行安全培训。
2. 使用人员应熟悉紧急停机装置的位置和操作方法，在紧急情况下能够迅速切断电源。
3. 禁止将未经测试或已损坏的元器件安装到设备上，并在操作前检查所有元器件是否完好。
4. 禁止在操作设备时穿戴金属首饰或带有导电材料的衣物，以防止产生静电并引发电击事故。
电子元器件半导体器件长期贮存第8部分：无源电子器件1 范围本文件规定了无源电子器件长期贮存方法和推荐条件，包括运输、控制以及贮存设施安全。
长期贮存是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。
本文件提供了有效进行无源电子器件长期贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。
2 规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。
其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 4937.20，半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响（GB/T 4937.20-2018，IEC 60749-20：2008，IDT）GB/T 4937.201 半导体器件机械和气候试验方法第201部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输（GB/T 4937.201-2018，IEC 60749-20-1：2009，IDT）IEC 61760-4，表面安装技术–第4部分：湿敏器件的分类，包装，标记和处理（Surface mounting technology-Part 4:Classification,packaging,labelling and handling of moisture sensitive devices）JEDEC J-STD-075 用于装配的非集成电路电子元器件分级（Classification of non-IC electronic components for assembly process）3 术语和定义下列术语和定义适用于本文件。
3.1无源的 passive<电子器件>限定瞬时功率的时间积分从首次供电之前的瞬间开始，在任何时间间隔内不能为负的电子器件或电路。
示例电阻，电感，电容，保险丝，磁性开关，晶体振荡器，二极管，LED。
常⽤电⼦元器件（电阻器、电容、电感、晶体⼆极管、晶体三极管） 电⼦元器件是电⼦元件和电⼩型的机器、仪器的组成部分，其本⾝常由若⼲零件构成，可以在同类产品中通⽤；常指电器、⽆线电、仪表等⼯业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等⼦器件的总称。
常见的有⼆极管等。
电⼦元器件包括：电阻、电容器、电位器、电⼦管、散热器、机电元件、连接器、半导体分⽴器件、电声器件、激光器件、电⼦显⽰器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电⼦变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、⽯英、陶瓷磁性材料、印刷电路⽤基材基板、电⼦功能⼯艺专⽤材料、电⼦胶（带）制品、电⼦化学材料及部品等。
五个最常⽤的电⼦元器件识别及使⽤常识 ⼀、电阻 电阻在电路中⽤“R”加数字表⽰，如：R13表⽰编号为13的电阻。
电阻在电路中的主要作⽤为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使⽤）和阻抗匹配等。
电阻器使⽤注意事项： （1）为提⾼电阻器的稳定性，电阻器使⽤前应进⾏⼈⼯⽼化处理。
常⽤的⽼化处理⽅法是给电阻器两端加⼀直流电压，使电阻器承受的功率为额定功率的1.5倍，处理时间为5分钟，处埋后测量电阻值。
M36LLR8760D1ZAQ;;; （2）电阻器在使⽤前，应对电阻器的阻值及外观进⾏检查，将不合格的电阻器剔除掉，以防电路存在隐患。
（3）电阻器的安装。
电阻器安装前应先对引线挂锡，以确保焊接的牢固性。
电阻器安装时，电阻器的引线不要从根部打弯，以防折断。
较⼤功率的电阻器应采⽤⽀架或螺钉固定，以防松动造成短路。
电阻器焊接时动作要快，不要使电阻器长期受热，以防引起阻值变化。
电阻器安装时，应将标记向上或向外，以便于检及维修。
（4）电阻器的功率⼤于10W时，应保证有散热的空间。
（5）存放和使⽤电阻器时，都应保证电阻器外表漆膜的完整，以免降低它们的防潮性能。
（6）电阻器的更换。
电阻器的符号： 参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
电子产品整机装配装配技术是将电子零件、组件和部件按设计要求装配成整机的多种工艺的综合。
整机安装既需要有电气装配技术，又需要有机械装配技术。
因此装配技术是电子产品生产构成中极其重要的环节。
、整机装配的特点及方法一）组装特点电子产品的装配在电路上是指电子元器件在电路板上的焊接，在外形上是以具体的外壳为载体，通过连接件将它们成为一个整体的过程。
装配的主要特点：①装配是由焊接、等步骤的组合；②在装配的过程中质量难以掌控，如只能凭经验判断焊接质量，以手感判断开关等的装配质量等；③组装的工作人员之间存在差异。
二）组装方法针对具体产品，分析组装方案，选择最佳方案。
常用的组装方法有：①功能法；②组件法；③功能组件法。
二、印制电路板的组装电子元器件在电路板上的安装有机器安装和手工安装两种。
手工安装简单易行，但误装率高，效率低，机器安装速度快，误装率低，但引线成形要求严格，设备成本高。
常见的安装形式有：1）贴板安装。
它适用于防震要求高的产品。
电子元器件紧贴电路板。
如果是金属外壳的电子元器件，电路板表面又有铜箔导线，应有绝缘垫或绝缘套。
（2）悬空安装。
它适用于发热元件的安装。
电子元器件与电路板要有一定的距离，常见为4〜7mm左右。
3）垂直安装。
常见于电子元器件较密的电路板。
（4）埋头安装。
安装高度低，电子元器件抗震能力。
电子元器件的外壳埋于电路板的孔内，又称为嵌入式安装。
（5）有高度限制的安装。
电子元器件的限高安装，一般是先垂直插入，再向水平方向倾斜，以降低高度。
对质量较大的电子元器件为保证其抗震性，要做处理，保证其有足够的机械强度。
（6）支架固定安装。
对于如变压器、继电器等，常用金属支架固定。
三、装配工艺电子产品的质量好坏，除了电路设计的原因以外，更重要的还在于装配技术。
一）电子产品装配原则电子产品安装的基本原则是：前面的工序不得影响后面的工序的安装，先内后外、先轻后重、先铆后装、易碎后装。
二）组装的基本工艺要求及一般安装工艺流程1. 整机总装的基本工艺要求：（1）正确装配：①不合格的安装件不得装配；②注意安装元件的安全指标要求；③选用合适的紧固工具，掌握正确的紧固方法和合适的紧固力矩；④总装过程中不要损坏电子元器件；严格遵守安装的一般顺序，注意工序的衔接，防止工序颠倒；⑥ 操作技能应熟练掌握，严格执行三检（自检、互检、专职检验）规定。
电子工器具使用方法及安全注意事项一、示波器1、使用方法1）有源探头使用前要先进行幅度校准2）探头的地线不要悬空3）手触摸探头会对被测信号造成影响4）探头地就近接被测信号的地5）探头探针就近接被测信号管脚6）引出线要尽量短7）使用多个有源探头观看不同信号时，每个探头都应接地8）测试时，尽量减小探头探针与探头地所构成环路的面积9）探头要尽量与电路板PCB板面垂直10测量任意两点间的信号应使用差分探头11)可以用两个一般探头代替差分探头进行差分测量12)用差分探头作对地测量时“-”端不能悬空13)当心探头间的串扰现象14)探头与示波器有特别的匹配关系15)有源探头未插好时，虽显示有波形，但波形幅度错误16)要留意差分探头的“削波”现象17)测试高速信号时要选用1G、1PF探头18)边沿触发简洁常用-edge19)捕获毛刺-glitch触发20)捕获幅度特别信号-Runt触发21)捕获宽度特别信号-Width触发22)检查信号边沿跳变速度是否足够快-SlewRate触发23)保持电平常间超限触发-Timeout24)检查建立保持时间Setup/Hold25）留意虚假信号26）测信号质量时要去掉多余的负载2、平安留意事项1）示波器电源线要用三相插头良好接地2）探头地线只能接电路板上的地线，不行以搭接在电路板的正、负电源端3）不允许在探头还连接着被测试电路时插拔探头。
4）信号的幅度不要超过探头和示波器的平安幅度，以免造成损坏二、数字万用表1、使用方法1）电压的测量（1）直流电压的测量，如电池、随身听电源等。
首先将黑表笔插进“com”孔，红表笔插进“VΩ”。
把旋钮选到比估量值大的量程（留意：表盘上的数值均为最大量程，“V-”表示直流电压档，“V～”表示沟通电压档，“A”是电流档），接着把表笔接电源或电池两端；保持接触稳定。
数值可以直接从显示屏上读取，若显示为“1.”，则表明量程太小，那么就要加大量程后再测量工业电器。
电子行业组装工作方案电子行业是现代社会中不可或缺的重要产业之一。
在电子产品的生产过程中，组装工作是一个至关重要的环节，负责将各个零部件组合在一起，完成最终的产品组装。
为了确保组装工作的高效、准确和质量，制定一个科学合理的组装工作方案至关重要。
本文将从材料准备、工具使用、工作流程和质量控制等方面，提出电子行业组装工作方案。
一、材料准备在组装工作开始之前，必须做好材料准备工作。
首先，需要对所需材料进行清单记录，确保所需物料一目了然。
然后，根据清单逐一准备各个零部件以及所需工具。
材料的准备需提前妥当，以确保组装工作的连续性和高效性。
二、工具使用在组装工作中，正确使用工具是保证工作质量和效率的重要因素。
根据不同的组装需要，选择恰当的工具是必要的。
常见的组装工具包括螺丝刀、扳手、吸锡器、焊接枪等。
工作人员必须学会正确使用这些工具，并保证其状态良好，以确保组装工作的顺利进行。
三、组装工作流程组装工作的流程是组装过程中的重要指导。
一个合理的组装工作流程能够提高工作效率，降低错误发生率。
下面是一个典型的电子产品组装工作流程：1. 准备工作：清点所需材料，确认工具齐备，准备好工作台和必要的辅助设备。
2. 预组装：根据产品要求，将各个零部件按照标准顺序进行预组装，检查各部件的完整性和互补性。
3. 安装电子元器件：根据电子电路图纸或产品设计要求，将电子元器件进行正确的焊接或插装。
4. 完成组装：将已焊接或插装的电子元器件组合在一起，按照产品结构要求进行固定和连接，保证整体组装的稳固性。
5. 清洁和检查：对成品进行清洁，确保无灰尘、污渍等杂物。
检查组装是否准确，各个连接是否牢固。
6. 质量控制：进行质量检验，包括外观检查、功能测试等，确保产品质量符合标准要求。
四、质量控制在组装工作中，质量控制是至关重要的环节。
只有确保产品的质量合格，才能满足市场和客户的需求。
为了实现优质的组装工作，可以采取以下措施：1. 提前明确质量标准：在组装工作开始之前，明确产品的质量标准和要求，确保组装工作按照标准进行。
1、 PCB安装方式？各自特点？ 答：（1）带有凹槽的立柱与带斜角的夹板固定。 优点：装卸方便可靠，对PCB上连接器定位准确； 缺点：电路板边缘需留安装插件的距离；对于不同形状的PCB需做不同的导轨固定器。 （2）电路板开孔采用带螺纹立柱安装 优点：适用性广泛；可多层布置节省空间。 缺点：装卸不便。 2、 断路器、接触器安装注意事项？ 答：漏电短路器安装注意事项：（明达、施奈德、西门子。天义等） 1.安装前应检查漏电断路器铭牌上的数据与使用要求是否一致。 2.安装时不要太靠近大电流母线和交流接触器。 3所保护的设备外壳要可靠接地。 4.应充分考虑供电线路的供电方式、电压以及系统的接地形式。 5.安装具有短路保护的漏电断路器，必须保证有足够的飞弧距离。
6.组合式漏电断路器外部连接的控制回路，应使用铜导线，截面积不小于1.52mm 7.安装漏电断路器后，不能拆除原来低压线路或设备原来的接地保护措施，同时断路器负载侧中性线，不得与其他回路公用，?以免误动作。 8.安装时必须严格区分中性线和保护接地线。三极四线式和四极式漏电断路器的中性线应接在断路器中，经过断路器的中性线不能再作为保护接地线使用，也不能重复接地或接电气设备外壳。而保护地线不得接人漏电断路器内。 9.漏电断路器的保护范围应为独立回路，不能与其他回路有电气上的连接。漏电断路器不能并联使用保护同一线路或电气设备。 10.安装结束后，应操作试验按钮，检查漏电断路器是否能可靠动作。一般情况下应试
验三次以上，并且都能正常动作才行。 交流接触器安装及使用注意事项 接触器使用寿命的长短，工作的可靠性，不仅取决于产品本身的技术性能，而且与产品的使用维护是否得当有关。在安装、调整时应注意以下各点： 1. 安装前 1.1 应检查产品的铭牌及线圈上的数据（如额定电压、电流、操作频率和负载因数等）是否符合实际使用要求。 1.2 用于分合接触器的活动部分，要求产品动作灵活无卡住现象。 1.3 当接触器铁心极面涂有防锈油时，使用前应将铁心极面上的防锈油擦净，以免油垢粘滞而造成接触器断电不释放。 1.4 检查和调整触头的工作参数（开距、超程、初压力和终压力等），并使各极触头同时接触。 2. 安装与调整 2.1 安装接线时，应注意勿使螺钉、垫圈、接线头等零件遗漏，以免落入接触器内造成卡住或短路现象。安装时，应将螺钉拧紧，以防振动松脱。 2.2 检查接线正确无误后，应在主触头不带电的情况下，先使吸引线圈通电分合数次，检查产品动作是否可靠，然后才能投入使用。 2.3 用于可逆转换的接触器，为保证联锁可靠，除装有电气联锁外，还应加装订装机械联锁机构。 3. 使用 3.1 使用时，应定期检查产品各部件，要求可动部分无卡住，紧固件无松脱现象，各部件如有损坏，应及时更换。 3.2 触头表面应经常保护清洁，不允许涂油，当触头表面因电弧作用而形成金属小珠时，应及时清除。当触头严重磨损后，应及时调换触头。但应注意，银及银基合金触头表面在分断电弧时生成的黑色氧化膜接触电阻很低，不会造成接触不良现象，因此不必锉修，否则将会大大缩短触头寿命。 3.3 原来带有灭弧室的接触器，决不能不带灭弧室使用，以免发生短路事故，陶土灭弧罩易碎，应避免碰撞，如有碎裂，应及时调换 3、 二极管、IGBT安装方式注意事项？ 答：安装方式：插装，贴片。 二极管安装注意事项 （1） 使用时注意将电源电压、输入电压、功耗等控制在额定值以内，并根据情况进行减额。避免外加电磁波，避免在使用中发生静电。 （2） 折弯引脚时不可对二极管本体施加外力，不能重复折弯引线。 （3） 二极管本体与PCB板必须留出适当的距离。 （4） 焊接时避免烙铁接触二极管本体，应保持至少3mm距离。助焊剂不可用强酸性或强碱性以防止腐蚀引线，在将二极管插入PCB时不可硬拉引线。 （5） 当二极管安装位置靠近发热源时应考虑散热通风情况。 IGBT安装注意事项（富士、三菱、西门康、西门子） （1）由于热阻随IGBT安装位置的不同而不同，因此，若在散热器上仅安装一个IGBT时，应将其安装在正中间，以便使得热阻最小；当要安装几个IGBT时，应根据每个IGBT的发热情况留出相应的空间； （2）使用带纹路的散热器时，应将IGBT较宽的方向顺着散热器的纹路，以减少散热器的变形；散热器的安装表面光洁度应≤10μm，如果散热器的表面不平，将大大增加散热器与器件的接触热阻，甚至在IGBT的管芯和管壳之间的衬底上产生很大的张力，损坏IGBT的绝缘层；为了减少接触热阻，最好在散热器与IGBT模块间涂抹导热硅脂。 （3）由于IGBT模块为MOSFET结构，IGBT的栅极通过一层氧化膜与发射极实现电隔离。由于此氧化膜很薄，其击穿电压一般达到20～30V。因此因静电而导致栅极击穿是IGBT失效的常见原因之一。因此使用中要注意以下几点： 在使用模块时，尽量不要用手触摸驱动端子部分，当必须要触摸模块端子时，要先将人体或衣服上的静电用大电阻接地进行放电后，再触摸； 在用导电材料连接模块驱动端子时，在配线未接好之前请先不要接上模块； 尽量在底板良好接地的情况下操作。 在应用中有时虽然保证了栅极驱动电压没有超过栅极最大额定电压，但栅极连线的寄生电感和栅极与集电极间的电容耦合，也会产生使氧化层损坏的振荡电压。为此，通常采用双绞线来传送驱动信号，以减少寄生电感。在栅极连线中串联小电阻也可以抑制振荡电压。 此外，在栅极—发射极间开路时，若在集电极与发射极间加上电压，则随着集电极电位的变化，由于集电极有漏电流流过，栅极电位升高，集电极则有电流流过。这时，如果集电极与发射极间存在高电压，则有可能使IGBT发热及至损坏。 在使用IGBT的场合，当栅极回路不正常或栅极回路损坏时(栅极处于开路状态)，若在主回路上加上电压，则IGBT就会损坏，为防止此类故障，应在栅极与发射极之间串接一只10KΩ左右的电阻。 在安装或更换IGBT模块时，应十分重视IGBT模块与散热片的接触面状态和拧紧程度。为了减少接触热阻，最好在散热器与IGBT模块间涂抹导热硅脂。一般散热片底部安装有散热风扇，当散热风扇损坏中散热片散热不良时将导致IGBT模块发热，而发生故障。因此对散热风扇应定期进行检查，一般在散热片上靠近IGBT模块的地方安装有温度感应器，当温度过高时将报警或停止IGBT模块工作。 4、 电解电容安装方式注意事项？（江海、日立） 答： 安装方式：底部卡环，底部螺栓，
（1）在确认使用及安装环境时，作为按产品样本设计说明书上所规定的额定性能范围内使用的电容器，应当避免在下述情况下使用： a)高温（温度超过最高使用温度） b)过流（电流超过额定纹波电流） c)过压（电压超过额定电压） d)施加反向电压或交流电压。 e)使用于反复多次急剧充放电的电路中。 另：在电路设计时，请选用与机器寿命相当的电容器。 （2）电容器外壳、辅助引出端子与正、负极以及电路板间必须完全隔离； （3）当电容器套管的绝缘不能保证时，在有绝缘性能特定要求的地方请不要使用； （4）请不要在下述环境下使用电容器： a)直接与水、盐水及油类相接触、或结露的环境； b)充满有害气体的环境（硫化物、H2SO3、HNO2、Cl2、氨水等）； c)置于日照、O3、紫外线及有放射性物质的环境； d)振动及冲击条件超过了样本及说明书的规定范围的恶劣环境； （5）在设计电容器的安装时，必须确认下述内容： a)电容器正、负极间距必须与线路板孔距相吻合； b)保证电容器防爆阀上方留有一定的空间； c)电容器防爆阀上方尽量避免配线及安装其他元件； d)电路板上，电容器的安装位置，请不要有其他配线； e)电容器四周及电路板上尽量避免设计、安装发热元件； （6）另外，在设计电路时，必须确认以下内容： a)温度及频率的变化不至于引起电性能变化； b)双面印刷板上安装电容器时，电容器的安装位置避免多余的基板孔和过孔； c)两只以上电容器并联连接时的电流均衡； d)两只以上电容器串联连接时的电压均衡。 （7）在电容器使用之前，应对电容器的质量进行检查，以防不符合要求的电容器装入电路。 （8）在设计元件安装时，应使电容器远离热源，否则会使电容器温度过高而过早老化。在安装小容量电容器及高频回路的电容器时，应采用支架将电容器托起，以减少分布电容对电路的影响。 （9）将电解电容器装入电路时，一定要注意它的极性不可接反，否则会造成漏电流大幅度的上升，使电容器很快发热而损坏。 （10）焊接电容器的时间不易太长，因为过长时间的焊接温度会通过电极引脚传到电容器的内部介质上，从而使介质的性能发生变化。 （11）电解电容器经长期储存后需要使用时，不可直接加上额定电压，否则会有爆炸的危险。正确的使用方法是:先加较小的工作电压，再逐渐升高电压直到额定电压并在此电压下保持一个不太长的时间，然后再投入使用。 （12）在电路中安装电容器时，应使电容器的标志安装在易于观察的位置，以便核对和维修。 （13）电容器井联使用时，其总的电容量等于各容量的总合，但应注意电容器并联后的工作电压不能超过其中最低的额定电压。 （14）电容器的串联可以增加耐压。如果两只容量相同的电容器串联，其总耐压可以增加一倍;如果两只容量不等的电容器串联，电容量小的电容器所承受的电压要高于容量大的电容器。 （15）有极性的电解电容器不允许在负压下使用，若超过此规定时，应选用无极性的电解电容器或将两个同样规格的电容器的负极相连，两个正极分别接在电路中，此时实际的电容量为两个电容器串联后的等效电容量。 （16）当电解电容器在较宽频带内作滤波或旁路使用时，为了改变高频特性，可为电解电容器并联一只小容量的电容器，它可以起到旁路电解电容器的作用。 （17） 在500MHz 以上的高频电路中，应采用无引线的电容器。若采用有引线的电容器，其引出线应愈短愈好。 （18） 几只大容量电容器串联作洁、波或旁路使用时，电容器的漏电流会影响电压的分配，有可能会导致某个电容器击穿。此时可在每只电容器的两端井联一阻值小于电容器绝缘电阻的电阻器，以确保每只电容器分压均匀。电阻器的阻值一般在100kΩ - 1MΩ之间。 （19） 使用可变电容器时，转动转轴时松紧程度应适中，有过紧或松动现象的电容器不要使用。除此之外，有碰片现象或短路的电容器也不应使用。 （20） 使用微调电容器时，要注意微调机构的松紧程度，调节过松的电容器的容量不会稳定，而调节过紧的电容器极易发生调节时的损坏。 5、 散热器选用方式？公司常用什么形式散热器，有何特点？ 答：首先依据系统发热功耗防护等级等选择合适的冷却方式再依据产品结构体积选用合适的散热器。 自然风冷：结构简单，无噪音，价格低廉。 强制风冷：散热效率高，产品重量轻。 液体冷却：成本高，冷却效率高。 分类：插片式，型材式，组合式，铸造水冷式。 我们常用的是型材式，其他也有应用。型材式散热效率高，成本低。 6、 公司常用风机有哪些~该如何选？风机串联和并联使用一个有何区别？ 答：公司常用的：百瑞轴流风机，德国EBM风机。 选型：（1）首先依据系统发热量选择风量 （2）根据结构尺寸在同等风量中选择适合的外形结构。
